CN108990259A - 一种pcb电路板 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 82
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 27
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 230000001458 anti-acid effect Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 235000005121 Sorbus torminalis Nutrition 0.000 description 2
- 244000152100 Sorbus torminalis Species 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 210000000476 body water Anatomy 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1407—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by turn-bolt or screw member
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
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Abstract
本发明公开了一种PCB电路板，包括电路板主体、散热机构和安装机构，所述电路板主体底部安装有散热机构，所述散热机构四周均安装有安装机构，所述电路板主体包括粘贴层、绝缘导热层、基板、线路层、散热孔、温度传感器、防焊绿漆、电子元件、导线、纳米防水涂层和角槽，所述电路板主体四周均开设有角槽；本发明散热机构和纳米防水涂层起到防水和散热功能，延长电路板的使用寿命；同时安装时电路板主体和散热机构粘贴在一起，安装机构安装在散热机构四周，安装时，电路板主体不会受力，不会因为安装被损坏；同时安装完毕在遭受较大冲撞时，安装机构可以有效缓解吸收冲撞，起到保护作用。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电路板领域，具体为一种PCB电路板。
背景技术
PCB电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，印刷电路板并非一般终端产品，在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
现有PCB电路板的防水和散热功能较差，往往会因为水和热量的大量聚集无法散出而导致PCB电路板毁坏无法使用，同时一般PCB电路板的安装通过螺钉直接穿过PCB电路板的安装孔固定在安装面上，但是往往因为安装孔受力不均导致PCB电路板毁坏，同时PCB电路板使用时由于其顶部安装有大量的电子元件，在碰撞和震动中极易损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB电路板，为了克服上述的技术问题，散热机构和纳米防水涂层起到防水和散热功能，延长电路板的使用寿命；同时安装时电路板主体和散热机构粘贴在一起，安装机构安装在散热机构四周，安装时，电路板主体不会受力，不会因为安装被损坏；同时安装完毕在遭受较大冲撞时，安装机构可以有效缓解吸收冲撞，起到保护作用。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种PCB电路板，包括电路板主体、散热机构和安装机构，所述电路板主体底部安装有散热机构，所述散热机构四周均安装有安装机构；
所述电路板主体包括粘贴层、绝缘导热层、基板、线路层、散热孔、温度传感器、防焊绿漆、电子元件、导线、纳米防水涂层和角槽，所述电路板主体四周均开设有角槽，所述电路板主体底部开设有散热孔，所述电路板主体底部设置有粘贴层，所述粘贴层顶部设置有绝缘导热层，所述粘贴层和绝缘导热层内部中心处安装有温度传感器，所述绝缘导热层顶部设置有基板，所述基板顶部设置有线路层，所述线路层顶部设置有导线，所述导线两端且位于线路层顶部安装有电子元件，所述线路层顶部且位于导线和电子元件外侧设置有防焊绿漆，所述防焊绿漆、导线和电子元件顶部设置有纳米防水涂层；
所述散热机构包括第一绝缘陶瓷片、第一金属导体、空穴型半导体、电子型半导体、通孔、绝缘橡胶套、第二金属导体、第二绝缘陶瓷片、散热片和PLC控制器，所述散热机构顶部顶部四周开设有通孔，所述通孔内侧套接设置有绝缘橡胶套，所述散热机构顶部设置有第一绝缘陶瓷片，所述第一绝缘陶瓷片底部安装有第一金属导体，所述第一金属导体底部等距离间隔设置有空穴型半导体，所述第一金属导体底部等距离间隔且位于空穴型半导体一侧设置有电子型半导体，所述空穴型半导体和电子型半导体底部安装有第二金属导体，所述第二金属导体底部安装有第二绝缘陶瓷片，所述第二绝缘陶瓷片底部安装有散热片，所述散热机构一侧安装有PLC控制器；
所述安装机构包括支撑柱、第一弹簧、第二弹簧、连接板、安装板、安装滑孔、螺纹孔、挡块和螺纹柱，所述支撑柱穿过通孔，所述支撑柱顶部开设有螺纹孔，所述挡块底部设置有螺纹柱，所述挡块通过螺纹柱和螺纹孔配合安装在支撑柱顶部，所述支撑柱顶部外侧且位于散热机构顶部且位于挡块底部套接有第一弹簧，所述支撑柱底部安装有连接板，所述支撑柱底部外侧且位于散热机构底部且位于连接板顶部套接有第二弹簧，所述连接板一侧连接有安装板，所述安装板顶部开设有安装滑孔。
作为本发明进一步的方案：所述散热机构通过粘贴层安装在电路板主体底部，所述第二绝缘陶瓷片和散热片通过粘接剂粘接。
作为本发明进一步的方案：所述电路板主体顶部设置有电气边界，所述导线两端设置有焊盘，所述电子元件通过焊盘焊接在焊盘上。
作为本发明进一步的方案：所述散热机构的第一金属导体两端分别与电路板主体通过连接线连接，所述电路板主体通过连接线与外界电源连接。
作为本发明进一步的方案：所述温度传感器和PLC控制器电性连接，所述PLC控制器和散热机构电性连接。
作为本发明进一步的方案：所述挡块外侧开设有防滑纹，所述挡块顶部开设有十字孔，所述螺纹孔和螺纹柱配合使用。
作为本发明进一步的方案：所述支撑柱和连接板通过焊接连接，所述连接板和安装板为一体结构，所述支撑柱、连接板和安装板表面四周均设置有加强筋。
作为本发明进一步的方案：该PCB电路板的安装操作步骤为：
步骤一：将螺钉穿过安装滑孔进行安装，螺钉在安装滑孔内可根据具体安装情况滑动进行调整，调整完毕后拧紧螺钉完成固定；
步骤二：将电路板主体与外界电源通过导线完成连接，电路板主体使用会产生大量热量，通过温度传感器感应反馈给PLC控制器，PLC控制器控制散热机构工作将电路板主体的热量进行转移，通过散热片排出；
步骤三：安装好的电路板在设备内碰撞时，电路板主体和散热机构粘接在一起，散热机构在安装机构的支撑柱上下移动来回压缩第一弹簧和第二弹簧，通过第一弹簧和第二弹簧的弹性形变缓解震动。
本发明的有益效果：本发明通过合理的结构设计，电路板主体顶部设置有纳米防水涂层，纳米防水技术主要采用纳米级分子有机涂层材料，电子线路板喷涂上纳米防水涂层后烘干，可达到在水中与正常在防护组件上形成一透明无色之分子抗水薄膜链，使水无法接触被防护组件，不但防水，同时还可以抗酸碱、耐腐蚀，由于其高透光性，也不会影响到光学镜头的清晰度，此外，由于采用了隐形分子薄膜涂层技术，其涂料厚度达到纳米级，也不会影响到连接器的使用，同时电路板主体底部通过粘贴层安装有散热机构，电路板主体时使用会产生大量热量，通过温度传感器感应反馈给PLC控制器，PLC控制器控制散热机构工作，空穴型半导体和电子型半导体形成电偶对，第一绝缘陶瓷片和第一金属导体处产生的热量传递到第二金属导体和第二绝缘陶瓷片处，同时通过底部的散热片增大与空气的接触面积来将热量快速散出，保证电路板主体的正常使用；同时支撑柱穿过散热机构四角设置有绝缘橡胶套的通孔，支撑柱外侧且位于散热机构顶部和底部分别套接有第一弹簧和第二弹簧，支撑柱顶部开设有螺纹孔，挡块通过螺纹柱安装在支撑柱顶部对第一弹簧进行限位，支撑柱底部焊接的连接板对第二弹簧进行限位，当发生碰撞时，散热机构带动电路板主体在支撑柱上下移动，不断分别压缩第一弹簧和第二弹簧，通过第一弹簧和第二弹簧的弹性形变吸收和缓解震动，同时连接板一侧的安装板上开设有安装滑孔，通过螺钉穿过安装滑孔进行安装，安装时的作用力从电路板主体转移到安装板上，避免安装时受力不均导致电路板主体毁坏。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明电路板主体半剖图。
图3为本发明散热机构半剖图。
图4为本发明整体侧视图。
图5为本发明安装机构结构示意图。
图6为本发明支撑柱剖视图。
