CN110099519A - 一种pcb纸基板碳油印刷制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，包括以下步骤：纸基板上覆盖线路层；纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置；纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米。本发明提供一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，使得碳油印刷的过程中不会出现偏位露铜的情况，使得线路板更加的持久耐用。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工生产领域，特别涉及一种PCB纸基板碳油印刷制作方法。
背景技术
在PCB制作行业中，为了节约成本，越来越多的企业利用纸基板作为制作PCB板的板材；而碳油具有良好的导电性、稳定性和耐腐蚀性等特点，可以起到保护和导电作用，因此被广泛应用到线路板的按键位置上；但是利用纸基板进行碳油印刷的过程中，往往很容易出现线路内缩、碳油偏位露铜的情况，这样就不利于线路板的后续使用。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，使得碳油印刷的过程中不会出现偏位露铜的情况，使得线路板更加的持久耐用。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
本发明提供了一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，包括以下步骤：纸基板上覆盖线路层；
纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置；纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米。
进一步，所述步骤纸基板上覆盖线路层，包括以下步骤：
纸基板上设置有感光层；
纸基板的感光层上覆盖线路菲林；
纸基板进行曝光处理；
纸基板被放置于显影液；
纸基板被放置于腐蚀液。
进一步，所述阻焊层由绿油构成。
进一步，所述步骤纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层，包括以下步骤：
纸基板上覆盖绿油，并且绿油只对线路层焊盘位置以外的区域进行覆盖；
纸基板被放置于UV光固化设备中进行紫外光线照射，绿油固化。
进一步，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米，包括以下步骤：
纸基板上指定位置覆盖碳油层；
纸基板上的线路层所覆盖的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米；
纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理。
进一步，所述步骤纸基板上覆盖线路层之前还包括步骤：
纸基板被切割成指定大小。
进一步，所述步骤纸基板上覆盖线路层之后还包括步骤：
纸基板被钻上定位孔。
进一步，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米之后还包括步骤：纸基板被进行冲板整平处理。
进一步，所述步骤纸基板的感光层上覆盖线路菲林中的线路菲林的碳油开窗为0.2毫米。
进一步，所述步骤纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理的烘烤温度为140℃，烘烤时间为30分钟。
本发明中的实施例具有如下有益效果：纸基板上设置覆盖线路层，线路层为线路板的基础层，用于连接后期所焊接的电路元器件，为了电路元器件之间的信号传输提供相应的通道；接着在设置有线路层的纸基板上设置阻焊层，但是阻焊层不对线路层上的焊盘位置进行覆盖，使得线路层上的焊盘位置能够焊接元器件，而不需要进行焊接元器件的线路层位置就被阻焊层所覆盖，很好地防止线路层被氧化，使得线路板有更长的使用寿命；碳油层覆盖在纸基板的指定位置处，例如线路板的按键位置处，并且使得覆盖在线路层上的碳油层一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米，使得碳油层在被烘干的情况下，发生收缩，也不会因此导致露铜的情况，防止了铜线长久外露而发生氧化，从而使得线路板的使用寿命加长。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明实施例提供的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法的纸基板上覆盖线路层的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法的纸基板上覆盖阻焊层的流程示意图；
图4是本发明实施例提供的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法的纸基板上指定位置覆盖碳油层的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。
在PCB制作行业中，为了节约成本，越来越多的企业利用纸基板作为制作PCB板的板材；而碳油具有良好的导电性、稳定性和耐腐蚀性等特点，可以起到保护和导电作用，因此被广泛应用到线路板的按键位置上；但是利用纸基板进行碳油印刷的过程中，往往很容易出现线路内缩、碳油偏位露铜的情况，这样就不利于线路板的后续使用。
基于此，本发明提供了一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，使得碳油印刷的过程中不会出现偏位露铜的情况，使得线路板更加的持久耐用。
下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
参照图1，本发明实施例提供了一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其中的一种实施例包括但不限于以下步骤：
步骤S1，纸基板上覆盖线路层。
在本实施例中，在纸基板上覆盖线路层，就是把相应的电路线路层在纸基板的基础上进行覆盖，这是线路板的核心层，线路层根据后期需要焊接的元器件进行电路线路的相关布局，为后期线路的运行提供基础保障，使得线路板能够正常工作和运行。
步骤S2，纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置。
在本实施例中，已经覆盖了线路层的纸基板上再进行阻焊层的覆盖，主要是为了防止纸基板上的线路层长久暴露于空气中会发生氧化反应，进而影响了线路板的使用寿命；在线路层上覆盖阻焊层还可以隔绝线路板中不同层之间的线路层的接触，很好地防止不同层之间的线路层相接触而导致短路的情况发生；但是，在线路层的焊盘位置处是不需要覆盖阻焊层的，因为线路层的焊盘位置还需要为后期元器件的焊接提供位置，方便后期元器件的焊接处理。
步骤S3，纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米。
在本实施例中，碳油层一般用于后期需要用到按键的位置处，也称为碳膜覆盖，主要成分是碳，它具有导电和抗氧化的作用，并且相对于其他金属原料来说，碳油比较廉价；在纸基板后期需要焊接按键的位置处覆盖碳油，但是碳油在烘烤的过程可能会出现收缩的情况，因此让覆盖在线路层上的碳油层一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米，能够很好地防止碳油层在烘干的过程中因为收缩而导致露铜的情况发生，进而能够避免因为露铜氧化而导致线路板的使用寿命大大缩短的情况发生。
在本实施例中，纸基板上设置覆盖线路层，线路层为线路板的基础层，用于连接后期所焊接的电路元器件，为了电路元器件之间的信号传输提供相应的通道；接着在设置有线路层的纸基板上设置阻焊层，但是阻焊层不对线路层上的焊盘位置进行覆盖，使得线路层上的焊盘位置能够焊接元器件，而不需要进行焊接元器件的线路层位置就被阻焊层所覆盖，很好地防止线路层被氧化，使得线路板有更长的使用寿命；碳油层覆盖在纸基板的指定位置处，例如线路板的按键位置处，并且使得覆盖在线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米，使得碳油层在被烘干的情况下，发生收缩，也不会因此导致露铜的情况，防止了铜线长久外露而发生氧化，从而使得线路板的使用寿命加长。
参照图2，在本实施例步骤S1中，所述步骤纸基板上覆盖线路层，包括但不限于以下步骤：
步骤S11，纸基板上设置有感光层。
在本实施例中，纸基板上设置有感光层，感光层是将感光液涂布到纸基板表面干燥后形成的膜层，感光层可以为卤化银，卤化银在受到外界刺激的情况下可以发生化学反应，可以为光照或者是放射性元素的照射；在光照下发生聚合反应的感光层不能被显影液去除，而没有被光照的感光层能够被显影液所去除。
步骤S12，纸基板的感光层上覆盖线路菲林。
在本实施例中，线路菲林其实就为具体的线路层的电路布局图，将线路菲林上的电路布局图印在纸基板上，使得纸基板上能够呈现相应的线路层。线路菲林为黑色，在感光层上覆盖线路菲林，线路菲林就能够对感光层的某些部分进行遮挡，让这些部分不会被光线照射，防止了这些部分的感光层发生化学反应，在光照下发生化学反应的感光层能够被保留下来而没有发生化学反应的感光层不能被保留下来。
步骤S13，纸基板进行曝光处理。
在本实施例中，覆盖了线路菲林的纸基板进行曝光处理，从而没有被线路菲林中的图案所遮盖的部分就会发生化学反应，而被线路菲林中的图案所遮盖的部分就不会发生化学反应，线路菲林中线路部分的图案是透明的，而非线路部分的图案是黑色的，进而被遮盖的部分因为没有发生反应而被显影液去掉，而没有被遮盖的部分因为发生化学反应而被保留下来，进而可以得到相应的线路图案。
步骤S14，纸基板被放置于显影液。
在本实施例中，将经过曝光处理的纸基板放置到显影液中，显影液可以为1-2％的无水碳酸钠溶液，没有被光照射过的部分就会与显影液发生反应而被去除，而被光照射过的部分就不会与显影液发生反应而被保留下来，保留下来的图案其实就为线路层的图案。
步骤S15，纸基板被放置于腐蚀液。
在本实施例中，经过显影液处理的纸基板，没有被光照射过的部分的感光层就会被去掉，露出感光层下方的敷铜，而被光照射过的部分的感光层仍然被保留下来，其下方的敷铜并没有显露出来；纸基板被放置到腐蚀液中，腐蚀液可以为三氯化铁，三氯化铁与铜发生化学发生，敷铜上的铜被置换出来，而覆有感光层的铜仍然被保留下来，这样就可以最终得到相应的线路层。
进一步，所述阻焊层由绿油构成。绿油即为液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物，作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需要焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂，目的是长期保护所形成的线路图形。
参照图3，在本实施例步骤S2中，所述步骤纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置，可以包括但不限于以下步骤：
步骤S21，纸基板上覆盖绿油，并且绿油只对线路层焊盘位置以外的区域进行覆盖。
在本实施例中，绿油对线路层上不需要进行焊接的位置进行覆盖处理，能够起到很好地保护线路的作用，防止了线路层长期暴露于空气中而发生氧化发生。
