TWI455668B - 電路板之製作方法 - Google Patents

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電路板之製作方法
本發明涉及絲網印刷，尤其涉及一種防止網印材料於印刷過程中污染電路板之製作方法。
絲網印刷係一種多用途之印刷技術，其於電路板領域一直扮演著重要之角色，他係實現電路板油墨、粘膠及焊錫等塗布之關鍵。於電路板製作過程中，絲網印刷時，把電路板直接放置於印刷網版之絲網下面，讓油墨、粘膠及焊錫等網印材料於刮刀之擠壓作用下穿過絲網塗布到電路板上預定區域。
以電路板絲網印刷阻焊油墨（綠漆）為例，電路板於製作完成後，通常會於電路板具有複數條導電線路之表面藉由絲網印刷方法塗布阻焊油墨，以形成電路板之永久保護層。惟，電路板通常具有複數貫穿電路板上下表面之導通孔，而採用絲網印刷阻焊油墨時，阻焊油墨會從電路板之上表面穿過導通孔而污染電路板之下表面。
因此，有必要提供一種防止網印材料於印刷過程中污染電路板之製作方法。
以下將以實施例說明一種電路板之製作方法。
本發明涉及一種電路板之製作方法，其包括步驟：提供承載基板，該承載基板具有相對之第一表面及第二表面，該承載基板還具有貫穿該第一表面及第二表面之複數導流孔、及貫穿該第一表面及第二表面之至少一第一吸風孔；將該承載基板之第二表面置於印刷機台，該印刷機台具有至少一與該第一吸風孔對應之第二吸風孔；提供一具有複數導通孔之電路板，並將該電路板置於該承載基板之第一表面，使該複數導通孔與該複數導流孔一一對應連通；藉由從第一吸風孔抽真空從而使得電路板平整地貼於承載基板；於該電路板之遠離該承載基板之表面印刷網印材料；以及將該電路板從該承載基板之第一表面移除，從而獲得網印後之電路板。
本技術方案之電路板之製作方法中，進入導通孔之網印材料直接流入承載基板之導流孔中，從而可以有效地防止網印材料於印刷過程中污染電路板之未印刷網印材料之表面，提高了電路板之製造效率。
下面將結合複數附圖及實施方式，對本技術方案提供之電路板之製作方法作進一步之詳細說明。
本技術方案實施方式提供之電路板之製作方法，包括步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一承載基板10。承載基板10包括一板體101及貼於板體101上之保護膜103。保護膜103用於防止印刷過程中之網印材料污染用於承載承載基板10之印刷機台20（參閱圖2）。
板體101具有第一表面1011及與第一表面1011相對之第二表面1013。板體101還具有貫穿第一表面1011及第二表面1013之四個導流孔1015、貫穿第一表面1011及第二表面1013之兩個第一定位孔1017、及貫穿第一表面1011及第二表面1013之兩個第一吸風孔1019。
保護膜103覆蓋四個導流孔1015。
第二步，請參閱圖2，提供一印刷機台20。印刷機台20包括一頂板201及一抽真空裝置（圖未示）。
頂板201具有第三表面202及與第三表面202相對之第四表面203。頂板201還具有貫穿第三表面202及第四表面203之兩個第二吸風孔205、及設於第三表面202之定位銷207。
抽真空裝置與兩個第二吸風孔205相連通，用於從兩個第二吸風孔205抽真空。
第三步，請參閱圖3，將承載基板10置於印刷機台20之第三表面202，並使保護膜103及板體101之第二表面1013與第三表面202相貼，兩個第二吸風孔205與兩個第一吸風孔1019一一對應連通，且兩個定位銷207與兩個第一定位孔1017一一對應，使得兩個定位銷207中之每個定位銷207分別穿過相應之第一定位孔1017。
第四步，請參閱圖4，提供一電路板30。電路板30具有第五表面301及與該第五表面301相對之第六表面303。電路板30還具有貫穿第五表面301及第六表面303之複數導通孔305、及兩個第二定位孔307。
第五步，請參閱圖5及圖6，將電路板30之第五表面301置於承載基板10之第一表面1011，使複數導通孔305與複數導流孔1015一一對應連通，且兩個定位銷207與兩個第二定位孔307一一對應，使得兩個定位銷207中之每個定位銷207分別進入相應之第二定位孔307。
需要說明的是，為了清楚地表示出保護膜103，圖6中之保護膜103為特意誇大厚度之保護膜，直接使得圖6中之承載基板10與印刷機台20之間存在較大之縫隙。事實上，為了防止保護膜103之厚度影響到抽真空之效果，保護膜103之厚度範圍為0.01微米~0.03微米，而此時之承載基板10與印刷機台20之間之縫隙非常小，可以忽略不計。優選地，本實施方式中，保護膜103之厚度為0.022微米。
第六步，開啟抽真空裝置，藉由從第一吸風孔1019抽真空從而使得電路板30平整地貼於承載基板10。
第七步，參閱圖7，於電路板30之第六表面303（即遠離承載基板10之表面）印刷網印材料40。本實施方式中，網印材料40為防焊油墨。當然，網印材料40亦可以為文字油墨、導電膏（例如：銅膏、銀膏、錫膏等），不限於本實施方式中之防焊油墨。
第八步，參閱圖8，將電路板30從承載基板10之第一表面1011移除，從而獲得網印後之電路板30。
當然，亦可以採用上述方法於電路板30之第五表面301印刷網印材料40。當然，導流孔1015內具有較多印刷過程中漏下來之網印材料40時，亦可以移除保護膜103，並對導流孔1015進行清洗，以便於重新利用。
為了保證電路板30能夠平整地吸附於承載基板10上，每個第一吸風孔1019之直徑大於每個相對應之第二吸風孔205之直徑（如圖6所示）。為了更好地保證對位精度，每個第一吸風孔1019之直徑與每個相對應之第二吸風孔205之直徑相差0.5毫米~1.5毫米。本實施方式中，每個第一吸風孔1019之直徑與每個相對應之第二吸風孔205之直徑相差1毫米。
為了能夠容易辨別與不同電路板30相匹配之不同之承載基板10，承載基板10上還設有用於標識承載基板10之標記60，如圖3所示。本實施方式中，標記60採用文字印刷方法形成。當然，標記60亦可以採用鑽針鑽孔、鐳射鑽孔等方法形成，不限於本實施方式中之文字印刷方法。
本技術方案之電路板之製作方法中，進入導通孔305之網印材料40會進入相應之導流孔1015，並粘附于導流孔1015之孔壁，從而有效地防止了網印材料40污染電路板30之第五表面301，免去了去除污染物之步驟，提高了電路板30之生產效率。保護膜103可以進一步地阻擋網印材料40流到印刷機台20，防止網印材料40污染電路板30。
當然，若導流孔1015之孔深足夠防止網印材料污染用於承載承載基板10之印刷機台20，保護膜103亦可以省略不要。
可以理解的是，電路板30上之導通孔305之數目還可以為一個、二個、三個或者更多個，不限於本實施方式中之四個；導流孔1015之數目還可以為一個、二個、三個或者更多個，不限於本實施方式中之四個，只要導通孔305與導流孔1015一一對應，從而使得網印材料可以流入導流孔1015即可。
可以理解的是，電路板30上之第二定位孔307之數目還可以為三個、四個或者更多個，不限於本實施方式中之兩個；第一定位孔1017之數目還可以為三個、四個或者更多個，不限於本實施方式中之兩個；定位銷207之數目還可以為三個、四個或者更多個，不限於本實施方式中之兩個，只要第二定位孔307、第一定位孔1017及定位銷207一一對應，從而將電路板30、承載基板10及印刷機台20定位並固定即可。
可以理解的是，第一吸風孔1019之數目還可以為一個、三個、四個或者更多個，不限於本實施方式中之兩個；第二吸風孔205之數目還可以為一個、三個、四個或者更多個，不限於本實施方式中之兩個，只要第一吸風孔1019與第二吸風孔205一一對應，從而於吸風裝置之作用下將電路板30吸附於承載基板10上即可。
惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．承載基板
20．．．印刷機台
30．．．電路板
40．．．網印材料
60．．．標記
101．．．板體
103．．．保護膜
1011．．．第一表面
1013．．．第二表面
1015．．．導流孔
1017．．．第一定位孔
1019．．．第一吸風孔
201．．．頂板
202．．．第三表面
203．．．第四表面
205．．．第二吸風孔
207．．．定位銷
301．．．第五表面
303．．．第六表面
305．．．導通孔
307．．．第二定位孔
圖1為本技術方案實施方式提供之承載基板之示意圖。
圖2為本技術方案實施方式提供之印刷機台之示意圖。
圖3為本技術方案實施方式提供之將圖1中之之承載板置於圖2中之機台後之示意圖。
圖4為本技術方案實施方式提供之電路板之示意圖。
圖5為本技術方案實施方式提供之將圖4中電路板置於圖3中之承載基板後之。
圖6為圖5中之承載基板、電路板及印刷機台沿VI-VI線之剖面示意圖。
圖7為本技術方案實施方式提供之對圖6中之電路板進行絲網印後之剖面示意圖。
圖8為本技術方案實施方式提供之將圖7中之網印後之電路板從承載基板移除後之示意圖。
103．．．保護膜
1015．．．導流孔
1019．．．第一吸風孔
205．．．第二吸風孔
305．．．導通孔

Claims (10)

  1. 一種電路板之製作方法，包括步驟：
    提供承載基板，該承載基板具有相對之第一表面及第二表面，該承載基板還具有貫穿該第一表面及第二表面之複數導流孔、及貫穿該第一表面及第二表面之至少一第一吸風孔；
    將該承載基板之第二表面置於印刷機台，該印刷機台具有至少一與該第一吸風孔對應之第二吸風孔；
    提供一具有複數導通孔之電路板，並將該電路板置於該承載基板之第一表面，使該複數導通孔與該複數導流孔一一對應連通；
    藉由從第一吸風孔抽真空從而使得電路板平整地貼於承載基板；
    於該電路板之遠離該承載基板之表面印刷網印材料；以及
    將該電路板從該承載基板之第一表面移除，從而獲得網印後之電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，該至少一第一吸風孔中之每個第一吸風孔之直徑大於每個相對應之第二吸風孔之直徑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板之製作方法，其中，該至少一第一吸風孔中之每個第一吸風孔之直徑與每個相對應之第二吸風孔之直徑相差0.5毫米~1.5毫米。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板之製作方法，其中，該至少一第一吸風孔之直徑範圍為2毫米~4毫米。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，該印刷機台具有至少兩個定位銷，該承載基板具有貫穿該第一表面及第二表面之至少兩個第一定位孔，於將該承載基板之第二表面置於印刷機台步驟中，還包括將該至少兩個定位銷與該至少兩個第一定位孔一一對應且將該至少兩個定位銷中之每個定位銷分別穿過相對應之第一定位孔之步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板之製作方法，其中，該電路板還具有至少兩個第二定位孔，於提供一具有複數導通孔之電路板，並將該電路板置於該承載基板之第一表面，使該複數導通孔與該複數導流孔一一對應連通步驟中，還包括將該至少兩個定位銷與該至少兩個第二定位孔一一對應，使得該至少兩個定位銷中之每個定位銷分別進入相對應之第二定位孔之步驟。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，該承載基板還具有一設於該第二表面且覆蓋該至少一導流孔之保護膜。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板之製作方法，其中，該保護膜之厚度範圍為0.01微米~0.03微米。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，該承載基板還具有設於該承載基板之用於標識該承載基板之標記。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電路板之製作方法，其中，該標記採用鑽針鑽孔或者文字印刷方法形成。
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