CN110461099A - 一种柔性电路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：开料、铜箔压合、钻定位孔和热过孔、贴膜、曝光、酸性蚀刻、贴绝缘层、压合、喷涂防水涂层、喷墨印刷字符、冲切和检验。本发明所述的一种柔性电路板的加工方法，通过喷涂防水涂层，可达到在水与正常在电路板上形成一透明无色的分子抗水薄膜链，使水无法接触被电路板，进而起到一定的防水效果，提高了使用寿命，通过合理控制曝光时间和调节感光度阴阳差比例，避免了解象能力不佳和散射光及反射光射达膜层遮盖处，通过设置的热过孔，热过孔能有效的降低电路板结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在电路板背面采取其他散热方式提供了可能。

Description

一种柔性电路板的加工方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板的加工方法。
背景技术
柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，柔性电路板是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂，但是传统的柔性电路板无法防水，且散热能力一般，柔性电路板的实际使用存在一定的局限性，为此，我们提出一种柔性电路板的加工方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种柔性电路板的加工方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：
S1、开料，对基材进行初步裁剪，这样做的目的是为了尽可能的减少多余的浪费，开料的时候裁剪较大的话就会使得多余材料造成浪费；
S2、铜箔压合，基材被机器夹在两张铜质薄片中间，先统一切割成长方形薄片后，用层压板隔离开来放成一摞，之后送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，再送进高温高压箱处理，由于位于中间层的高分子膜上本身有热活化粘合剂的涂层，这样一来原来的三层会粘结成一个整体；
S3、钻定位孔和热过孔，通过钻孔机在基材板上钻定位孔和热过孔；
S4、贴膜，通过加膜机在电路板表面粘上第四层感光层薄膜；
S5、曝光，根据客户需求用电脑绘制集成电路图，接着把板子放进曝光机里，电脑会控制机器对感光层进行激光扫描；
S6、酸性蚀刻，酸性的溶液来溶解蚀刻掉暴露出来的铜面，也就说去掉没有被膜覆盖的铜面，照射过的感光层表面会发生反应并变硬，能保护住下面的铜层不被酸洗；
S7、贴绝缘层，酸洗机器清洗未被激光照射过的区域后，还留下的铜层就是原来电脑绘制的集成电路，进而放上第五层绝缘层，最后把整个电路板，用塑料纸和层压板隔离开来放成一摞，再次送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，之后送进高温高压箱处理；
S8、压合，等到电路板冷却下来，人工放进模具里，用压合机对电路板进行压合；
S9、喷涂防水涂层，通过喷涂机在电路板表面喷涂上纳米防水涂层，并烘干；
S10、喷墨印刷字符，通过喷墨印刷机印刷字符；
S11、冲切，通过切割装置进行切割，一个柔性电路板就正式完工了；
S12、检验，对成品电路板进行检验。
优选的，所述步骤S5中，感光度最小阴阳差比为3:1，曝光显影液碳酸钠占比为达到1.5～2％，且曝光结束后至少停留15～30分钟。
优选的，所述步骤S6中，对于软板是采用盐酸或者硫酸等酸性溶液，但在蚀刻硬质线路的时候是使用氨水等溶液。
优选的，所述步骤S7中，高温高压箱处理用120-130度烘烤约1-2个小时。
优选的，所述步骤S7中，通过粘尘滚筒清除电路板表面灰尘，再放上第五层绝缘层。
优选的，所述步骤S11中，采用飞针或针床对电路板进行测试，其测试主要为短路测试。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过喷涂防水涂层，可达到在水与正常在电路板上形成一透明无色的分子抗水薄膜链，使水无法接触被电路板，进而起到一定的防水效果，提高了使用寿命；
通过合理控制曝光时间和调节感光度阴阳差比例，避免了解象能力不佳和散射光及反射光射达膜层遮盖处；
通过设置的热过孔，热过孔能有效的降低电路板结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在电路板背面采取其他散热方式提供了可能。
附图说明
图1为本发明一种柔性电路板的加工方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1所示的一种柔性电路板的加工方法，包括包括以下步骤：
S1、开料，对基材进行初步裁剪，这样做的目的是为了尽可能的减少多余的浪费，开料的时候裁剪较大的话就会使得多余材料造成浪费；
S2、铜箔压合，基材被机器夹在两张铜质薄片中间，先统一切割成长方形薄片后，用层压板隔离开来放成一摞，之后送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，再送进高温高压箱处理，由于位于中间层的高分子膜上本身有热活化粘合剂的涂层，这样一来原来的三层会粘结成一个整体；
S3、钻定位孔和热过孔，通过钻孔机在基材板上钻定位孔和热过孔；
S4、贴膜，通过加膜机在电路板表面粘上第四层感光层薄膜；
S5、曝光，根据客户需求用电脑绘制集成电路图，接着把板子放进曝光机里，电脑会控制机器对感光层进行激光扫描；
S6、酸性蚀刻，酸性的溶液来溶解蚀刻掉暴露出来的铜面，也就说去掉没有被膜覆盖的铜面，照射过的感光层表面会发生反应并变硬，能保护住下面的铜层不被酸洗；
S7、贴绝缘层，酸洗机器清洗未被激光照射过的区域后，还留下的铜层就是原来电脑绘制的集成电路，进而放上第五层绝缘层，最后把整个电路板，用塑料纸和层压板隔离开来放成一摞，再次送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，之后送进高温高压箱处理；
S8、压合，等到电路板冷却下来，人工放进模具里，用压合机对电路板进行压合；
S9、喷涂防水涂层，通过喷涂机在电路板表面喷涂上纳米防水涂层，并烘干；
S10、喷墨印刷字符，通过喷墨印刷机印刷字符；
S11、冲切，通过切割装置进行切割，一个柔性电路板就正式完工了；
S12、检验，对成品电路板进行检验；
步骤S5中，感光度最小阴阳差比为3:1，曝光显影液碳酸钠占比为达到1.5～2％，且曝光结束后至少停留15～30分钟；步骤S6中，对于软板是采用盐酸或者硫酸等酸性溶液，但在蚀刻硬质线路的时候是使用氨水等溶液；步骤S7中，高温高压箱处理用120-130度烘烤约1-2个小时；步骤S7中，通过粘尘滚筒清除电路板表面灰尘，再放上第五层绝缘层。
需要说明的是，本发明为一种柔性电路板的加工方法，对基材进行初步裁剪，这样做的目的是为了尽可能的减少多余的浪费，开料的时候裁剪较大的话就会使得多余材料造成浪费，基材被机器夹在两张铜质薄片中间，先统一切割成长方形薄片后，用层压板隔离开来放成一摞，之后送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，再送进高温高压箱处理，由于位于中间层的高分子膜上本身有热活化粘合剂的涂层，这样一来原来的三层会粘结成一个整体，通过钻孔机在基材板上钻定位孔和热过孔，通过定位孔定位，通过热过孔能有效的降低电路板结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在电路板背面采取其他散热方式提供了可能，进而通过加膜机在电路板表面粘上第四层感光层薄膜，根据客户需求用电脑绘制集成电路图，接着把板子放进曝光机里，电脑会控制机器对感光层进行激光扫描，酸性的溶液来溶解蚀刻掉暴露出来的铜面，也就说去掉没有被膜覆盖的铜面，照射过的感光层表面会发生反应并变硬，能保护住下面的铜层不被酸洗，酸洗机器清洗未被激光照射过的区域后，还留下的铜层就是原来电脑绘制的集成电路，进而放上第五层绝缘层，最后把整个电路板，用塑料纸和层压板隔离开来放成一摞，再次送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，之后送进高温高压箱处理，等到电路板冷却下来，人工放进模具里，用压合机对电路板进行压合，通过喷涂机在电路板表面喷涂上纳米防水涂层，并烘干，通过喷墨印刷机印刷字符，然后通过切割装置进行切割，一个柔性电路板就正式完工了，最终对成品电路板进行检验。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料，对基材进行初步裁剪，这样做的目的是为了尽可能的减少多余的浪费，开料的时候裁剪较大的话就会使得多余材料造成浪费；
S2、铜箔压合，基材被机器夹在两张铜质薄片中间，先统一切割成长方形薄片后，用层压板隔离开来放成一摞，之后送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，再送进高温高压箱处理，由于位于中间层的高分子膜上本身有热活化粘合剂的涂层，这样一来原来的三层会粘结成一个整体；
S3、钻定位孔和热过孔，通过钻孔机在基材板上钻定位孔和热过孔；
S4、贴膜，通过加膜机在电路板表面粘上第四层感光层薄膜；
S5、曝光，根据客户需求用电脑绘制集成电路图，接着把板子放进曝光机里，电脑会控制机器对感光层进行激光扫描；
S6、酸性蚀刻，酸性的溶液来溶解蚀刻掉暴露出来的铜面，也就说去掉没有被膜覆盖的铜面，照射过的感光层表面会发生反应并变硬，能保护住下面的铜层不被酸洗；
S7、贴绝缘层，酸洗机器清洗未被激光照射过的区域后，还留下的铜层就是原来电脑绘制的集成电路，进而放上第五层绝缘层，最后把整个电路板，用塑料纸和层压板隔离开来放成一摞，再次送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，之后送进高温高压箱处理；
S8、压合，等到电路板冷却下来，人工放进模具里，用压合机对电路板进行压合；
S9、喷涂防水涂层，通过喷涂机在电路板表面喷涂上纳米防水涂层，并烘干；
S10、喷墨印刷字符，通过喷墨印刷机印刷字符；
S11、冲切，通过切割装置进行切割，一个柔性电路板就正式完工了；
S12、检验，对成品电路板进行检验。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S5中，感光度最小阴阳差比为3:1，曝光显影液碳酸钠占比为达到1.5～2％，且曝光结束后至少停留15～30分钟。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S6中，对于软板是采用盐酸或者硫酸等酸性溶液，但在蚀刻硬质线路的时候是使用氨水等溶液。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S7中，高温高压箱处理用120-130度烘烤约1-2个小时。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S7中，通过粘尘滚筒清除电路板表面灰尘，再放上第五层绝缘层。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S11中，采用飞针或针床对电路板进行测试，其测试主要为短路测试。
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