CN1980522A - 印制线路板的光学识别焊盘及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印制线路板的光学识别焊盘，包括位于印制线路板上的焊盘，在所述焊盘上有光学识别点，所述光学识别点与周围的对比度不同，所述光学识别点为在所述焊盘上被去除掉的蚀刻点，焊盘上还有在识别点周围开口的阻焊区域，阻焊开口区域有镀层。本发明还提供了一种柔性印刷线路板光学识别点的制作方法，包括如下步骤：1)在焊盘上蚀刻一个识别点；2)对焊盘进行阻焊，阻焊区域在识别点周围开口，对识别点周围阻焊开口区域镀上镀层。使用本发明制做出来的柔性印刷线路板识别点与周围颜色的对比度高，识别点为圆形，表面贴装机器在光学识别时能准确定位，光学识别效果较好。

Description

印制线路板的光学识别焊盘及其制作方法
【技术领域】
本发明涉及一种印制线路板的光学识别焊盘及其制作方法，尤其涉及一种柔性印刷线路板的光学识别焊盘及其制作方法。
【背景技术】
柔性印刷线路板(FPC)在应用于电子产品之前，需要搭载电容、电阻、IC和连接器等多种电子元器件。目前多采用表面贴装技术(SurfaceMounting Technology，简称SMT)将电子元器件焊接在柔性印刷线路板上。而且越来越多的表面贴装机器采用光学识别方法，定位柔性印刷线路板上待焊接的位置。光学识别原理是：柔性印刷线路板上识别点与周围颜色的对比度越高，识别的效果越好；并且识别点越圆越有利于光学识别。
目前电镀金柔性印刷线路板的制做方法有两种：拉引线镀金方法和蚀刻铜箔防焊覆盖方法。如图1所示，拉引线镀金方法为：制做柔性印刷线路板的线路时，在铜箔上蚀刻一个圆环1，经去铜蚀刻后的圆环为黑色，圆环1的内部为标志(mark)点；对铜箔进行阻焊，阻焊区域3中间开口，为了使标志(mark)点能够镀上金，拉电镀导线2使标志(mark)点和外面网络导通，并进行电镀金，标志(mark)点呈金黄色；。采用此种方法，虽然柔性印刷线路板上识别点与周围颜色的对比度高，但由于有电镀导线的存在，识别点不是圆形，使得表面贴装机器在光学识别时会产生很大的误差。
蚀刻铜箔防焊覆盖方法是：如图2、图3所示，制做柔性印刷线路板的线路时，先在铜箔上蚀刻一个圆形的标志(mark)点，再将铜箔全部阻焊。此时，标志(mark)点呈灰黑色，没有蚀刻掉铜箔但被防焊覆盖的地方呈黄色或橙黄色，采用这种方法时，虽然识别点为圆形，但柔性印刷线路板上识别点与周围颜色的对比度不高，使得表面贴装机器在光学识别时会产生很大的误差，光学识别效果也不好。
【发明内容】
本发明克服了现有技术中的对识别点的识别效果差的缺点，提供了一种印制线路板的光学识别焊盘及其制作方法，使用本发明时，识别点规则且识别点与周围颜色对比度高，便于光学定位。
为实现上述目的，本发明提出一种印制线路板的光学识别焊盘，包括位于印制线路板上的焊盘，在所述焊盘上有光学识别点，所述光学识别点与周围的对比度不同，所述光学识别点为蚀刻点，焊盘上还有在识别点周围开口的阻焊区域，阻焊开口区域有镀层。
为实现上述目的，本发明提出一种柔性印刷线路板光学识别点的制作方法，包括如下步骤：1)在焊盘上蚀刻一个识别点；2)对焊盘进行阻焊，阻焊区域在识别点周围开口，对识别点周围阻焊开口区域镀上镀层。
与现有技术相比，本发明的效果是：使用本发明制做出来的柔性印刷线路板识别点为黑色，而在识别点的周围为镀层的颜色。识别点与周围颜色的对比度高。
另外，识别点为圆形，表面贴装机器在光学识别时能准确定位，光学识别效果较好。在进行表面贴装时，可以将电容、电阻、IC和连接器等电子元器件准确地焊接在柔性印刷线路板的相应位置上。
【附图说明】
图1是采用拉引线镀金方法的示意图；
图2是采用蚀刻铜箔防焊全部覆盖方法的蚀刻铜示意图；
图3为采用蚀刻铜箔防焊全部覆盖方式的防焊开口示意图；
图4为采用本发明的防焊开口示意图。
【具体实施方式】
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
实施例一：一种印制线路板的光学识别焊盘，包括位于印制线路板上的焊盘，在所述焊盘上有光学识别点，所述光学识别点与周围的对比度不同，所述光学识别点为蚀刻点，焊盘上还有在识别点周围开口的阻焊区域，阻焊开口区域有镀层，所述镀层可为镀金层。所述蚀刻点可以为圆形，所述镀金层为圆环形，所述焊盘选用铜箔。
实施例二：一种柔性印刷线路板光学识别点的制作方法，包括如下步骤：1)在铜箔上去除一块圆形的区域形成一个蚀刻点，2)对焊盘进行阻焊，阻焊区域在识别点周围开口，对识别点周围阻焊开口区域镀上镀层，所述镀层为镀金层。
一款双面柔性印刷线路板产品，需要搭载电容、电阻、连接器、BGA等各种电子元器件。如图2和图4所示，制做柔性印刷线路板的线路时，先在铜箔上蚀刻一个圆形的标志(mark)点6，此时标志(mark)点6为黑色，再将铜箔进行阻焊，需在圆形识别点的相应的位置上设计一个比识别点大的防焊开口7，然后将铜箔进行电镀金，此时防焊开口7内为金黄色。使用本发明制造出柔性印刷线路板的识别点为黑色，而识别点周围的防焊开口的区域为金黄色。识别点与周围颜色的对比度高，同时识别点为圆形，表面贴装机器在光学识别时能准确定位，光学识别效果较好。
使用拉引线镀金方法、蚀刻铜箔防焊覆盖方法和本发明制做出的柔性印刷线路板，并分别在表面贴装机器上进行光学定位试验，试验结果见下表：
试验的光学识别效果 综合判定结果
颜色对比效果 光学取点效果
识别点颜色 对比色 判定结果 识别点形状 偏移 判定
本发明制作出的柔性印刷线路板 黑色 金黄色 好 正圆 小 好 好
拉引线镀金方法制作出的柔性印刷线路板 金黄色 黑色 好 非正圆 大 差 差
蚀刻铜箔防焊覆盖制作出的柔性印刷线路板 灰黑色 橙黄色 差 正圆 小 好 差

Claims (5)

1.一种印制线路板的光学识别焊盘，包括位于印制线路板上的焊盘，在所述焊盘上有光学识别点，所述光学识别点与周围的对比度不同，其特征在于：所述光学识别点为在所述焊盘上被去除掉的蚀刻点，焊盘上还有在识别点周围开口的阻焊区域，阻焊开口区域有镀层。
2.根据权利要求1所述的印制线路板的光学识别焊盘，其特征在于：所述蚀刻点为圆形，所述镀层为镀金层。
3.根据权利要求1所述的印制线路板的光学识别焊盘，其特征在于：所述镀金层为圆环形。
4.一种柔性印刷线路板光学识别点的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：1)在焊盘上蚀刻一个识别点；2)对焊盘进行阻焊，阻焊区域在识别点周围开口，对识别点周围阻焊开口区域镀上镀层。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷线路板光学识别点的制作方法，其特征在于：所述蚀刻点为圆形，所述镀层为镀金层。
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