CN110719701A - 一种单面镂空板的蚀刻保护工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，包括步骤一，制备镂空板基材；步骤二，在镂空板基材的覆盖膜面上印上一层液态感光抗刻蚀油墨层，经烘烤固化；步骤三，压合干膜；步骤四，对位及曝光；步骤五，显影；步骤六，蚀刻；步骤七，脱膜。本发明解决了开窗覆盖膜在开窗位置的铜箔线路蚀刻不良的问题。

Description

一种单面镂空板的蚀刻保护工艺

技术领域

本发明涉及柔性电路板制备领域，尤指一种镂空板的蚀刻保护工艺。

背景技术

在柔性电路板制备的工艺中，经常需要采用单面镂空板的设计制备柔性电路板，然而，常规的双面压干膜的工艺，常常在镂空位的覆盖膜开窗边缘形成压膜气室。常规的做法，是减少覆盖膜的厚度，以减少覆盖膜开窗边缘的台阶差，或者增加干膜厚度，以提升干膜的填充能力，或者设计良好的压膜方向，以边压膜时排气，缓解压膜气室的形成，但是采用这样的改善方案不利于制作细密线路，特别是厚铜、厚台阶差的镂空板的制作，比如使用1oz的铜箔用于 0.1mm以下线宽的产品的生产。

为了解决压膜气室的形成，能够以利于厚铜箔、厚的台阶差，细线路类的产品的生产，需要对传统的柔性电路板的制备工艺进行改进。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其主要目的是解决在压合干膜时，开窗的覆盖膜边缘形成的压膜气室。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种单面镂空板的蚀刻保护工艺,包括以下步骤：

步骤一，镂空板基材的制备，将纯铜箔与开窗后的覆盖膜经对位贴合，压制固化，两者结合，形成镂空板基材；

步骤二，在镂空板基材的覆盖膜面上印上一层液态感光抗刻蚀油墨层，经烘烤固化；

步骤三，在镂空板的正反面压合干膜；

步骤四，对位及曝光，对镂空板的正反面进行曝光；

步骤五，显影，将线路图形未曝光区域的干膜显影掉，留下已曝光的干膜图形，正面为干膜形成的抗蚀刻保护层，反面为液态感光抗刻蚀油墨层加干膜形成的抗蚀刻保护层；

步骤六，蚀刻，将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分；

步骤七，经脱膜，形成所需要的线路图形。

进一步，所述步骤三所采用的干膜为感光材质。

进一步，所述步骤五将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉。

进一步，所述步骤二涂抹液态感光抗刻蚀油墨层中，采用丝印机进行丝网印刷，先采用图形网版，只印覆盖膜开窗区上的液态感光抗刻蚀油墨层，然后用白网对覆盖膜整面印刷,分两次印刷，其填充效果会更好。

进一步，所述丝印机采用网版目数为27-43T的网版，选择下油量较大的网版目数，能够提高液态感光抗刻蚀油墨层的平面整齐度，以利于覆盖膜开窗区的更好的填充。

更进一步，在使用丝印机进行印刷时，印刷速度为3～5格，刮印角度60～75 度，刮印次数为一次或者两次，由此来实现对液态感光抗刻蚀油墨层的平面的整齐度。

进一步，所述步骤二中的烘烤固化操作中，采用精密温控烤箱，在温度为 70-85度，烘烤时间为15-45分钟的条件下进行烘烤。

本发明的有益效果在于：通过在覆盖膜上涂抹液态感光抗刻蚀油墨层，通过丝印机选择印刷速度为3～5格，刮印角度60～75度对开窗区的覆盖膜进行填充，以此参数，使得抹液态感光抗刻蚀油墨对覆盖膜的开窗区进行填充，将气体从开窗区挤出，经过烘烤固化后，在通过压合干膜，避免了压膜气室的形成。

附图说明

图1是本发明的流程工艺图。

图2是现有技术的缺陷示意图。

图3是采用液态感光抗刻蚀油墨层的按压示意图。

1.干膜；2.纯铜箔；3.覆盖膜；4.液态感光抗刻蚀油墨层；5.气室。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明关于一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，包括以下步骤：

步骤一，镂空板基材的制备，将纯铜箔2与开窗后的覆盖膜3经对位贴合，压制固化，两者结合，形成镂空板基材；

步骤二，在镂空板基材的覆盖膜3面上印上一层液态感光抗刻蚀油墨层4，经烘烤固化；

步骤三，在步骤二结束后，在镂空板的正反面压合干膜1；

步骤四，对位及曝光，对镂空板的正反面进行曝光；

步骤五，显影，将线路图形未曝光区域的干膜1显影掉，留下已曝光的干膜1图形，正面为干膜1形成的抗蚀刻保护层，反面为液态感光抗刻蚀油墨层4 加干膜1形成的抗蚀刻保护层；

步骤六，蚀刻，将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜1覆盖的图形部分；

步骤七，经脱膜，形成所需要的线路图形。

实施例一，参考图1，开料，通过开料机，覆盖膜3和纯铜箔2裁剪成工程设计上所需要的尺寸，将覆盖膜3进行钻孔冲切作业，冲出覆盖膜3上的镂空区开窗，将冲切后的覆盖膜3以及纯铜箔2对位贴合，形成镂空板基材。采用丝印机进行丝网印刷，先采用图形网版，只印覆盖膜3开窗区的液态感光抗刻蚀油墨层4，然后用白网对覆盖膜3进行整面印刷，由于覆盖膜3的开窗区的存在，使得与平常的印刷不同，覆盖膜3的开窗区造成了台阶差，固需要选择下油量较大的网版目数，如27-43T的网版，选择印刷速度为3～5格，刮印角度60～75 度，刮印次数为一次或者两次，通过设置该印刷速度，刮印角度以及刮印次数，来实现对液态感光抗刻蚀油墨层4的平面的整齐度，在涂抹液态感光抗刻蚀油墨层4时，先用图形网版，只印反面覆盖膜3开窗区的液态感光抗刻蚀油墨，然后用白网对反面进行整面印刷，分两次印刷，其填充效果会更好。其制备过程的关键是通过丝网印刷，在覆盖膜3的开窗处填充液态感光抗刻蚀油墨，从而整个区域的平面保持水平。

接下来通过采用精密温控烤箱进行烘烤，在烘烤时所设置的温度为70-85 度，烘烤时间在15-45分钟，烘烤后的液态感光油墨层4其表面是平整的，本身是不影响干膜1的压合及干膜1的附着力，而且，由于液态感光油墨层4与干膜1的特性一致，通过调整线路曝光的能量，还能满足在反面曝光线路图形的要求。

通过感光材质制备而成的干膜1与镂空板基材双面压合，然后进行对位操作，对镂空板基材进行曝光，镂空板基材的两面选择不同的曝光能量，避免液态感光抗刻蚀油墨层4的一面曝光不透，造成过显影，然后进行显影操作将线路图形未曝光区域的干膜1通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光的干膜1 图形。显影后，其正面为干膜1形成的抗蚀刻保护层，反面为液态感光抗刻蚀油墨层4加干膜1形成的抗蚀刻保护层，接着进行蚀刻操作，将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜1覆盖的图形部分；最后经过脱膜，形成所需要的线路图形。

参考图2所示，采用双面压干膜的工艺，由于采用的覆盖膜3进行了开窗处理，使得在压干膜1的时候，干膜1无法完整填充覆盖膜3上的开窗区，导致存在气室5。本发明针对覆盖膜3上的开窗区采用了使用液态感光抗刻蚀的油墨进行填充，在填充的时候采用丝印机进行填充，然后通过精密温控烤箱进行烘烤，以保证在烘烤时，液态感光抗刻蚀油墨层4表面的平整。参考图3所示采用液态感光抗刻蚀油墨层4的覆盖膜3的开窗区能够得到完整的填充。

以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，镂空板基材的制备，将纯铜箔与开窗后的覆盖膜经对位贴合，压制固化，两者结合，形成镂空板基材；

步骤二，在镂空板基材的覆盖膜面上印上一层液态感光抗刻蚀油墨层，经烘烤固化；

步骤三，在镂空板的正反面压合干膜；

步骤四，对位及曝光，对镂空板的正反面进行曝光；

步骤五，显影，将线路图形未曝光区域的干膜显影掉，留下已曝光的干膜图形，正面为干膜形成的抗蚀刻保护层，反面为液态感光抗刻蚀油墨层加干膜形成的抗蚀刻保护层；

步骤六，蚀刻，将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分；

步骤七，经脱膜，形成所需要的线路图形。

2.根据权利要求1所述的一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其特征在于：所述步骤三所采用的干膜为感光材质。

3.根据权利要求1所述的一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其特征在于：所述步骤五将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉。

4.根据权利要求1所述的一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其特征在于：所述步骤二涂抹液态感光抗刻蚀油墨层中，采用丝印机进行丝网印刷，先采用图形网版，只印覆盖膜开窗区上的液态感光抗刻蚀油墨层，然后用白网对覆盖膜整面印刷。

5.根据权利要求4所述的一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其特征在于：所述丝印机采用网版目数为27-43T的网版。

6.根据权利要求1所述的一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其特征在于：所述步骤二中的烘烤固化操作中，采用精密温控烤箱，在温度为70-85度，烘烤时间为15-45分钟的条件下进行烘烤。

7.根据权利要求4所述的一种单面镂空板的蚀刻保护工艺，其特征在于：所述丝印机所采用的印刷速度为3～5格，采用的刮印角度为60～75度，采用的刮印次数为一次或者两次。

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