CN204442825U - 一种带有手指镂空区的柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有手指镂空区的柔性电路板，包括压延铜箔，所述压延铜箔上钻有定位孔；通过所述定位孔在所述压延铜箔的一面上贴合有第一覆盖膜，所述压延铜箔的另一面上贴合有第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、所述压延铜箔和所述第二覆盖膜通过所述定位孔相贯通；在所述第一覆盖膜上开窗形成第一手指镂空区，所述第一手指镂空区填充有湿膜；所述压延铜箔上蚀刻有电子线路。本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板，可保证手指镂空区与覆盖膜上表面的平整度，避免了因手指镂空区的台阶差造成的开路、缺口、褶皱等缺陷，有效提高柔性电路板的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板印制技术领域，尤其涉及一种带有手指镂空区的柔性电路板。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于电子产品中。
为了实现FPC镂空板的印制，目前通常采用纯铜箔与覆盖膜为原料进行制作，现有的制作流程如下：在纯铜箔开料和钻孔；在铜箔的一面粘贴和压合一层覆盖膜，然后烘烤和压合干膜，通过显影和蚀刻处理形成电子线路；在铜箔的另一面粘贴另一层覆盖膜，同样该覆盖膜通过烘烤、沉金、冲切等处理后产品最终检验通过后入库。
但是，该FPC的技术方案存在较多缺陷，包括：首先，由于铜箔两面贴覆盖膜使其重合度不易保证；第二，其先粘贴一层覆盖膜后再形成电子线路，并在覆盖膜上手指镂空处有开窗，使得该覆盖膜压合后与铜箔形成台阶差，导致贴干膜后开窗处存在气泡；此外，干膜因台阶差无法与铜箔紧密贴合，进而影响线路的成形，也会在线路成形的过程中影响线路的制作，进而导致线路缺损不良，以致降低产品的合格率；线路完成成形后，镂空区域容易出现褶皱、开路、短路、缺口等一系列缺陷。
总之，由于铜箔的轻、薄特性与覆盖膜开窗导致FPC镂空板的平整度受损，从而大大影响了铜箔线路制作，使的FPC良品率受到严重影响。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种带有手指镂空区的柔性电路板，保证手指镂空区的平整度，避免因手指镂空区的台阶差造成的开路、缺口、褶皱等缺陷，提高柔性电路板的良品率。
为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种带有手指镂空区的柔性电路板，包括：压延铜箔，所述压延铜箔上钻有定位孔；通过所述定位孔在所述压延铜箔的一面上贴合有第一覆盖膜，所述压延铜箔的另一面上贴合有第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、所述压延铜箔和所述第二覆盖膜通过所述定位孔相贯通；
在所述第一覆盖膜上开窗形成第一手指镂空区，所述第一手指镂空区填充有湿膜；所述压延铜箔上蚀刻有电子线路。
进一步地，所述压延铜箔的上下两面分别覆盖有干膜。
进一步地，所述第二覆盖膜上开窗形成多个焊盘。
优选地，所述柔性电路板还包括一个或多个覆盖膜对位孔。
优选地，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜的厚度相等。
进一步地，所述第二覆盖膜上开窗形成第二手指镂空区。
优选地，所述第二手指镂空区填充有湿膜。
本实用新型实施例提供的带有手指镂空区的柔性电路板，采用压延铜箔降低柔性电路板的厚度，从而提高柔性电路板的灵活性；压延铜箔上钻有定位孔，通过所述定位孔在所述压延铜箔的一面上贴合有第一覆盖膜，所述压延铜箔的另一面上贴合有第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、所述压延铜箔和所述第二覆盖膜通过所述定位孔相贯通，则所有覆盖在压延铜箔上的薄膜均可以准确定位，避免出现褶皱现象；在第一覆盖膜上开窗形成第一手指镂空区，并在第一手指镂空区填充有湿膜，可以保证手指镂空区与第一覆盖膜上表面的平整度，在保证手指镂空区平整度再压干膜在压延铜模上制作线路，有效避免了因手指镂空区台阶差导致贴膜不稳、气泡残留等而出现曝光不良与蚀刻开路等现象，有效提高FPC良品率。本实用新型提供的柔性电路板设计简单巧妙，利用线路板常用设备与物料即可制作，并可进行大批量制作，而且利用湿膜来促进形成手指镂空区线路，对于线路宽幅的稳定性、线路的完整性以及柔性电路板外观均有非常大的改进。
附图说明
图1是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的一个实施例的结构示意图。
图2是本实用新型图1实施例提供的带有手指镂空区的柔性电路板的横截面剖面图。
图3是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的在实施过程中的一种横截面剖视图。
图4是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的在实施过程中的又一种横截面剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明的是，说明书和权利要求书中的术语第一、第二等被用来在相似元素之间进行区分，且不一定被用来描述顺序或时间次序。这些术语在适当的情况下是可互换的，并且本实用新型的各实施例能够采用除了本文所述或所示之外的顺序来操作。
此外，说明书和权利要求书中的术语顶部、底部、上面、下面是出于描述的目的而使用的，并且不一定被用来描述相对位置。所使用的这些术语在适当的情况下是可互换的，并且本实用新型的各实施例能够采用除了本文所述或所示之外的走向来操作。
参见图1，是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的一个实施例的结构示意图。参看图2，是本实用新型图1实施例提供的带有手指镂空区的柔性电路板的横截面剖面图。
本实施例提供的带有手指镂空区的柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard，简称FPC)，包括压延铜箔10，所述压延铜箔10上钻有定位孔20；通过所述定位孔20在所述压延铜箔10的一面上贴合有第一覆盖膜A，所述压延铜箔10的另一面上贴合有第二覆盖膜B；所述第一覆盖膜A、所述压延铜箔10和所述第二覆盖膜B通过所述定位孔20相贯通。
在所述第一覆盖膜A上开窗形成第一手指镂空区30，所述第一手指镂空区30填充有湿膜C；所述压延铜箔10上蚀刻有电子线路101。压延铜箔40可以根据实际情况需要对铜箔进行压缩或延长。
所述定位孔20主要用于压延铜箔10与各层覆盖膜的对位。第一覆盖膜A用于支撑压延铜箔10的蚀刻以形成电子线路；同时，第一覆盖膜A需要在压延铜箔10上的第一手指镂空区30开窗留开口以进行后续处理应用。第二覆盖膜B用于对制作完毕的电子线路101进行保护。
参见图3，是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的在实施过程中的一种横截面剖视图。参见图4，是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的在实施过程中的又一种横截面剖视图。
在柔性电路板的制作过程中，如图3所示，所述压延铜箔10的上下两面分别覆盖有干膜，如第一干膜D和第二干膜E。具体实施时，由于湿膜C需要在被烤干后再贴合第一干膜D，所以湿膜C可以仅填充在第一手指镂空区30内，也可以直接贴合在整个第一覆盖膜A的外表面(包括第一手指镂空区30)上，保持第一覆盖膜A的表面平整；在第二覆盖膜B无需开窗时，第二干膜E可以直接贴合在第二覆盖膜B的外表面上。优选地，所述第一覆盖膜A可以与所述第二覆盖膜B的厚度相等。
在一种可实现的方式中，如图2和图4所示，所述第二覆盖膜B上开窗形成第二手指镂空区40，并且所述第二手指镂空区40填充有湿膜F，即此时的柔性电路板可包括第一湿膜C和第二湿膜F，两层湿膜的作用相同，均可以用于填充覆盖膜的手指镂空区，保持第一覆盖膜A或第二覆盖膜B的手指镂空区的平整性。
具体实施时，所述第二覆盖膜B上开窗形成多个焊盘50。通过焊盘50可以在柔性电路板上连接更多电子线路和/或元器件。优选地，如图1所示，所述柔性电路板还包括一个或多个覆盖膜对位孔60，通过覆盖膜对位孔60和定位孔20可以将各层的覆盖膜进行对位，避免褶皱等缺陷。
在FPC产品的具体制作过程中，可以采用湿膜加干膜的线路制作方法，通过湿膜填充手指镂空区的台阶差后再贴干膜为压延铜箔10制作线路，使柔性电路板的平整度提高，线路制作更简单，避免了传统的未考虑手指镂空区的台阶落差而直接采用干膜制作FPC镂空板的线路，导致开路、缺口、褶皱等良品率较低的缺陷。
具体实施时，其中所采用的一种FPC镂空板的制作方法可依次包括以下步骤：
步骤1：钻孔。在压延铜箔10上钻定位孔20，用于与覆盖膜(A或B)贴合时的对位。
步骤2：在压延铜箔10的一面贴合第一覆盖膜A，并将压延铜箔10与第一覆盖膜A对位后进行压合、烘烤；在第一覆盖膜A上开窗形成第一镂空区域30；
步骤3：印湿膜。在第一覆盖膜A的表面印上湿膜C，而在压延铜箔10的另一面上并不印刷湿膜；湿膜C印好后对电路板进行烘干，使湿膜C将第一覆盖膜A的第一镂空区域30充分填充，避免因第一覆盖膜A开窗造成落差。
步骤4：线路制作。湿膜C烤干后在压延铜箔10两面分别压合干膜，正常制作电子线路的布局图形。
步骤5：显影、蚀刻制作。对柔性电路板进行显影和蚀刻后，形成正常的电子线路。
步骤6：贴合第二覆盖膜B。电子线路制作完成后，使用压延铜箔10沿边的定位孔20与第二覆盖膜B上的对位孔60进行对位。具体实施时，可以使用多倍放大镜进行检查，避免造成对位偏差。对位完成后进行压合、烘烤，此时初步备镂空板形状。
步骤7：冲切。将柔性电路板冲切掉废料成型，形成FPC镂空板。
本实施例通过先印湿膜使第一覆盖膜A的开窗手指镂空区填充湿膜，保证手指镂空区的平整度，再压合干膜制作铜箔线路，避免了因手指镂空区的台阶差造成的开路、缺口、褶皱等缺陷，轻松实现FPC镂空板镂空处手指的制作，FPC良品率得到有效提高。
本实用新型实施例提供的带有手指镂空区的柔性电路板，采用压延铜箔降低柔性电路板的厚度，从而提高柔性电路板的灵活性；压延铜箔上钻有定位孔，通过所述定位孔在所述压延铜箔的一面上贴合有第一覆盖膜，所述压延铜箔的另一面上贴合有第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、所述压延铜箔和所述第二覆盖膜通过所述定位孔相贯通，则所有覆盖在压延铜箔上的薄膜均可以准确定位，避免出现褶皱现象；在第一覆盖膜上开窗形成第一手指镂空区，并在第一手指镂空区填充有湿膜，可以保证手指镂空区与第一覆盖膜上表面的平整度，在保证手指镂空区平整度再压干膜在压延铜模上制作线路，有效避免了因手指镂空区台阶差导致贴膜不稳、气泡残留等而出现曝光不良与蚀刻开路等现象，有效提高FPC良品率。本实用新型提供的柔性电路板设计简单巧妙，利用线路板常用设备与物料即可制作，并可进行大批量制作，而且利用湿膜来促进形成手指镂空区线路，对于线路宽幅的稳定性、线路的完整性以及柔性电路板外观均有非常大的改进。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种带有手指镂空区的柔性电路板，其特征在于，包括压延铜箔，所述压延铜箔上钻有定位孔；通过所述定位孔在所述压延铜箔的一面上贴合有第一覆盖膜，所述压延铜箔的另一面上贴合有第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、所述压延铜箔和所述第二覆盖膜通过所述定位孔相贯通；
在所述第一覆盖膜上开窗形成第一手指镂空区，所述第一手指镂空区填充有湿膜；所述压延铜箔上蚀刻有电子线路。
2.如权利要求1所述的带有手指镂空区的柔性电路板，其特征在于，所述压延铜箔的上下两面分别覆盖有干膜。
3.如权利要求2所述的带有手指镂空区的柔性电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜上开窗形成多个焊盘。
4.如权利要求3所述的带有手指镂空区的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括一个或多个覆盖膜对位孔。
5.如权利要求1～4任一项所述的带有手指镂空区的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜的厚度相等。
6.如权利要求5所述的带有手指镂空区的柔性电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜上开窗形成第二手指镂空区。
7.如权利要求6所述的带有手指镂空区的柔性电路板，其特征在于，所述第二手指镂空区填充有湿膜。
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| CN201520043361.4U CN204442825U (zh) | 2015-01-21 | 2015-01-21 | 一种带有手指镂空区的柔性电路板 |
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Publications (1)
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ID=53610633
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| CN201520043361.4U Active CN204442825U (zh) | 2015-01-21 | 2015-01-21 | 一种带有手指镂空区的柔性电路板 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109600918A (zh) * | 2019-02-16 | 2019-04-09 | 福建世卓电子科技有限公司 | 一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺 |
| CN110248480A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-17 | 苏州市华扬电子股份有限公司 | 一种柔性电路板的制作方法 |
| CN110719701A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-01-21 | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 | 一种单面镂空板的蚀刻保护工艺 |
| CN110769607A (zh) * | 2019-10-16 | 2020-02-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板及其制作方法 |
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2015
- 2015-01-21 CN CN201520043361.4U patent/CN204442825U/zh active Active
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