JP2012094654A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 基板の側辺部に電子部品を仮圧着する電子部品の実装装置であって、
   上記電子部品の供給部と、
   この供給部に対向して配置され上記供給部に対して接近する仮圧着位置と上記供給部から離反する待機位置との間で駆動される第１の仮圧着テーブル及び第２の仮圧着テーブルと、
   上記第１の仮圧着テーブルと第２の仮圧着テーブルとの移動方向と交差する方向の一端側に配置され上記電子部品が仮圧着されていない基板が供給載置される供給テーブルと、
   上記第１の仮圧着テーブルと第２の仮圧着テーブルとの移動方向と交差する方向の他端側に配置され上記仮圧着位置で上記電子部品が仮圧着されて上記待機位置に戻った基板が載置される排出テーブルと、
   上記供給テーブルに供給載置された基板を上方から取り出して上記待機位置に位置決めされた上記第１の仮圧着テーブル或いは第２の仮圧着テーブルのいずれか一方に供給するとともに、上記仮圧着位置で電子部品が仮圧着されて上記待機位置に戻った上記第１の仮圧着テーブル或いは第２の仮圧着テーブルのいずれか一方から上記基板を上方から取り出して上記排出テーブルに載置する搬送手段と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記搬送手段は、上記供給テーブルから取り出した電子部品が仮圧着されていない基板を上記待機位置に位置決めされた上記第１の仮圧着テーブルと第２の仮圧着テーブルに対して交互に供給することを具備したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 基板の側辺部に電子部品を仮圧着する電子部品の実装方法であって、
   上記電子部品の供給部に接近する仮圧着位置と上記供給部から離反する待機位置との間で駆動される第１の仮圧着テーブル及び第２の仮圧着テーブルを有し、
   上記第１の仮圧着テーブル或いは第２の仮圧着テーブルのいずれか一方を上記待機位置に位置決めし待機させ、この一方の仮圧着テーブルに電子部品が仮圧着されていない基板を供給している間に、上記待機位置で電子部品が仮圧着されていない基板が既に供給載置された他方の仮圧着テーブルを上記仮圧着位置に位置決めして上記基板に電子部品を仮圧着すること
   を特徴とする電子部品の実装方法。