CN116583024A - 扬声器柔性电路板的制作方法和扬声器柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种扬声器柔性电路板的制作方法和柔性电路板，涉及扬声器技术领域，制作方法包括：图形成像，采用贴干膜的方式在柔性单面基材的铜箔层上制作出线路图形；铜蚀刻，将柔性单面基材上暴露的铜箔层蚀刻掉；褪膜，将线路图形区域上覆盖的干膜去除，得到具有外层电路的柔性单面基材；贴覆盖膜，在柔性单面基材设有外层电路的侧面上贴预开窗的覆盖膜，得到单面柔性电路板；激光开窗，在单面柔性电路板的两侧面上激光加工形成导通的通孔或窗口，得到单层线路异面焊接的扬声器柔性电路板。通过该扬声器柔性电路板的制作方法，能够保证扬声器柔性电路板的克重一致性，提高了扬声器的声音保真度。
Description
技术领域
本发明涉及扬声器技术领域，特别涉及一种扬声器柔性电路板的制作方法和柔性电路板。
背景技术
扬声器柔性电路板是一种应用于扬声器的柔性电路板，它是一种专门设计用于驱动扬声器的电路板，采用柔性基材和特定的电路布线，以提供音频信号的传输和扬声器的驱动功能。在扬声器工作的过程中，扬声器柔性电路板会跟随扬声器单元一起振动，此外，扬声器柔性电路板能够适应扬声器单元的振动和变形，提供稳定的电气连接。
目前，行业内制作扬声器柔性电路板的工艺流程为S1：在双面基材上钻出定位孔和通孔；S2：对通孔进行黑孔处理；S3：在双面基材的两面上制作出线路图形；S4：采用电镀铜工艺在通孔的孔壁上镀铜；S5：后处理，在电镀铜过程中，某些通孔可能会受到电流的集中，导致铜层厚度较大，而其他通孔可能受到电流的分散，导致通孔孔壁上的铜层厚度较薄，这会导致制作出的扬声器柔性电路板克重不一致。
克重不一致会使扬声器柔性电路板在振动时的质量分布不均匀，可能会造成扬声器的频率响应不均匀，从而影响声音的输出频率和幅度；另一方面，扬声器柔性电路板克重不一致可能会导致扬声器振动系统的机械共振现象发生，当扬声器柔性电路板在特定频率下振动时，其质量差异可能与其他组件(如振膜、磁系统等)的特性相互作用，引发机械共振现象，导致扬声器声音的失真。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种扬声器柔性电路板的制作方法，能够保证扬声器柔性电路板的克重一致性，提高扬声器的声音保真度。
本发明还提出一种采用上述制作方法制作的柔性电路板。
根据本发明第一方面实施例的扬声器柔性电路板的制作方法，包括：
步骤S100：图形成像，采用贴干膜的方式在柔性单面基材的铜箔层上制作出线路图形；步骤S200：铜蚀刻，将所述柔性单面基材上暴露的所述铜箔层蚀刻掉；步骤S300：褪膜，将所述线路图形区域上覆盖的所述干膜去除，得到具有外层电路的所述柔性单面基材；步骤S400：贴覆盖膜，在所述柔性单面基材设有所述外层电路的侧面上贴预开窗的覆盖膜，得到单面柔性电路板；步骤S500：激光开窗，在所述单面柔性电路板的两侧面上激光加工形成导通的通孔或窗口，得到单层线路异面焊接的扬声器柔性电路板。
至少具有如下有益效果：
首先利用柔性单面基材制作出单面柔性电路板，然后通过激光开窗的方式，在单面柔性电路板的两侧面上激光加工出导通的通孔或窗口，得到单层线路异面焊接的扬声器柔性电路板，该扬声器柔性电路板的制作方法取消了传统的电镀铜工艺，避免了电镀铜工艺导致各区域的镀铜厚度不一，造成扬声器柔性电路板克重不一致的问题。通过该扬声器柔性电路板的制作方法，能够保证扬声器柔性电路板的克重一致性，提高了扬声器的声音保真度。另一方面，该扬声器柔性电路板的制作流程更短，不仅提高了扬声器柔性电路板的制作效率，也降低了扬声器柔性电路板的制作成本。
根据本发明第一方面实施例的扬声器柔性电路板的制作方法，所述步骤S100包贴干膜步骤、曝光步骤和显影步骤，将所述干膜平整地贴附在所述柔性单面基材的所述铜箔层上，然后通过曝光机使所述干膜上的部分区域感光以使底片上的图形转移到所述柔性单面基材的所述铜箔层上，然后将所述干膜上未曝光的部分去除，留下已感光的所述干膜，形成所述线路图形。
根据本发明第一方面实施例的扬声器柔性电路板的制作方法，所述步骤S100前还设有基材准备步骤，将铜箔和柔性基材通过热压机压合在一起形成所述柔性单面基材，所述铜箔形成所述柔性单面基材的所述铜箔层。
根据本发明第一方面实施例的扬声器柔性电路板的制作方法，所述步骤S400中通过酸性铜蚀刻药水蚀刻掉所述柔性单面基材上暴露的所述铜箔层。
根据本发明第一方面实施例的扬声器柔性电路板的制作方法，所述步骤S400后还设有滚压步骤，通过滚压机滚压所述覆盖膜，以使所述覆盖膜紧贴于所述柔性单面基材设有所述外层电路的侧面上。
根据本发明第一方面实施例的扬声器柔性电路板的制作方法，步骤S500后还设有加固步骤，将所述扬声器柔性电路板通过所述热压机进行热压，以加固所述扬声器柔性电路板各层之间的连接。
根据本发明第一方面实施例的扬声器柔性电路板的制作方法，所述步骤S500后还设有AOI检测步骤，通过AOI检测设备检测所述扬声器柔性电路板的表面图形缺陷。
根据本发明的第二方面实施例的扬声器柔性电路板，扬声器柔性电路板采用上述的制作方法制作而成。
扬声器柔性电路板具有上述扬声器柔性电路板的制作方法所带来的全部有益效果，在此不再做重复说明。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1为本发明实施例扬声器柔性电路板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
在高保真扬声器中，扬声器柔性电路板的质量对扬声器的保真度起着重要的作用，如果扬声器柔性电路板的克重不一致，会导致电路的阻抗和电容特性的变化，从而影响音频信号的传输和处理，这可能导致扬声器音质的不稳定性，如音量的变化、频率响应的失衡，造成扬声器的声音失真。所以保证扬声器柔性电路板的克重一致，是保证扬声器声音保真度的重要指标。
需要解释说明的是，柔性电路板中的克重一致性代表了同一面积单位上铜的质量分布的一致性，它反映了铜箔在柔性电路板中的均匀分布程度。传统的扬声器柔性电路板中需要通过电镀工艺在通孔的孔壁上镀上一层铜，在电镀过程中，电流通过柔性电路板表面，使铜离子在柔性电路板上沉积形成铜层。然而，一方面，由于柔性电路板的形状和设计不同，导致电流密度在不同区域分布不均匀，这意味着某些区域的通孔内壁电镀速度比其他区域快，导致通孔内壁上的铜层的厚度不均匀，造成柔性电路板的克重不一致；另一方面，电镀液中的金属离子浓度对电镀层的克重有直接影响，在电镀过程中，电镀液中的金属离子浓度可能会随着时间、温度和反应消耗等因素发生变化，从而导致电镀层的克重不一致；进一步地，在电镀过程中，金属离子需要通过电解液传输到柔性电路板上进行沉积，然而，离子传输可能会受到柔性电路板表面形状、孔洞分布以及电解液流动等因素的影响，导致离子在柔性电路板上的沉积不均匀，进而影响电镀层的克重一致性。所以电镀工艺无法保证扬声器柔性电路板的克重一致性。
目前，常用的提高扬声器声音保真度的手段如下：
1、选择高品质的喇叭驱动单元、扬声器喇叭和交叉频率分频网络等音频元件，以确保其设计和制造质量能够提供更准确、更精细的音频重现；
2、扬声器箱体的设计对于音质的保真度有重要影响，合理的箱体设计能够减少共振和失真，并提供更准确的声场分布；
3、通过监测扬声器的输出并将其与输入信号进行比较，然后对输出信号进行调整，以减少失真并提高保真度；
4、高分辨率的音频源能够提供更多细节和动态范围，以更准确地再现原始音频信号。
但是，扬声器柔性电路板的质量也是保证扬声器声音保真度的一个重要因素，人们往往忽视了扬声器柔性电路板的克重一致性对扬声器声音保真度的影响。
参考图1，本发明实施例扬声器柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S100：图形成像，采用贴干膜的方式在柔性单面基材的铜箔层上制作出线路图形；
步骤S200：铜蚀刻，将柔性单面基材上暴露的铜箔层蚀刻掉；
步骤S300：褪膜，将线路图形区域上覆盖的干膜去除，得到具有外层电路的柔性单面基材；
步骤S400：贴覆盖膜，在柔性单面基材设有外层电路的侧面上贴预开窗的覆盖膜，得到单面柔性电路板；
步骤S500：激光开窗，在单面柔性电路板的两侧面上激光加工形成导通的通孔或窗口，得到单层线路异面焊接的扬声器柔性电路板。
可以理解的是，首先利用柔性单面基材制作出单面柔性电路板，然后通过激光开窗的方式，在单面柔性电路板的两侧面上激光加工出导通的通孔或窗口，得到单层线路异面焊接的扬声器柔性电路板，该扬声器柔性电路板的制作方法取消了传统的电镀铜工艺，避免了电镀铜工艺导致各区域的镀铜厚度不一，造成扬声器柔性电路板克重不一致的问题。通过该扬声器柔性电路板的制作方法，能够保证扬声器柔性电路板的克重一致性，提高了扬声器的声音保真度。另一方面，该扬声器柔性电路板的制作流程更短，不仅提高了扬声器柔性电路板的制作效率，也降低了扬声器柔性电路板的制作成本。
该扬声器柔性电路板的制作方法中取消了电镀工艺，并增加了激光开窗工艺，制作出了单层线路异面焊接的扬声器柔性电路板，该扬声器柔性电路板保证了克重一致性，不会造成扬声器的频率响应不均匀导致影响声音的输出频率和幅度的问题；该扬声器柔性电路板由于克重一致，不会导致电路的阻抗和电容特性的变化，从而不会影响音频信号的传输和处理，保证了扬声器音质的稳定性，提高了扬声器的声音保真度。
本发明实施例中，单面柔性电路板的两侧面其中一个侧面是有外层电路的侧面，另一个侧面指的是与外层电路所在侧面相对的侧面。
参考图1，步骤S100包贴干膜步骤、曝光步骤和显影步骤，将干膜平整地贴附在柔性单面基材的铜箔层上，然后通过曝光机使干膜上的部分区域感光以使底片上的图形转移到柔性单面基材的铜箔层上，然后将干膜上未曝光的部分去除，留下已感光的干膜，形成线路图形。作为本发明的另一种实施例，也可以采用湿膜的方式，在柔性单面基材的铜箔层上形成线路图形。
步骤S100前还设有基材准备步骤，将铜箔和柔性基材通过热压机压合在一起形成柔性单面基材，铜箔形成柔性单面基材的铜箔层。可以理解的是，在基材准备步骤前还设有开料步骤，开料步骤是指将成卷的铜箔材料和成卷的柔性基材冲切成所需的尺寸。
步骤S400中通过酸性铜蚀刻药水蚀刻掉柔性单面基材上暴露的铜箔层。
步骤S400后还设有滚压步骤，通过滚压机滚压覆盖膜，以使覆盖膜紧贴于柔性单面基材设有外层电路的侧面上。可以理解的是，通过滚压覆盖膜，可以加强覆盖膜与柔性单面基材之间的粘合强度，确保二者紧密结合，有助于提高扬声器柔性电路板的可靠性和耐用性；通过滚压覆盖膜，有助于将覆盖膜与柔性单面基材之间气泡排出，减少潜在的缺陷；覆盖膜贴合过程中可能出现不平整或皱褶，通过滚压，可以使覆盖膜表面更加平整，消除皱褶，使扬声器柔性电路板的外观更加美观。
步骤S500后还设有加固步骤，将扬声器柔性电路板通过热压机进行热压，以加固扬声器柔性电路板各层之间的连接。可以理解的是，将扬声器柔性电路板进行热压，可以增强扬声器柔性电路板的机械强度，使其更耐折、耐弯曲和耐拉伸。这有助于防止扬声器柔性电路板在使用过程中的损坏或断裂；将扬声器柔性电路板进行热压，热压加固过程中的高温和高压可以使扬声器柔性电路板的树脂基材和导线层之间更好地粘合，减少松动或剥离的可能性，这有助于提高扬声器柔性电路的尺寸稳定性，避免因温度变化或应力引起的尺寸变形。
步骤S500后还设有AOI检测步骤，通过AOI检测设备检测扬声器柔性电路板的表面图形缺陷。需要解释说明的是，AOI(Automated Optical Inspection)检测是一种利用光学设备进行自动化检测的过程，用于检查声器柔性电路板的制造过程中可能存在的缺陷或错误。可以理解的是，AOI检测利用光学设备和图像处理技术，可以快速、准确地检测FPC表面的缺陷，代替传统的人工目视检查，提高生产效率和一致性；并且AOI检测可以及早发现扬声器柔性电路板制造过程中的缺陷，例如焊接问题、线路连接错误等，帮助及时修复或淘汰有问题的产品，降低扬声器柔性电路板的不良品率。
一种扬声器柔性电路板，扬声器柔性电路板采用上述的制作方法制作而成。扬声器柔性电路板具有上述实施例扬声器柔性电路板的制作方法所带来的全部有益效果，在此不再做重复说明。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
当然，本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.扬声器柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S100：图形成像，采用贴干膜的方式在柔性单面基材的铜箔层上制作出线路图形；
步骤S200：铜蚀刻，将所述柔性单面基材上暴露的所述铜箔层蚀刻掉；
步骤S300：褪膜，将所述线路图形区域上覆盖的所述干膜去除，得到具有外层电路的所述柔性单面基材；
步骤S400：贴覆盖膜，在所述柔性单面基材设有所述外层电路的侧面上贴预开窗的覆盖膜，得到单面柔性电路板；
步骤S500：激光开窗，在所述单面柔性电路板的两侧面上激光加工形成导通的通孔或窗口，得到单层线路异面焊接的扬声器柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的扬声器柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S100包贴干膜步骤、曝光步骤和显影步骤，将所述干膜平整地贴附在所述柔性单面基材的所述铜箔层上，然后通过曝光机使所述干膜上的部分区域感光以使底片上的图形转移到所述柔性单面基材的所述铜箔层上，然后将所述干膜上未曝光的部分去除，留下已感光的所述干膜，形成所述线路图形。
3.根据权利要求1所述的扬声器柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S100前还设有基材准备步骤，将铜箔和柔性基材通过热压机压合在一起形成所述柔性单面基材，所述铜箔形成所述柔性单面基材的所述铜箔层。
4.根据权利要求1所述的扬声器柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S400中通过酸性铜蚀刻药水蚀刻掉所述柔性单面基材上暴露的所述铜箔层。
5.根据权利要求1所述的扬声器柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S400后还设有滚压步骤，通过滚压机滚压所述覆盖膜，以使所述覆盖膜紧贴于所述柔性单面基材设有所述外层电路的侧面上。
6.根据权利要求1所述的扬声器柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤S500后还设有加固步骤，将所述扬声器柔性电路板通过所述热压机进行热压，以加固所述扬声器柔性电路板各层之间的连接。
7.根据权利要求1所述的扬声器柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S500后还设有AOI检测步骤，通过AOI检测设备检测所述扬声器柔性电路板的表面图形缺陷。
8.一种扬声器柔性电路板，其特征在于：扬声器柔性电路板采用上述权利要求1至7任一项的制作方法制作而成。
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