CN207733053U - 柔性电路板及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性电路板，其包括至少两个FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀，进而提高连接性能及对位的稳定性。本实用新型还提供一种电子装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板及具该柔性电路板的电子装置。
背景技术
随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，柔性电路板的应用也越来越广泛。例如，在液晶显示装置中，通常需要数个柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)来传输各种驱动信号及数据信号以显示画面。
现有技术中，如图1所示，柔性电路板10上设FPC焊接区11，所述FPC焊接区11包括多个第一引脚113；如图2所示，基板20包括对应FPC焊接区11设置的基板焊接区21，所述基板焊接区21包括多个第二引脚213。需进行压焊(Bonding)时，先将柔性电路板10与基板20进行对位，利用各向异性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)作为黏着材料，通过热压焊接设备(图未示)的加热加压，使柔性电路板10的第一引脚113与基板20上的第二引脚213对应互连。
然而，由于加热加压的原因，在柔性电路板10的FPC焊接区11会产生热膨胀，特别是沿柔性电路板10的第一方向X(即所述柔性电路板10的横向)的膨胀会使得对位有误差。请参阅图3所示，由于误差的累积效应，设于FPC焊接区11边界的第一引脚113的对位偏差达到最大，当第一引脚113较多时，FPC焊接区11处于边界的第一引脚113的偏移量过大，会影响连接的性能。
实用新型内容
为了解决前述问题，本实用新型提供一种柔性电路板及电子装置。
一种柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀。
进一步地，所述至少两个FPC焊接区包括第一FPC焊接区及第二FPC焊接区，所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置有挖空区域且所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区连接，所述缓冲区为所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置的挖空区域。
进一步地，所述第一FPC焊接区包括第一侧壁，所述第一侧壁设于所述第一FPC焊接区邻近所述第二FPC焊接区的一侧，所述第二FPC焊接区包括第二侧壁，所述第二侧壁设于所述第二FPC焊接区邻近所述第一FPC焊接区的一侧，所述第一侧壁的至少部分与所述第二侧壁的至少部分通过连接部连接，所述第一侧壁的其它部分与所述第二侧壁的其他部分之间作为所述缓冲区的挖空区域。
进一步地，所述缓冲区填充热缩性材料。
进一步地，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示。
一种电子装置，其包括基板及与所述基板焊接于一起的柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述基板包括至少两个间隔设置的基板焊接区，每个基板焊接区包括多个第二引脚，每个FPC焊接区对应一基板焊接区设置，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间。
进一步地，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示，每个基板焊接区的两侧设有第二对位标示，每个第一对位标示对应一个第二对位标示。
进一步地，所述电子装置为显示装置，所述基板为显示面板，或者，所述基板为安装有驱动芯片的电路板。
本实用新型提供的柔性电路板及电子装置，设有缓冲区，每个缓冲区位于相邻的两个FPC焊接区之间，所述缓冲区能够缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀，进而提高所述柔性电路板的连接性能及对位的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的柔性电路板的示意图。
图2是现有技术中的基板的示意图。
图3是图1所示的柔性电路板及图2所示的基板焊接于一起的示意图。
图4是本实用新型第一实施例提供的电子装置的外观示意图。
图5是图4所示的电子装置的柔性电路板的示意图。
图6是图4所示的电子装置的基板的示意图。
图7是图5所示的柔性电路板及图6所示的基板焊接于一起的示意图。
