CN110418508A - 一种铜基板电路板的制作方法 - Google Patents

一种铜基板电路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110418508A
CN110418508A CN201910635374.3A CN201910635374A CN110418508A CN 110418508 A CN110418508 A CN 110418508A CN 201910635374 A CN201910635374 A CN 201910635374A CN 110418508 A CN110418508 A CN 110418508A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dry film
etching
boss
remove
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910635374.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110418508B (zh
Inventor
张成立
徐光龙
王强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201910635374.3A priority Critical patent/CN110418508B/zh
Publication of CN110418508A publication Critical patent/CN110418508A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110418508B publication Critical patent/CN110418508B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning

Abstract

一种铜基板电路板的制作方法，步骤：采用纯铜板作为基板；双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成；压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；去掉非凸台面的干膜；去掉凸台面的保护膜；压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。

Description

一种铜基板电路板的制作方法
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种铜基板电路板的制作方法。
背景技术
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，目前的电路板大多采用PCB板焊接电子元件而成，PCB板一般包括由电木板、玻璃纤维板或者塑胶板制成的基材(基板)，基材是绝缘的，在基材上设置有线路和图面，并且具有零件孔。PCB板的缺陷在于制作工艺复杂、线路易老化。铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，且不易老化，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
对于铜基板电路板现有的制备方法是采用全蚀刻及冲压，其缺陷在于：1、全蚀刻：超过0.2mm厚度较难蚀刻出精细线路，且蚀刻出的图形精度交叉，侧蚀量大，一般公差在±0.1mm；2、冲压件的凸台精度无法保证，针对小间距的无法加工。
经查，现有专利号为CN201521130779的中国专利《一种铜基板电路板》，包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽，隔离槽将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区和用于做为电路导线的线路区，电子元件安装于铜板单元区之间、或者铜板单元区与线路区之间、或者线路区之间。该铜基板电路板性能可靠，但是没有具体的制备工艺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、精度高的铜基板电路板的制作方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种铜基板电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)采用纯铜板作为基板；
2)双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域的铜厚度减薄；
3)去掉感光后的干膜，完成线路形成，减法工艺；
4)压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；
5)研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；
6)单面退膜，去掉非凸台面的干膜，接着去掉凸台面的保护膜；
7)压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；
8)最后去掉感光后的干膜，完成线路形成。
作为优选，所述步骤1)的纯铜板的厚度为150～400um。
作为优选，所述步骤2)的干膜的厚度为25～35um。
进一步，所述步骤2)的曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，半蚀刻是去掉基板正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板厚度的2/5～3/5。
作为优选，所述步骤4)的干膜的厚度为140～160um。
进一步，所述步骤4)的曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜，加法工艺。
作为优选，所述步骤7)的压干膜的厚度为25～35um。
最后，所述步骤7)的曝光、显影、蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，蚀刻是去掉基板背面非干膜区域覆盖的铜层。
与现有技术相比，本发明的优点在于：采用半蚀刻+加成电镀凸台+全蚀刻的制作工艺，针对常规蚀刻的区域，先进行半蚀刻加工，使需要蚀刻区域的铜减薄到常规厚度，然后再进行正常蚀刻。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。
附图说明
图1是本发明提供的基板的结构示意图；
图2是在薄板上双面压干膜的结构示意图；
图3-4是对图2产品经曝光、显影后的结构示意图；
图5是对图3进行半蚀刻后的结构示意图；
图6是图5去掉干膜后、双面压干膜的结构示意图；
图7是图6经曝光、显影后的结构示意图；
图8是图7电镀凸台后的结构示意图；
图9是图8研磨凸台后的结构示意图；
图10是图9凸台面贴上保护膜后的结构示意图；
图11是图10去掉非凸台面干膜后的结构示意图；
图12是图11去掉凸台面保护膜、双面压干膜后的结构示意图；
图13-14是图12经曝光、显影后的结构示意图；
图15是图13经蚀刻后的结构示意图；
图16是图14去掉干膜后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1～16所示，一种铜基板电路板的制作方法，采用半蚀刻+加成电镀凸台+全蚀刻的制作工艺，具体包括以下步骤：
1)采用纯铜板作为基板1，如图1，纯铜板的厚度为150～400um，优选200um；
2)双面压干膜2，干膜的厚度为30um，如图2，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域3的铜厚度减薄，如图3-5；
曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜2进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜2，半蚀刻是去掉基板1正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域3为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板1厚度的2/5～3/5。
3)去掉感光后的干膜2，完成线路形成，减法工艺；
4)压双面干膜4，如图6，干膜4的厚度为150um，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台5，如图7-8；
曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜4进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜4，加法工艺；
5)研磨凸台5，使高度一致，如图9，在凸台5面贴一层保护膜6，如图10；
6)单面退膜，去掉非凸台面的干膜4，如图11，接着去掉凸台5面的保护膜6；
7)压双面干膜7，如图12，干膜7的厚度为30um，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻，如图13，14，15；
曝光、显影、蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜7进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域8的干膜7，蚀刻是去掉基板背面非干膜区域覆盖的铜层；
8)最后去掉感光后的干膜7，完成线路形成。
原理是这样的：针对常规蚀刻的区域，先进行半蚀刻加工，使需要蚀刻区域的铜厚度减薄到常规厚度，然后再进行正常蚀刻。
结论：本发明解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。

