CN107257602A - 一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法 - Google Patents

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    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Abstract

本发明涉及一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元和在所述板内单元周围辅助线路板的板边，该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻，在对位曝光时，制作两套菲林，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边设置多个PIN孔及在PIN孔上安装PNL钉以顶住线路板边，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位。这样，即可实现单面超长、超薄内层线路板的定位，定位和曝光方便、仅需一人操作，定位精确度极高，制作质量和效率高，人工成本低，产品优良率高。

Description

一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法
技术领域
本发明属于线路板制作技术领域，特别涉及一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法。
背景技术
目前，线路板作为电子产业的基础部件已被广泛各个领域；其中，尺寸超长、超薄线路板广泛用于航天、通信领域，其超长、超薄及高品质要求的特性，加工难度极大，在线路板制作行业中少有厂家能批量生产。因为尺寸超长、超薄线路板在制作过程中涉及多种程序和步骤，在内层制作过程中，超长、超薄内层线路板制作以现在技术通常采用两人同时在板两头手动目测的方式定位并粘贴胶纸固定；现有这种对位方法，通常造成批量偏位及线路砂眼，大大影响线路板在这一阶段的制作品质和效率，而且在线路板制作过程中人手对位速度较慢，人工成本较高。
发明内容
为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种可实现单面超长、超薄内层线路板的定位，定位和曝光方便、仅需一人操作，定位精确度极高，制作质量和效率高，人工成本低的用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元和在所述板内单元周围辅助线路板的板边，该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻，在对位曝光时，制作两套菲林，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边设置多个PIN孔及在PIN孔上安装PNL钉以顶住线路板边，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位。
进一步地，所述PIN孔呈直线排列地设置在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边上，并与线路板的开料尺寸边线相交，且菲林边上各个PIN孔中心的连线与所述板内单元边线平行。
进一步地，每个所述PIN孔的孔径为3.0mm，菲林边上PIN孔的间距为100mm，所述PNL钉的尺寸为5.0mm×1.2mm×3.0mm。
进一步地，所述线路板的内层线路板厚度为0.15mm～1.6mm、宽度为200mm～800mm、长度为200mm～2000mm。
进一步地，在进行对位曝光时采用大台面曝光机进行下底灯曝光作业。
本发明的有益效果是：
本发明通过上述技术方案，即可实现单面超长、超薄内层线路板的定位，方便将超长板两端靠紧对应PNL钉实现位置确定，定位、曝光仅需一人操作，定位精确度极高，大大提高了单面超长、超薄线路板制作过程中质量和效率并降低了人工成本，而且有效减少因菲林、曝光台面上垃圾挡光导致的蚀刻后线路、铜皮砂眼不良产生报废。
附图说明
图1是本发明所述一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法中对位曝光实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1中所示：
本发明实施例所述的一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元1和在所述板内单元1周围辅助线路板的板边2，而且该线路板的内层线路板厚度为0.15mm～1.6mm、宽度为200mm～800mm、长度为200mm～2000mm；该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻。其中，在对位曝光时(在进行对位曝光时采用大台面曝光机进行下底灯曝光作业)，通过工程设计、制作两套菲林3，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时可通过高精度打靶机在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边(即菲林长、短边)设置多个PIN孔4及在PIN孔4上安装PNL钉以顶住线路板边(具体可以为：所述PIN孔4呈直线排列地设置在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边上，并与线路板的开料尺寸边线相交，且菲林边上各个PIN孔中心的连线与所述板内单元边线平行，每个PIN孔4的孔径为3.0mm，菲林边上PIN孔4的间距为100mm，所述PNL钉的尺寸为5.0mm×1.2mm×3.0mm，并从正面装入PIN孔4内且采用单面胶固定。)，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位；然后将安装好PNL钉的两次菲林清洁后正面朝下相隔3-5cm并排、并采用单面胶固定在清洁干净的曝光框玻璃台面上；最后，将压膜后的单面内层线路板以干膜面朝下平铺于第一次菲林上，板边靠紧各PNL钉实现定位，盖下曝光框完成抽真空后正常赶气正常曝光，曝光完成即实现图形转移，将第一次曝光完成的内层板转移到第二次曝光菲林上板边靠紧各PNL钉实现定位，同时将第二块压膜后的单面内层线路板以干膜面朝下平铺于第一次菲林上，板边靠紧各PNL钉实现定位，盖下曝光框完成抽真空后正常赶气正常曝光，曝光完成后将完成两次曝光的线路板取出待显影，完成第一次曝光的线路板转移到第二次曝光菲林上，如此循环进行批量制作。
通过本发明所述用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法即可在线路板曝光制作过程中通过安装PNL钉顶住各线路板的板边以实现单面超长、超薄内层线路板的定位，方便将超长板两端靠紧对应PNL钉实现位置确定，定位、曝光仅需一人操作，重复定位精度可≤±2mil，定位精确度极高，大大提高了单面超长、超薄线路板制作过程中质量和效率并降低了人工成本，而且采用两次曝光方式可有效减少因菲林、曝光台面上垃圾挡光导致的蚀刻后线路、铜皮砂眼不良产生报废，并且最远端PNL孔中心间距还可用于二次元测量菲林是否涨缩变形之用。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元和在所述板内单元周围辅助线路板的板边，该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻，其特征在于：在对位曝光时，制作两套菲林，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边设置多个PIN孔及在PIN孔上安装PNL钉以顶住线路板边，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位。
2.根据权利要求1所述用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，其特征在于：所述PIN孔呈直线排列地设置在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边上，并与线路板的开料尺寸边线相交，且菲林边上各个PIN孔中心的连线与所述板内单元边线平行。
3.根据权利要求2所述用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，其特征在于：每个所述PIN孔的孔径为3.0mm，菲林边上PIN孔的间距为100mm，所述PNL钉的尺寸为5.0mm×1.2mm×3.0mm。
4.根据权利要求1或2或3所述用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，其特征在于：所述线路板的内层线路板厚度为0.15mm～1.6mm、宽度为200mm～800mm、长度为200mm～2000mm。
5.根据权利要求1或2或3所述用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，其特征在于：在进行对位曝光时采用大台面曝光机进行下底灯曝光作业。
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