CN113784533A - 一种电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电路板的制作方法,在覆铜板上制作线路,覆铜板在流水线上输送,流水线上的防焊油涂布装置在覆铜板上均匀涂布防焊油,覆铜板水平进入隧道炉进行烘烤,对电路板进行阻焊曝光和显影,电路板水平进入隧道炉进行烘烤,在电路板上丝印标识,电路板水平进入隧道炉进行烘烤,对电路板进行喷镀。在覆铜板上涂布防焊油以及后续的烘烤都是在流水线上进行,覆铜板上涂布防焊油后无需再搬至烘烤箱进行烘烤,其他工序处理后也无需再搬至烘烤箱进行烘烤,都是流水线作业,可以很大程度地提高电路板的制作效率,电路板都是水平进入隧道炉进行烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
在电路板的制作过程中,需要在有铜线的面上覆盖一层薄膜即防焊层,防焊层起绝缘的作用,也可以防止焊料附着在不需要焊接的一些铜线上,也在一定程度上保护布线层,防焊层一般是绿色或其他颜色。
现有的工艺中,通常都是使用丝印阻焊设备加压到电路板上,从而将防焊油涂覆在电路板的表面上,然后将涂覆有防焊油的电路板搬运到烘烤箱中进行烘烤,搬运过程中,涂覆有防焊油的电路板需要立式且隔开放置,不能相互抵靠,在烘烤箱中时,电路板也是立式且隔开放置,不能相互抵靠。
防焊油的涂覆以及对电路板的烘烤需要独立的设备进行作业,防焊油的涂覆工序结束后需要将电路板搬运到烘烤箱位置处,电路板的其他工序结束后,也需要将电路板搬运到烘烤箱中进行烘烤,电路板在制作工序中,不停地搬来搬去,严重影响电路板的制作效率,而且,在搬运过程中,电路板很容易变形且容易被刮花,另外,丝印阻焊设备对电路板涂覆防焊油时,由于是加压丝印,从而使涂覆的防焊油的厚度受限,有的电路板需要涂覆两次防焊油才能达到工艺要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板的制作方法,以解决上述技术问题中的至少一个。
根据本发明的一个方面,提供了一种电路板的制作方法,包括以下步骤:
S1:在覆铜板上制作线路;
S2:制作好线路的覆铜板在流水线上输送;
S3:流水线上的防焊油涂布装置在覆铜板上均匀涂布防焊油;
S4:涂布防焊油后的覆铜板水平进入隧道炉进行烘烤;
S5:对烘烤后的电路板进行阻焊曝光和显影;
S6:电路板水平进入隧道炉进行烘烤;
S7:在电路板上丝印标识;
S8:丝印标识后的电路板水平进入隧道炉进行烘烤;
S9:对电路板进行喷镀。
本发明的制作方法,在覆铜板上涂布防焊油以及后续的烘烤都是在流水线上进行的,覆铜板上涂布防焊油后无需再搬至烘烤箱进行烘烤,以及其他工序处理后也无需再搬至烘烤箱进行烘烤,都是流水线作业,从而可以很大程度地提高电路板的制作效率,另外,电路板都是水平进入隧道炉进行烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,提高了电路板的成品率。
在一些实施方式中,步骤S3中,防焊油涂布装置是防焊油供料装置和滚筒,防焊油供料装置将防焊油导流至滚筒上,滚筒压合在覆铜板上,滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板上。由此,防焊油供料装置可以将所需的防焊油导流至滚筒的表面上,随着滚筒的转动,滚筒可以将防焊油均匀地涂布在覆铜板上,并且可以带动覆铜板向后续工序输送。
在一些实施方式中,滚筒可以位于流水线的上方。由此,当电路板是单面板时,流水线上方的滚筒即可实现对电路板进行单面涂布防焊油,适用于单面板的防焊油涂布。
在一些实施方式中,滚筒的数量可以为两个,两个滚筒并行排布在流水线上方,两个滚筒同时转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板上。由此,两个并行排布的滚筒可以确保防焊油的涂布质量,确保防焊油涂布均匀。
在一些实施方式中,滚筒的数量可以为两个,两个滚筒上下排布且分别位于流水线的上方和下方,流水线在两个滚筒之间呈非连续状,
两个滚筒的转动方向相反,两个滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上下面上并带动覆铜板向流水线的下游方向移动。
