CN105992461B - 一种元器件与pcb板的固定结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种元器件与PCB板的固定结构及移动终端，PCB板上设置与元器件数量和安装位置对应的焊盘，焊盘顶部设置一片阻焊剂，阻焊剂的面积小于所述焊盘顶部的面积，元器件与焊盘焊接时，元器件通过所述阻焊剂的位置确定其在焊盘上的焊接位置。本发明使焊盘与元器件的位置可以快速简单的对应准确，从而提高了PCB板整体的安装精度和速度。

Description

一种元器件与PCB板的固定结构及移动终端

技术领域

本发明涉及移动通讯技术领域，尤其涉及一种元器件与PCB板的固定结构及移动终端。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

焊盘与其上的元器件进行焊接时，因为焊盘面积大，使元器件与焊盘的固定位置常常会有移动，进而影响整个PCB元器件之间的位置公差，也会导致该元器件与对应元器件的对位不精确。

在高密度板特别是手机板,器件密度非常高,器件之间间距很小情况下。在手机板上需要贴片的结构器件都要有定位金边定位，但是只一个焊盘的贴件结构器件没有器件外形框，不能用定位金边定位。

如果单一焊盘的结构件不精确定位,器件贴片很容易偏位造成性能不良或与其它器件短路。

一般的解决办法是焊盘尺寸和实物PIN脚尺寸一致，减少贴片时器件偏移，器件实物偏移可接受范围较宽松。但在单一焊盘器件的焊盘尺寸较大同时结构器件与其它结构器件对位精度要求较高时，就很难保证器件与焊盘的定位准确性。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种元器件与PCB板的固定结构及移动终端，旨在解决现有技术中面积较大的焊盘与元器件焊接时，无法准确定位元器件在焊盘上的焊接位置，从而造成焊接误差较大、影响其他元器件的设置或连接。

为实现上述目的，本发明提供的一种元器件与PCB板的固定结构， PCB板上设置与元器件数量和安装位置对应的焊盘，所述焊盘顶部设置一片阻焊剂，所述阻焊剂的面积小于所述焊盘顶部的面积，元器件与焊盘焊接时，元器件通过所述阻焊剂的位置确定其在焊盘上的焊接位置。

进一步的，所述元器件上设置通孔，所述焊盘顶部的中心设置一片阻焊剂，阻焊剂的面积小于或等于所述通孔的面积，所述元器件与对应的焊盘固定时，所述焊盘上的阻焊剂对准元器件上的通孔。

进一步的，所述阻焊剂的形状为圆形，所述通孔也为圆形。

进一步的，所述阻焊剂的形状与对应元器件的形状一致，且阻焊剂的面积略小于对应元器件的底面面积。

进一步的，所述每个元器件对应一个焊盘，所述焊盘中心设置一片阻焊剂。

进一步的，所述每个元器件对应两个焊盘，所述每个焊盘的中心设置一片阻焊剂。

进一步的，所述每个元器件对应多个焊盘，处于同一边线或对角线上的任意两个焊盘的中心设置一片阻焊剂。

进一步的，其特征在于：所述阻焊剂为绿油。

进一步的，所述绿油通过丝网漏印方式设置于焊盘上。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种移动终端，所述

移动终端设置有上述的元器件与PCB板的固定结构。

本发明提出的元器件与PCB板的固定结构及移动终端，通过在焊

盘上设置定位绿油的方式，使焊盘与元器件的位置可以快速简单的对

应准确，从而提高了PCB板整体的安装精度和速度。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的元器件与PCB板的固定结构示意图；

图2为图1固定结构的剖视图；

图3为本发明实施例一提供的另一元器件与PCB板的固定结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的另一元器件与PCB板的固定结构示意图；

图5为图4固定结构的剖面示意图；

图6为本发明实施二提供的另一元器件与PCB板的固定结构示意图；

图7为本发明实施二提供的另一元器件与PCB板的固定结构示意图；

图8为本发明实施二提供的另一元器件与PCB板的固定结构示意图。

图中：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此， "模块"与"部件"可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、 PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

实施例一

本发明第一实施例提出一种元器件与PCB板的固定结构，如图1 和图2所示，PCB板1上设置焊盘2，所述焊盘2的数量和安装位置对应即将安装的元器件的位置和大小，可以一个焊盘对应一个元器件，也可以几个焊盘对应一个元器件，本实施例中描述的是一个焊盘对应一个元器件的情况。

如图1和图2所示，所述焊盘2顶部设置一片阻焊剂3，所述阻焊剂3的面积小于所述焊盘1顶部的面积，阻焊剂一般是绿色或者其它颜色，起绝缘作用，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。也在一定程度上保护布线层。本实施例中优选绿油3作为所述阻焊剂，绿油通过丝网漏印方式设置于焊盘2上。

如图2所示，元器件4设置在焊盘上，通过焊接将元器件的P I N脚焊接在焊盘上，所述元器件4中心位置设置通孔，焊盘2上的绿油3呈圆形一片，设置在焊盘2顶部的中心，面积小于焊盘2顶面的面积，也小于元器件4底面的面积，为了与元器件4上的通孔对应准确，所述绿油的形状对应通孔的形状，并且绿油的面积略小于通孔的面积，当元器件放置在焊盘2上，从所述通孔可以完整的看到所述绿油，则表明元器件与焊盘的对位准确。

所述焊盘的形状可以根据需要设置为圆形、椭圆形、方形等，设置于焊盘2上的绿油的形状可以与焊盘的形状对应，也可以与焊盘的形状不对应。

例如图3所示，焊盘2为方形，而绿油的形状仍然为圆形。

在一些元器件不适宜打孔的情况下，可以将所述绿油按照图4和图5所示的方式设置，即绿油3的形状对应元器件4的底面的形状，并且绿油3的面积稍微小于元器件4底面的面积，当元器件4设置于所述焊盘2上，从四面都看不到绿油的颜色，则元器件4与焊盘2的对位基本准确。

以上实现的元器件与PCB板的固定结构，通过在焊盘上设置定位绿油，使设置在焊盘上的元器件通过通孔与绿油对应，简单快速的完成位置对准，从而使元器件在焊盘上的位置准确。

实施例二

本发明第二实施例提出一种元器件与PCB板的固定结构，如图6- 图8所示，PCB板1上设置两个或者两个以上的焊盘，这些焊盘对应的元器件较大。

如图6所示，PCB板1上设置两个焊盘，分别是焊盘21和焊盘22，所述焊盘21和焊盘22对应固定同一元器件的两端，所述焊盘21上设置绿油31，焊盘22上设置绿油32，绿油31和绿油32处于同一直线上，当元器件上对应绿油31和绿油32的通孔分别对准绿油31和绿油32时，元器件与焊盘21和焊盘22的安装位置准确。

如图7和图8所示，PCB板1上设置4个焊盘，分别是焊盘21、焊盘 22、焊盘23、焊盘24。

图7所示，所述焊盘21和焊盘24处于同一边线上，焊盘21上设置绿油31、焊盘24上设置绿油32，当对应元器件上的该边线上的通孔与绿油31和绿油32对准时，设置在焊盘21、焊盘22、焊盘23、焊盘24 上的元器件与焊盘的位置对准。

图8所示，焊盘21和焊盘23处于对角线，焊盘21上设置绿油31、焊盘23上设置绿油33，当对应元器件上的该对角线上的通孔与绿油31 和绿油33对准时，设置在焊盘21、焊盘22、焊盘23、焊盘24上的元器件与焊盘的位置对准。

如果焊盘数量更多时，设置绿油的方法同图7所示，选择同一边线上任意两个焊盘上的绿油作为点位点进行安装即可。

以上实现的元器件与PCB板的固定结构，通过选择任意两个在一直线上的绿油作为定位点，使设置在焊盘上的元器件通过通孔与绿油对应，简单快速的完成位置对准，从而使元器件在焊盘上的位置准确。

实施例三

本发明第三实施例提出一种移动终端，所述移动终端设置PCB板， PCB板上设置焊盘，焊盘的数量和安装位置对应的即将安装的元器件，可以一个焊盘对应一个元器件，也可以几个焊盘对应一个元器件。

焊盘顶部设置一片阻焊剂，本实施例中优选绿油作为所述阻焊剂，绿油通过丝网漏印方式设置于焊盘上。元器件4设置在焊盘上，通过焊接将元器件的PIN脚焊接在焊盘上，所述元器件中心位置设置通孔，焊盘上的绿油设置在焊盘顶部的中心，面积小于焊盘顶面的面积，也小于元器件底面的面积，为了与元器件上的通孔对应准确，所述绿油的形状对应通孔的形状，并且绿油的面积略小于通孔的面积，当元器件放置在焊盘上，从所述通孔可以完整的看到所述绿油，则表明元器件与焊盘的对位准确。

以上实现的移动终端，通过在PCB板上的焊盘顶部设置定位绿油，使设置在焊盘上的元器件通过通孔与绿油对应，简单快速的完成焊盘与元器件的位置对准，从而大大提高PCB板上元器件位置的准确性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：PCB板上设置与元器件数量和安装位置对应的焊盘，所述焊盘顶部设置一片阻焊剂，所述阻焊剂的面积小于所述焊盘顶部的面积，元器件与焊盘焊接时，元器件通过所述阻焊剂的位置确定其在焊盘上的焊接位置；所述元器件上设置通孔，所述焊盘顶部的中心设置一片阻焊剂，阻焊剂的面积小于或等于所述通孔的面积，所述元器件与对应的焊盘固定时，所述焊盘上的阻焊剂对准元器件上的通孔。

2.根据权利要求1所述的元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：所述阻焊剂的形状为圆形，所述通孔也为圆形。

3.根据权利要求1所述的元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：所述阻焊剂的形状与对应元器件的形状一致，且阻焊剂的面积小于对应元器件的底面面积。

4.根据权利要求1所述的元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：每个所述元器件对应一个焊盘，所述焊盘中心设置一片阻焊剂。

5.根据权利要求1所述的元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：每个所述元器件对应两个焊盘，所述每个焊盘的中心设置一片阻焊剂。

6.根据权利要求1所述的元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：每个所述元器件对应多个焊盘，处于同一边线或对角线上的任意两个焊盘的中心设置一片阻焊剂。

7.根据权利要求1-6任一所述的元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：所述阻焊剂为绿油。

8.根据权利要求7所述的元器件与PCB板的固定结构，其特征在于：所述绿油通过丝网漏印方式设置于焊盘上。

9.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端设置有权利要求1-6任一所述的元器件与PCB板的固定结构。