CN103857190A - Fpc电路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC电路板的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制备FPC法板基材；(2)自动丝印线路；(3)自动蚀刻退膜；(4)自动冲切开窗位；(5)自动对位；(6)自动压合；(7)自动分切分段，制得FPC法板。本发明的有益效果是：采用材料为：纯铜箔，铜箔的厚度为0.05mm以上。也可以使用导通性能好的金属或是金属合金材质。该产品可以做成任意长度，500mm以上。不用使用以前的曝光和传统的压合和冲切方式。该生产方案可以生产单面板、双面板。单面FPC法板。该生产工艺可以涵盖目前生产产品的80％以上。同时可节省生产物料、人工成本和减少环保物质的使用。
Description
技术领域
本发明涉及电子信息技术领域，具体涉及一种FPC电路板的制备方法。
背景技术
传统的FPC法板生产工艺流程为：开料-钻孔-沉铜-镀铜-压膜-对位(对菲林)-曝光-显影-蚀刻-对位(对覆盖膜)--压合-烘烤-丝印(文字)--烘烤-测试-OSP-冲切-包装。
传统的FPC制造过程中，一般是把购买回来的基材材料首先裁切为600mm以内长度的条状片材，然后再对整张条状片材进行后续的流转式生产；每张产品必须走完每个制程，最后冲切成客户需求的产品，包装交货给客户；传统的压合方式为台面压合，这种方式物料使用多，生产时间长，且多人工参与，生产效率低，产品质量不够稳定，使得生产成本大大增加，且对资源的消耗较多。
因此，如何对上述生产方法进行改进，就成为一种迫切的需求。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种生产加工过程中不用裁切基材，且整个生产过程直接对整卷基材材料的加工方式进行生产，大幅缩短生产时间、提高生产质量和效率的FPC电路板的制备方法。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：
一种FPC电路板的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备FPC电路板基材；
(2)预备一自动丝印装置，将步骤(1)制备的整卷基材，放入该自动丝印设备上，对基材进行自动丝印线路；
(3)预备一自动蚀刻退膜装置，对步骤(2)丝印后的基材进行自动蚀刻退膜；
(4)制备覆盖膜，预备一自动冲切装置，将制备好的整卷覆盖膜，进行自动冲切开窗位；
(5)预备一自动对位装置，将步骤(3)经过蚀刻退膜的基材，与步骤(4)经冲切的覆盖膜，进行自动对位；
(6)预备一自动压合装置，对步骤(5)经对位处理的基材进行自动压合；
(7)预备一自动分切分条装置，对步骤(6)压合后的基材进行自动分切分段，制得FPC电路板。
所述步骤(2)具体包括以下步骤：
(21)将整卷基材放入自动丝印装置的自动放卷机构上，并进行人工对位；
(22)在同步自动步进滚轮的引导下，基材进入自动丝印装置的自动丝印机构处，对整卷基材进行丝印；
(23)对丝印进行自动纠偏；
(24)对丝印后的基材进行烘烤，然后在启动收卷机构的作用下，对烘烤后的基材进行收卷。
所述步骤(3)具体包括以下步骤：
(31)在蚀刻退膜装置进、出两端，分别设置一放卷机构和一收卷机构；
(32)将丝印后收卷好的基材，在放卷机构上放卷，然后对基材进行蚀刻，蚀刻完成后对通过收卷机构对基材进行收卷。
所述步骤(4)具体包括以下步骤：将制备的覆盖膜整卷放入自动冲切装置上，由冲切装置系统控制模具的步进长度，由气动液压机构控制模具的冲切，完成覆盖膜的冲切。
所述步骤(5)具体包括以下步骤：
(51)根据需要调节自动对位装置的模具与滚轮之间的间距，确定基材长度；
(52)调节滚轮的压力，粘合的温度，将冲切后的覆盖膜和蚀刻后的基材，通过自动对位装置进行自动对位后粘合在一起。
所述步骤(6)具体包括以下步骤：通过在自动压合装置上设置一对滚轮，通过调节滚轮的压力，应用滚压的方式，使基材与覆盖膜紧密贴合。
采用滚筒界面接触，滚压的方式生产效率较高，且节省很大的生产成本。
所述步骤(7)具体包括以下步骤：
(71)根据需要调节自动分切分段装置刀片的间距，对基材进行分切，使基材按照刀片的间距的宽度，由整体变成局部的条状；
(72)对分切后的基材，按所需要的长度，竖直裁切为所需长度的分段，得到FPC电路板。
本发明的有益效果是：本发明提供的制备方法，通过自动丝印、蚀刻退膜、冲切、对位、压合、分切装置的协调配合，实现了在生产加工过程中不用裁切基材，且整个生产过程直接对整卷基材材料的加工方式进行生产，达到大幅缩短生产时间、提高生产质量和效率的目的。
本发明采用基材材料一般为纯铜箔，铜箔的厚度为0.05mm以上。也可以使用导通性能好的金属或是金属合金材质；该方法可以将FPC产品做成任意长度，比如500mm以上，而不再使用以前的曝光和传统的压合和冲切方式。
本发明的生产方案可以生产单面板、双面板，及单面FPC法板等，本发明方法提供的生产工艺，可以用于目前生产的FPC产品品种及产量的80％以上。
本发明所采用自主研发的自动对位机，使冲切的覆盖膜，可以自动对照蚀刻的产品，而不是使用目前人工每张对位的方法对位，同时达到节省生产物料、人工成本和减少材料消耗的目的。
附图说明
图1为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实施例提供的FPC电路板的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备FPC电路板基材；本实施例中选择的是厚度为0.05mm以上的纯铜箔；其他实施例中也可以使用导通性能好的金属或是金属合金材质；
(2)预备一自动丝印装置，将步骤(1)制备的整卷基材，放入该自动丝印设备上，对基材进行自动丝印线路；具体为：
(21)将整卷基材放入自动丝印装置的自动放卷机构上，并进行人工对位；
(22)在同步自动步进滚轮的引导下，基材进入自动丝印装置的自动丝印机构处，对整卷基材进行丝印；
(23)对丝印进行自动纠偏；
(24)对丝印后的基材进行烘烤，然后在启动收卷机构的作用下，对烘烤后的基材进行收卷；
(3)预备一自动蚀刻退膜装置，对步骤(2)丝印后的基材进行自动蚀刻退膜；
(31)在蚀刻退膜装置进、出两端，分别设置一放卷机构和一收卷机构；
(32)将丝印后收卷好的基材，在放卷机构上放卷，然后对基材进行蚀刻，蚀刻完成后对通过收卷机构对基材进行收卷。
(4)制备覆盖膜，预备一自动冲切装置，将制备好的整卷覆盖膜，进行自动冲切开窗位；
将制备的覆盖膜整卷放入自动冲切装置上，由冲切装置系统控制模具的步进长度，由气动液压机构控制模具的冲切，完成覆盖膜的冲切；
(5)预备一自动对位装置，将步骤(3)经过蚀刻退膜的基材，与步骤(4)经冲切的覆盖膜，进行自动对位；
(51)根据需要调节自动对位装置的模具与滚轮之间的间距，确定基材长度；
(52)调节滚轮的压力，粘合的温度，将冲切后的覆盖膜和蚀刻后的基材，通过自动对位装置进行自动对位后粘合在一起；
(6)预备一自动压合装置，对步骤(5)经对位处理的基材进行自动压合；
通过在自动压合装置上设置一对滚轮，通过调节滚轮的压力，应用滚压的方式，使基材与覆盖膜紧密贴合；
(7)预备一自动分切分条装置，对步骤(6)压合后的基材进行自动分切分段，制得FPC电路板，具体为：
(71)根据需要调节自动分切分段装置刀片的间距，对基材进行分切，使基材按照刀片的间距的宽度，由整体变成局部的条状；
(72)对分切后的基材，按所需要的长度，竖直裁切为所需长度的分段，得到FPC电路板。
本发明提供的制备方法，可以对整卷的基材进行加工，并且可以将FPC产品做成任意长度，比如500mm以上，而不再使用以前的曝光和传统的压合和冲切方式。
本发明的生产方案可以生产单面板、双面板，及单面FPC法板等，本发明方法提供的生产工艺，可以用于目前生产的FPC产品品种及产量的80％以上。
本发明所采用自主研发的自动对位机，使冲切的覆盖膜，可以自动对照蚀刻的产品，而不是使用目前人工每张对位的方法对位，同时达到节省生产物料、人工成本和减少材料消耗的目的。
但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种FPC电路板的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)制备FPC电路板基材；
(2)预备一自动丝印装置，将步骤(1)制备的整卷基材，放入该自动丝印设备上，对基材进行自动丝印线路；
(3)预备一自动蚀刻退膜装置，对步骤(2)丝印后的基材进行自动蚀刻退膜；
(4)制备覆盖膜，预备一自动冲切装置，将制备好的整卷覆盖膜，进行自动冲切开窗位；
(5)预备一自动对位装置，将步骤(3)经过蚀刻退膜的基材，与步骤(4)经冲切的覆盖膜，进行自动对位；
(6)预备一自动压合装置，对步骤(5)经对位处理的基材进行自动压合；
(7)预备一自动分切分条装置，对步骤(6)压合后的基材进行自动分切分段，制得FPC电路板。
2.根据权利要求1所述FPC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)具体包括以下步骤：
(21)将整卷基材放入自动丝印装置的自动放卷机构上，并进行人工对位；
(22)在同步自动步进滚轮的引导下，基材进入自动丝印装置的自动丝印机构处，对整卷基材进行丝印；
(23)对丝印进行自动纠偏；
(24)对丝印后的基材进行烘烤，然后在启动收卷机构的作用下，对烘烤后的基材进行收卷。
3.根据权利要求1所述FPC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)具体包括以下步骤：
(31)在蚀刻退膜装置进、出两端，分别设置一放卷机构和一收 卷机构；
(32)将丝印后收卷好的基材，在放卷机构上放卷，然后对基材进行蚀刻，蚀刻完成后对通过收卷机构对基材进行收卷。
4.根据权利要求1所述FPC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)具体包括以下步骤：将制备的覆盖膜整卷放入自动冲切装置上，由冲切装置系统控制模具的步进长度，由气动液压机构控制模具的冲切，完成覆盖膜的冲切。
5.根据权利要求1所述FPC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(5)具体包括以下步骤：
(51)根据需要调节自动对位装置的模具与滚轮之间的间距，确定基材长度；
(52)调节滚轮的压力，粘合的温度，将冲切后的覆盖膜和蚀刻后的基材，通过自动对位装置进行自动对位后粘合在一起。
6.根据权利要求1所述FPC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(6)具体包括以下步骤：通过在自动压合装置上设置一对滚轮，通过调节滚轮的压力，应用滚压的方式，使基材与覆盖膜紧密贴合。
7.根据权利要求1所述FPC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤（7）具体包括以下步骤：
（71）根据需要调节自动分切分段装置刀片的间距，对基材进行分切，使基材按照刀片的间距的宽度，由整体变成局部的条状；
（72）对分切后的基材，按所需要的长度，竖直裁切为所需长度的分段，得到FPC电路板。
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| CN (1) | CN103857190A (zh) |
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| CN109831873A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-05-31 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法 |
| CN116583024A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-08-11 | 珠海超群电子科技有限公司 | 扬声器柔性电路板的制作方法和扬声器柔性电路板 |
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2014
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