CN105578763A - 一种防止接触弹脚歪斜的fpc及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防止接触弹脚歪斜的FPC，包括：所述FPC的正面设置有焊盘，该焊盘上对应焊接有接触弹脚；所述FPC的背面与所述焊盘对应位置设置有补强板。本发明将FPC上焊接接触弹脚的焊盘设计成独立的四个小焊盘部分，使上锡膏时对应在四个小焊盘上形成焊接面，实现了焊接接触弹脚过锡炉由四个小焊盘同时对接触弹脚进行自定位的目的，从而避免SMT后器件位置发生歪斜的问题。另外，本发明在FPC的背面与焊盘对应区域粘接有补强板，有效增加了焊盘SMT贴片区域的整体强度。

Description

一种防止接触弹脚歪斜的FPC及其制造方法
技术领域：
本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种防止接触弹脚歪斜的FPC及其制造方法。
背景技术：
FPC(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
相对于PCB而言，由于FPC本身柔软且具有可挠折性，因此在SMT工艺时无法像PCB一样平整，表面会有一定的变形，从而会导致器件在贴片时会产生偏转歪斜。对于普通的电子元器件而言，歪斜的角度允许在10度以内，但是对于接触弹脚等有功能要求的器件而言，其歪斜角度需要在控制2度以内。然而目前FPC上贴片接触弹脚时，歪斜角度难以满足要求，会出现较大的歪斜角度，从而影响了接触的可靠性。
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种可靠性高、接触弹脚歪斜角度可有效控制在规定范围内的FPC及其制造方法。
为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：
一种防止接触弹脚歪斜的FPC，包括：所述FPC的正面设置有焊盘，该焊盘上对应焊接有接触弹脚；所述FPC的背面与所述焊盘对应位置设置有补强板。
优选地，所述焊盘由第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘构成，且所述接触弹脚分别与所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘焊接。
优选地，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为形状相同的矩形，且第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘组合而成的焊盘形状为矩形。
优选地，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘之间的间距为0.2mm～0.4mm。
优选地，所述补强板通过热固胶粘接在FPC的背面。
优选地，所述焊盘垂直投影位于补强板内。
优选地，所述补强板为厚度不小于0.15mm的钢片或厚度不小于0.2mm的FR4板或厚度不小于0.2mm的PI板。
本发明还提供了一种防止接触弹脚歪斜的FPC制造方法，包括：
步骤一、制作FPC，所述FPC的正面对应形成有多个焊盘；
步骤二、在FPC的背面与所述每一个焊盘位置对应的区域各对应粘接一个补强板；
步骤三、在FPC的正面每个焊盘上对应焊接一个接触弹脚；
步骤四、对上述FPC进行分切，以形成所述的FPC。
优选地，制作FPC具体包括：
按照四个矩形小焊盘均匀排布形成一个矩形大焊盘的排版方式进行图形设计，并按照该图形设计制造FPC，以使整个FPC上形成有多个矩形大焊盘。
优选地，步骤一与步骤二之间还包括：通过定位孔对FPC进行安装固定，且对接触弹脚进行SMT对位。
优选地，步骤三中所述接触弹脚与构成焊盘的四个矩形小焊盘均对应焊接在一起。
本发明将FPC上焊接接触弹脚的焊盘设计成独立的四个小焊盘部分，使上锡膏时对应在四个小焊盘上形成焊接面，实现了焊接接触弹脚过锡炉由四个小焊盘同时对接触弹脚进行自定位的目的，从而避免SMT后器件位置发生歪斜的问题。另外，本发明在FPC的背面与焊盘对应区域粘接有补强板，有效增加了焊盘SMT贴片区域的整体强度。
附图说明：
图1为本发明FPC的立体示意图；
图2为本发明FPC的结构示意图；
图3为本发明FPC整版排版设计示意图；
图4为图2、图3中的局部焊盘放大示意图。
图中标识说明：10-FPC、11-焊盘、111-第一焊盘、112-第二焊盘、113-第三焊盘、114-第四焊盘、20-补强板、30-接触弹脚。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
针对现有FPC焊盘焊接接触弹脚会出现较大的歪斜角度，影响产品接触可靠性的问题，本发明对此进行了改进，提出了一种可靠性高、接触弹脚歪斜角度可有效控制在规定范围内的FPC。
请参见图1所示，图1为本发明FPC的立体示意图。本实施例提供了一种防止接触弹脚歪斜的FPC，其包括有FPC(柔性线路板)10，焊接在FPC上表面的接触弹脚30以及粘接在FPC下表面的补强板20，其中补强板20对应位于接触弹脚30的正下方。
如图2所示，图2为本发明FPC的结构示意图。FPC(柔性线路板)10上对应设置有一个焊盘11(大焊盘)，该焊盘11(大焊盘)由四个小焊盘构成(即第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113和第四焊盘114构成)，且所述接触弹脚30分别与所述第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113和第四焊盘114焊接(见图4)。
本实施例中第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113和第四焊盘114均为形状相同的矩形，且第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113和第四焊盘114组合而成的焊盘形状为矩形。
需要说明的是，第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113和第四焊盘114之间的间距为0.2mm～0.4mm。本实施例中优选为0.3mm。
在其他实施例中，上述的四个小焊盘可以为圆形或其他规则形状，而其对应形成的大焊盘形状只需要可保证接触弹脚30的底部对应焊接牢固即可。
本实施例中的补强板20通过热固胶粘接在FPC(柔性线路板)10的背面，其对应位于焊盘11的正下方，其主要起增加焊盘SMT贴片区域整体强度的目的。
而为了保证增加焊盘SMT贴片区域整体强度的效果，需要确保焊盘11垂直投影位于补强板20内，即焊盘11的区域面积大小不能超过补强板20的面积大小，保证SMT贴片时焊盘受力能够被补强板20所承担。
本实施例中补强板20采用的是厚度不小于0.15mm的钢片或厚度不小于0.2mm的FR4板，或者厚度不小于0.2mm的高强度PI板。
如图3所示，图3为本发明FPC整版排版设计示意图。本实施例在制造FPC时，首先要按照图3进行排版，在整个FPC板上对应形成均匀排布的焊盘11。
另外，本发明还提供了一种防止接触弹脚歪斜的FPC制造方法，包括：
步骤一、制作FPC，所述FPC的正面对应形成有多个焊盘；
制作FPC具体包括：
按照四个矩形小焊盘均匀排布形成一个矩形大焊盘的排版方式进行图形设计，并按照该图形设计制造FPC，以使整个FPC上形成有多个矩形大焊盘。
然后通过定位孔对FPC进行安装固定，且对接触弹脚进行SMT对位。
步骤二、在FPC的背面与所述每一个焊盘位置对应的区域各对应粘接一个补强板；
步骤三、在FPC的正面每个焊盘上对应焊接一个接触弹脚；
此处需要保证接触弹脚与构成焊盘的四个矩形小焊盘均对应焊接在一起。
步骤四、对上述FPC进行分切，以形成上述的FPC。
综上所述，本发明在FPC上通过对焊盘设计进行优化，对应使其与接触弹脚器件焊接效果达到最佳，本发明将焊盘由一个整体面划分为对称的四个小面，从而使上锡膏时也是对应的四个小面，当放上器件过锡炉时可通过四个小面同时对接触弹脚器件进行自定位，避免了SMT后器件位置发生歪斜的问题，且可保证其歪斜角度控制在2度以内。
以上是对本发明所提供的一种防止接触弹脚歪斜的FPC及其制造方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种防止接触弹脚歪斜的FPC，其特征在于，包括：所述FPC的正面设置有焊盘，该焊盘上对应焊接有接触弹脚；所述FPC的背面与所述焊盘对应位置设置有补强板。
2.如权利要求1所述的防止接触弹脚歪斜的FPC，其特征在于，所述焊盘由第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘构成，且所述接触弹脚分别与所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘焊接。
3.如权利要求2所述的防止接触弹脚歪斜的FPC，其特征在于，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为形状相同的矩形，且第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘组合而成的焊盘形状为矩形。
4.如权利要求3所述的防止接触弹脚歪斜的FPC，其特征在于，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘之间的间距为0.2mm～0.4mm。
5.如权利要求1所述的防止接触弹脚歪斜的FPC，其特征在于，所述补强板通过热固胶粘接在FPC的背面。
6.如权利要求2所述的防止接触弹脚歪斜的FPC，其特征在于，所述焊盘垂直投影位于补强板内。
7.如权利要求5所述的防止接触弹脚歪斜的FPC，其特征在于，所述补强板为厚度不小于0.15mm的钢片或厚度不小于0.2mm的FR4板或厚度不小于0.2mm的PI板。
8.一种防止接触弹脚歪斜的FPC制造方法，其特征在于，包括：
步骤一、制作FPC，所述FPC的正面对应形成有多个焊盘；
步骤二、在FPC的背面与所述每一个焊盘位置对应的区域各对应粘接一个补强板；
步骤三、在FPC的正面每个焊盘上对应焊接一个接触弹脚；
步骤四、对上述FPC进行分切，以形成如权利要求1～7任一所述的FPC。
9.如权利要求8所述的防止接触弹脚歪斜的FPC制造方法，其特征在于，制作FPC具体包括：
按照四个矩形小焊盘均匀排布形成一个矩形大焊盘的排版方式进行图形设计，并按照该图形设计制造FPC，以使整个FPC上形成有多个矩形大焊盘。
10.如权利要求9所述的防止接触弹脚歪斜的FPC制造方法，其特征在于，步骤一与步骤二之间还包括：通过定位孔对FPC进行安装固定，且对接触弹脚进行SMT对位。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454756A (zh) * 2017-07-12 2017-12-08 维沃移动通信有限公司 一种fpc器件贴片方法、fpc组件及终端
WO2020216169A1 (zh) * 2019-04-26 2020-10-29 华为技术有限公司 柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件
CN112996261A (zh) * 2021-03-09 2021-06-18 福莱盈电子股份有限公司 一体成型线路板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09323189A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Nec Toyama Ltd ソルダーペースト組成物、はんだパッドを有するプリント配線板の製造方法及び電子部品実装回路基板の製造方法
CN200966186Y (zh) * 2006-09-30 2007-10-24 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷线路产品
CN102843856A (zh) * 2012-09-11 2012-12-26 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法
CN205667013U (zh) * 2016-03-09 2016-10-26 深圳市信维通信股份有限公司 一种防止接触弹脚歪斜的fpc

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09323189A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Nec Toyama Ltd ソルダーペースト組成物、はんだパッドを有するプリント配線板の製造方法及び電子部品実装回路基板の製造方法
CN200966186Y (zh) * 2006-09-30 2007-10-24 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷线路产品
CN102843856A (zh) * 2012-09-11 2012-12-26 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法
CN205667013U (zh) * 2016-03-09 2016-10-26 深圳市信维通信股份有限公司 一种防止接触弹脚歪斜的fpc

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454756A (zh) * 2017-07-12 2017-12-08 维沃移动通信有限公司 一种fpc器件贴片方法、fpc组件及终端
CN107454756B (zh) * 2017-07-12 2019-11-15 维沃移动通信有限公司 一种fpc器件贴片方法、fpc组件及终端
WO2020216169A1 (zh) * 2019-04-26 2020-10-29 华为技术有限公司 柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件
CN112996261A (zh) * 2021-03-09 2021-06-18 福莱盈电子股份有限公司 一体成型线路板的制作方法

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