图8是本实用新型第二实施例提供的柔性电路板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图4，本实用新型第一实施例提供一种电子装置100。请一并参阅图5及图6，所述电子装置100包括柔性电路板40及与所述柔性电路板40焊接于一起的基板60。本实施方式中，所述电子装置100为显示装置。当然，所述电子装置100包括其它必要或非必要的结构，如壳体，为节省篇幅，在此不作赘述。
所述柔性电路板40包括至少两个间隔设置的FPC(flexible printed circuit,柔性电路板)焊接区42，每个FPC焊接区42包括多个第一引脚421，所述柔性电路板40还包括至少一个缓冲区44，每个缓冲区44设于相邻的两个FPC焊接区42之间，以缓解所述FPC焊接区42焊接时产生的热膨胀。
如图5所示，在一些实施例中，所述柔性电路板40包括两个间隔设置的FPC焊接区42及一个缓冲区44。所述FPC焊接区42沿所述柔性电路板40的边缘设置。每个FPC焊接区42包括多个第一引脚421。所述缓冲区44位于相邻的两个FPC焊接区42之间，以缓解所述FPC焊接区42焊接时产生的热膨胀，进而提高连接性能及对位的稳定性。本实施方式中，所述缓冲区44为挖空区域。
本实施方式中，所述两个FPC焊接区42及设置于所述两个FPC焊接区42之间的所述缓冲区44使所述柔性电路板40的端部大致呈“凹”字形。每个FPC焊接区42的两侧均设有一个第一对位标示46。所述第一对位标示46与所述缓冲区44相邻设置。所述第一对位标示46为十字形。可以理解，所述第一对位标示46可以为其它形状，例如圆形、矩形、三角形中的一种。
所述基板60包括两个间隔设置的基板焊接区62，每个基板焊接区62包括多个第二引脚621。每个基板焊接区62的第二引脚621与相应FPC焊接区42的第一引脚421对应相互连接实现电性导通。本实施方式中，所述基板60为承载有驱动芯片的电路板，所述基板60由一可挠性软板(Chip On Flex，COF)制成。可以理解，所述基板60可以为显示面板或者其他设有电路引脚的基板，例如，还可以为电子装置100的主板。每个基板焊接区62的两侧均设有第二对位标示66，当所述柔性电路板40安装于所述基板60时，每个第一对位标示46用于对应一个第二对位标示66而进行所述柔性电路板40与所述基板60的对位。所述第二对位标示66为十字形。可以理解，所述第二对位标示66可以为其它形状，例如圆形、矩形、三角形中的一种。
在一些实施例中，所述柔性电路板40上的第一对位标示46为突出所述柔性电路板40的突出结构，所述基板60上的第二对位标示66可为与所述第一对位标示46形状相同的下凹结构，从而，所述第一对位标示46通过收容于对应的第二对位标示66中而实现所述柔性电路板40与所述基板60的对位。显然，在另一些实施例中，所述基板60上的第二对位标示66可为突出所述柔性电路板40的突出结构，所述柔性电路板40上的第一对位标示46可为与所述第一对位标示形状相同的下凹结构。在一些实施例中，所述第一对位标示46可以为设于所述柔性电路板40的通孔，所述第二对位标示66可以为设于所述基板60上的通孔。在一些实施例中，所述第一对位标示46可以为设于所述柔性电路板40的颜色标记或符号标记，所述第二对位标示66可以为设于所述基板60上的颜色标记或符号标记。
请一并参阅图7，需焊接时，先将所述柔性电路板40与所述基板60进行对位，利用各向异性导电薄膜，通过焊接设备进行加热加压，使所述FPC焊接区42的第一引脚421与所述基板焊接区62的对应的第二引脚621对应互连实现电性导通。
进一步地，请再次参阅图5，两个FPC焊接区42包括第一FPC焊接区422及第二FPC焊接区424。所述第一FPC焊接区422与所述第二FPC焊接区424之间设置有挖空区域。所述第一FPC焊接区422与所述第二FPC焊接区424连接。进一步地，所述第一FPC焊接区422与所述第二FPC焊接区424为不完全隔断连接。所述缓冲区44为所述第一FPC焊接区422与所述第二FPC焊接区424之间设置的挖空区域。
如图5所示，所述第一FPC焊接区422包括第一侧壁441，所述第一侧壁441设于所述第一FPC焊接区422邻近所述第二FPC焊接区424的一侧。所述第二FPC焊接区424包括第二侧壁443，所述第二侧壁443设于所述第二FPC焊接区424邻近所述第一FPC焊接区422的一侧。所述第一侧壁441的部分位置与所述第二侧壁443的部分位置之间为挖空区域。具体的，所述第一侧壁441与所述第二侧壁443的端部位置通过连接部445连接，所述第一侧壁441的其他部分与所述第二侧壁443的其他部分之间为挖空区域。换句话说，所述缓冲区44为由所述第一侧壁441、所述第二侧壁443及所述连接部445共同围成的挖空区域。可以理解，在一些实施例中，所述缓冲区44可以大致呈V形，即所述连接部445可以省略，所述第一侧壁441及所述第二侧壁443直接连接。
换句话说，所述第一FPC焊接区422包括第一侧壁441，所述第一侧壁441设于所述第一FPC焊接区422邻近所述第二FPC焊接区424的一侧，所述第二FPC焊接区424包括第二侧壁443，所述第二侧壁443设于所述第二FPC焊接区424邻近所述第一FPC焊接区422的一侧，所述第一侧壁441的至少部分与所述第二侧壁443的至少部分通过连接部445连接，所述第一侧壁441的其它部分与所述第二侧壁443的其他部分之间为作为缓冲区44的挖空区域。
在一些实施例中，所述连接部445与所述第一FPC焊接区422及所述第二FPC焊接区424一体成型。所述柔性电路板40在加工前，可为一完整的板子，即，所述第一FPC焊接区422的第一侧壁441与所述第二FPC焊接区424所述第二侧壁443之间具有一体成型的柔性电路板结构，通过保留端部的连接部445，而对所述第一FPC焊接区422的第一侧壁441与所述第二FPC焊接区424的所述第二侧壁443之间的其他柔性电路板结构进行挖空而可以形成所述挖空区域。
在一些实施例中，所述第一FPC焊接区422与所述第二FPC焊接区424的所述第一侧壁441与所述第二侧壁443的多个对应位置之间设置有连接部445，每两个连接部445之间为挖空区域，从而，所述缓冲区44可为位于所述第一FPC焊接区422与所述第二FPC焊接区424之间的包括多个挖空区域的区域。
两个基板焊接区62包括第一基板焊接区622及第二基板焊接区624。第一基板焊接区622对应第一FPC焊接区422设置。第二基板焊接区624对应第二FPC焊接区424设置。第一基板焊接区622的第二引脚621与第一FPC焊接区422的第一引脚421对应相互连接实现电性导通。第二基板焊接区624的第二引脚621与第二FPC焊接区424的第一引脚421对应相互连接实现电性导通。
需焊接时，先将所述第一FPC焊接区422与所述第一基板焊接区622进行对位再进行焊接；所述第一FPC焊接区422的第一引脚421与所述第一基板焊接区622的第二引脚621焊接于一起后，将第二FPC焊接区424与第二基板焊接区624对位再进行焊接。由于所述柔性电路板40本身具有柔性，第二FPC焊接区424与所述第二基板焊接区624对位时进行左右微调来校准，以去除焊接所述第一FPC焊接区422的热膨胀偏移，如此使所述第一FPC焊接区422与所述第二FPC焊接区424的热膨胀偏移不会积累，进而能够准确把控所述柔性电路板的偏移量。
本实施例提供的柔性电路板40及电子装置100，设有缓冲区44，所述缓冲区44位于两个FPC焊接区42之间，在对所述柔性电路板40焊接时，由于能够准确把控所述柔性电路板40的热膨胀偏移量，通过物理的方式修正，因此能够用于柔性电路板40与多种基材制成的基板60之间的压焊。另外，由于分割成两个FPC焊接区42且分别进行单独对位焊接，上一个FPC焊接区42的热膨胀不会积累传递到下一个，所述柔性电路板40整体的对位准确度明显提升。
可以理解，当所述柔性电路板40的引脚数较多时，可将所述柔性电路板的FPC焊接区设为两个以上，每两个FPC焊接区42之间设有一个缓冲区44，即一种柔性电路板40，其包括至少两个FPC焊接区42，每个FPC焊接区42包括多个第一引脚421，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区44，每个缓冲区44设于两个相邻的FPC焊接区42之间。
请参阅图8，本实用新型第二实施例提供一种柔性电路板70。
所述柔性电路板70包括两个间隔设置的FPC焊接区72及一个缓冲区74。本实施例中，两个FPC焊接区72沿所述柔性电路板70的边缘设置。每个FPC焊接区72包括多个第一引脚721。所述缓冲区74设于所述两个FPC焊接区72之间，以在对FPC焊接区72进行压焊时，缓解所述FPC焊接区72产生的热膨胀，进而提高连接性能及对位的准确性。所述缓冲区74填充热缩性材料。
进一步地，所述柔性电路板70的基材是一柔性聚酰亚胺树脂(PI)基膜。两个FPC焊接区72包括第一FPC焊接区722及第二FPC焊接区724。
所述第一FPC焊接区722包括第一侧壁741，所述第一侧壁741设于所述第一FPC焊接区722邻近所述第二FPC焊接区724的一侧。所述第二FPC焊接区724包括第二侧壁743，所述第二侧壁743设于所述第二FPC焊接区724邻近所述第一FPC焊接区722的一侧。所述第一侧壁741与所述第二侧壁743的部分位置之间为挖空区域，所述第一侧壁741的端部位置与所述第二侧壁743的端部位置通过连接部745连接。换句话说，所述缓冲区74由所述第一侧壁741、所述第二侧壁743及所述连接部745共同围成。所述缓冲区74的热缩性材料与所述第一侧壁741及所述第二侧壁743固定连接于一起。
制作所述柔性电路板70时，将所述缓冲区74挖空，再填充热缩性材料，使所述热缩性材料与所述第一侧壁741、所述第二侧壁743及所述连接部745固定连接于一起。换句话说，所述热缩性材料与围成所述缓冲区74的侧壁固定连接于一起。
可以理解，所述缓冲区74大致呈V形，即所述连接部745可以省略，所述第一侧壁741的端部位置及所述第二侧壁743的端部位置直接连接。
在一些实施例中，所述连接部745与所述第一FPC焊接区722及所述第二FPC焊接区724一体成型。所述柔性电路板70在加工前，可为一完整的板子，即，所述第一FPC焊接区722的第一侧壁741与所述第二FPC焊接区724的所述第二侧壁743之间具有一体成型的柔性电路板结构，通过保留端部的连接部745，而对所述第一FPC焊接区722的第一侧壁741与所述第二FPC焊接区724的所述第二侧壁743之间的其他柔性电路板结构进行挖空而可以形成所述挖空区域。
在一些实施例中，所述第一FPC焊接区722与所述第二FPC焊接区724的所述第一侧壁741与所述第二侧壁743的多个对应位置之间设置有连接部745，每两个连接部745之间为挖空区域，从而，所述缓冲区74可为位于所述第一FPC焊接区722与所述第二FPC焊接区724之间的包括多个挖空区域的区域。
需焊接时，先将所述柔性电路板70与设有引脚的基板进行对位，利用各向异性导电薄膜，通过焊接设备进行加热加压，对所述第一FPC焊接区722及所述第二FPC焊接区724同时加热加压进行焊接，使得第一FPC焊接区722的第一引脚721与所述基板相应的第二引脚对应互连，以及所述第二FPC焊接区724的第一引脚721与所述基板相应的第二引脚对应互连。
本实施例提供的柔性电路板70，所述缓冲区74填充热缩性材料，所述热缩性材料在焊接时受热收缩，缓解了所述缓冲区74两侧的第一FPC焊接区722及所述第二FPC焊接区724的热膨胀，从而减少了所述柔性电路板70的整体热膨胀偏移量。另外，由于仅进行一次焊接，减少了各个FPC焊接区72可能带来的撕裂或不平整的问题。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个所述FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述至少两个FPC焊接区包括第一FPC焊接区及第二FPC焊接区，所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置有挖空区域，且所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区连接，所述缓冲区为所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置的挖空区域。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一FPC焊接区包括第一侧壁，所述第一侧壁设于所述第一FPC焊接区邻近所述第二FPC焊接区的一侧，所述第二FPC焊接区包括第二侧壁，所述第二侧壁设于所述第二FPC焊接区邻近所述第一FPC焊接区的一侧，所述第一侧壁的至少部分与所述第二侧壁的至少部分通过连接部连接，所述第一侧壁的其它部分与所述第二侧壁的其他部分之间为所述缓冲区的挖空区域。
4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述缓冲区填充热缩性材料。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示。
6.一种电子装置，其包括基板及与所述基板焊接于一起的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述基板包括至少两个间隔设置的基板焊接区，每个基板焊接区包括多个第二引脚，每个FPC焊接区对应一基板焊接区设置，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个所述FPC焊接区之间。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述至少两个FPC焊接区包括第一FPC焊接区及第二FPC焊接区，所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置有挖空区域且所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区连接，所述缓冲区为所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置的挖空区域。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述缓冲区填充热缩性材料。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示，每个基板焊接区的两侧设有第二对位标示，每个第一对位标示对应一个第二对位标示。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为显示装置，所述基板为显示面板，或者，所述基板为安装有驱动芯片的电路板。
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