CN107278023A - 挠性线路板补强方法及挠性线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种挠性线路板补强方法及挠性线路板，属于挠性线路板制作技术领域，包括在挠性线路板的焊盘及元器件所在的面设置四个Mark点，每一个所述Mark点的周围设有环形无铜区；在四个所述Mark点及所述环形无铜区印刷白色油墨；使用自动补强机，识别选择四个所述Mark点定位，进行贴合补强。本发明提供的挠性线路板补强方法，本发明Mark点与焊盘在同一面，定位准确，在挠性线路板双面制作过程，可避免两层铜错位导致降低焊盘与补强边缘尺寸公差的现象，提高贴合补强的精度。

Description

挠性线路板补强方法及挠性线路板
技术领域
本发明属于挠性线路板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种挠性线路板补强方法及用该方法贴合补强的挠性线路板。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit Board)即挠性线路板。由于FPC具有柔软性的特点，如在FPC一面焊接元器件，那么均需在FPC的元器件所在面相对的另一面贴合钢片、铝片、玻璃布基板FR-4等辅助材料，称之为补强(或保强)，用于增加此位置FPC的硬度和厚度，提高FPC的平整性，以保证元器件与FPC焊接良好。
在补强时，使用自动贴补强机贴合补强的方式为，将FPC板放置在台面，选择FPC四角位置四个定位点，将定位点坐标输入自动贴补强机后，再将补强贴合位置的坐标输入自动贴补强机即制作完成，运行后自动贴补强机可自动贴合补强。
普通情况下Mark点设计方式为，在FPC贴补强的一面铜皮上，设计保留中心圆点为有铜区，在中心圆点外有环形无铜区，覆盖膜设计钻孔避位，将Mark点露出，然后Mark点经过后工序沉金，在贴合补强时，使用Mark点定位，由于Mark点反光，自动贴补强机可清晰识别。
如管控补强边到FPC另一面的焊盘中心距离尺寸，也即图1和图5中所示的管控尺寸a，由于贴合补强选取的Mark点在FPC补强的一面，焊盘在元器件的一面，FPC双面制作过程存在不可避免的错位，导致焊盘与补强边缘尺寸公差较大。若直接选取FPC另一面的Mark点定位，由于PI基材(PI膜，即聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm))透光度不够，加上铜板层与PI基材的接触面一般均经过粗化加工，颜色较暗，机器直接透过基材PI识别，Mark点的圆与外圈全部为黑色，机器无法找到Mark点，自动贴补强机无法识别。
发明内容
本发明的目的在于提供一种挠性线路板补强方法，以解决现有技术中存在的由于Mark点与焊盘不同面而造成的焊盘与补强边缘尺寸公差较大、补强精度低的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种挠性线路板补强方法，包括：
在挠性线路板的焊盘及元器件所在的面设置四个Mark点，每一个所述Mark点的周围设有环形无铜区；
在四个所述Mark点及所述环形无铜区印刷白色油墨；
使用自动补强机，识别选择四个所述Mark点定位，进行贴合补强。
进一步地，所述焊盘与四个所述Mark点为采用同一张菲林片制作。
进一步地，所述使用自动补强机，识别选择四个所述Mark点定位，进行贴合补强之前，还包括：在所述挠性线路板与所述焊盘及所述元器件所在的面相对的一面设置与四个所述Mark点的位置一一对应的圆形无铜区。
进一步地，所述圆形无铜区的直径等于所述环形无铜区的外环的直径。
进一步地，四个所述Mark点的直径为0.5-2.0mm，所述环形无铜区的径向宽度为0.5-2.0mm。
进一步地，四个所述Mark点设置在所述挠性线路板上所述焊盘及所述元器件所在的面的四角。
进一步地，连接四个所述Mark点构成一个四边形结构。
进一步地，所述进行贴合补强包括：采用钢片、铝片、聚酰亚胺或玻璃布基板中的任一种进行贴合补强。
本发明提供的挠性线路板补强方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明挠性线路板补强方法，Mark点与焊盘在同一面，可避免两层铜错位导致降低焊盘与补强边缘尺寸公差的现象，降低焊盘与补强边缘尺寸公差，提高补强精度，贴合补强后补强位置管控尺寸能够满足要求，贴合补强在另一面；同时，在Mark点印刷白色油墨，使Mark点周围的基材覆上一层白色，使从另一面识别的自动贴补强机能够清晰识别Mark点定位，提高定位的精度，提高贴合补强的精度。
本发明的另一目的在于提供一种挠性线路板，包括基材、分设于所述基材两面的第一铜板层和第二铜板层，在所述第一铜板层和所述第二铜板层的外侧面分别对应设置第一防焊层和第二防焊层，所述第一防焊层的外侧面设置有采用上述任一项所述的方法补强的贴合补强层。
进一步地，四个所述Mark点与所述焊盘及所述元器件位于所述基材的同一面。
本发明提供的挠性线路板的有益效果在于：与现有技术相比，本发明Mark点与焊盘在同一面，定位准确，在挠性线路板双面制作过程，可避免两层铜错位导致降低焊盘与补强边缘尺寸公差的现象，提高贴合补强的精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的挠性线路板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的挠性线路板补强方法中Mark点不可见时的结构图；
图3为本发明实施例提供的挠性线路板补强方法中印刷油墨后Mark点清晰可见时的结构图；
图4为本发明实施例提供的挠性线路板补强方法中蚀刻掉Mark点周围铜区的结构示意图；
图5是现有技术挠性线路板的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-贴合补强层；2-第一防焊层；3-第一铜板层；4-基材；5-第二铜板层；6-第二防焊层；7-焊盘；8-Mark点；9-环形无铜区。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图4，现对本发明提供的挠性线路板补强方法进行说明。所述挠性线路板补强方法，包括在挠性线路板的焊盘7及元器件所在的面设置四个Mark点8，每一个所述Mark点8的周围设有环形无铜区9；
在四个所述Mark点8及所述环形无铜区9印刷白色油墨；
使用自动补强机，识别选择四个所述Mark点8定位，进行贴合补强。
本发明提供的挠性线路板补强方法，与现有技术相比，Mark点8与焊盘7在同一面，可避免两层铜错位导致降低焊盘与补强边缘尺寸公差的现象，降低焊盘7与补强边缘尺寸公差，提高补强精度，贴合补强后补强位置管控尺寸a能够满足要求，其中图1中a为焊盘7与补强边缘的管控尺寸；同时，在Mark点8印刷白色油墨，使Mark点8周围的基材4覆上一层白色，即Mark点8呈黑色，边缘为白色，通过使用白色油墨盖住Mark点8，使得Mark点8在FPC另一面清晰可见，见图3所示，使从另一面识别的自动贴补强机能够清晰识别Mark点8定位，提高定位的精度，提高贴合补强的精度，解决了自动贴补强机无法识别的问题。
自动贴补强机从图1中b处向下识别Mark点，图2显示的是未印刷油墨时，在自动贴补强机识别下的图像，Mark点8是不可见的，因此也就无法准确定位。为了使自动贴补强机能够识别Mark点8，通过在Mark点8上印刷白色油墨，使Mark点8周围的基材覆上白色，从FPC另一面看，Mark点8位置为黑色，周围是白色，自动贴补强机即可识别，图3示出的是自动贴补强机识别下的图像，Mark点8清晰可见，提高了定位的准确性。
在Mark点8的制作中，Mark点8为需要保留铜的圆，因此，Mark点8的周围蚀刻掉铜，形成一圈环形无铜区9。图4示出的是蚀刻掉Mark点8周围的铜区，仅留下中心圆点的铜区作为Mark点8
还需要说明的是，图1中标号2和6，为在铜板面的防焊层，常用的防焊材料有覆盖膜、阻焊油墨等。
进一步地，请一并参阅图1，作为本发明提供的挠性线路板补强方法的一种具体实施方式，所述焊盘7与四个所述Mark点8为采用同一张菲林片制作。无偏移，定位精度更高。其中，在这里说明的是，菲林用于印刷制版，印刷上称为菲林片、胶片、片子，是用来制印刷版的，以前制印刷是排铅字板，现在是在电脑上排好之后出菲林，印刷的内容就在菲林上了，再通过晒板机暴光将菲林上的内容晒到氧化锌版上，再把氧化锌版安装的印刷机上就可以印刷制版。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的挠性线路板补强方法的一种具体实施方式，所述使用自动补强机，识别选择四个所述Mark点定位，进行贴合补强之前，还包括：在所述挠性线路板与所述焊盘7及所述元器件所在的面相对的一面设置与四个所述Mark点8的位置一一对应的圆形无铜区。挠性线路板Mark点8另一面对应的位置设计圆形无铜区用于避位，其中无铜区也即去掉铜层。进一步说明的是，设置圆形无铜区是在印刷白色油墨之前，在制作四个Mark点之后或与四个Mark点同步制作。
进一步地，参阅图1，作为本发明提供的挠性线路板补强方法的一种具体实施方式，所述圆形无铜区的直径等于所述环形无铜区9的外环的直径。
进一步地，作为本发明提供的挠性线路板补强方法的一种具体实施方式，四个所述Mark点8的直径为0.5-2.0mm，所述环形无铜区9的径向宽度为0.5-2.0mm。优选地，Mark点8的直径为1.0mm，环形无铜区9的外环直径为1.5mm，圆形无铜区的直径与环形无铜区9的外环直径相等。
进一步地，作为本发明提供的挠性线路板补强方法的一种具体实施方式，四个所述Mark点8设置在所述挠性线路板上所述焊盘7及所述元器件所在的面的四角，以便于定位准确。
进一步地，作为本发明提供的挠性线路板补强方法的一种具体实施方式，连接四个Mark点构成一个四边形结构，具体地，四个所述Mark点8呈矩形阵列分布，或者为两两Mark点8为不对称结构，也便于定位，具体Mark点8的构成的形状可根据挠性线路板的实际结构而定，同时，Mark点8的个数也根据定位的要求而定，可以多于四个或少于四个。
进一步地，作为本发明提供的挠性线路板补强方法的一种具体实施方式，所述进行贴合补强包括：采用钢片、铝片、聚酰亚胺或玻璃布基板FR-4中的任一种进行贴合补强。
本发明提供的挠性线路板补强方法是通过调整设计来达到改善目的，具体规则如下：
规则一、定位点选择：如补强贴在FPC的顶层线路层GTL面，则定位点使用底层线路层GBL面铜皮制作的Mark点8。
规则二、定位点设计：Mark点8为保留铜皮的圆，外侧铜皮蚀刻掉，Mark点8位置覆盖膜需钻孔避位。其中，第一防焊层和第二防焊层均需避位处理。
规则三、定位点处理：在Mark点8上需印刷白色油墨，印刷大小需比Mark点8稍大。
规则四、生产：自动贴补强机贴合补强时，使用此Mark点8做定位点制作机器生产资料。
请参阅图1，本发明还提供一种挠性线路板，包括基材4、分设于所述基材4两面的第一铜板层3和第二铜板层5，在所述第一铜板层3和所述第二铜板层5的外侧面分别对应设置第一防焊层2和第二防焊层6，所述第一防焊层2的外侧面设置有采用上述任一项所述的方法补强的贴合补强层1。
本发明提供的挠性线路板，采用了Mark点8与焊盘7在同一面的设计，定位准确，在挠性线路板双面制作过程，可避免两层铜错位，降低焊盘7与补强边缘尺寸公差，提高贴合补强的精度。
为了使本发明更加清楚，其中基材采用PI基材，进一步对PI基材进行解释如下：PI膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃-+280℃温度范围内长期使用,瞬间耐温高达400℃，可作耐高温柔性印刷电路基材和各种耐高温电机电器的绝缘材料。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的挠性线路板的一种具体实施方式，四个所述Mark点8与所述焊盘7及所述元器件位于所述基材4的同一面。以贴合补强贴在GTL层为例，四个所述Mark点8设置在所述挠性线路板的底层线路层，所述焊盘7及元器件与四个所述Mark点8在同一层，贴合补强层1在所述挠性线路板的顶层线路层。Mark点8与焊盘7在底层线路层GBL的一面，补强在顶层线路层GTL的一面，解决Mark点8设计在底层线路层，在顶层线路层如何识别的问题。贴合补强时，FPC的GTL面向上放置，使用4个Mark点8做机器贴合的定位点即可。其中，顶层线路层GTL为gerber top layer的缩写，底层线路层GBL为gerberbottom layer的缩写。图1中，贴合补强1、第一防焊层2和第一铜板层3为GTL层，第二铜板层5和第二防焊层6为GBL层。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.挠性线路板补强方法，其特征在于，包括：
在挠性线路板的焊盘及元器件所在的面设置四个Mark点，每一个所述Mark点的周围设有环形无铜区；
在四个所述Mark点及所述环形无铜区印刷白色油墨；
使用自动补强机，识别选择四个所述Mark点定位，进行贴合补强。
2.如权利要求1所述的挠性线路板补强方法，其特征在于：所述焊盘与四个所述Mark点为采用同一张菲林片制作。
3.如权利要求1所述的挠性线路板补强方法，其特征在于：所述使用自动补强机，识别选择四个所述Mark点定位，进行贴合补强之前，还包括：
在所述挠性线路板与所述焊盘及所述元器件所在的面相对的另一面设置与四个所述Mark点的位置一一对应的圆形无铜区。
4.如权利要求3所述的挠性线路板补强方法，其特征在于：所述圆形无铜区的直径等于所述环形无铜区的外环的直径。
5.如权利要求1所述的挠性线路板补强方法，其特征在于：四个所述Mark点的直径为0.5-2.0mm，所述环形无铜区的径向宽度为0.5-2.0mm。
6.如权利要求1所述的挠性线路板补强方法，其特征在于：四个所述Mark点设置在所述挠性线路板上所述焊盘及所述元器件所在的面的四角。
7.如权利要求1所述的挠性线路板补强方法，其特征在于：连接四个所述Mark点构成一个四边形结构。
8.如权利要求1所述的挠性线路板补强方法，其特征在于：所述进行贴合补强包括：
采用钢片、铝片、聚酰亚胺或玻璃布基板中的任一种进行贴合补强。
9.挠性线路板，包括基材、分设于所述基材两面的第一铜板层和第二铜板层，在所述第一铜板层和所述第二铜板层的外侧面分别对应设置第一防焊层和第二防焊层，其特征在于：所述第一防焊层的外侧面设置有采用如权利要求1-9中任一项所述的方法补强的贴合补强层。
10.如权利要求9所述的挠性线路板，其特征在于：四个所述Mark点与所述焊盘及所述元器件位于所述基材的同一面。
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