由此,当电路板是双面板时,流水线上方的滚筒实现对覆铜板一面涂布防焊油,流水线下方的滚筒实现对覆铜板另一面涂布防焊油,两个转动的滚筒在对覆铜板涂布防焊油的同时,可以带动覆铜板向流水线的下游方向移动,如直接进入隧道炉进行烘烤。
在一些实施方式中,滚筒的数量可以为四个,两个滚筒并行排布在流水线上方,另外两个滚筒并行排布在流水线下方,位于流水线上方的一个滚筒与位于流水线下方的一个滚筒上下排布,位于流水线上方的另一个滚筒与位于流水线下方的另一个滚筒上下排布,流水线在滚筒区域呈非连续状,
位于流水线上方的两个滚筒的转动方向相同,位于流水线下方的两个滚筒的转动方向相同,位于流水线上方的滚筒与位于流水线下方的滚筒的转动方向相反,四个滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上下面上并带动覆铜板向流水线的下游方向移动。
由此,位于流水线上方的两个并行排布的滚筒可以确保覆铜板上表面的防焊油的涂布质量,确保覆铜板上表面的防焊油涂布均匀,位于流水线下方的两个并行排布的滚筒可以确保覆铜板下表面的防焊油的涂布质量,确保覆铜板下表面的防焊油涂布均匀,四个转动的滚筒在对覆铜板涂布防焊油的同时,可以带动覆铜板向流水线的下游方向移动,如直接进入隧道炉进行烘烤。
在一些实施方式中,滚筒与流水线所在平面之间的间距可以根据防焊油的厚度要求进行调整。由此,根据防焊油涂布厚度的要求,可以针对性调整滚筒与流水线上覆铜板之间的距离。
在一些实施方式中,滚筒上在滚筒长度方向上容置防焊油的宽度可以根据覆铜板的尺寸要求进行调整。由此,根据覆铜板的宽度尺寸,可以针对性地调整滚筒上容置防焊油的宽度,从而可以适宜性地对覆铜板进行涂布。
在一些实施方式中,步骤S4中,涂布防焊油后的覆铜板在隧道炉中可以水平放置,隧道炉对涂布防焊油后的覆铜板进行水平式烘烤,
步骤S6中,电路板在隧道炉中可以水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤,
步骤S8中,丝印标识后的电路板在隧道炉中可以水平放置,隧道炉对丝印标识后的电路板进行水平式烘烤。
由此,流水线上的电路板直接水平输送至隧道炉中进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,提高了电路板的成品率。
在一些实施方式中,防焊油的颜色可以为绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、紫色、哑光绿或哑光黑。由此,根据工艺要求,可以针对性地涂布适宜颜色的防焊油。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的一种电路板的制作方法的流程图;
图2为本发明另一种实施方式的一种电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细地说明。
实施例一:
图1示意性地显示了本发明一种实施方式的一种电路板的制作方法的流程。
参考图1,一种电路板的制作方法,包括以下步骤:
S101:在覆铜板上制作线路。
本实施例中,覆铜板采用单面覆有铜皮的板;
裁剪设备将覆铜板原料裁剪成所需尺寸规格的覆铜板,然后利用磨板机对裁剪好的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,然后进入隧道炉进行烘烤,对覆铜板的清洗和烘烤可以在流水线上作业完成;
线路的涂布方式可以但不限定为:在烘烤后的覆铜板上贴上感光膜,然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光,受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应,感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷,而未感光的部分会在显影时冲掉,这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上,然后对覆铜板进行腐蚀,等覆铜板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将覆铜板从腐蚀液中取出清洗干净,这样就在覆铜板上制作好了线路,腐蚀方式可以用蚀刻法,也可以用雕刻法,蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉,在覆铜板上制作线路可以在流水线上作业完成。
S102:制作好线路的覆铜板在流水线上输送。
步骤S101中制作好线路的覆铜板在流水线上输送至下一工序。
S103:防焊油供料装置将防焊油导流至流水线上方的滚筒上,滚筒压合在覆铜板上,滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板上。
防焊油涂布装置包括防焊油供料装置和滚筒,滚筒横向安装在流水线的上方,滚筒的长度方向与流水线的输送方向垂直,滚筒由驱动部件如电机驱动转动,防焊油供料装置可以将所需的防焊油导流至滚筒的表面上,防焊油供料装置可以由泵体将防焊油容器中的防焊油导流至滚筒的表面上,滚筒压合在流水线上待涂布防焊油的覆铜板上,当滚筒转动时,滚筒可以将其表面上的防焊油均匀涂布在覆铜板上,流水线上方转动的滚筒即可实现对覆铜板进行单面涂布防焊油,适用于单面板的防焊油涂布;
本实施例中,防焊油涂布装置中的滚筒的数量为两个,两个滚筒并行排布在流水线上方,两个滚筒可以由同一个驱动部件驱动转动,也可以分别由一个驱动部件驱动转动,两个滚筒可以由同一个防焊油供料装置将所需的防焊油导流至两个滚筒的表面上,也可以分别由一个防焊油供料装置将所需的防焊油导流至对应滚筒的表面上,两个滚筒同时转动、转速可以相同,两个滚筒的转速可以进行调节,两个滚筒的转动方向相同,两个并行排布的滚筒可以确保防焊油的涂布质量,确保防焊油涂布均匀,两个滚筒在涂布防焊油的同时可以带动流水线上的覆铜板向流水线的下游方向输送;在其他实施例中,根据防焊油的涂布要求,防焊油涂布装置中的滚筒的数量也可以为一个,一个滚筒安装在流水线上方;在其他实施例中,根据防焊油的涂布要求,防焊油涂布装置中的滚筒的数量也可以为三个或三个以上,三个或三个以上的滚筒并行排布在流水线上方,滚筒的转动方向相同;
滚筒与流水线所在平面之间的间距可以根据防焊油的厚度要求进行调整,根据防焊油涂布厚度的要求,可以针对性调整滚筒与流水线上覆铜板之间的距离,从而可以适用于不同工艺要求的防焊油涂布;具体实现方式可以但不限定为:滚筒的两端通过轴承安装在支架上,支架的底部可以安装驱动装置,如气缸、油缸或直线电机,驱动装置可以驱动支架上下移动,从而调整滚筒的上下位置,实现滚筒与流水线上覆铜板之间的距离调整;
滚筒上在滚筒长度方向上容置防焊油的宽度可以根据覆铜板的尺寸要求进行调整,根据覆铜板的宽度尺寸,可以针对性地调整滚筒上容置防焊油的宽度,从而可以适宜性地对覆铜板进行涂布,可以适用于不同宽度规格的覆铜板;具体实现方式可以但不限定为:在滚筒上套有两个挡圈,挡圈的内圈与滚筒表面贴合以防防焊油侧流,两个挡圈之间的距离可以进行滑向调整,调整结构可以但不限定为:两个挡圈之间可以通过伸缩杆连接;防焊油供料装置可以将所需的防焊油导流至两个挡圈之间的滚筒的表面上,两个挡圈之间的距离与流水线上覆铜板的宽度适配;
防焊油的颜色,根据需要,可以选择但不限定为:绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、紫色、哑光绿或哑光黑。
S104:涂布防焊油后的覆铜板水平进入隧道炉进行烘烤,涂布防焊油后的覆铜板在隧道炉中水平放置,隧道炉对涂布防焊油后的覆铜板进行水平式烘烤。
流水线穿插在该隧道炉中,涂布防焊油后的覆铜板在流水线的输送下水平进入隧道炉中且在隧道炉中水平放置,隧道炉对涂布防焊油后的覆铜板进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,从而可以提高电路板的成品率。
S105:对烘烤后的电路板进行阻焊曝光和显影。
对烘烤后的电路板进行阻焊曝光、显影工序,阻焊曝光、显影工序的方式可以但不限定为:用重氮菲林将电路板上的焊盘覆盖,将需要焊接的地方在曝光时遮挡住,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而防焊油保护层经过紫外光照射更加结实的附着在电路板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,对电路板的阻焊曝光和显影可以在流水线上作业完成。
S106:电路板水平进入隧道炉进行烘烤,电路板在隧道炉中水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤。
流水线穿插在该隧道炉中,阻焊曝光和显影后的电路板在流水线的输送下水平进入隧道炉中且在隧道炉中水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,从而可以提高电路板的成品率。
S107:在电路板上丝印标识。
在电路板的面上印上插接元器件丝印以及标示编码,在电路板上丝印标识可以在流水线上作业完成。
S108:丝印标识后的电路板水平进入隧道炉进行烘烤,丝印标识后的电路板在隧道炉中水平放置,隧道炉对丝印标识后的电路板进行水平式烘烤。
流水线穿插在该隧道炉中,丝印标识后的电路板在流水线的输送下水平进入隧道炉中且在隧道炉中水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,从而可以提高电路板的成品率。
S109:对电路板进行喷镀。
电路板上的焊盘很容易在空气中氧化,造成焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上喷镀(如:喷镀锡),可以有效地将铜面与空气隔离,保持电路板的导通性及可焊性,对电路板进行喷镀可以在流水线上作业完成。
制作电路板的其它必需工艺,如钻定位孔、钻引脚孔、锣板、V槽、电测等由于不是本申请的保护点,所以在此不再赘述,其它必需工艺在本申请的电路板制作过程中也会使用到。
本实施例的电路板的制作方法,在覆铜板上涂布防焊油以及后续的多次烘烤工序都是在流水线上进行的,覆铜板上涂布防焊油后无需再搬至烘烤箱进行烘烤,以及其他工序处理后也无需再搬至烘烤箱进行烘烤,都是流水线作业,从而可以很大程度地提高电路板的制作效率,另外,电路板都是水平进入隧道炉进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,提高了电路板的成品率。
实施例二:
图2示意性地显示了本发明另一种实施方式的一种电路板的制作方法的流程。
参考图2,一种电路板的制作方法,包括以下步骤:
S201:在覆铜板上制作线路。
本实施例中,覆铜板采用双面覆有铜皮的板;
裁剪设备将覆铜板原料裁剪成所需尺寸规格的覆铜板,然后利用磨板机对裁剪好的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,然后进入隧道炉进行烘烤,对覆铜板的清洗和烘烤可以在流水线上作业完成;
线路的涂布方式可以但不限定为:在烘烤后的覆铜板上贴上感光膜,然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光,受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应,感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷,而未感光的部分会在显影时冲掉,这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上,然后对覆铜板进行腐蚀,等覆铜板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将覆铜板从腐蚀液中取出清洗干净,这样就在覆铜板上制作好了线路,腐蚀方式可以用蚀刻法,也可以用雕刻法,蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉,在覆铜板上制作线路可以在流水线上作业完成。
S202:制作好线路的覆铜板在流水线上输送。
步骤S201中制作好线路的覆铜板在流水线上输送至下一工序。
S203:防焊油供料装置将防焊油导流至流水线所在平面上方的滚筒和流水线所在平面下方的滚筒上,滚筒压合在覆铜板上,滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上表面和下表面上。