步骤S22，纸基板被放置于UV光固化设备中进行紫外光线照射，绿油固化。
在本实施例中，经过绿油涂覆之后的纸基板被放置于UV光固化设备中，UV光固化设备发出紫外光线，绿油能够在紫外光线的作用下而发生固化，使得绿油能够得以凝固，进而能够很好地保护线路板，并且能够减少线路板件涨缩的程度和防止出现板翘的情况。
参照图4，在本实施例步骤S3中，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米，可以包括但不限于以下步骤：
S31，纸基板上指定位置覆盖碳油层。
在本实施例中，在后期需要焊接按键的位置处覆盖碳油层，并且使用丝网丝印的方式进行覆盖，丝印的速度保持在1-4m/min，丝印的压力保持在3-7kg/cm2，刮刀角度保持在10-25°，碳油粘度为270-330Dpa.s。
S32，纸基板上的线路层所覆盖的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米。
在本实施例中，使得覆盖在线路层的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米，使得碳油层在被烘烤的情况下发生收缩也不会因此而导致露铜的情况发生，使得线路板有更长的使用寿命。
S33，纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理。
在本实施例中，被涂覆了碳油的纸基板在烘干机中进行烘烤处理，使得碳油被烘干粘贴在线路板上，为后续的线路板的使用带来便利性。
进一步，在本实施例步骤S1所述步骤纸基板上覆盖线路层之前还可以包括步骤：纸基板被切割成指定大小。在生产的过程中，需要要进行开料处理，即将一块大的线路板原料切割成多个小的线路板模块，为后续的批量生产做好准备。
进一步，在本实施例步骤S1所述步骤纸基板上覆盖线路层之后还可以包括步骤：纸基板被钻上定位孔。纸基板上钻上定位孔，使得更好地对纸基板进行定位固定处理，更有利于后续的生产。
进一步，在本实施例步骤S3所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米之后还可以包括步骤：纸基板被进行冲板整平处理。在经过烘干机处理的纸基板会出现板翘的情况，因此需要进行冲板整平处理，使得线路板再次被压到整平，更有利于线路板后续的安装和使用。
进一步，在本实施例步骤S12中，所述步骤纸基板的感光层上覆盖线路菲林中的线路菲林的碳油开窗为0.2毫米。在线路菲林上设定碳油开窗的尺寸为0.2毫米，从而为覆盖于线路层上方的碳油层一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米提供基础，使得尺寸计算上能够更加精确。
进一步，在本实施例步骤S33中，所述步骤纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理的烘烤温度为140℃，烘烤时间为30分钟。烘烤温度保持在140℃，使得温度不太高也不太低，温度太高会使得线路板出现板翘的情况，温度太低就不能达到烘干的效果。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，包括以下步骤：纸基板上覆盖线路层；
纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置；
纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米。
2.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖线路层，包括以下步骤：
纸基板上设置有感光层；
纸基板的感光层上覆盖线路菲林；
纸基板进行曝光处理；
纸基板被放置于显影液；
纸基板被放置于腐蚀液。
3.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于：所述阻焊层由绿油构成。
4.根据权利要求3所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置，包括以下步骤：
纸基板上覆盖绿油，并且绿油只对线路层焊盘位置以外的区域进行覆盖；
纸基板被放置于UV光固化设备中进行紫外光线照射，绿油固化。
5.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米，包括以下步骤：
纸基板上指定位置覆盖碳油层；
纸基板上的线路层所覆盖的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米；
纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理。
6.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖线路层之前还包括步骤：
纸基板被切割成指定大小。
7.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖线路层之后还包括步骤：
纸基板被钻上定位孔。
8.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米之后还包括步骤：
纸基板被进行冲板整平处理。
9.根据权利要求2所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板的感光层上覆盖线路菲林中的线路菲林的碳油开窗为0.2毫米。
10.根据权利要求5所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理的烘烤温度为140℃，烘烤时间为30分钟。
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