CN100574562C - 镂空印刷电路板的制作方法 - Google Patents
镂空印刷电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100574562C CN100574562C CNB2007100758315A CN200710075831A CN100574562C CN 100574562 C CN100574562 C CN 100574562C CN B2007100758315 A CNB2007100758315 A CN B2007100758315A CN 200710075831 A CN200710075831 A CN 200710075831A CN 100574562 C CN100574562 C CN 100574562C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- hollowed
- coverlay
- window
- orbit hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 88
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 84
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 39
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Polyethylene Naphthalate Polymers 0.000 description 1
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 1
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Abstract
本发明涉及一种镂空印刷电路板的制作方法，铜箔从第一卷轮卷出，该纯铜箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，使得所述第二窗口与所述第一窗口相对应，以使导电线路从第一窗口和第二窗口露出，从而成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。该方法有效提高了镂空印刷电路板的制作效率和质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作，尤其涉及一种镂空印刷电路板的制作方法。
背景技术
镂空印刷电路板，也称作浮雕板或窗口板。如图1所示，镂空印刷电路板1具有镂空区2，该镂空区2只有铜层3形成的线路而没有有机层4例如覆盖膜的支撑，因此该镂空区2具有双面导通的作用。
镂空印刷电路板的目前仍然采用片状层压方式，与目前印刷电路板覆铜基板的制作方法相近，参见文献Skow，N.；Thin Copper-CladLaminates for Multi-Layer Printed Circuit Boards，1965，1(1)：165-168，IEEE Transactions on Parts，Materials and Packaging。镂空印刷电路板采用片状层压方式将每块镂空印刷电路板一片一片分开来进行制造。首先，在一片铜箔的一个表面压合一片开设有窗口的覆盖膜；其次，将该压合有覆盖膜的铜箔经过贴干膜、曝光、显影及蚀刻等过程，使得该铜箔形成导电线路；最后，在该片铜箔的另一表面压合另一开设有窗口的覆盖膜，使得位于铜箔相对两表面的两片覆盖膜的窗口相对应，并使得铜箔形成的导电线路从两片覆盖膜的对应的窗口悬空露出，形成镂空区，从而完成一块镂空印刷电路板的制作。重复上述的工艺步骤，就可以一块一块地完成多块镂空印刷电路板的制作。
但是，该传统制造镂空印刷电路板的方法不仅费时、费力、劳动强度大、制作效率低，而且通常需要人工对位贴片，位于纯铜箔相对两表面的两片覆盖膜的窗口的对位容易出现较大的误差，从而影响露出线路的位置的准确性，使得镂空印刷电路板的质量难以得到保证。
发明内容
因此，有必要提供一种镂空印刷电路板的制作方法，以提高镂空印刷电路板的制作效率和质量。
以下将以实施例说明一种镂空印刷电路板的制作方法。
所述镂空印刷电路板的制作方法，其包括以下步骤：铜箔从第一卷轮卷出，该纯铜箔具有相对的第一表面和第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，使得所述多个第二窗口与所述多个第一窗口相对应，以使导电线路从第一窗口和第二窗口露出，从而成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。
与现有技术相比，首先，所述镂空印刷电路板的制作方法，其以卷轮对卷轮的连续式操作方式制作多个镂空印刷电路板，节省了镂空印刷电路板制作的时间和人力，提高了生产效率；其次，卷轮对卷轮的连续式操作方式也可以方便快捷的对第一覆盖膜的第一窗口、导电线路以及第二覆盖膜的窗口进行准确的对位，从而提高镂空印刷电路板制作的质量。
附图说明
图1是镂空印刷电路板的结构示意图。
图2是本技术方案实施例提供的镂空印刷电路板的制作方法的流程图。
图3是本技术方案实施例提供的镂空印刷电路板的制作方法的示意图。
图4是本技术方案实施例提供的铜箔的结构示意图。
图5是本技术方案实施例提供的第一覆盖膜的结构示意图。
图6是本技术方案实施例提供的第二覆盖膜的结构示意图。
图7是本技术方案实施例提供的对位孔对位示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的镂空印刷电路板的制作方法作进一步说明。
请参阅图2和图3，本技术方案实施例提供的镂空印刷电路板的制作方法采用卷轮对卷轮(Roll to Roll)的工艺，其包括以下步骤。
步骤1，铜箔11从第一卷轮21卷出。
将整张纯铜箔原料按卷轮尺寸以及镂空印刷电路板设计制作要求进行分条，形成带状的铜箔11，该铜箔11设置有多个第一轨道孔110，如图4所示。该铜箔11可卷设于第一卷轮21上。该铜箔11可为压延铜箔或电解铜箔，其厚度一般为5～50μm。卷设于第一卷轮21上的铜箔11，可由第一卷轮21卷出到达第一压膜装置31与第一覆盖膜12进行压合。该铜箔11具有第一表面111和与第一表面111相对的第二表面112。
步骤2，将开设有多个第一窗口121的第一覆盖膜12从第二卷轮22卷出并压合于所述铜箔11的第一表面111。
该第一覆盖膜12同样按卷轮尺寸以及镂空印刷电路板设计制作要求进行分条后形成带状，该第一覆盖膜12可卷设于第二卷轮22上。如图5所示，该第一覆盖膜12开设有多个第一窗口121，其与铜箔11预定区域相对应。该第一覆盖膜12设置有多个第二轨道孔120，该设置于第一覆盖膜12的第二轨道孔120和设置于铜箔11的第一轨道孔110位置大小形状相对应，可用于第一窗口121和铜箔11预定区域的快捷准确对位。该第一覆盖膜12的材质可选用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephalate，PET)、聚对萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)或其它可用的材料。该第一覆盖膜12的厚度一般约为10～75μm。卷设于第二卷轮22上的第一覆盖膜12，可由第二卷轮22卷出在第一压膜装置31与铜箔11进行压合。
第一覆盖膜12和铜箔11压合时，铜箔11由第一卷轮21卷出，第一覆盖膜12由第二卷轮22卷出，卷出的第一覆盖膜12与铜箔11的第一表面111贴合，并经过第一压膜装置31将第一覆盖膜12压合于铜箔11的第一表面111。由于铜箔11长期裸露于空气中，第一表面111会形成氧化膜并会附着某些污垢，因此，铜箔11在由第一卷轮21卷出后，在压合第一覆盖膜12之前可先进行表面处理，以除去铜箔11的第一表面111的氧化膜及污垢，例如可以用酸液或其它试剂清洗去污同时增加铜表面的粗糙度，从而进一步增强第一覆盖膜12和铜箔11的第一表面111之间的结合力。此外，该第一覆盖膜12的第一窗口121通过设置于第一覆盖膜12的第二轨道孔120和设置于铜箔11的第一轨道孔110来进行定位，从而使得第一窗口121和铜箔11预定区域准确对位。
步骤3，将铜箔11形成导电线路。
经过压合第一覆盖膜12的铜箔11，其第二表面112由于经过第一压膜装置31，还是会形成有氧化膜或附着某些污垢，因此，在压合第一覆盖膜12之后，可先对铜箔11的第二表面112进行表面处理，以除去第二表面112的氧化膜及污垢，例如可以用酸液或其它试剂清洗去除，以提高导电线路制作的精度。
清除氧化膜及污垢之后在铜箔11进行导电线路的制作，其制作方法通常采用干膜曝光蚀刻法或湿膜曝光蚀刻法完成。干膜曝光蚀刻法可以采用压合方式或其它方式将干膜设置于铜箔11，湿膜曝光蚀刻法可以采用网印、浸涂、喷涂等方式将湿膜设置于铜箔11。本实施例中，采用干膜曝光蚀刻法将铜箔11形成导电线路，其流程可为：
首先，将干膜以压合方式设置于铜箔11的第二表面112以及第一表面111的从第一覆盖膜12的第一窗口121露出部分。如果干膜是以片状形式压合于铜箔11，此时，干膜会覆盖住第一轨道孔110和第二轨道孔120，以致于压合有干膜的铜箔11无法卷收于卷轮，从而无法进行后续连续式的导电线路的曝光显影制程，那么在制作导电线路之前首先需要对干膜进行轨道孔显影，将干膜与第一轨道孔110和第二轨道孔120重叠的区域以曝光显影方式开出对应于第一轨道孔110和第二轨道孔120的轨道孔，以便压合有干膜的铜箔11可卷收于卷轮上进行后续连续式的导电线路的曝光显影制程。当然，干膜也可直接由卷轮卷出并连续的压合到铜箔11的第二表面112以及从第一覆盖膜12露出的第一表面111上。此外，也可以先在干膜制作出与第一轨道孔110和第二轨道孔120相对应的轨道孔，然后在进行压合，如此也就可省去相应的轨道孔显影步骤。
其次，将压合有第一覆盖膜12和干膜的铜箔11卷出一定长度进行定位并进行导电线路的曝光显影蚀刻制程。所述定位过程是通过曝光机台对第一轨道孔110和第二轨道孔120作对位实现的，以便连续的进行导电线路的曝光显影蚀刻制程，制作出多个镂空印刷电路板的导电线路。卷出的压合有第一覆盖膜12和干膜的铜箔11完成定位之后，根据设定的图案对干膜进行曝光显影，再利用化学蚀刻使得铜箔11形成图案化的导电线路，然后采用碱洗或其它方式去除残余的干膜，使得导电线路显露出来。
优选地，在铜箔11的第二表面112压合干膜之前，可从第一覆盖膜12露出的第一表面111上涂布一层可剥漆，例如可采用网版印刷方式进行涂布。该层可剥漆的设置可以有效避免干膜压合时气泡的产生，进一步提高导电线路制作的良率。
步骤4，将开设有多个第二窗口131的第二覆盖膜13从第三卷轮23卷出压合于所述铜箔11的第二表面112，使得所述第二窗口131与所述第一窗口121相对应，以使导电线路从第一窗口121和第二窗口131露出。
该第二覆盖膜13同样按卷轮尺寸以及镂空印刷电路板设计制作要求进行分条后形成带状，如图6所示。该第二覆盖膜13可卷设于第三卷轮23上。该第二覆盖膜13开设有多个第二窗口131，该第二窗口131与第一覆盖膜12的第一窗口121相对应，以使位于第一窗口121和第二窗口131之间的导电线路悬空露出。该第二覆盖膜13设置有第三轨道孔130，该设置于第二覆盖膜13的第三轨道孔130与设置于第一覆盖膜12的第二轨道孔120及设置于铜箔11的第一轨道孔110位置大小形状相对应，可用于第一窗口121、第二窗口141和铜箔11预定区域导电线路的快捷准确对位。该第二覆盖膜13的材质可选用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二酯或其它可用的材料。该第二覆盖膜13的厚度一般约为10～75μm。
卷设于第三卷轮23上的第二覆盖膜13，可由第三卷轮23卷出到达第二压膜装置32与铜箔11进行压合。第二覆盖膜13和铜箔11压合时，第二覆盖膜13由第三卷轮23卷出，卷出的第二覆盖膜13与铜箔11的第二表面112贴合，并经过第二压膜装置32将第二覆盖膜13压合于铜箔11的第二表面112。
优选地，如图7所示，压合有第一覆盖膜12的铜箔11在曝光显影形成导电线路之后，可以对其进行冲孔，从而在压合有第一覆盖膜12的铜箔11上形成第一对位孔115。第二覆盖膜13开设有多个与第一对位孔115相对应的第二对位孔135，通过第一对位孔115和第二对位孔135进行对位，可以进一步确保第二窗口131和第一窗口121的对位精度。
步骤5，形成出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮24。
压合了第一覆盖膜12和第二覆盖膜13的铜箔11，可以继续通过卷轮对卷轮的方式选择性地进行后续加工处理步骤，例如文字印刷，贴补强片，电镀镍金，贴双面胶等步骤，即可成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮24。待完成整个制作流程后，再将其分割为单个片状的镂空印刷电路板。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种镂空印刷电路板的制作方法，其包括以下步骤：铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，并使得所述多个第二窗口与所述多个第一窗口相对应，以使导电线路从第一窗口和第二窗口露出，从而形成出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。
2.如权利要求1所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔开设有多个第一轨道孔，所述第一覆盖膜开设有多个与第一轨道孔相对应第二轨道孔，通过第一轨道孔和第二轨道孔的对位将第一窗口与铜箔的预定区域进行对位。
3.如权利要求2所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第二覆盖膜开设有多个与第一轨道孔和第二轨道孔相对应的第三轨道孔，通过第三轨道孔和第一轨道孔及第二轨道孔的对位将第二窗口与第一窗口进行对位。
4.如权利要求3所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述压合有第一覆盖膜的铜箔形成导电线路之后，在第一覆盖膜和铜箔上开设第一对位孔，所述第二覆盖膜开设有多个与第一对位孔相对应的第二对位孔，通过第一对位孔和第二对位孔的对位将第二窗口与第一窗口进行对位。
5.如权利要求1所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，在第一覆盖膜压合于铜箔的第一表面之前，对铜箔的第一表面进行表面处理。
6.如权利要求5所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，在将所述铜箔形成导电线路之前，对铜箔的第二表面进行表面处理。
7.如权利要求1所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，采用干膜曝光蚀刻法将所述铜箔形成导电线路。
8.如权利要求7所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，在曝光蚀刻导电线路之前，对干膜进行轨道孔显影，将干膜与第一轨道孔和第二轨道孔重叠的区域以曝光显影方式开设出对应于第一轨道孔和第二轨道孔的轨道孔。
9.如权利要求7所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，在铜箔的第二表面压合干膜之前，先在从第一覆盖膜露出的铜箔的第一表面涂布可剥漆。
10.如权利要求1所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，采用湿膜曝光蚀刻法将所述铜箔形成导电线路。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2007100758315A CN100574562C (zh) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | 镂空印刷电路板的制作方法 |
| US11/959,194 US8001684B2 (en) | 2007-07-06 | 2007-12-18 | Method for manufacturing flexible printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2007100758315A CN100574562C (zh) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | 镂空印刷电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101340778A CN101340778A (zh) | 2009-01-07 |
| CN100574562C true CN100574562C (zh) | 2009-12-23 |
Family
ID=40214698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2007100758315A Expired - Fee Related CN100574562C (zh) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | 镂空印刷电路板的制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8001684B2 (zh) |
| CN (1) | CN100574562C (zh) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5274586B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2013-08-28 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | フレキシブル回路基板 |
| US9232634B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
| CN102630119A (zh) * | 2011-06-03 | 2012-08-08 | 田茂福 | Led线路板及方法 |
| CN102523691A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-06-27 | 厦门达尔电子有限公司 | 两面露导体单层fpc对位孔工艺 |
| CN103303011A (zh) * | 2012-03-08 | 2013-09-18 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 电路板的制作方法 |
| CN102765267B (zh) * | 2012-07-31 | 2015-02-25 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 卷对卷电容产品印刷工艺 |
| FI126777B (fi) * | 2013-08-30 | 2017-05-15 | Elcoflex Oy | Menetelmä joustavan piirilevyn valmistamiseksi ja joustava piirilevy |
| CN103687321A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-03-26 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种金属镂空图形的加工方法 |
| DE102014210483A1 (de) | 2014-06-03 | 2015-12-03 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Folienanordnung und entsprechende Folienanordnung |
| US10211443B2 (en) | 2014-09-10 | 2019-02-19 | Cellink Corporation | Battery interconnects |
| CN104869756B (zh) * | 2015-06-10 | 2018-01-23 | 金达(珠海)电路版有限公司 | 一种镂空板的制作方法 |
| CN105430914A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种单面双接触挠性线路板制作方法 |
| CN108024453B (zh) * | 2016-10-31 | 2020-10-23 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 镂空电路板及其制作方法 |
| EP3653027A4 (en) | 2017-07-13 | 2021-04-28 | CelLink Corporation | CONNECTING METHODS AND DEVICES |
| CN108391382A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-08-10 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 | Fpc镂空线路板制备工艺 |
| CN109600918A (zh) * | 2019-02-16 | 2019-04-09 | 福建世卓电子科技有限公司 | 一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺 |
| US11026333B2 (en) * | 2019-09-20 | 2021-06-01 | Manaflex, Llc | Reel-to-reel laser sintering methods and devices in FPC fabrication |
| CN110719701A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-01-21 | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 | 一种单面镂空板的蚀刻保护工艺 |
| CN110769607A (zh) * | 2019-10-16 | 2020-02-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| US11791577B2 (en) | 2020-10-02 | 2023-10-17 | Cellink Corporation | Forming connections to flexible interconnect circuits |
| KR20230079161A (ko) | 2020-10-02 | 2023-06-05 | 셀링크 코포레이션 | 가요성 상호접속 회로를 연결하기 위한 방법 및 시스템 |
| CN112654165A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-13 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法 |
| JP7439001B2 (ja) * | 2021-02-19 | 2024-02-27 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| EP4256647A1 (en) | 2021-03-24 | 2023-10-11 | CelLink Corporation | Multilayered flexible battery interconnects and methods of fabricating thereof |
| US11751328B1 (en) | 2022-02-22 | 2023-09-05 | Cellink Corporation | Flexible interconnect circuits and methods of fabrication thereof |
| WO2023201030A2 (en) | 2022-04-15 | 2023-10-19 | Cellink Corporation | Flexible interconnect circuits for battery packs |
| EP4344365A1 (en) * | 2022-09-22 | 2024-03-27 | Cisel S.r.l. - Circuiti Stampati Per Applicazioni Elettroniche | Thin printed circuit board with accessibility in both sides and related production method |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1138122A (en) * | 1978-10-13 | 1982-12-21 | Yoshifumi Okada | Flexible printed circuit wiring board |
| KR100229637B1 (ko) * | 1991-03-12 | 1999-11-15 | 엔다 나오또 | 2층 tab 테이프의 제조방법 |
| US5343616B1 (en) * | 1992-02-14 | 1998-12-29 | Rock Ltd | Method of making high density self-aligning conductive networks and contact clusters |
| US5448020A (en) * | 1993-12-17 | 1995-09-05 | Pendse; Rajendra D. | System and method for forming a controlled impedance flex circuit |
| US6808866B2 (en) * | 2002-05-01 | 2004-10-26 | Mektec Corporation | Process for massively producing tape type flexible printed circuits |
| CN100534262C (zh) * | 2005-09-16 | 2009-08-26 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 膜孔形成装置及方法 |
-
2007
- 2007-07-06 CN CNB2007100758315A patent/CN100574562C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-18 US US11/959,194 patent/US8001684B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101340778A (zh) | 2009-01-07 |
| US8001684B2 (en) | 2011-08-23 |
| US20090007421A1 (en) | 2009-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100574562C (zh) | 镂空印刷电路板的制作方法 | |
| CN103582304B (zh) | 透明印刷电路板及其制作方法 | |
| CN103068185B (zh) | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 | |
| CN101986773B (zh) | 软硬结合线路板的制作方法 | |
| CN110839316B (zh) | 三层分层软板及其制作方法 | |
| US8099866B2 (en) | Conductor-clad laminate, wiring circuit board, and processes for producing the same | |
| CN101426342B (zh) | 镂空柔性电路板的制作方法 | |
| JP2002541652A (ja) | 多層ラミネートおよびこれの製造方法 | |
| KR100730761B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조 | |
| JP2006202849A (ja) | 補強板付き配線回路基板の製造方法 | |
| TWI333809B (en) | Method for manufacturing hollowed out printed circuit board | |
| CN110430689B (zh) | 一种薄板通孔双面油墨的制作方法 | |
| CN113905543A (zh) | 一种柔性组合线路板的生产工艺 | |
| TW201008431A (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
| JPH09186202A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 | |
| TWI608778B (zh) | Multilayer printed wiring board manufacturing method | |
| KR102497868B1 (ko) | Uv 캐리어 필름 및 롤투롤 방법을 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
| JPH0224233B2 (zh) | ||
| JPH09232724A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002134877A (ja) | 薄膜物質の取付および加工方法 | |
| CN114390786A (zh) | 一种柔性电路板及其制作方法及柔性电路板 | |
| KR101687391B1 (ko) | 피나클 금형을 이용한 양면 fpcb 제조 방법 | |
| JPS6129560B2 (zh) | ||
| KR960036871A (ko) | 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법 | |
| KR20020060659A (ko) | 단면 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone Co-patentee after: Zhending Technology Co., Ltd. Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone Co-patentee before: Honsentech Co., Ltd. Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zeng Zhi Inventor after: Yang Min Inventor after: Li Changhong Inventor before: Chen Jiacheng Inventor before: Wang Chaoqing Inventor before: Huang Jianghua Inventor before: Lin Chengxian |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170220 Address after: Guangdong Province, Shenzhen city Baoan District street Songgang Tantou Industrial Zone B11 building third floor West Patentee after: Shenzhen City Jiaxing Electronic Co. Ltd. Address before: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone Patentee before: Fukui Precision Component (Shenzhen) Co. Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091223 Termination date: 20170706 |