图中：1、电路板主体；2、散热机构；3、安装机构；101、粘贴层；102、绝缘导热层；103、基板；104、线路层；105、散热孔；106、温度传感器；107、防焊绿漆；108、电子元件；109、导线；110、纳米防水涂层；111、角槽；201、第一绝缘陶瓷片；202、第一金属导体；203、空穴型半导体；204、电子型半导体；205、通孔；206、绝缘橡胶套；207、第二金属导体；208、第二绝缘陶瓷片；209、散热片；210、PLC控制器；301、支撑柱；302、第一弹簧；303、第二弹簧；304、连接板；305、安装板；306、安装滑孔；307、螺纹孔；308、挡块；309、螺纹柱。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-6所示，一种PCB电路板，包括电路板主体1、散热机构2和安装机构3，电路板主体1底部安装有散热机构2，散热机构2四周均安装有安装机构3；
电路板主体1包括粘贴层101、绝缘导热层102、基板103、线路层104、散热孔105、温度传感器106、防焊绿漆107、电子元件108、导线109、纳米防水涂层110和角槽111，电路板主体1四周均开设有角槽111，防止干涉安装机构3进行安装，电路板主体1底部开设有散热孔105，便于提高散热性能，电路板主体1底部设置有粘贴层101，便于与底部的散热机构2济宁粘接，粘贴层101顶部设置有绝缘导热层102，起到绝缘导热的作用，便于热量的传递，粘贴层101和绝缘导热层102内部中心处安装有温度传感器106，便于快速感知电路板主体1工作时的温度，便于进行散热，绝缘导热层102顶部设置有基板103，基板103顶部设置有线路层104，线路层104顶部设置有导线109，导线109两端且位于线路层104顶部安装有电子元件108，线路层104顶部且位于导线109和电子元件108外侧设置有防焊绿漆107，并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路，防焊绿漆107、导线109和电子元件108顶部设置有纳米防水涂层110，顶部形成一透明无色之分子抗水薄膜链，起到防水的作用；
散热机构2包括第一绝缘陶瓷片201、第一金属导体202、空穴型半导体203、电子型半导体204、通孔205、绝缘橡胶套206、第二金属导体207、第二绝缘陶瓷片208、散热片209和PLC控制器210，散热机构2顶部顶部四周开设有通孔205，便于对安装机构3限位安装，通孔205内侧套接设置有绝缘橡胶套206，起到绝缘作用，便于相互接触影响，散热机构2顶部设置有第一绝缘陶瓷片201，第一绝缘陶瓷片201底部安装有第一金属导体202，第一金属导体202底部等距离间隔设置有空穴型半导体203，第一金属导体202底部等距离间隔且位于空穴型半导体203一侧设置有电子型半导体204，空穴型半导体203和电子型半导体204底部安装有第二金属导体207，第二金属导体207底部安装有第二绝缘陶瓷片208，第二绝缘陶瓷片208底部安装有散热片209，通过散热片209增大了与空气的接触面积，便于加快热量散失，保证良好的散热性能，散热机构2一侧安装有PLC控制器210；
安装机构3包括支撑柱301、第一弹簧302、第二弹簧303、连接板304、安装板305、安装滑孔306、螺纹孔307、挡块308和螺纹柱309，支撑柱301穿过通孔205，支撑柱301顶部开设有螺纹孔307，挡块308底部设置有螺纹柱309，挡块308通过螺纹柱309和螺纹孔307配合安装在支撑柱301顶部，便于组件间安装和拆卸，方便使用，支撑柱301顶部外侧且位于散热机构2顶部且位于挡块308底部套接有第一弹簧302，支撑柱301底部安装有连接板304，支撑柱301底部外侧且位于散热机构2底部且位于连接板304顶部套接有第二弹簧303，便于通过第一弹簧302和第二弹簧303的共同作用起到保护的作用，连接板304一侧连接有安装板305，安装板305顶部开设有安装滑孔306，便于安装时根据实际安装孔为来进行调节，便于安装。
散热机构2通过粘贴层101安装在电路板主体1底部，第二绝缘陶瓷片208和散热片209通过粘接剂粘接，保证组件紧密连接。
电路板主体1顶部设置有电气边界，导线109两端设置有焊盘，电子元件108通过焊盘焊接在焊盘上，便于电子元件108的焊接连接，保证电路板主体1的整体牢固性。
散热机构2的第一金属导体202两端分别与电路板主体1通过连接线连接，电路板主体1通过连接线与外界电源连接，便于在保证组件在充足的电量下正常工作。
温度传感器106和PLC控制器210电性连接，PLC控制器210和散热机构2电性连接，通过温度传感器106感知温度反馈给PLC控制器210控制散热机构2工作，能够自动的根据温度对电路板主体1进行散热。
挡块308外侧开设有防滑纹，便于防滑可以通过手动进行拧紧安装，挡块308顶部开设有十字孔，螺纹孔307和螺纹柱309配合使用，便于将安装机构3拆分和安装在散热机构2上，方便操作。
支撑柱301和连接板304通过焊接连接，连接板304和安装板305为一体结构，支撑柱301、连接板304和安装板305表面四周均设置有加强筋，便于组件间紧密连接，同时保证足够的支撑强度和连接强度。
该PCB电路板的安装操作步骤为：
步骤一：将螺钉穿过安装滑孔306进行安装，螺钉在安装滑孔306内可根据具体安装情况滑动进行调整，调整完毕后拧紧螺钉完成固定；
步骤二：将电路板主体1与外界电源通过导线完成连接，电路板主体1使用会产生大量热量，通过温度传感器106感应反馈给PLC控制器210，PLC控制器210控制散热机构2工作将电路板主体1的热量进行转移，通过散热片209排出；
步骤三：安装好的电路板在设备内碰撞时，电路板主体1和散热机构2粘接在一起，散热机构2在安装机构3的支撑柱301上下移动来回压缩第一弹簧302和第二弹簧303，通过第一弹簧302和第二弹簧303的弹性形变缓解震动。
本发明的工作原理：电路板主体1底部通过粘贴层101与散热机构2连接，电路板主体1底部开设有散热孔105便于加强散热性能，基板103顶部设置有线路层104，线路层104上导线109两端焊接有电子元件108，并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的防焊绿漆107，避免非吃锡的线路间短路，同时电路板主体1顶部设置有纳米防水涂层110，纳米防水技术主要采用纳米级分子有机涂层材料，电子线路板喷涂上纳米防水涂层110后烘干，可达到在水中与正常在防护组件上形成一透明无色之分子抗水薄膜链，使水无法接触被防护组件，不但防水，同时还可以抗酸碱、耐腐蚀，由于其高透光性，也不会影响到光学镜头的清晰度，电路板主体1使用时会产生大量热量，通过温度传感器106感应反馈给1785-L20B型号的PLC控制器210，1785-L20B型号的PLC控制器210控制散热机构2工作，空穴型半导体203和电子型半导体204形成电偶对，第一绝缘陶瓷片201和第一金属导体202处产生的热量传递到第二金属导体207和第二绝缘陶瓷片208处，同时通过底部的散热片209增大与空气的接触面积来将热量快速散出，支撑柱301穿过散热机构2四角设置有绝缘橡胶套206的通孔205，支撑柱301外侧且位于散热机构2顶部和底部分别套接有第一弹簧302和第二弹簧303，支撑柱301顶部开设有螺纹孔307，挡块308通过螺纹柱309安装在支撑柱301顶部对第一弹簧302进行限位，支撑柱301底部焊接的连接板304对第二弹簧303进行限位，当发生碰撞时，散热机构2带动电路板主体1在支撑柱301上下移动，不断分别压缩第一弹簧302和第二弹簧303，通过第一弹簧302和第二弹簧303的弹性形变吸收和缓解震动，同时连接板304一侧的安装板305上开设有安装滑孔306，通过螺钉穿过安装滑孔306进行安装。
本发明通过合理的结构设计，电路板主体1顶部设置有纳米防水涂层110，纳米防水技术主要采用纳米级分子有机涂层材料，电子线路板喷涂上纳米防水涂层110后烘干，可达到在水中与正常在防护组件上形成一透明无色之分子抗水薄膜链，使水无法接触被防护组件，不但防水，同时还可以抗酸碱、耐腐蚀，由于其高透光性，也不会影响到光学镜头的清晰度，此外，由于采用了隐形分子薄膜涂层技术，其涂料厚度达到纳米级，也不会影响到连接器的使用，同时电路板主体1底部通过粘贴层101安装有散热机构2，电路板主体1使用会产生大量热量，通过温度传感器106感应反馈给PLC控制器210，PLC控制器210控制散热机构2工作，空穴型半导体203和电子型半导体204形成电偶对，第一绝缘陶瓷片201和第一金属导体202处产生的热量传递到第二金属导体207和第二绝缘陶瓷片208处，同时通过底部的散热片209增大与空气的接触面积来将热量快速散出，保证电路板主体1的正常使用；同时支撑柱301穿过散热机构2四角设置有绝缘橡胶套206的通孔205，支撑柱301外侧且位于散热机构2顶部和底部分别套接有第一弹簧302和第二弹簧303，支撑柱301顶部开设有螺纹孔307，挡块308通过螺纹柱309安装在支撑柱301顶部对第一弹簧302进行限位，支撑柱301底部焊接的连接板304对第二弹簧303进行限位，当发生碰撞时，散热机构2带动电路板主体1在支撑柱301上下移动，不断分别压缩第一弹簧302和第二弹簧303，通过第一弹簧302和第二弹簧303的弹性形变吸收和缓解震动，同时连接板304一侧的安装板305上开设有安装滑孔306，通过螺钉穿过安装滑孔306进行安装，安装时的作用力从电路板主体1转移到安装板305上，避免安装时受力不均导致电路板主体1毁坏。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种PCB电路板，其特征在于，包括电路板主体(1)、散热机构(2)和安装机构(3)，所述电路板主体(1)底部安装有散热机构(2)，所述散热机构(2)四周均安装有安装机构(3)；
