CN202979476U - 一种曝光对位模具 - Google Patents

一种曝光对位模具 Download PDF

Info

Publication number
CN202979476U
CN202979476U CN 201220731830 CN201220731830U CN202979476U CN 202979476 U CN202979476 U CN 202979476U CN 201220731830 CN201220731830 CN 201220731830 CN 201220731830 U CN201220731830 U CN 201220731830U CN 202979476 U CN202979476 U CN 202979476U
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
exposure
base plate
pcb board
over again
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201220731830
Other languages
English (en)
Inventor
曾祥福
张晃初
邱雪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN 201220731830 priority Critical patent/CN202979476U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202979476U publication Critical patent/CN202979476U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种曝光对位模具,其包括呈方形的底板,所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板。所述底板的厚度为1-1.5mm。所述定位板的宽度为6-10cm。所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。所述胶层为双面胶。在对位/曝光工序中使用本曝光对位模具,无需开胶带窗,能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题,有助于提升待返工PCB板的外观品质。

Description

一种曝光对位模具
技术领域
本实用新型涉及电路板制作技术领域,特别是涉及一种曝光对位模具。
背景技术
PCB行业随着客户要求不断提高,竞争益发激烈,产品外观也逐渐成为提升产品竞争力的主要指标,目前,部分客户已对产品外观品质提出零缺陷的要求。为满足客户对外观品质的要求,对于已经制作完成的PCB成品,在成品检验时若存在外观不良,则需采取退洗防焊绿油重新返印的方式进行返工。返工的主要作业流程为:退洗文字和防焊油墨→防焊前处理→塞孔→单面印刷→预烤→对位/曝光→显影→检验→后烤→再重复以上工序作第二面防焊印刷。其中对位/曝光工序主要采用菲林片贴于板面,再通过曝光机进行曝光,存在问题是:产品PCB板没有工作板边,菲林片与PCB板难以固定。当前行业中的做法是在菲林片空白区域采用刀片开窗,贴上透明胶带,以胶带贴到PCB板面进行固定。该种做法在曝光完成后,菲林贴置位置的防焊油墨表面将留下痕迹,易重新造成外观品质不良,不为客户所接受。
发明内容
有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题是提供一种曝光对位模具,在对位/曝光工序中使用本曝光对位模具,无需开胶带窗,能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题,有助于提升待返工PCB板的外观品质。
为了解决上述技术问题,该技术问题采用如下方案解决:
一种曝光对位模具, 包括呈方形的底板,所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板。
所述底板的厚度为1-1.5mm。
上述底板的边长与待返工PCB板的边长相比,底板的边长比待返工PCB板的边长大10~15cm。且底板优选采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。
所述定位板的宽度为6-10cm,且定位板的厚度与待返工PCB板的厚度一致。所述定位板的长度与待返工PCB板的长度相同,定位板优选采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。
所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。
所述胶层优选为双面胶。
实施时,将待返工PCB板置于底板上,用事先制得的定位板贴双面胶沿待返工PCB板的四边边固定好,然后将菲林片裁切比待返工PCB板单边大1~2mm的尺寸,然后在菲林边上贴好单面胶,对位后将胶带贴到定位板上即可完成对位,无需在待返工PCB板上面开胶带窗。
本实用新型相对于现有技术有如下有益效果:
本实用新型结构简单、易制作,采用本曝光对位模具对菲林与待返工PCB板进行对位,无需在待返工PCB板上面开胶带窗,能有效提升对位效率,并能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题,有助于提升待返工PCB板的外观品质。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
如图1所示中,本实施例公开一种曝光对位模具,包括呈方形的底板1,所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板2。
本实施例中,底板的厚度为1.5mm,且底板的边长与待返工PCB板的边长相比,底板的边长比待返工PCB板的边长大10cm。且底板采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。
上述定位板的宽度为6cm,且定位板的厚度与待返工PCB板的厚度一致。所述定位板的长度与待返工PCB板的长度相同,定位板采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。
上述定位板通过胶层贴在底板的四边上。其中胶层为双面胶。
实施时,将待返工PCB板置于底板上,用事先制得的定位板贴双面胶沿待返工PCB板的四边边固定好,然后将菲林片裁切比待返工PCB板单边大2mm的尺寸,然后在菲林边上贴好单面胶,对位后将胶带贴到定位板上即可完成对位,无需在待返工PCB板上面开胶带窗。
以上为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种曝光对位模具,其特征在于:其包括呈方形的底板(1),所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板(2)。
2.根据权利要求1所述的曝光对位模具,其特征在于:所述底板(1)的厚度为1-1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的曝光对位模具,其特征在于:所述定位板(2)的宽度为6-10cm。
4.根据权利要求3所述的曝光对位模具,其特征在于:所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。
5.根据权利要求4所述的曝光对位模具,其特征在于:所述胶层为双面胶。
CN 201220731830 2012-12-27 2012-12-27 一种曝光对位模具 Expired - Fee Related CN202979476U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220731830 CN202979476U (zh) 2012-12-27 2012-12-27 一种曝光对位模具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220731830 CN202979476U (zh) 2012-12-27 2012-12-27 一种曝光对位模具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202979476U true CN202979476U (zh) 2013-06-05

Family

ID=48520490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201220731830 Expired - Fee Related CN202979476U (zh) 2012-12-27 2012-12-27 一种曝光对位模具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202979476U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109270809A (zh) * 2018-09-26 2019-01-25 苏州微影激光技术有限公司 分区对位模式的拼版曝光装置及其曝光方法
CN109327970A (zh) * 2018-06-19 2019-02-12 惠州中京电子科技有限公司 一种pcb对位组合固定框及其作业方式

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109327970A (zh) * 2018-06-19 2019-02-12 惠州中京电子科技有限公司 一种pcb对位组合固定框及其作业方式
CN109270809A (zh) * 2018-09-26 2019-01-25 苏州微影激光技术有限公司 分区对位模式的拼版曝光装置及其曝光方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102271469B (zh) 一种软硬结合板的加工方法
CN102159029B (zh) 一种高频铝基电路板的制作方法
CN101772268A (zh) 一种pin钉对位线路板工艺
CN201645968U (zh) Pcb板丝印用垫板
CN203186612U (zh) 胶带包边装置
CN104244573A (zh) 一种柔性电路板及该柔性线路板回流焊接方法
WO2020258448A1 (zh) Pcb阴阳板开料装置
CN202979476U (zh) 一种曝光对位模具
CN206237686U (zh) 一种单面超长、超薄内层线路板定位装置
CN103648235B (zh) 一种铝基电路板的制作方法
CN103369859A (zh) 锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法
CN104411119A (zh) 一种线路板防焊导通孔发红的处理方法
CN101598901A (zh) 一种手动曝光机的作业方法
CN103687314A (zh) 一种新型铝基电路板的制作方法
CN204031595U (zh) 一种刚挠结合pcb板
CN208298141U (zh) 金属网格传感器与触摸屏
CN203439357U (zh) 定位贴合机
CN202491505U (zh) 一种压合机
CN213399133U (zh) 背光板遮光胶带粘贴装置
CN102638939A (zh) 一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法
CN102625591A (zh) 一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法
CN201628842U (zh) 外层手动曝光机
CN107257602A (zh) 一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法
CN203181424U (zh) 一种曝光对位模具
CN110324988A (zh) 飞尾刚挠结合板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130605

Termination date: 20161227

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee