CN112040655A - 一种印刷电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及电路板制作领域。该方法的步骤包括：将印刷电路板金属层表面的杂物去除；将印刷电路板进行防焊油墨喷涂，以形成防焊层；将印刷电路板依序进行第一次烘烤、曝光显影、第二次烘烤和镀金流程。本发明能够在保证印刷电路板质量的基础上，大幅度缩短印刷电路板的制作周期，显著降低印刷电路板的制作成本。

Description

一种印刷电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，具体涉及一种印刷电路板的制作方法。
背景技术
印刷电路板表面通常会设置一层防焊层，其作用在于覆盖印刷电路板表面不需要焊接的导体。目前人们普遍采用网版印刷以形成防焊层。
参见图1所示，现有印刷电路板的制作方法一般为：
S101：第一次表面清洁处理；对印刷电路板的表面进行第一次清洁处理；将经过电镀的印刷电路板的金属层(例如铜)表面的氧化膜、油脂等杂物去除，并对金属层进行粗化处理；
S102：网版印刷；将网版放置于印刷电路板表面，进行网版印刷，以在印刷电路板表面形成网版印刷层(即防焊层)；因为印刷电路板需要人工送入后续步骤中的加工设备，所以为了避免人工手持印刷电路板时收到污染，需要在印刷电路板的表面预留人工手持空间，即网版印刷层无法完全覆盖印刷电路板的表面。
S103：第一次烘烤；将印刷电路板送入烘烤设备(例如烤箱)中进行烘烤；第一次烘烤的作用是对油墨初步固化，以方便下一步骤的防焊曝光显影；
S104：第一次曝光显影；第一次曝光显影是对前一步骤的防焊油墨进行曝光显影；将需要镀金的部分显影掉，而无需镀金的部分使其曝光聚合；
S105：第二次烘烤；将印刷电路板送入烘烤设备(例如，烤箱)中进行烘烤；第二次烘烤的作用是对油墨进一步固化，以减少降低在生产过程中油墨脱落刮伤而造成品质不良；
S106：第二次表面清洁处理；对印刷电路板的表面进行第二次清洁处理；印刷电路板经过S103和S105二次烘烤后，于印刷电路板金属层表面会形成氧化层，因此借由本步骤将氧化层去除；相较于S101中主要是对金属层的表面进行清洁和粗化的第一次表面清洁处理相比，本步骤是去除烘烤后的金属层表面的氧化物，以便于后续贴膜步骤，二者的清洁项目不同；
S107：贴膜；将干膜贴附于印刷电路板以利于后续的曝光显影；干膜的厚度可以为2mil(1mil＝0.0254mm)；
S108：第二次曝光显影；本步骤所进行的曝光显影是针对进行S107中贴附干膜之后的印刷电路板进行曝光显影；将需要镀金的部分显影掉，而无需镀金的部分使其曝光聚合；
S109：贴胶；参见图2所示，因为网版印刷层11无法完全覆盖印刷电路板的表面，所以印刷电路板的四周会有裸露的金属层12，该裸露的金属层12并不需要镀金，因此必须以人工以抗镀金胶带封住金属层12，以避免后续镀金时形成金的浪费；
步骤110：镀金。
按照上述步骤，以制作120片尺寸为17.8x23.8英尺的印刷电路板为例：
所需材料：S102需要一套网版，大约0.4公斤油墨；S104和S108各需要一套曝光底片；S107需要一卷尺寸为250x23.5x400英寸的干膜；S109需要8～9卷长度为66公尺的抗镀金胶布；
所需时间：S102约需1小时，S106和107约需花费3小时，S109约需4小时，总共约需8小时。
由此可知，采用网版制作印刷电路板时，耗费的制作周期较长，制作成本较高。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明解决的技术问题为：如何在保证印刷电路板质量的基础上，大幅度缩短印刷电路板的制作周期，显著降低印刷电路板的制作成本。
为达到以上目的，本发明提供的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1：将印刷电路板金属层表面的杂物去除；
S2：将印刷电路板进行防焊油墨喷涂，以形成防焊层；防焊油墨的制备过程包括：将印刷油墨和PM在16～25℃以下的恒温条件下搅拌1～1.5小时，得到粘度为80～95dpa.s的防焊油墨，印刷油墨包括占总质量30～40％的环氧树脂，占总质量1～5％的溶剂石脑油、以及占总质量7～10％的二丙二醇甲醚，每千克印刷油墨需要添加300～350ml的PM；
S3：将印刷电路板进行第一次烘烤，烘烤温度为75～78℃，烘烤时间为45～48min；
S4：对防焊层进行曝光显影，将需要镀金的部分显影掉，将无需镀金的部分曝光聚合；
S5：将印刷电路板进行第二次烘烤，烘烤温度为130～140℃，烘烤时间为27～33分钟；
S6：对印刷电路板进行镀金。
在上述技术方案的基础上，S2中所述印刷油墨包括占总质量35％的环氧树脂，占总质量3％的溶剂石脑油、以及占总质量8％的二丙二醇甲醚。
在上述技术方案的基础上，S2中每千克印刷油墨需要添加330ml的PM；搅拌温度为22℃，搅拌时长为1.2小时，防焊油墨的粘度为85dpa.s。
在上述技术方案的基础上，S3中所述第一次烘烤的烘烤温度为77℃，烘烤时间为47min。
在上述技术方案的基础上，S5中所述第二次烘烤的烘烤温度为135℃，烘烤时间为30分钟。
在上述技术方案的基础上，S2中通过喷涂设备对印刷电路板进行防焊油墨喷涂，S3中通过与喷涂设备连线的烘烤设备对印刷电路板进行第一次烘烤，印刷电路板进行防焊油墨喷涂后，通过连线所需的传送带自动送入烘烤设备。
在上述技术方案的基础上，S1中所述杂物包括氧化膜和油脂，S1的具体流程包括：对印刷电路板进行喷砂处理或超粗化处理后，将印刷电路板金属层表面的杂物去除、并对金属层进行粗化处理。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明自主研发的防焊油墨既能起到防焊效果，又可以起到现有技术中干膜的作用。因此与现有技术中以网版印刷制成防焊层的印刷电路板相比，本发明能够在保证印刷电路板质量的基础上，不需要网版和贴膜，只需要进行一次表面清洁处理，并且印刷电路板可以被以防焊油墨喷涂形成防焊层完全覆盖。可知，本发明不需要进行网版印刷(S102)、第二次表面清洁处理(S106)、贴膜(S107)、第二次曝光显影(S108)和贴抗镀金胶布(S109)的步骤，进而节省了大量的时间，以及印刷网版、曝光底片、干膜和抗镀金胶布的工艺制作成本和材料成本。
据统计，同样制作120片尺寸为17.8x23.8英尺的印刷电路板，本发明可节省约7.5小时的时间，可降低约4.76％的材料成本。
附图说明
图1为背景技术中印刷电路板制作方法的流程图；
图2为背景技术中以网版印刷制成防焊层的印刷電路板的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例中印刷电路板的制作方法的流程图；
图4为本发明实施例中被防焊油墨完全覆盖的印刷电路板的俯视结构示意图。
图中：11-网版印刷层，12-金属层，21-印刷电路板，22-防焊层。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。
参见图3所示，本发明实施例中的印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1：表面清洁处理；将经过电镀的印刷电路板的金属层(例如铜)表面的氧化膜、油脂等杂物去除，并对金属层进行粗化处理；于进行本步骤之前，印刷电路板可依需要先经喷砂(Pumice)处理或超粗化处理。
S2：防焊油墨喷涂；将已完成表面清洁处理的印刷电路板送入喷涂设备中进行防焊油墨喷涂，以形成防焊层；防焊层的厚度根据印刷电路板的前进速度、以及喷涂设备的油墨喷量决定。
防焊油墨的制备过程包括：将印刷油墨和PM(C4 H10 O2，丙二醇甲醚)在16～25℃以下的恒温条件下搅拌1～1.5小时，得到粘度为80～95dpa.s的防焊油墨。印刷油墨包括占总质量(即印刷油墨的质量)30～40％的环氧树脂，占总质量1～5％的溶剂石脑油、以及占总质量7～10％的二丙二醇甲醚；每千克印刷油墨需要添加300～350ml的PM。如此形成的防焊油墨既能起到防焊效果，又可以起到现有技术中干膜的作用。
S3：第一次烘烤；将已完成防焊油墨喷涂的印刷电路板送入烘烤设备(例如烤箱)中进行烘烤；烘烤设备可与前述喷涂设备连线以进行连续作业；烘烤温度可以为75～78℃，烘烤时间可以为45～48min；第一次烘烤的作用是初步固化油墨，以方便下一步骤的防焊曝光显影。
S3中由于烘烤设备可与前述喷涂设备连线，因此印刷电路板喷墨后可通过连线所需的传送带自动送入烘烤设备，即无需人工手持印刷电路板；故参见图4所示，印刷电路板21可以被以防焊油墨喷涂形成防焊层22完全覆盖，于印刷电路板21四周不会有裸露的金属层，所以不需要贴附抗镀金胶带。
S4：防焊曝光显影；对已完成第一次烘烤的印刷电路板进行防焊曝光显影；防焊曝光显影是对防焊层进行曝光显影；将需要镀金的部分显影掉而无需镀金的部分使其曝光聚合。
S5：第二次烘烤；将已完成防焊曝光显影的印刷电路板放入烘烤设备(例如烤箱)中进行烘烤，烘烤温度可以为130～140℃，烘烤时间可以为27～33分钟；第二次烘烤的作用是对油墨进一步固化，以减少降低在生产过程中油墨脱落刮伤而造成品质不良。
S6：镀金；对已完成第二次烘烤的印刷电路板进行镀金。
由此可知，与现有技术中以网版印刷制成防焊层的印刷电路板相比，本发明不需要进行网版印刷(S102)。与此同时，本发明只需要进行一次表面清洁处理，也不需要贴膜、并且印刷电路板可以被以防焊油墨喷涂形成防焊层完全覆盖，所以本发明不需要进行第二次表面清洁处理(S106)、贴膜(S107)、第二次曝光显影(S108)和贴抗镀金胶布(S109)的步骤，进而节省了大量的时间，以及印刷网版、曝光底片、干膜和抗镀金胶布的工艺制作成本(例如人工成本、设备成本等)和材料成本。
下面以制作120片尺寸为17.8x23.8英寸的印刷电路板为例，具体说明上述方法中的参数。
对于反应参数：
S2中印刷油墨包括占总质量35％的环氧树脂，占总质量3％的溶剂石脑油、以及占总质量8％的二丙二醇甲醚。每千克印刷油墨需要添加330ml的PM；搅拌温度为22℃，搅拌时长为1.2小时，防焊油墨的粘度为85dpa.s。
S3中第一次烘烤的烘烤温度为77℃，烘烤时间为47min；S5中第二次烘烤的烘烤温度为135℃，烘烤时间为30分钟。
对于制作时间和成本：S2所花费的时间约为30分钟，需要大约12公斤的防焊油墨，与现有技术中以网版印刷制成防焊层的印刷电路板相比，虽然多耗费了油墨，但是节省了约7.5小时的时间、以及印刷网版、曝光底片、干膜、抗镀金胶布的材料成本，据统计，总共能够降低约4.76％的材料成本。
进一步，本发明不局限于上述实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (7)

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1：将印刷电路板金属层表面的杂物去除；
S2：将印刷电路板进行防焊油墨喷涂，以形成防焊层；防焊油墨的制备过程包括：将印刷油墨和PM在16～25℃以下的恒温条件下搅拌1～1.5小时，得到粘度为80～95dpa.s的防焊油墨，印刷油墨包括占总质量30～40％的环氧树脂，占总质量1～5％的溶剂石脑油、以及占总质量7～10％的二丙二醇甲醚，每千克印刷油墨需要添加300～350ml的PM；
S3：将印刷电路板进行第一次烘烤，烘烤温度为75～78℃，烘烤时间为45～48min；
S4：对防焊层进行曝光显影，将需要镀金的部分显影掉，将无需镀金的部分曝光聚合；
S5：将印刷电路板进行第二次烘烤，烘烤温度为130～140℃，烘烤时间为27～33分钟；
S6：对印刷电路板进行镀金。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：S2中所述印刷油墨包括占总质量35％的环氧树脂，占总质量3％的溶剂石脑油、以及占总质量8％的二丙二醇甲醚。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：S2中每千克印刷油墨需要添加330ml的PM；搅拌温度为22℃，搅拌时长为1.2小时，防焊油墨的粘度为85dpa.s。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：S3中所述第一次烘烤的烘烤温度为77℃，烘烤时间为47min。
5.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：S5中所述第二次烘烤的烘烤温度为135℃，烘烤时间为30分钟。
6.如权利要求1至5任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：S2中通过喷涂设备对印刷电路板进行防焊油墨喷涂，S3中通过与喷涂设备连线的烘烤设备对印刷电路板进行第一次烘烤，印刷电路板进行防焊油墨喷涂后，通过连线所需的传送带自动送入烘烤设备。
7.如权利要求1至5任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：S1中所述杂物包括氧化膜和油脂，S1的具体流程包括：对印刷电路板进行喷砂处理或超粗化处理后，将印刷电路板金属层表面的杂物去除、并对金属层进行粗化处理。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112672534A (zh) * 2020-12-21 2021-04-16 高德（无锡）电子有限公司 改善电路板干膜脱落的工艺
CN113784533A (zh) * 2021-08-27 2021-12-10 鹤山市泰利诺电子有限公司 一种电路板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201447494A (zh) * 2013-03-11 2014-12-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、其乾膜及硬化物、以及具有使用該等所形成之硬化皮膜的印刷配線板
KR20150105694A (ko) * 2014-03-10 2015-09-18 주식회사 디에이피 고 감광성 솔더 마스크 잉크 및 이를 이용하는 인쇄회로기판 제조방법
CN107072063A (zh) * 2017-05-26 2017-08-18 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb阻焊制作方法
CN110320749A (zh) * 2018-03-28 2019-10-11 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板的制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201447494A (zh) * 2013-03-11 2014-12-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、其乾膜及硬化物、以及具有使用該等所形成之硬化皮膜的印刷配線板
KR20150105694A (ko) * 2014-03-10 2015-09-18 주식회사 디에이피 고 감광성 솔더 마스크 잉크 및 이를 이용하는 인쇄회로기판 제조방법
CN107072063A (zh) * 2017-05-26 2017-08-18 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb阻焊制作方法
CN110320749A (zh) * 2018-03-28 2019-10-11 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板的制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112672534A (zh) * 2020-12-21 2021-04-16 高德（无锡）电子有限公司 改善电路板干膜脱落的工艺
CN113784533A (zh) * 2021-08-27 2021-12-10 鹤山市泰利诺电子有限公司 一种电路板的制作方法

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