TWI450942B - Then the material tape and then the material tape wound body - Google Patents

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Description

接著材膠帶及接著材膠帶捲繞體
本發明有關接著材膠帶及其捲繞體。
作為用以使具有眾多電極之被連接構件彼此間以電連接之連接材料，已使用各向異性導電薄膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。各向異性導電薄膜，在將IC、LSI等半導體元件或封裝等被連接構件連接於印刷線路基板、LCD用玻璃基板、撓性印刷電路基板等基板上時，是以下述方式來進行電連接及機械式固著：使相對的電極之間保持導通狀態，並使鄰接之電極彼此間保持絕緣。
各向異性導電薄膜係由接著劑組成物所構成，並於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET)等支撐體上形成為薄膜狀，其中，該接著劑組成物包含含有熱硬化性樹脂之接著劑成分，與依據需要添加之導電性粒子。更具體而言，於支撐體上形成寬度10~50cm左右之接著劑層後，暫時捲取而製作原料輥，一邊將其捲出，一邊連續截斷成寬度0.5~5mm左右而獲得接著材膠帶。藉由將該接著材膠帶捲繞至捲芯上而製作接著材捲軸。
以往，作為各向異性導電薄膜之接著劑成分，大多使用熱硬化性樹脂，而該熱硬化性樹脂是利用顯示高接著性且高可靠性之環氧樹脂(例如參見專利文獻1)。又，由 於作為反應活性物種之自由基的反應性高，可於短時間內硬化，因此自由基硬化型接著劑備受矚目(例如參考專利文獻2、3)。自由基硬化型接著劑係將丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物與作為自由基聚合起始劑的過氧化物併用。
先行技術文獻
專利文獻
專利文獻1：特開平01-113480號公報
專利文獻2：特開2002-203427號公報
專利文獻3：國際公開第98/044067號公報
不過，捲成捲軸之狀態的接著材膠帶於使用之際，至配置有接著劑層處為止，必須自捲軸將接著材膠帶拉出。因此，於配置接著劑層處之前後，藉由輥或塊體(clump)等部分地固定接著材膠帶。拉出接著材膠帶之張力大時，藉由輥或塊體等之固定易變成不充分，而有使接著材膠帶自特定位置移動並滑動之虞。此情況下，接著劑層自貼附位置偏移，而產生無法將接著劑層正確配置在特定位置之問題。
本發明係鑑於上述課題而完成者，其目的在於提供一種接著材膠帶以及其捲繞體，可用於以充分高的精確度將由接著劑組成物所構成之接著劑層配置在特定位置。
本發明係提供一種接著材膠帶，其係具備帶狀的支撐體與接著劑層，該帶狀的支撐體具有第1面及位於第1面之相反側之第2面，該接著劑層含有接著劑成分且形成在前述支撐體之第1面上，其支撐體之前述第2面在測定2維表面粗糙度時之最大高度Ry為1μ m以上。此接著材膠帶之支撐體之第2面之最大高度Ry為1μ m以上，亦即，於未形成接著劑層之側的支撐體表面有微小凹凸，使表面適度地變得粗糙。因此，於支撐體與輥或塊體抵接處可產生充分大的摩擦力，可抑制接著材膠帶滑動。因此，即使以大的張力將接著材膠帶拉出時，亦可以充分高的精確度將接著劑層配置在特定位置。
本發明中，接著劑層較好是進而含有分散於接著劑成分中之導電性粒子。藉由於接著劑成分中分散導電性粒子，可較好地使用上述接著材膠帶作為連接電路構件彼此間之連接材料(各向異性導電薄膜或各向同性導電薄膜)。由於可以充分高的精確度將接著劑層配置在特定位置，故得以實現電子設備生產時之缺陷減少以及生產效率提高。
本發明提供一種將上述接著材膠帶重疊捲繞所成之捲繞體。將接著材膠帶製成捲繞體，與薄片狀者相較，操作性較優異，且對接著裝置的供給亦較容易。
依據本發明，可以充分高的精確度，將由接著劑組成物所構成之接著劑層配置在特定位置。
 <接著材膠帶>
如圖1所示，本實施形態之接著材膠帶10具備帶狀的支撐體1與接著劑層2，其中，帶狀的支撐體1是具有第1面F1及位於該第1面F1相反側之第2面F2，接著劑層2是含有接著劑成分2a且形成在支撐體1之第1面F1上。圖2所示之接著材捲軸(捲繞體)20，為藉由將接著材膠帶10重疊捲繞在筒狀捲芯21上而形成。於捲芯21兩端分別設有圓形側板22。
支撐體1之第2面F2於測定2維表面粗糙度時之最大高度(Ry)為1μ m以上。圖3為顯示支撐體1之2維表面粗糙度測定結果之一例之圖表。支撐體1之2維表面粗糙度可依據JIS B0601(1994)之方法測定。如圖3所示，所謂最大高度(Ry)意指，每基準長度(L)自最低谷底(A)至最大山頂(B)為止之高度。此值越大則表面的凹凸越大，相反地，此值越接近零，則表面凹凸越小，表面變得平滑。
第2面F2之最大高度(Ry)為如上述之1μ m以上，較好為1.2μ m以上，更好為1.5μm以上。第2面F2之最大高度(Ry)較好為10μ m以下，更好為5μ m以下。第2面F2之最大高度(Ry)若小於1μ m，則於自接著材 捲軸20拉出接著材膠帶10之張力大時，藉由輥或塊體等之固定變成不充分。其結果，接著劑層2自貼附位置偏移，無法充分正確地將接著劑層2配置在特定位置。另一方面，第2面F2之最大高度(Ry)若超過10μ m，則支撐體1厚度偏差變大，接著材膠帶10的品質有降低之傾向。又，支撐體1之最大高度(Ry)可藉由選擇支撐體1之材質或藉由表面處理等而適當地調整。支撐體1之表面處理有像是為了使支撐體1容易自接著劑層2剝離之剝離處理、或帶電處理或導電處理等，用以保持支撐體1本身獨自特性之處理等。至於剝離處理中使用之方法，有矽氧系處理、非矽氧系處理、氟系處理等公知處理方法。依據處理的材質或處理量而定，其剝離性亦可具有強弱。
接著材膠帶10，係藉由於薄膜狀的支撐體上形成寬度10~50cm左右之接著劑層後，暫時捲取而製作原料輥，一邊將其捲出，一邊連續切斷成寬度0.5~5mm左右而獲得。將原料輥切斷成特定寬度之際，較好的是以切斷刃的前端朝向比接著材膠帶之寬度更內側之方式，使切斷刃自支撐體側貫穿至接著劑層側。或者，亦可以切斷刃的前端朝向比接著材膠帶之寬度更外側之方式，使切斷刃自接著劑層側貫穿至支撐體側。藉由如此切斷，可使接著劑層2不會露出於支撐體1外。
作為支撐體1，可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚間苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚烯烴系薄膜、聚乙酸酯薄膜、聚碳 酸酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醯胺薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、合成橡膠系薄膜、液晶聚合物薄膜等各種薄膜。該等中，由切斷時防止縐折及彎曲以及由強度之觀點觀之，較好是使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為支撐體1。
支撐體1的厚度並未特別限制，但由確保膠帶強度及成為捲繞體時之膠帶長度方面而言，較好為30~100μ m。支撐體1寬度只要設定為比接著劑層2寬度寬即可，例如較好為0.5~20mm。
接著劑層2之厚度並未特別限制，但較好為5~100μ m。若接著劑層2厚度小於5μ m，則電路構件彼此的機械式固著有變得不足之傾向，另一方面，若超過100μ m，則相對的電極彼此之電連接有變成不足之傾向。接著劑層2之寬度只要設定為比支撐體1之寬度小即可，例如較好為0.5~20mm。
(接著劑成分)
接著劑層2較好是由接著劑組成物所構成，該接著劑組成物含有熱可塑性樹脂(a)、自由基聚合性化合物(b)、及自由基產生劑(c)來作為接著劑成分2a。含有該等成分之接著劑層2，可充分高程度地達成短時間接著性及高連接可靠性，故較佳。
作為熱可塑性樹脂(a)，舉例有苯氧樹脂、聚乙烯縮甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、聚酯樹 脂、聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂等。該等樹脂已知係作為薄膜形成材。所謂薄膜形成材，是指於將液狀物固形化，並將構成組成物製成薄膜形狀時，可賦予薄膜不容易裂開、分離、沾黏等特性使該薄膜成為容易操作之物。上述樹脂中，由接著性、相溶性、耐熱性及機械強度優異觀之，較好為苯氧樹脂。苯氧樹脂可藉由使2官能基酚類與表氯醇反應至高分子量，或者藉由使2官能基環氧樹脂與2官能基酚類進行加成聚合而得。
具體而言，使2官能基酚類1莫耳與表氯醇0.985莫耳~1.015莫耳，在鹼金屬氫氧化物存在下，於非反應性溶劑中以40~120℃之溫度進行反應，藉此可獲得苯氧樹脂。由機械特性或熱特性方面而言，更好的是使用自2官能基環氧樹脂及2官能基酚類，藉由如下述方式所得之苯氧樹脂。亦即，更好的是，調整2官能基環氧樹脂與2官能基酚類的調配當量比(環氧基/酚類羥基)為1/0.9~1/1.1，在觸媒存在下，於有機溶劑中加成聚合反應至固體成分為50質量份以下而得之苯氧樹脂。此時，反應溫度較好為50~200℃。作為觸媒，可使用鹼金屬化合物、有機磷系化合物或環狀胺系化合物等。又，作為有機溶劑，可使用沸點120℃以上之醯胺系、醚系、酮系、內酯系、醇系等。
作為2官能基環氧樹脂，舉例有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯二縮水甘油醚、甲基取代之聯苯二縮水甘油醚等。2官能基酚類為具有2個酚性羥基者，舉例有例如 氫醌類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、雙酚芴、甲基取代之雙酚芴、二羥基聯苯、甲基取代之二羥基聯苯等之雙酚類等。苯氧樹脂亦可藉由自由基聚合性官能基或其他反應性化合物進行改質。苯氧樹脂可單獨使用1種，亦可混合兩種以上使用。
自由基聚合性化合物(b)為具有藉由自由基聚合之官能基之物質。作為其具體例，舉例有丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來醯亞胺化合物、苯乙烯衍生物等。自由基聚合性化合物亦可以單體、寡聚物任一狀態來使用，亦可將單體與寡聚物併用。
丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之具體例，舉例有丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊基酯、丙烯酸三環癸酯、異氰尿酸環氧乙烷改質二丙烯酸酯、異氰尿酸環氧乙烷改質三丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯類，以及對應於該等之丙烯酸酯之甲基丙烯酸酯等。該等可單獨使用亦可併用，依據需要，亦可適當地使用氫醌、甲基醚氫醌類等聚合抑制劑。又，若使用具有選自二環戊基、三環癸基及三嗪環之一種以上之基團的化合物，則可提高耐熱性，故較佳。
至於馬來醯亞胺化合物，為分子中含有至少兩個馬來 醯亞胺基者，舉例有例如1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N’-間-伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-對-伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-間-伸甲苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-伸聯苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基伸聯苯基)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基醚雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-第二丁基-4,8-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’-亞環己基-雙(1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。馬來醯亞胺化合物可單獨使用一種，亦可混合兩種類以上使用。
自由基產生劑(c)為藉由過度加熱而分解產生游離自由基者。作為自由基產生劑(c)，可使用過氧化合物、偶氮系化合物等，係依據作為目的之連接溫度、連接時間、儲存壽命等而適當地選定。自高反應性及儲存壽命方面而言，較好為半衰期10小時的溫度為40℃以上且半衰期1分鐘的溫度為180℃以下的有機過氧化物，更好為半衰期10小時的溫度為60℃以上且半衰期1分鐘的溫度為170℃以下的有機過氧化物。自達成短連接時間(例如10秒以下)之觀點觀之，自由基產生劑(c)之調配量，相 對於熱可塑性樹脂(a)及自由基聚合性化合物(b)之合計100質量份，較好為0.1~30質量份，更好為1~20質量份。自由基產生劑(c)之調配量若小於0.1質量份，則有無法獲得充分的反應率而變得難以獲得良好接著強度或低連接電阻之傾向。另一方面，自由基產生劑(c)之調配量若超過30質量份，則有接著劑成分的流動性降低、連接電阻上升、接著劑成分的儲存壽命變短的傾向。
至於自由基產生劑(c)之具體例，舉例有二醯基過氧化物、過氧二碳酸酯、過氧酯、過氧縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物及矽烷基過氧化物等。又，為了抑制電路構件之連接端子的腐蝕，氯離子及有機酸含量較好為5000ppm以下。自由基產生劑(c)較好是自過氧酯、過氧縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物及矽烷基過氧化物加以選定，更好是自可獲得高反應性之過氧酯、過氧縮酮加以選定。
至於二醯基過氧化物，舉例有異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂醯基過氧化物、琥珀醯基過氧化物、苯甲醯基過氧甲苯、苯甲醯基過氧化物等。
至於過氧二碳酸酯，舉例有二正丙基過氧二碳酸酯、二異丙基過氧二碳酸酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧基)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧二碳酸酯、二 (3-甲基-3-甲氧基丁基過氧基)二碳酸酯等。
至於過氧酯，舉例有枯烯基過氧基新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧基新癸酸酯、第三己基過氧基新癸酸酯、第三丁基過氧基三甲基乙酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧基)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧基-2-乙基己酸酯、第三己基過氧基-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧基-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧基異丁酸酯、1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷、第三己基過氧基異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧基月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(間-甲苯甲醯基過氧基)己烷、第三丁基過氧基異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、第三己基過氧基苯甲酸酯、第三丁基過氧基乙酸酯等。
至於過氧基縮酮，舉例有1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-(第三丁基過氧基)環十二烷、2,2-雙(第三丁基過氧基)癸烷等。
至於二烷基過氧化物舉例為α,α’-雙(第三丁基過氧基)二異丙基苯、二枯烯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷、第三丁基枯烯基過氧化物等。
至於氫過氧化物舉例有二異丙基苯氫過氧化物、枯烯 氫過氧化物等。
至於矽烷基過氧化物，舉例有第三丁基三甲基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二甲基矽烷基過氧化物、第三丁基三乙烯基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二乙烯基矽烷基過氧化物、三(第三丁基)乙烯基矽烷基過氧化物、第三丁基三烯丙基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二烯丙基矽烷基過氧化物、三(第三丁基)烯丙基矽烷基過氧化物等。
作為自由基產生劑(c)，上述化合物可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。又，亦可將自由基產生劑(c)與分解促進劑、抑制劑等一起混合使用。又，將自由基產生劑(c)以聚胺基甲酸酯系或聚酯系的高分子物質等被覆而微膠囊化者，由於可使用時間延長，故較佳。
接著劑成分2a，進而亦可含有填充劑、軟化劑、促進劑、抗老化劑、難燃劑、色素、觸變劑、偶合劑、酚樹脂、三聚氰胺樹脂及異氰酸酯類等。藉由含有填充劑，可提高連接可靠性等，故較佳。填充劑之調配量，相對於接著劑成分100體積份，較好為5~60體積份。填充劑的調配量若小於5體積份，則由填充劑所引起的效果會有不足之傾向，另一方面，若超過60體積份，則可靠性提高的效果有飽和之傾向。又，填充劑之最大徑只要小於後述導電性粒子2b之粒徑即可。
於接著劑成分2a中調配偶合劑時，偶合劑的調配量，相對於接著劑組成物100質量份，較好為0.5~30質量 份。偶合劑之調配量若小於0.5質量份，則由偶合劑所引起的效果有變得不充分之傾向。另一方面，偶合劑之調配量若超過30質量份，則變得難以於支撐體1上形成接著劑層2，並有膜厚精確度降低之傾向。
至於偶合劑，自提高接著性之觀點而言，較好自含有酮亞胺、乙烯基、丙烯醯基、胺基、環氧基或異氰酸酯基之物質加以選擇。具體而言，含有丙烯醯基之矽烷偶合劑，舉例有(3-甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3-丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3-甲基丙烯醯氧基丙基)二甲氧基甲基矽烷、(3-丙烯醯氧基丙基)二甲氧基甲基矽烷等。至於含有胺基之矽烷偶合劑，舉例有N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等。至於含有酮亞胺之矽烷偶合劑，舉例有，將上述含胺基之矽烷偶合劑，與丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮化合物反應而得者。
接著劑成分2a亦可含有熱可塑性樹脂(a)、環氧樹脂(d)及潛在性硬化劑(e)。若藉由含有該等之接著劑成分2a，則可製作電路構件彼此是以高強度接著而成之電路連接體。
至於環氧樹脂(d)，舉例有：自表氯醇與雙酚A、F或AD所衍生之雙酚型環氧樹脂；自表氯醇與苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆所衍生之環氧酚醛清漆樹脂；具有含萘 環之骨架之萘系環氧樹脂；縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯苯、脂環式等之1分子內具有2個以上縮水甘油基之各種環氧化合物等。該等環氧樹脂可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。自防止電子遷移之觀點觀之，較好是使用將雜質離子(Na+ 、Cl- )或水解性氯等之含量減低至300ppm以下之環氧樹脂。
至於潛在性硬化劑(e)，舉例有咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、胺化醯亞胺、多胺之鹽、雙氰胺等。該等硬化劑可單獨使用1種，亦可混合兩種以上使用。又，亦可與分解促進劑、抑制劑等混合使用。亦可將該等硬化劑以聚胺基甲酸酯系、聚酯系的高分子物質等被覆而使其微膠囊化。藉此，可延長可使用時間。潛在性硬化劑(e)之調配量，為了獲得充分的反應率，相對於熱可塑性樹脂(a)及環氧樹脂(d)之合計100質量份，較好為0.1~60質量份，更好為1~20質量份。潛在性硬化劑(e)之調配量若小於0.1質量份，則無法獲得充分的反應率，有難以獲得良好接著強度或低連接電阻之傾向。潛在性硬化劑(e)之調配量若超過60質量份，則接著劑組成物之流動性降低，連接電阻上升，而有縮短接著劑組成物儲存壽命之傾向。
接著劑成分2a亦可由聚合物或共聚物所構成，該聚合物或共聚物是由丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯腈中所選擇之至少一種作為單體成分。於此情況，若併用共聚物系丙烯酸橡膠，則會使得應力的緩和優異，故較 佳；其中，該共聚物系丙烯酸橡膠是含有包含縮水甘油醚基之丙烯酸縮水甘油酯或是甲基丙烯酸縮水甘油酯。丙烯酸橡膠之分子量(重量平均)，就提高接著劑層2之凝集力方面而言，較好為20萬以上。
作為接著劑成分2a，若為含有大量的單體成分或分子量小於5000之低分子量聚合物成分者，則該等在常溫之形態大多為液狀或黏性之液狀，有使接著劑層2之表面黏附強度變高之傾向。因此，自接著材捲軸20拉出接著材膠帶10時，有張力變大之傾向。即使於此情況，接著材膠帶10，由於在第2面F2有微小凹凸，成為適度地變得粗糙，故於抵接輥或塊體等之處，會產生相當大的摩擦力，而可抑制接著材膠帶10滑動。
(導電性粒子)
構成接著劑層2之接著劑組成物，較好是含有分散於上述接著劑成分2a中之導電性粒子2b。如圖1所示，接著劑層2若含有導電性粒子2b，則與不含導電性粒子2b者相較，於後述之電路連接體100中，可獲得更安定之電連接。又，接著劑層2未含有導電性粒子2b而僅由接著劑成分2a所構成時，只要使相對的電路電極間彼此直接接觸，則可確保電連接。
至於導電性粒子2b，舉例有例如Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊料等金屬或碳粒子。導電性粒子2b之平均粒徑，由分散性及導電性之觀點觀之，較好為 1~18μ m。導電性粒子2b之調配比例，相對於接著劑成分100體積份，較好為0.1~30體積份，更好為0.1~10體積份。此調配比例，係依據接著劑組成物用途而適當調整。導電性粒子2b之調配比例若小於0.1體積份，相對的電極間之連接電阻有升高之傾向，若超過30體積份，鄰接的電極間有易產生短路之傾向。
由獲得充分儲存壽命之觀點而言，導電性粒子2b之表層不以Ni、Cu等過渡金屬來形成，較好是由Au、Ag、鉑屬之貴金屬類來形成，更好為由Au形成。導電性粒子2b亦可為將由Ni等過渡金屬類所構成的層，以Au等貴金屬類被覆者。再者，導電性粒子2b亦可為，於非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等之粒子表面上被覆導通層，再於最外層形成由貴金屬類所構成之層。
至於導電性粒子2b，亦可使用可藉由加壓加熱而變形之粒子，例如於塑膠粒子表面上被覆導通層之粒子，或是如焊料之熱熔融金屬粒子。藉由使用此種粒子，可增大連接時與電極之接觸面積，同時可吸收電路構件之電路端子厚度偏差，而提高連接可靠性。
於塑膠粒子表面上設有由貴金屬類所構成之導電層時，導電層厚度較好為10nm以上。導電層厚度若小於10nm，電路連接體之連接電阻會有變大之傾向。將由Ni等過渡金屬構成之層進而以貴金屬類被覆時，由貴金屬類所構成之層厚度，較好為30nm以上。由貴金屬類所構成之層厚度若小於30nm，則因該被覆層之缺損等而有容易 引起過渡金屬露出之傾向。過渡金屬若自導電性粒子2b的表面露出，則因氧化還原作用而產生游離自由基，使長期保存接著劑組成物變困難。又，該被覆層厚度上限為1μ m左右。
作為導電性粒子2b，亦可使用於表面被覆具有絕緣性之樹脂者或附著具有絕緣性之微粒子者。使用此種構成之導電性粒子2b時，可抑制因粒子彼此接觸所引起之短路，並可提高鄰接的電極電路間之絕緣性。至於導電性粒子2b，可單獨使用1種，亦可併用複數種。
(電路連接體)
接著，對使用接著材膠帶10之接著劑層2作為電路連接材料所製造之電路連接體加以說明。圖4為顯示電路電極彼此間連接之電路連接體之概略剖面圖。圖4中所示之電路連接體100具備有相互為對向之第一電路構件30及第二電路構件40。於第一電路構件30與第二電路構件40之間，設有將該等電路構件連接之連接部50a。
第一電路構件30具備有電路基板31、與形成於電路基板31之主面31a上之電路電極32。第二電路構件40具備電路基板41、與形成於電路基板41之主面41a上之電路電極42。
作為電路構件之具體例，舉例有半導體晶片(IC晶片)、電阻體晶片、電容晶片等晶片零件等。該等電路構件具備電路電極，一般是具備眾多電路電極。至於連接上 述電路構件之另一方之電路構件之具體例，舉例有，具有金屬線路之撓性膠帶、撓性印刷線路板、蒸鍍有銦錫氧化物(ITO)之玻璃基板等線路基板。於本實施形態之接著材膠帶10，亦可使用於COG安裝或COF安裝，該COG安裝或COF安裝是將具備眾多微細連接端子(電路電極)之晶片零件安裝於線路基板上。
各電路電極32、42的表面亦可由自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銦、鉑及銦錫氧化物(ITO)選出之1種構成，亦可由2種以上構成。又，在全部的電路電極中，電路電極32、42表面之材質可為相同亦可為不同。
連接部50a具備：含於接著劑層2中之接著劑成分2a之硬化物2A；分散於接著劑層2中之導電性粒子2b。於電路連接體100中，相對的電路電極32與電路電極42係透過導電性粒子2b進行電連接。亦即，導電性粒子2b是與電路電極32、42兩者直接接觸。因此，可充分減低電路電極32、42之間的連接電阻，而可使電路電極32、42間有良好地電連接。另一方面，硬化物2A具有電絕緣性，得以確保鄰接的電路電極彼此之絕緣性。因此，可平順地使電流流過電路電極32、42之間，並可充分發揮電路所具有之功能。
(電路連接體之製造方法)
接著，對電路連接體100之製造方法加以說明。圖5為藉由概略剖面圖顯示電路連接體之製造方法之一實施形 態之步驟圖。於本實施形態，使接著材膠帶10之接著劑層2熱硬化，最後製造電路連接體100。
首先，於連接裝置(未圖示)之旋轉軸上安裝接著材捲軸20。自該接著材捲軸20以使接著劑層2朝向下方的方式拉出接著材膠帶10。為使接著材膠帶10配置於第一電路構件30主面31a上之特定位置，藉由連接裝置之輥45a、45b固定接著材膠帶10(圖5(a))。隨後，剝離支撐體1且同時將接著劑層2切斷成特定長度並將接著劑層2載置於電路構件30之主面31a上(圖5(b))。
接著，朝圖5(b)的箭頭A及B方向加壓，將接著劑層2暫時連接於第一電路構件30上(圖5(c))。此時的壓力只要不損傷電路構件則無特別限制，但一般較好為0.1~30.0MPa。又，亦可邊加熱邊加壓，加熱溫度設為實質上不會使接著劑層2硬化之溫度。加熱溫度一般較好為50~190℃。該等加熱及加壓較好在0.5~120秒之範圍進行。
接著，如圖5(d)所示，第二電路構件40係以使第二電路電極42面向第一電路構件30側之方式載置於接著劑層2上。接著，一邊使接著劑層2加熱，一邊朝圖5(d)之箭頭A及B方向對全體加壓。此時之加熱溫度設為可使接著劑層2之接著劑成分2a硬化之溫度。加熱溫度較好為60~180℃，更好為70~170℃，進而更好為80~160℃。加熱溫度若小於60℃，則硬化速度有變慢之傾向，若超過180℃，則有易進行不期望之副反應之傾向。 加熱時間較好為0.1~180秒，更好為0.5~180秒，進而更好為1~180秒。
藉由接著劑成分2a之硬化而形成連接部50a，獲得如圖4所示之電路連接體100。連接條件，可依據使用用途、接著劑組成物、電路構件而適當地選擇。又，作為接著劑層2的接著劑成分，使用以光來進行硬化之物時，只要對接著劑層2適當照射活性光線或能量線即可。至於活性光線，舉例有紫外線、可見光、紅外線等。作為能量線，舉例有電子束、X射線、γ射線、微波等。
本實施形態之接著材膠帶10，由於支撐體1之第2面F2具有適度凹凸，故第2面F2與輥45a、45b抵接之處會產生充分大的摩擦力。因此，可抑制接著材膠帶10滑動，即使於以大的張力拉出接著材膠帶10時，亦可以充分高的精確度將接著劑層2配置於特定位置。又，若接著材膠帶10暫時附設於電路構件30上，接著劑層2會被轉印，而無法再次重新貼附，故以高精確度配置於特定位置，亦可減低接著材膠帶10的耗損。
實施例
以下基於實施例具體說明本發明，但本發明不限定於該等實施例。
(2維表面粗糙度測定)
準備3種聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜(厚度80μ m) ，分別測定未形成接著劑層側之表面的2維表面粗糙度。2維表面粗糙度測定係使用表面粗糙度測定器(小坂研究所股份有限公司製，商品名：SURFCORDER SE-3500)。測定長度L設為30mm，送入速度設為1mm/s，在各薄膜長邊方向，對測定長度L範圍內之自最低谷底(A)至最大山頂(B)之間之最大高度(Ry)進行測定。結果顯示於表1。又，圖6及圖7分別顯示薄膜1及薄膜3之2維表面粗糙度測定結果。
(支撐體表面滑動相關評價)
將薄膜1~3分別切成寬度5mm、長度20mm的大小，製作測定樣品。將測定樣品之長邊方向的上部及下部，分別藉由夾具挾住來保持測定樣品。將下側夾具設為固定狀態，另一方面，將上側夾具朝垂直方向以一定速度拉伸，測定施加至上側夾具掉落為止之力。此力係使用東洋BALDWIN股份有限公司製造之TENSILON UTM-4來進行測定。測定條件為速度50mm/分鐘，測定長度15mm。結果示於表1。
(實施例1)
調製表2所示組成之溶液，將該溶液塗佈在薄膜1之施以矽氧剝離處理之表面(第1面)上。隨後，在70℃藉熱風乾燥10分鐘使溶劑揮發，藉此獲得在薄膜1上形成有接著劑層(厚度30μ m)之接著材薄膜。將此接著材薄膜供給至捲繞體製作裝置，製作寬10mm、捲繞長度50m之接著材膠帶捲繞體。
表2中之「雙酚A骨架苯氧樹脂」為2官能基雙酚A型環氧樹脂，藉由特定方法而高分子量化者。「過氧化物」為第三己基過氧基-2-乙基己酸酯之50質量% DOP(鄰苯二甲酸二辛酯)溶液(日本油脂股份有限公司製，商品名：PERCURE HO)。「導電性粒子」為於由聚苯乙烯所構成之核粒子之表面上，設有厚度0.2μ m之鎳層，進而於其外側設置厚度0.04μ m之金層所製作而成。
(實施例2)
除使用薄膜2替代薄膜1以外，其餘與實施例1同樣的方式，製作接著材薄膜及接著材膠帶捲繞體。
(比較例1)
除使用薄膜3替代薄膜1以外，其餘與實施例1同樣的方式，製作接著材薄膜及接著材膠帶捲繞體。
(接著劑層之貼附相關評價)
將藉由實施例1、2及比較例1所製作之捲繞體分別安裝於連接裝置上，以拉出張力1N拉出接著材膠帶。於形成有厚度0.2μ m之ITO層的玻璃(厚度1.1mm，表面電阻20Ω/□)上，貼附長度40mm之接著劑層。接著劑層之貼附，係藉由在溫度70℃、壓力1MPa下，加熱加壓3秒來實施。
對每一捲繞體進行上述貼附作業30次。其結果，於實施例1、2之捲繞體均未引起貼附位置偏移。相對地，比較例1之捲繞體，其貼附位置朝寬度方向偏移0.2mm之現象，於30次中發生6次。
1‧‧‧支撐體
2‧‧‧接著劑層
2a‧‧‧接著劑成分
2b‧‧‧導電性粒子
10‧‧‧接著材膠帶
20‧‧‧接著材捲軸
21‧‧‧筒狀捲芯
22‧‧‧圓形側板
30‧‧‧第一電路構件
31‧‧‧電路基板
31a‧‧‧主面
32‧‧‧電路電極
40‧‧‧第二電路構件
41‧‧‧電路基板
41a‧‧‧主面
42‧‧‧電路電極
45a‧‧‧輥
45b‧‧‧輥
50a‧‧‧連接部
100‧‧‧電路連接體
2A‧‧‧硬化物
A‧‧‧最低谷底
B‧‧‧最大山頂
L‧‧‧基準長度
Ry‧‧‧最大高度
圖1為顯示本發明之接著材膠帶之一實施形態之剖面圖。
圖2為顯示本發明之接著材膠帶之捲繞體一實施形態之立體圖。
圖3為顯示支撐體之2維表面粗糙度測定結果之一例之圖表。
圖4為顯示使電路電極彼此連接而成之電路連接體之一例之概略剖面圖。
圖5為藉由概略剖面圖顯示電路連接體製造方法之一例之步驟圖。
圖6為顯示實施例1中使用之支撐體之2維表面粗糙度測定結果的圖表。
圖7為顯示比較例1中使用之支撐體之2維表面粗糙度測定結果的圖表。
1‧‧‧支撐體
2‧‧‧接著劑層
2a‧‧‧接著劑成分
2b‧‧‧導電性粒子
10‧‧‧接著材膠帶
F1‧‧‧第1面
F2‧‧‧第2面

Claims (10)

  1. 一種接著材膠帶，其係具備帶狀的支撐體與接著劑層；該帶狀的支撐體係具有第1面及位於第1面之相反側之第2面，該接著劑層係含有接著劑成分且形成在前述支撐體之前述第1面上；前述支撐體的寬度為0.5~20mm；前述接著劑層為各向異性導電薄膜，該各向異性導電薄膜是用於將電路構件彼此接著並且使各個電路構件所具有之電路電極彼此電連接；前述支撐體之前述第2面，於測定2維表面粗糙度時之最大高度Ry為1μ m以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之接著材膠帶，其中該接著劑層係進一步含有導電性粒子，該導電性粒子係分散於該接著劑成分中。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之接著材膠帶，其中，前述最大高度Ry為1.2μ m以上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之接著材膠帶，其中，前述最大高度Ry為1.5μ m以上。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之接著材膠帶，其中，前述最大高度Ry為10μ m以下。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之接著材膠帶，其中，前述最大高度Ry為5μ m以下。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之接著材膠帶，其中，膠帶寬度為0.5~5mm。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項之接著材膠帶，其中，前述支撐體是選自聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚間苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚烯烴系薄膜、聚乙酸酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醯胺薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、合成橡膠系薄膜及液晶聚合物薄膜所成群中之物。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項之接著材膠帶，其中，前述支撐體的厚度為30~100μ m，前述接著劑層的厚度為5~100μ m。
  10. 一種接著材膠帶捲繞體，其特徵係將申請專利範圍第1至9項中任一項之接著材膠帶重疊捲繞所成。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2968451B1 (fr) * 2010-12-03 2013-04-12 Commissariat Energie Atomique Polymere comprenant localement des zones conductrices
WO2012121292A1 (ja) * 2011-03-09 2012-09-13 日立化成工業株式会社 回路接続用テープ、接着剤リール、積層テープの回路接続材料としての使用、積層テープの回路接続材料の製造のための使用及び回路接続体の製造方法
RU2561967C2 (ru) * 2013-10-15 2015-09-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт химии и технологии полимеров имени академика В.А. Каргина с опытным заводом" (ФГУП "НИИполимеров") Термоотверждаемая акриловая клеевая композиция (варианты)
EP3439021A4 (en) * 2016-03-31 2019-11-27 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. FILM FOR THE MANUFACTURE OF COMPONENTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF COMPONENTS
JP6196751B1 (ja) 2016-03-31 2017-09-13 三井化学東セロ株式会社 部品製造用フィルム及び部品の製造方法
KR102478199B1 (ko) * 2016-10-18 2022-12-15 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 필러 함유 필름
CN114158213B (zh) * 2021-11-30 2023-09-22 业成科技（成都）有限公司 粘合物、粘合方法及电子产品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005075886A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着フィルム
JP2007109808A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56109274A (en) * 1980-02-01 1981-08-29 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Adhesive tape and its manufacture
JP2610900B2 (ja) 1987-10-27 1997-05-14 ソニーケミカル 株式会社 熱硬化型異方性導電接着シート及びその製造方法
KR100333456B1 (ko) 1997-03-31 2002-04-18 이사오 우치가사키 회로 접속 재료, 및 회로 단자의 접속 구조 및 접속 방법
JPH11315258A (ja) * 1998-05-08 1999-11-16 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム
JP4590732B2 (ja) 2000-12-28 2010-12-01 日立化成工業株式会社 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
JP2006022193A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Sekisui Film Kk 粘着テープ基材及び粘着テープ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005075886A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着フィルム
JP2007109808A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
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