Claims (8)

1.一种铜基板电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)采用纯铜板作为基板；
2)双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域的铜厚度减薄；
3)去掉感光后的干膜，完成线路形成，减法工艺；
4)压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；
5)研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；
6)单面退膜，去掉非凸台面的干膜；接着去掉凸台面的保护膜；
7)压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；
8)最后去掉感光后的干膜，完成线路形成。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤1)的纯铜板的厚度为150～400um。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)的干膜的厚度为25～35um。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)的曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，半蚀刻是去掉基板正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板厚度的2/5～3/5。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4)的干膜的厚度为140～160um。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4)的曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜，加法工艺。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤7)的压干膜的厚度为25～35um。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤7)的曝光、显影、蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，蚀刻是去掉基板背面非干膜区域覆盖的铜层。
CN201910635374.3A 2019-07-15 2019-07-15 一种铜基板电路板的制作方法 Active CN110418508B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910635374.3A CN110418508B (zh) 2019-07-15 2019-07-15 一种铜基板电路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910635374.3A CN110418508B (zh) 2019-07-15 2019-07-15 一种铜基板电路板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110418508A true CN110418508A (zh) 2019-11-05
CN110418508B CN110418508B (zh) 2021-08-31

Family

ID=68361384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910635374.3A Active CN110418508B (zh) 2019-07-15 2019-07-15 一种铜基板电路板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110418508B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110856356A (zh) * 2019-11-15 2020-02-28 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种基于电阻模块的铜基板生产方法
CN111016326A (zh) * 2019-12-18 2020-04-17 江西昌兴航空装备股份有限公司 一种电铸复合材料及其制备方法
CN112969300A (zh) * 2021-01-28 2021-06-15 盐城维信电子有限公司 一种柔性电路板蚀刻加工方法
CN113257681A (zh) * 2021-05-11 2021-08-13 林英洪 引线框制造工艺
CN113395836A (zh) * 2021-05-19 2021-09-14 惠州市金百泽电路科技有限公司 小间距高厚度纯铜电路板制作方法
CN113725148A (zh) * 2021-08-16 2021-11-30 宁波华远电子科技有限公司 一种无芯基板的制作方法
CN113838761A (zh) * 2021-11-24 2021-12-24 新恒汇电子股份有限公司 物联网工业级卡的制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004104045A (ja) * 2002-09-13 2004-04-02 Nippon Mektron Ltd 多層回路配線基板
CN100377625C (zh) * 1999-10-12 2008-03-26 德塞拉互连材料股份有限公司 布线电路衬底及其制造方法
CN101677067A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 钰桥半导体股份有限公司 铜核层多层封装基板的制作方法
US20110027945A1 (en) * 2007-12-27 2011-02-03 Sanyo Electric Co., Ltd. Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same
CN102291941A (zh) * 2011-06-23 2011-12-21 深南电路有限公司 一种加工厚铜板线条的方法
CN104411106A (zh) * 2014-11-14 2015-03-11 电子科技大学 一种印制电路板精细线路的制作方法
CN104812173A (zh) * 2015-03-01 2015-07-29 四会富士电子科技有限公司 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法
CN105163502A (zh) * 2015-08-14 2015-12-16 湖北建浩科技有限公司 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法
CN206251434U (zh) * 2016-12-27 2017-06-13 惠州新联兴实业有限公司 一种内层厚铜板板边阻流块

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100377625C (zh) * 1999-10-12 2008-03-26 德塞拉互连材料股份有限公司 布线电路衬底及其制造方法
JP2004104045A (ja) * 2002-09-13 2004-04-02 Nippon Mektron Ltd 多層回路配線基板
US20110027945A1 (en) * 2007-12-27 2011-02-03 Sanyo Electric Co., Ltd. Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same
CN101677067A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 钰桥半导体股份有限公司 铜核层多层封装基板的制作方法
CN102291941A (zh) * 2011-06-23 2011-12-21 深南电路有限公司 一种加工厚铜板线条的方法
CN104411106A (zh) * 2014-11-14 2015-03-11 电子科技大学 一种印制电路板精细线路的制作方法
CN104812173A (zh) * 2015-03-01 2015-07-29 四会富士电子科技有限公司 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法
CN105163502A (zh) * 2015-08-14 2015-12-16 湖北建浩科技有限公司 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法
CN206251434U (zh) * 2016-12-27 2017-06-13 惠州新联兴实业有限公司 一种内层厚铜板板边阻流块

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110856356A (zh) * 2019-11-15 2020-02-28 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种基于电阻模块的铜基板生产方法
CN111016326A (zh) * 2019-12-18 2020-04-17 江西昌兴航空装备股份有限公司 一种电铸复合材料及其制备方法
CN112969300A (zh) * 2021-01-28 2021-06-15 盐城维信电子有限公司 一种柔性电路板蚀刻加工方法
CN113257681A (zh) * 2021-05-11 2021-08-13 林英洪 引线框制造工艺
CN113257681B (zh) * 2021-05-11 2023-08-22 林英洪 引线框制造工艺
CN113395836A (zh) * 2021-05-19 2021-09-14 惠州市金百泽电路科技有限公司 小间距高厚度纯铜电路板制作方法
WO2022242066A1 (zh) * 2021-05-19 2022-11-24 惠州市金百泽电路科技有限公司 小间距高厚度纯铜电路板制作方法
CN113725148A (zh) * 2021-08-16 2021-11-30 宁波华远电子科技有限公司 一种无芯基板的制作方法
CN113725148B (zh) * 2021-08-16 2024-05-03 宁波华远电子科技有限公司 一种无芯基板的制作方法
CN113838761A (zh) * 2021-11-24 2021-12-24 新恒汇电子股份有限公司 物联网工业级卡的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110418508B (zh) 2021-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110418508A (zh) 一种铜基板电路板的制作方法
CN103619125B (zh) 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法
CN101616549B (zh) 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
CN103997862B (zh) 一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法
CN104244597B (zh) 一种对称结构的无芯基板的制备方法
TW200721927A (en) Method for making a circuit board, and circuit board
CN101448364A (zh) 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法
CN108617104A (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
CN103002660A (zh) 一种线路板及其加工方法
CN112788857A (zh) 一种线路板精细线路加工方法
CN107660069A (zh) 一种具有半孔的pcb板制作方法
CN111491447B (zh) 一种射频模块转接pcb板的制作方法
CN102280407B (zh) 元器件侧壁图形化的制作方法
CN110366322A (zh) 一种铜基板加工出图形的加工方法
CN102448249A (zh) 双面电路板的制作方法
CN102577642B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN204795855U (zh) 预钻孔的湿式电镀金属基板
CN112672529A (zh) 一种适用于精密柔性线路成型的方法
CN104183567A (zh) 薄型封装基板及其制作工艺
CN110418509A (zh) 满足pcb特定蚀刻因子要求的线路补偿方法
CN109348642A (zh) 一种线路板整板电金方法
CN112888171B (zh) 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
CN114222446A (zh) 一种双面陶瓷覆铜板的大电流过孔的金属化方法
CN113630986A (zh) 一种嵌陶瓷pcb及其制作方法和应用
CN106058008A (zh) 一种led金属基板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant