CN111315137A - 一种汽车pcb灯板的制作工艺 - Google Patents

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洪长安
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Abstract

本发明涉及一种汽车PCB灯板的制作工艺，工艺步骤如下：（a）、裁剪：使用裁剪设备将灯板剪成所需要的尺寸；（b）、曝光‑显影：显示出所需要的焊盘以及Mark点位置以及MARK点位置新增；（c）、在步骤（b）中，利用蚀刻方式在灯板表面蚀刻出焊盘外形和MARK点位置及外形；（g）、定位孔加工：采用CCD视觉钻孔设备捕捉MARK点、焊盘的具体位置，并通过MARK点、焊盘具体位置建立坐标系，MARK点作为基点，计算出定位孔的位置，并在灯板上对应位置加工定位孔。规避了焊盘制作与定位孔加工过程中产生的误差累计叠加，提升定位孔的加工精度，更好的管控精度，满足客户越来越高的要求。

Description

一种汽车PCB灯板的制作工艺
技术领域
本发明涉及汽车车灯制作的技术领域，尤其是涉及一种汽车PCB灯板的制作工艺。
背景技术
随着汽车大灯的普及，对于汽车大灯的生产制造精度要求也越来越高了，传统的大灯PCB灯板会包括设置在灯板表面的定位孔和LED焊盘，其中，定位孔主要是用来定位安装灯板与屏蔽盒所用，LED焊盘主要是用来焊接LED灯所用。
在现有的大灯灯板生产制造工艺中，LED焊盘是采用曝光、显影蚀刻工序完成的，工艺设备会使焊盘的制造产生一定的公差，公差精度一般在+/-0.0625mm左右，在工艺允许范围内，定位孔是采用模具冲压成型工序完成，冲压设备也会使定位孔的制造产生一定的公差，公差精度一般在+/-0.1mm左右，在工艺允许范围。，但是，由于LED焊盘生产工艺和定位孔的加工工艺是属于2个独立分开的工序，导致两个公差累计叠加，影响焊盘与定位孔之间的误差精度，满足不了客户越来越高的要求，因此，需要更加好的管控方式来满足客户的需求。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种汽车PCB灯板的制作工艺，规避了焊盘加工误差与定位孔加工误差这两个误差的累计叠加，使定位孔的生产精度更高，满足客户越来越高要求。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种汽车PCB灯板的制作工艺，工艺步骤如下：
（a）、裁剪：使用裁剪设备将灯板剪成所需要的尺寸；
（b）、曝光-显影：显示出所需要的焊盘以及Mark点位置的新增；
（c）、在步骤（b）中，利用蚀刻方式在灯板表面蚀刻出焊盘外形和MARK点位置及外形；
（g）、定位孔加工：采用CCD视觉钻孔设备捕捉MARK点、焊盘的具体位置，并通过MARK点、焊盘具体位置建立坐标系，MARK点作为基点，计算出定位孔的位置，并在灯板上对应位置加工定位孔。
通过采用上述技术方案，在灯板上标记MARK点作为基点，并采用CCD视觉钻孔设备自带的视觉捕捉功能捕捉MARK点的位置，并以此作为基点，建立坐标系，计算出定位孔所要加工的位置，CCD视觉钻孔设备在所要加工的位置进行钻孔，实现对定位孔的加工，本发明规避了焊盘加工误差与定位孔加工误差这两个误差的累计叠加，采用CCD视觉钻孔设备，提升了定位孔的加工精度，可以使定位孔的生产精度更高，更好的管控了定位孔与焊盘之间的精度，满足客户越来越高的生产精度要求。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤（b）中，蚀刻标记出的MARK点数量为两个。
通过采用上述技术方案，MARK点的标记数量为两个，两个MARK点提升对灯板的定位精度定位，在CCD视觉钻孔设备成功捕捉到两个MARK点的位置时，完成设备的定位工作，相比于仅有一个MARK点，两个MARK点不容易导致捕捉工作出现误差，达到的标记效果更佳。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤（b）中，首先，将根据灯板上所需要的曝光区域图形尺寸，采用底片曝光在压好干膜的灯板上，完成曝光。
通过采用上述技术方案，干膜的主要是线路板图形转移材料，是内层线路的抗蚀膜，外层线路的抗电镀膜，利用干膜的特点，采用干膜贴于板面上，通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形，完成线路图形的转移。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤（b）中，完成曝光，其次，将灯板进行显影，将灯板上曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影方式使灯板上的线路图形显现出来，再用酸性蚀刻药水将显露出来的铜层腐蚀掉，最后将灯板表面的干膜褪除，灯板表面无用区域的铜蚀刻掉，保留有用的线路图形。
通过采用上述技术方案，蚀刻是指将曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影的方式使线路图形显现出来，再用酸性蚀刻药水将显露出的铜层腐蚀掉，最后将制板表面的干膜褪除，将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤（b）与步骤（g）之间增加工艺步骤（e）：表面处理工序，其中，表面处理工序包括除油、微蚀、酸洗、涂膜，使焊盘的焊接表面形成一层有机保护膜。
通过采用上述技术方案，对焊盘的焊接表面进行表面进行化学处理，去除焊盘表面的杂质，接着在焊接表面上涂膜，使焊盘的焊接表面形成一层有机保护膜，达到保护铜面不氧化，有利于焊接的作用。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在微蚀后、涂膜前，在焊盘和MARK点处涂助焊剂、喷锡，使焊盘和MARK点上形成镀锡层，MARK点采用蚀刻的方式制作出凹点。
通过采用上述技术方案，MARK点采用蚀刻的方式制作在灯板上，不容易被抹除掉，并在灯板对应MARK点识别处喷锡，一方面可以保护PCB灯板蚀刻处的内层结构，另外，喷锡后的MARK点也可以作为焊接的点，增加了灯板表面的可焊接点，有利于PCB灯板达到很好的焊接效果。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：MARK点包括位于MARK点中心的圆形铜箔和位于圆形铜箔底部的高导热绝缘层，所述高导热绝缘层设置在灯板表面上，在所述圆形铜箔的表面涂覆锡层。
通过采用上述技术方案，铜箔属于高导热绝缘材料，在圆形铜箔裸露的铜面上涂盖一层锡层，达到保护铜面不氧化，有利于焊接，铜箔不仅可以作为MARK点，并且可以做为线路及光学点，在使用的时候可以作为光学或线路的连接点使用。
综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：
规避了焊盘加工与定位孔加工过程中产生的误差累计叠加，提升定位孔的加工精度，更好的管控了定位孔与焊盘之间的精度，满足客户越来越高的要求；
MARK点即作为标记，也作为焊接的点，增加了灯板表面的可焊接点，有利于PCB灯板达到很好的焊接效果。
附图说明
图1是灯板的整体结构示意图；
图2是灯板的局部结构示意图；
图3是本发明的工艺流程图。
图中，1、灯板；2、焊盘；3、定位孔；4、MARK点；4.1、圆形铜箔；4.2、高导热绝缘层；A、焊盘与MARK点之间位置间距；B、焊盘到MARK点的位置间距。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例：参照图1和图3，为本发明公开的一种汽车灯板的制作工艺，灯板1为PCB材质制成的灯板1，工艺步骤如下：
（a）、裁剪：使用机械剪床将灯板1剪成所需要的尺寸；
（b）、曝光-显影：在灯板1表面显示出所需要的焊盘2以及MARK点4位置的新增。首先，将根据灯板1上所需要的曝光区域图形尺寸，采用底片曝光在压好干膜的灯板1上，完成曝光；其次，再将灯板1进行显影，将灯板1上曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影方式使灯板1上的线路图形显现出来，再用酸性蚀刻药水将显露出来的铜层腐蚀掉，最后将灯板1表面的干膜褪除，灯板1表面无用区域的铜蚀刻掉，保留有用的线路图形；
（c）、在步骤（b）中，利用酸性蚀刻药水蚀刻，在灯板1表面蚀刻出焊盘2外形和MARK点4位置及外形，通过采用干膜负面曝光、显影后干膜保护有用图形，无用区域的干膜被显影去除露出铜面；
（d）、文字印刷：使用油墨印刷设备将油墨印刷到灯板1表面，使灯板1表面形成标识的字符；
（e）、表面处理：包括除油、微蚀、酸洗、涂膜，使焊盘2的焊接表面形成一层有机保护膜，另外在微蚀和涂膜工序之间，将微蚀刻后的焊盘2和MARK点4处涂助焊剂、喷锡，使焊盘2和MARK点4上形成镀锡层；
（f）、成型：模具冲压落料，冲压出所需要的灯板1形状；
（g）、定位孔3加工：采用CCD视觉钻孔设备捕捉MARK点4、焊盘2的具体位置，MARK点4作为基点，并通过MARK点4、焊盘2具体位置建立坐标系，计算出定位孔3的位置，并在灯板1上对应位置加工定位孔3，CCD视觉钻孔设备自身的精度为+/-0.05mm。
结合图2，MARK点4包括位于MARK点4中心的圆形铜箔4.1和位于圆形铜箔4.1底部的高导热绝缘层4.2，高导热绝缘层4.2由高导热绝缘材料制成，具有高导热性和绝缘性，高导热绝缘层4.2固定设置在灯板1蚀掉的凹点上，圆形铜箔4.1设置在高导热绝缘层4.2表面，铜箔不仅可以作为MARK点4，并且可以做为线路及光学点，在使用的时候可以作为光学或线路的连接点使用；在圆形铜箔4.1裸露的铜面涂盖一层锡层，锡层用于保护圆形铜箔4.1的铜面不受氧化，并且锡层增加了MARK点4表面的亮度，有利于CCD视觉钻孔设备上的摄像头系统更清晰、快速的识别MARK点4的位置。
本实施例的工艺原理：在灯板1上标记MARK点4作为基点，并采用CCD视觉钻孔设备自带的视觉捕捉功能捕捉MARK点4的位置，并以此作为基点，建立坐标系，计算出定位孔3所要加工的位置，CCD视觉钻孔设备在所要加工的位置进行钻孔，实现对定位孔3的加工，本发明规避了焊盘2加工误差与定位孔3加工误差这两个误差的累计叠加，采用CCD视觉钻孔设备，提升了定位孔3的加工精度，可以使定位孔3的生产精度更高，更好的管控了定位孔3与焊盘2之间的精度，满足客户越来越高的生产精度要求。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种汽车PCB灯板的制作工艺，其特征在于，工艺步骤如下：
（a）、裁剪：使用裁剪设备将灯板(1)剪成所需要的尺寸；
（b）、曝光-显影：显示出所需要的焊盘(2)外形以及Mark点位置的新增；
（c）、在步骤（b）中，利用蚀刻方式在灯板(1)表面蚀刻出焊盘(2)外形和MARK点(4)位置及外形；
（g）、定位孔(3)加工：采用CCD视觉钻孔设备捕捉MARK点(4)、焊盘(2)的具体位置，并通过MARK点(4)、焊盘(2)具体位置建立坐标系，MARK点(4)作为基点，计算出定位孔(3)的位置，并在灯板(1)上对应位置加工定位孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种汽车PCB灯板的制作工艺，其特征在于：在步骤（b）中，蚀刻标记出的MARK点(4)数量为两个。
3.根据权利要求1所述的一种汽车PCB灯板的制作工艺，其特征在于：在步骤（b）中，首先，将根据灯板(1)上所需要的曝光区域图形尺寸，采用底片曝光在压好干膜的灯板(1)上，完成曝光。
4.根据权利要求1所述的一种汽车PCB灯板的制作工艺，其特征在于：在步骤（b）中，完成曝光，其次，将灯板(1)进行显影，将灯板(1)上曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影方式使灯板(1)上的线路图形显现出来，再用酸性蚀刻药水将显露出来的铜层腐蚀掉，最后将灯板(1)表面的干膜褪除，灯板(1)表面无用区域的铜蚀刻掉，保留有用的线路图形。
5.根据权利要求1所述的一种汽车PCB灯板的制作工艺，其特征在于：在步骤（b）与步骤（g）之间增加工艺步骤（e）：表面处理工序，其中，表面处理工序包括除油、微蚀、酸洗、涂膜，使焊盘(2)的焊接表面形成一层有机保护膜。
6.根据权利要求5所述的一种汽车PCB灯板的制作工艺，其特征在于：在微蚀后、涂膜前，在焊盘(2)和MARK点(4)处涂助焊剂、喷锡，使焊盘(2)和MARK点(4)上形成镀锡层，MARK点(4)采用蚀刻的方式制作出凹点。
7.根据权利要求6所述的一种汽车PCB灯板的制作工艺，其特征在于：MARK点(4)包括位于MARK点(4)中心的圆形铜箔(4.1)和位于圆形铜箔(4.1)底部的高导热绝缘层(4.2)，所述高导热绝缘层(4.2)设置在灯板(1)表面上，在所述圆形铜箔(4.1)的表面涂覆锡层。
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