防焊油涂布装置包括防焊油供料装置和滚筒,本实施例中,滚筒的数量为四个,两个滚筒横向安装在流水线所在平面的上方,另外两个滚筒横向安装在流水线所在平面的下方,位于流水线所在平面上方的两个滚筒并行排布,位于流水线所在平面下方的两个滚筒并行排布,位于流水线所在平面上方的一个滚筒与位于流水线所在平面下方的一个滚筒上下排布,位于流水线所在平面上方的另一个滚筒与位于流水线所在平面下方的另一个滚筒上下排布,滚筒的长度方向与流水线的输送方向垂直,滚筒由驱动部件如电机驱动转动,防焊油供料装置可以将所需的防焊油导流至滚筒的表面上,防焊油供料装置可以由泵体将防焊油容器中的防焊油导流至滚筒的表面上,滚筒可以压合在流水线上待涂布防焊油的覆铜板上,当滚筒转动时,滚筒可以将其表面上的防焊油均匀涂布在覆铜板上,流水线所在平面上方转动的滚筒即可实现对覆铜板上表面涂布防焊油,流水线所在平面下方转动的滚筒即可实现对覆铜板下表面涂布防焊油,适用于双面板的防焊油涂布;
本实施例中,四个滚筒可以由同一个驱动部件驱动转动,也可以分别由一个驱动部件驱动转动,位于流水线所在平面上方的两个滚筒可以由同一个驱动部件驱动转动,位于流水线所在平面下方的两个滚筒可以由另一个驱动部件驱动转动,四个滚筒可以由同一个防焊油供料装置将所需的防焊油导流至四个滚筒的表面上,也可以分别由一个防焊油供料装置将所需的防焊油导流至对应滚筒的表面上,四个滚筒同时转动、转速可以相同,四个滚筒的转速可以进行调节,位于流水线所在平面上方的两个滚筒的转动方向相同,位于流水线所在平面下方的两个滚筒的转动方向相同,位于流水线所在平面上方的滚筒与位于流水线所在平面下方的滚筒的转动方向相反,四个滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上表面和下表面上,位于流水线所在平面上方的两个并行排布的滚筒可以确保覆铜板上表面防焊油的涂布质量,确保防焊油涂布均匀,位于流水线所在平面下方的两个并行排布的滚筒可以确保覆铜板下表面防焊油的涂布质量,确保防焊油涂布均匀;
流水线在四个滚筒区域呈非连续状,具体形式可以为:流水线分成两段,一段位于四个滚筒区域的上游方向,另一段位于四个滚筒区域的下游方向,位于流水线所在平面上方的两个并行排布的滚筒在输送方向上的距离小于覆铜板的长度尺寸,确保覆铜板输送至四个滚筒区域时不会掉落,位于流水线所在平面上方的两个滚筒略高于流水线所在的平面,位于流水线所在平面下方的两个滚筒略低于流水线所在的平面,四个滚筒转动时,可以在上一段流水线输送过来的覆铜板上涂布防焊油,同时可以带动覆铜板向下游方向的另一段流水线输送;
在其他实施例中,根据防焊油的涂布要求,防焊油涂布装置中的滚筒的数量也可以为两个,两个滚筒上下排布且分别位于流水线所在平面的上方和下方,两个滚筒的转动方向相反,两个滚筒可以由同一个驱动部件驱动转动,也可以分别由一个驱动部件驱动转动;流水线在两个滚筒之间呈非连续状,具体形式可以为:流水线分成两段,一段位于两个滚筒区域的上游方向,另一段位于两个滚筒区域的下游方向,滚筒的直径小于覆铜板的长度尺寸,确保覆铜板输送至两个滚筒区域时不会掉落,位于流水线所在平面上方的滚筒略高于流水线所在的平面,位于流水线所在平面下方的滚筒略低于流水线所在的平面,两个滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上表面和下表面上,两个滚筒转动时,可以在上一段流水线输送过来的覆铜板的上表面和下表面上涂布防焊油,同时可以带动覆铜板向下游方向的另一段流水线输送;在其他实施例中,根据防焊油的涂布要求,防焊油涂布装置中的滚筒的数量也可以为其他数量,确保流水线所在平面上方安装有滚筒,流水线所在平面下方也对应安装有滚筒,位于流水线所在平面上方的滚筒的转动方向与位于流水线所在平面下方的滚筒的转动方向相反,确保可以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上表面和下表面上并带动覆铜板向流水线的下游方向移动;
滚筒与流水线所在平面之间的间距可以根据防焊油的厚度要求进行调整,根据防焊油涂布厚度的要求,可以针对性调整滚筒与流水线上覆铜板之间的距离,从而可以适用于不同工艺要求的防焊油涂布;具体实现方式可以但不限定为:位于流水线所在平面上方的滚筒的两端通过轴承安装在支架上,支架的底部可以安装驱动装置,如气缸、油缸或直线电机,驱动装置可以驱动支架上下移动,从而调整滚筒的上下位置,实现位于流水线所在平面上方的滚筒与流水线上覆铜板之间的距离调整,位于流水线所在平面下方的滚筒的两端通过轴承安装在另个支架上,该支架的底部可以安装驱动装置,如气缸、油缸或直线电机,驱动装置可以驱动该支架上下移动,从而调整滚筒的上下位置,实现位于流水线所在平面下方的滚筒与流水线上覆铜板之间的距离调整;
滚筒上在滚筒长度方向上容置防焊油的宽度根据覆铜板的尺寸要求进行调整,根据覆铜板的宽度尺寸,可以针对性地调整滚筒上容置防焊油的宽度,从而可以适宜性地对覆铜板进行涂布,可以适用于不同宽度规格的覆铜板;具体实现方式可以但不限定为:在滚筒上套有两个挡圈,挡圈的内圈与滚筒表面贴合以防防焊油侧流,两个挡圈之间的距离可以进行滑向调整,调整结构可以但不限定为:两个挡圈之间可以通过伸缩杆连接;防焊油供料装置可以将所需的防焊油导流至两个挡圈之间的滚筒的表面上,两个挡圈之间的距离与流水线上覆铜板的宽度适配。
S204:涂布防焊油后的覆铜板水平进入隧道炉进行烘烤,涂布防焊油后的覆铜板在隧道炉中水平放置,隧道炉对涂布防焊油后的覆铜板进行水平式烘烤。
流水线穿插在该隧道炉中,涂布防焊油后的覆铜板在流水线的输送下水平进入隧道炉中且在隧道炉中水平放置,隧道炉对涂布防焊油后的覆铜板进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,从而可以提高电路板的成品率。
S205:对烘烤后的电路板进行阻焊曝光和显影。
对烘烤后的电路板进行阻焊曝光、显影工序,阻焊曝光、显影工序的方式可以但不限定为:用重氮菲林将电路板上的焊盘覆盖,将需要焊接的地方在曝光时遮挡住,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而防焊油保护层经过紫外光照射更加结实的附着在电路板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,对电路板的阻焊曝光和显影可以在流水线上作业完成。
S206:电路板水平进入隧道炉进行烘烤,电路板在隧道炉中水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤。
流水线穿插在该隧道炉中,阻焊曝光和显影后的电路板在流水线的输送下水平进入隧道炉中且在隧道炉中水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,从而可以提高电路板的成品率。
S207:在电路板上丝印标识。
在电路板的面上印上插接元器件丝印以及标示编码,在电路板上丝印标识可以在流水线上作业完成。
S208:丝印标识后的电路板水平进入隧道炉进行烘烤,丝印标识后的电路板在隧道炉中水平放置,隧道炉对丝印标识后的电路板进行水平式烘烤。
流水线穿插在该隧道炉中,丝印标识后的电路板在流水线的输送下水平进入隧道炉中且在隧道炉中水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,从而可以提高电路板的成品率。
S209:对电路板进行喷镀。
电路板上的焊盘很容易在空气中氧化,造成焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上喷镀(如:喷镀锡),可以有效地将铜面与空气隔离,保持电路板的导通性及可焊性,对电路板进行喷镀可以在流水线上作业完成。
制作电路板的其它必需工艺,如钻定位孔、钻引脚孔、锣板、V槽、电测等由于不是本申请的保护点,所以在此不再赘述,其它必需工艺在本申请的电路板制作过程中也会使用到。
本实施例的电路板的制作方法,在覆铜板上涂布防焊油以及后续的多次烘烤工序都是在流水线上进行的,覆铜板上涂布防焊油后无需再搬至烘烤箱进行烘烤,以及其他工序处理后也无需再搬至烘烤箱进行烘烤,都是流水线作业,从而可以很大程度地提高电路板的制作效率,另外,电路板都是水平进入隧道炉进行水平式烘烤,无需再进行立式且隔开摆放然后再搬运至烘烤箱中,在提高整体制作效率的同时,也可以防止在搬运过程中电路板变形以及被刮花,提高了电路板的成品率。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法,包括以下步骤:
S1:在覆铜板上制作线路;
S2:制作好线路的覆铜板在流水线上输送;
S3:流水线上的防焊油涂布装置在覆铜板上均匀涂布防焊油;
S4:涂布防焊油后的覆铜板水平进入隧道炉进行烘烤;
S5:对烘烤后的电路板进行阻焊曝光和显影;
S6:电路板水平进入隧道炉进行烘烤;
S7:在电路板上丝印标识;
S8:丝印标识后的电路板水平进入隧道炉进行烘烤;
S9:对电路板进行喷镀。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述防焊油涂布装置是防焊油供料装置和滚筒,防焊油供料装置将防焊油导流至滚筒上,滚筒压合在覆铜板上,滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板上。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述滚筒位于流水线的上方。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述滚筒的数量为两个,两个滚筒并行排布在流水线上方,两个滚筒同时转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板上。
5.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述滚筒的数量为两个,两个滚筒上下排布且分别位于流水线的上方和下方,流水线在两个滚筒之间呈非连续状,
两个滚筒的转动方向相反,两个滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上下面上并带动覆铜板向流水线的下游方向移动。
6.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述滚筒的数量为四个,两个滚筒并行排布在流水线上方,另外两个滚筒并行排布在流水线下方,位于流水线上方的一个滚筒与位于流水线下方的一个滚筒上下排布,位于流水线上方的另一个滚筒与位于流水线下方的另一个滚筒上下排布,流水线在滚筒区域呈非连续状,
位于流水线上方的两个滚筒的转动方向相同,位于流水线下方的两个滚筒的转动方向相同,位于流水线上方的滚筒与位于流水线下方的滚筒的转动方向相反,四个滚筒转动以将防焊油均匀涂布在覆铜板的上下面上并带动覆铜板向流水线的下游方向移动。
7.根据权利要求2~6中任一项所述的制作方法,其特征在于,所述滚筒与流水线所在平面之间的间距根据防焊油的厚度要求进行调整。
8.根据权利要求2~6中任一项所述的制作方法,其特征在于,所述滚筒上在滚筒长度方向上容置防焊油的宽度根据覆铜板的尺寸要求进行调整。
9.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中,涂布防焊油后的覆铜板在隧道炉中水平放置,隧道炉对涂布防焊油后的覆铜板进行水平式烘烤,
所述步骤S6中,电路板在隧道炉中水平放置,隧道炉对电路板进行水平式烘烤,
所述步骤S8中,丝印标识后的电路板在隧道炉中水平放置,隧道炉对丝印标识后的电路板进行水平式烘烤。
10.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述防焊油的颜色为绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、紫色、哑光绿或哑光黑。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110994482.7A CN113784533A (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种电路板的制作方法 |
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---|---|
CN113784533A true CN113784533A (zh) | 2021-12-10 |
Family
ID=78839517
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CN202110994482.7A Pending CN113784533A (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种电路板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN113784533A (zh) |
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