CN215581878U - 一种厚铜hdi的pcb - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面、第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。本实用新型的有益效果：实现了厚铜板交叉盲埋孔设计，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。

Description

一种厚铜HDI的PCB

【技术领域】

本实用新型涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种厚铜HDI的PCB。

【背景技术】

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。厚铜板在提升功率的同时，布线空间越来越小，需要使用连续盲孔设计，减小过孔对电信号的影响。厚铜产品的盲孔一般采用数控钻孔方式制备，这种方式无法实现交叉盲孔。采用数控控深制作PCB，随着厚铜产品薄介质的需求，普通数控钻的控深精度较差，无法满足此类产品需求。激光孔开孔目前工艺能力一般在0.2mm，而填孔电镀能力孔径一般在0.15mm，填孔深度在0.1mm，电镀填孔能力很难满足厚铜HDI工艺的实现。

厚铜HDI的PCB制作有以下问题需要解决：1、PP填胶后介质厚度的均匀性；2、层压最小介质厚度；3、激光开孔前的铜箔蚀刻开窗的大小与精度控制；4、激光孔大小和孔型控制；5、激光孔树脂塞孔工艺。因此，为保证厚铜HDI的PCB能成功生产，克服所有影响品质的可能因素，有必要提供一种厚铜HDI的PCB，实现厚铜板交叉盲埋孔设计，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。

【实用新型内容】

本实用新型公开了一种厚铜HDI的PCB，其可以有效解决背景技术中涉及的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面、第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。

作为本实用新型的一种优选改进：所述第一PP片和所述第三PP片均由3张106半固化片组成。

作为本实用新型的一种优选改进：所述第二PP片由4张106半固化片组成。

作为本实用新型的一种优选改进：所述激光盲孔深度为0.12-0.15mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述激光盲孔直径为8mil。

作为本实用新型的一种优选改进：所述激光盲孔采用低Z-CTE树脂真空堵孔，保证堵孔的平整性以及可靠性。

作为本实用新型的一种优选改进：所述上覆铜层和所述下覆铜层涂覆铜的厚度均为4OZ。

作为本实用新型的一种优选改进：所述顶层元件面和所述底层焊接面涂覆铜的厚度均为2OZ。

作为本实用新型的一种优选改进：所述芯板厚度为0.1mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述n为5。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型在最小介质厚度方面采用106pp保证填胶能力和最小介质厚度，调整层压参数以及内层图形设计优化板厚均匀性，采用砖墙式设计阻胶，控制流胶保证板厚均匀性；调整压合参数，保证压力和提前全压，控制流胶段的温升，延长流胶窗口，保证流胶均匀和填胶的完整性；激光孔理论深度0.12-0.15mm，激光孔设计8mil，保证激光孔孔型以及盲孔厚径比；采用先将铜箔开窗露出介质层，铜箔光学定位PAD与激光孔光学定位PAD为同一套定位，开窗单边比激光孔预大1mil，保证开窗精度；激光盲孔采用低Z-CTE树脂真空堵孔，保证盲孔堵孔的平整性以及可靠性。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型一种厚铜HDI的PCB的示意图。

图中：1-顶层元件面，2-第一PP片，3-覆铜板，31-上覆铜层，32-芯板，33-下覆铜层，4-第二PP片，5-第三PP片，6-底层焊接面，7-通孔，8-盘中孔，9-埋孔，10-激光盲孔。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1所示，本实用新型提供一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面1、第一PP片2、n层覆铜板3、第三PP片5和底层焊接面6，n层所述覆铜板3两两之间设有第二PP片4，所述覆铜板3从上到下依次包括叠设的上覆铜层31、芯板32和下覆铜层33，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔7，所述顶层元件面1和所述底层焊接面6之间设有盘中孔8，第一层所述覆铜板3的所述上覆铜层31和第n层所述覆铜板3的所述下覆铜层33之间设有埋孔9，所述顶层元件面1和第一层所述覆铜板3之间，以及第n层所述覆铜板3和所述底层焊接面6之间均设有激光盲孔10。所述激光盲孔10深度为0.12-0.15mm，所述激光盲孔10直径为8mil。所述激光盲孔10采用低Z-CTE树脂真空堵孔，保证堵孔的平整性以及可靠性。所述上覆铜层31和所述下覆铜层33涂覆铜的厚度均为4OZ，所述顶层元件面1和所述底层焊接面6涂覆铜的厚度均为2OZ。

在本实施例中，所述芯板32厚度为0.1mm，所述n为5，每层所述芯板32由两块板组成。所述盘中孔8贯穿了所述第一PP片2、5层所述覆铜板3、4层所述第二PP片4，以及所述第三PP片5。所述埋孔9贯穿了第一层(最上层)所述覆铜板3的所述芯板32和所述下覆铜层33、第2-4层的所述覆铜板3、4层所述第二PP片4、以及第五层(最下层)所述覆铜板3的所述上覆铜层31和所述芯板32。所述激光盲孔10贯穿了所述第一PP片2或者所述第三PP片5。

具体的，本实用新型主要通过合理的叠层保证层间介质厚度，并将铜箔开窗采用激光打孔方式制作。内层为4OZ厚铜产品，次外层采用106pp保证填胶能力和最小介质厚度。调整层压参数以及内层图形设计优化板厚均匀性，采用砖墙式设计阻胶，控制流胶保证板厚均匀性。调整压合参数，保证压力和提前全压，控制流胶段的温升，延长流胶窗口，保证流胶均匀和填胶的完整性。激光打孔方面，通过菲林采用靶孔定位将次外层定位PAD区域开窗，开窗露出的铜箔经过蚀刻露出次外层定位PAD；完成后，贴干膜采用LDI在次外层PAD曝光显影；显影后露出激光孔位置铜箔，通过蚀刻露出介质层，铜箔开窗比激光孔单边大1mil。铜箔开窗采用的内层定位PAD与激光孔定位PAD为同一PAD，保证精度。激光打孔除胶渣完成后，将激光盲孔做金属化，再采用低Z-CTE树脂真空堵孔。

所述第一PP片2和所述第三PP片5均由3张106半固化片组成，所述第二PP片4由4张106半固化片组成。所述第一PP片2、所述第二PP片4和所述第三PP片5完成填胶介质厚度均为0.12mm，这是因为4OZ铜中间会有很多空白位置，胶会填到中间，这样介质厚度会变薄。

本实用新型一种厚铜HDI的PCB的制备流程如下：

埋孔加工流程：1、开料，按设计尺寸开料。2、图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料。3、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除。4、棕化，去除板面油脂脏污、将铜面粗化，增加铜面与半固化片结合的面积。5、层压，使用恒温恒压的传统压机，芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整。6、打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔。7、铣边框，通过数控锣机将层压后，板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐。8、钻孔，采用数控钻机钻出埋孔。9、沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化。10、堵孔，采用树脂将机械埋孔做塞孔处理。11、烘烤，将半固化状态的树脂烤干固化。12、打磨，采用陶瓷刷和不织布刷，将孔口树脂研磨干净，保证树脂与孔口平整。13、图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料。14、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除，露出次外层激光定位光标。

盘中孔、激光盲孔和通孔加工流程：1、棕化，去除板面油脂脏污、将铜面粗化，增加铜面与半固化片结合的面积。2、层压，使用恒温恒压的传统压机，芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整。3、打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔。4、铣边框，通过数控锣机将层压后，板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐。5、图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，在外层将次外层的激光孔定位PAD区域做开窗，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料。6、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除。7、图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用LDI曝光，将激光孔位置的铜箔做开窗，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料。8、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除。9、激光打孔，采用镭射机打孔完成盲孔。10、除胶，采用强氧化性化学药水清除钻残留的树脂、钻污。11、钻孔，采用数控钻机钻出盘中孔。12、沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化。13、堵孔，采用树脂将激光盲孔、盘中孔做塞孔处理。14、烘烤，将半固化状态的树脂烤干固化。15、打磨，采用陶瓷刷和不织布刷，将孔口树脂研磨干净，保证树脂与孔口平整。16、钻孔，使用正常流程制作，钻出通孔。17、沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化。18、图形转移，在板件上涂覆感光性材料，采用LDI曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料，再通过电镀的方式，保证孔铜厚度以及在有效图形区域镀上抗蚀层。19、去膜蚀刻，使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，完成图形转移。20、防焊制作，采用网版丝印方式，在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料，并将绿油进行固化。21、表面处理，按客户要求，在焊接区域进行沉银、沉金、OSP等表面处理。22、丝印字符，按客户要求用网版在产品表面丝印一层热固化油墨。23、外型加工，使用数控铣床等设备，切割出需要的形状。24、测试，使用测试机测试出各网络间的开短路、电阻、电感等电气性能。25、成品检验，目视板件外观，产品合格后入库。

工作原理：通过对PCB结构的设计，实现了厚铜板交叉盲埋孔设计，厚铜板在提升功率的同时，能减小过孔对电信号的影响，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：从上到下依次包括顶层元件面(1)、第一PP片(2)、n层覆铜板(3)、第三PP片(5)和底层焊接面(6)，n层所述覆铜板(3)两两之间设有第二PP片(4)，所述覆铜板(3)从上到下依次包括叠设的上覆铜层(31)、芯板(32)和下覆铜层(33)，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔(7)，所述顶层元件面(1)和所述底层焊接面(6)之间设有盘中孔(8)，第一层所述覆铜板(3)的所述上覆铜层(31)和第n层所述覆铜板(3)的所述下覆铜层(33)之间设有埋孔(9)，所述顶层元件面(1)和第一层所述覆铜板(3)之间，以及第n层所述覆铜板(3)和所述底层焊接面(6)之间均设有激光盲孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述第一PP片(2)和所述第三PP片(5)均由3张106半固化片组成。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述第二PP片(4)由4张106半固化片组成。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述激光盲孔(10)深度为0.12-0.15mm。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述激光盲孔(10)直径为8mil。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述激光盲孔(10)采用低Z-CTE树脂真空堵孔，保证堵孔的平整性以及可靠性。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述上覆铜层(31)和所述下覆铜层(33)涂覆铜的厚度均为4OZ。

8.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述顶层元件面(1)和所述底层焊接面(6)涂覆铜的厚度均为2OZ。

9.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述芯板(32)厚度为0.1mm。

10.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述n为5。

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