所述电路板主体(1)包括粘贴层(101)、绝缘导热层(102)、基板(103)、线路层(104)、散热孔(105)、温度传感器(106)、防焊绿漆(107)、电子元件(108)、导线(109)、纳米防水涂层(110)和角槽(111)，所述电路板主体(1)四周均开设有角槽(111)，所述电路板主体(1)底部开设有散热孔(105)，所述电路板主体(1)底部设置有粘贴层(101)，所述粘贴层(101)顶部设置有绝缘导热层(102)，所述粘贴层(101)和绝缘导热层(102)内部中心处安装有温度传感器(106)，所述绝缘导热层(102)顶部设置有基板(103)，所述基板(103)顶部设置有线路层(104)，所述线路层(104)顶部设置有导线(109)，所述导线(109)两端且位于线路层(104)顶部安装有电子元件(108)，所述线路层(104)顶部且位于导线(109)和电子元件(108)外侧设置有防焊绿漆(107)，所述防焊绿漆(107)、导线(109)和电子元件(108)顶部设置有纳米防水涂层(110)；
所述散热机构(2)包括第一绝缘陶瓷片(201)、第一金属导体(202)、空穴型半导体(203)、电子型半导体(204)、通孔(205)、绝缘橡胶套(206)、第二金属导体(207)、第二绝缘陶瓷片(208)、散热片(209)和PLC控制器(210)，所述散热机构(2)顶部顶部四周开设有通孔(205)，所述通孔(205)内侧套接设置有绝缘橡胶套(206)，所述散热机构(2)顶部设置有第一绝缘陶瓷片(201)，所述第一绝缘陶瓷片(201)底部安装有第一金属导体(202)，所述第一金属导体(202)底部等距离间隔设置有空穴型半导体(203)，所述第一金属导体(202)底部等距离间隔且位于空穴型半导体(203)一侧设置有电子型半导体(204)，所述空穴型半导体(203)和电子型半导体(204)底部安装有第二金属导体(207)，所述第二金属导体(207)底部安装有第二绝缘陶瓷片(208)，所述第二绝缘陶瓷片(208)底部安装有散热片(209)，所述散热机构(2)一侧安装有PLC控制器(210)；
所述安装机构(3)包括支撑柱(301)、第一弹簧(302)、第二弹簧(303)、连接板(304)、安装板(305)、安装滑孔(306)、螺纹孔(307)、挡块(308)和螺纹柱(309)，所述支撑柱(301)穿过通孔(205)，所述支撑柱(301)顶部开设有螺纹孔(307)，所述挡块(308)底部设置有螺纹柱(309)，所述挡块(308)通过螺纹柱(309)和螺纹孔(307)配合安装在支撑柱(301)顶部，所述支撑柱(301)顶部外侧且位于散热机构(2)顶部且位于挡块(308)底部套接有第一弹簧(302)，所述支撑柱(301)底部安装有连接板(304)，所述支撑柱(301)底部外侧且位于散热机构(2)底部且位于连接板(304)顶部套接有第二弹簧(303)，所述连接板(304)一侧连接有安装板(305)，所述安装板(305)顶部开设有安装滑孔(306)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述散热机构(2)通过粘贴层(101)安装在电路板主体(1)底部，所述第二绝缘陶瓷片(208)和散热片(209)通过粘接剂粘接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)顶部设置有电气边界，所述导线(109)两端设置有焊盘，所述电子元件(108)通过焊盘焊接在焊盘上。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述散热机构(2)的第一金属导体(202)两端分别与电路板主体(1)通过连接线连接，所述电路板主体(1)通过连接线与外界电源连接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述温度传感器(106)和PLC控制器(210)电性连接，所述PLC控制器(210)和散热机构(2)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述挡块(308)外侧开设有防滑纹，所述挡块(308)顶部开设有十字孔，所述螺纹孔(307)和螺纹柱(309)配合使用。
7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述支撑柱(301)和连接板(304)通过焊接连接，所述连接板(304)和安装板(305)为一体结构，所述支撑柱(301)、连接板(304)和安装板(305)表面四周均设置有加强筋。
8.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于,该PCB电路板的安装操作步骤为：
步骤一：将螺钉穿过安装滑孔(306)进行安装，螺钉在安装滑孔(306)内可根据具体安装情况滑动进行调整，调整完毕后拧紧螺钉完成固定；
步骤二：将电路板主体(1)与外界电源通过导线完成连接，电路板主体(1)使用会产生大量热量，通过温度传感器(106)感应反馈给PLC控制器(210)，PLC控制器(210)控制散热机构(2)工作将电路板主体(1)的热量进行转移，通过散热片(209)排出；
步骤三：安装好的电路板在设备内碰撞时，电路板主体(1)和散热机构(2)粘接在一起，散热机构(2)在安装机构(3)的支撑柱(301)上下移动来回压缩第一弹簧(302)和第二弹簧(303)，通过第一弹簧(302)和第二弹簧(303)的弹性形变缓解震动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811051145.9A CN108990259B (zh) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | 一种pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811051145.9A CN108990259B (zh) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | 一种pcb电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108990259A true CN108990259A (zh) | 2018-12-11 |
| CN108990259B CN108990259B (zh) | 2020-01-10 |
Family
ID=64545900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811051145.9A Active CN108990259B (zh) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | 一种pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108990259B (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
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|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
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|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20200110 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiaxing branch Pledgor: CHENGYI ELECTRONICS (JIAXING) CO.,LTD. Registration number: Y2021330002146 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A PCB circuit board Granted publication date: 20200110 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiaxing branch Pledgor: CHENGYI ELECTRONICS (JIAXING) CO.,LTD. Registration number: Y2024330000090 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |