CN109831873A - 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法 - Google Patents

软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109831873A
CN109831873A CN201910126380.6A CN201910126380A CN109831873A CN 109831873 A CN109831873 A CN 109831873A CN 201910126380 A CN201910126380 A CN 201910126380A CN 109831873 A CN109831873 A CN 109831873A
Authority
CN
China
Prior art keywords
entire volume
shield
circuit board
flexible circuit
processing procedure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910126380.6A
Other languages
English (en)
Inventor
王美林
杜海文
欣旭晨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHUNHUA TECHNOLOGICAL (KUNSHAN) Co Ltd
Original Assignee
CHUNHUA TECHNOLOGICAL (KUNSHAN) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHUNHUA TECHNOLOGICAL (KUNSHAN) Co Ltd filed Critical CHUNHUA TECHNOLOGICAL (KUNSHAN) Co Ltd
Priority to CN201910126380.6A priority Critical patent/CN109831873A/zh
Publication of CN109831873A publication Critical patent/CN109831873A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明涉及一种软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法,用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品,软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法包括以下步骤:步骤1:将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔;步骤2:将整卷铜箔与冲切揭盖孔后的整卷接着剂护贝,形成整卷的护贝制品;步骤3:在护贝制品上冲切若干个定位孔;步骤4:裁切冲切定位孔后的护贝制品而形成若干单张的软性线路板揭盖制程的中间产品。本发明可以减少护贝步骤,从而提高缩短作业时间,提高作业效率,减少所需人力资源投入。

Description

软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法
技术领域
本发明属于软性线路板生产技术领域,具体涉及一种软性线路板的揭盖制程中铜箔与组合胶护贝的方法。
背景技术
在软性线路板的揭盖制成中,首先要利用铜箔和接着剂护贝形成中间产品后,再对中间产品进行揭盖作业。目前采用的护贝方法如附图1所示,具体为:准备原料,包括整卷的铜箔和整卷的接着剂,其中铜箔由铜层和基材层构成。分别对铜箔和接着剂进行处理,对铜箔的处理包括:在铜箔的铜层一面贴附整卷承载膜后进行裁切,形成单张的铜箔第一中间制品,再在铜箔中间制品上打上垂直其延伸面的起对位作用的对位孔而形成铜箔第二中间制品;对接着剂的处理包括:裁切整卷接着剂形成单张的接着剂第一中间制品,在接着剂第一中间制品上打上起对位作用的对位孔而形成接着剂第二中间制品,在接着剂第二中间制品上再开设与后续揭盖工艺中的待揭盖形状和位置均对应的揭盖孔而形成接着剂第三中间制品。再将铜箔第二中间制品和接着剂第三中间制品护贝(贴合)在一起构成单张的中间制品,其中接着剂与铜箔的基材层相贴。将中间制品送入过塑机而使铜箔和基材更好地护贝在一起,最后去除承载膜而得到单张的中间产品。由此可见,目前的护贝方法步骤流程较多,需花费大量的人力资源和作业时间。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以提高作业效率、减少作业时间和所需人力资源的软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法,用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品,所述软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法包括以下步骤:
步骤1:将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔;
步骤2:将整卷铜箔与冲切所述揭盖孔后的整卷所述接着剂护贝,形成整卷的护贝制品;
步骤3:在所述护贝制品上冲切若干个定位孔;
步骤4:裁切冲切所述定位孔后的所述护贝制品而形成若干单张的所述软性线路板揭盖制程的中间产品。
所述步骤1中和所述步骤3中,分别利用对应的冲切模具冲切所述揭盖孔和所述定位孔。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:本发明可以减少护贝步骤,从而提高缩短作业时间,提高作业效率,减少所需人力资源投入。
附图说明
附图1为现有护贝方法的流程图。
附图2为本发明的护贝方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一:如附图2所示,一种用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品所采用的软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法,包括以下步骤:
步骤1:准备原料,包括整卷的铜箔和整卷的接着剂,利用冲切模具将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔。
步骤2:将整卷铜箔与冲切揭盖孔后的整卷接着剂护贝,形成整卷的护贝制品;
步骤3:利用冲切模具在护贝制品上冲切若干个定位孔;
步骤4:裁切冲切定位孔后的护贝制品而形成若干单张的软性线路板揭盖制程的中间产品。
以上方法可以减少加工软性线路板揭盖制程的中间产品的作业工序,从而可以提升作业效率。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法,用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品,其特征在于:所述软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法包括以下步骤:
步骤1:将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔;
步骤2:将整卷铜箔与冲切所述揭盖孔后的整卷所述接着剂护贝,形成整卷的护贝制品;
步骤3:在所述护贝制品上冲切若干个定位孔;
步骤4:裁切冲切所述定位孔后的所述护贝制品而形成若干单张的所述软性线路板揭盖制程的中间产品。
2.根据权利要求1所述的软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法,其特征在于:所述步骤1中和所述步骤3中,分别利用对应的冲切模具冲切所述揭盖孔和所述定位孔。
CN201910126380.6A 2019-02-20 2019-02-20 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法 Pending CN109831873A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910126380.6A CN109831873A (zh) 2019-02-20 2019-02-20 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910126380.6A CN109831873A (zh) 2019-02-20 2019-02-20 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109831873A true CN109831873A (zh) 2019-05-31

Family

ID=66863872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910126380.6A Pending CN109831873A (zh) 2019-02-20 2019-02-20 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109831873A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000200984A (ja) * 1999-01-05 2000-07-18 Nec Corp 集積回路の実装構造並びにその組立方法および集積回路除去方法
CN201774744U (zh) * 2010-08-03 2011-03-23 厦门新福莱科斯电子有限公司 用于辅助fpc贴辅材的工装夹具
CN103857190A (zh) * 2014-01-21 2014-06-11 田茂福 Fpc电路板的制备方法
CN105101684A (zh) * 2015-08-11 2015-11-25 河源西普电子有限公司 一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法
CN108012463A (zh) * 2017-11-20 2018-05-08 罗伟 软硬结合线路板及其制作工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000200984A (ja) * 1999-01-05 2000-07-18 Nec Corp 集積回路の実装構造並びにその組立方法および集積回路除去方法
CN201774744U (zh) * 2010-08-03 2011-03-23 厦门新福莱科斯电子有限公司 用于辅助fpc贴辅材的工装夹具
CN103857190A (zh) * 2014-01-21 2014-06-11 田茂福 Fpc电路板的制备方法
CN105101684A (zh) * 2015-08-11 2015-11-25 河源西普电子有限公司 一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法
CN108012463A (zh) * 2017-11-20 2018-05-08 罗伟 软硬结合线路板及其制作工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101695217B (zh) 一种刚挠结合印制板生产方法
DE102013106353B4 (de) Verfahren zum Aufbringen einer strukturierten Beschichtung auf ein Bauelement
CN103997859B (zh) 一种连片出货的柔性线路板及其制备方法
WO2005081618A3 (en) Method for improving heat dissipation in encapsulated electronic components
CN104520978A (zh) 半导体装置的制造方法
TW201119004A (en) Semiconductor device packages and manufacturing method thereof
JP2002353473A5 (zh)
CN205546413U (zh) 屏蔽罩结构
US20190164902A1 (en) Package assembly for divided electromagnetic shielding and method of manufacturing same
CN104735924B (zh) 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺
CN103219578A (zh) 感应式电子装置的制作方法
CN106535466A (zh) 一种刚挠结合板及其制作方法
WO2007000407A3 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von selbstklebenden rfid-transpondern
US20120260502A1 (en) Method for making circuit board
CN1980492B (zh) 硅传声器封装
CN107263956A (zh) 一种电磁干扰emi复合材料及其制备方法
CN109831873A (zh) 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法
CN103094223A (zh) 封装基板及其制法
US10121684B2 (en) Manufacturing method, pickup method, equipment and EMI (electromagnetic interference) electromagnetic shielding layer manufacturing method of SiP (system in package) module
CN105517326B (zh) 一种局部无胶补强片成型工艺
CN109767993B (zh) 半导体封装件的溅镀方法
CN104363718B (zh) 软硬结合电路板的生产方法
CN205789980U (zh) Oled阵列基板的母板、oled显示面板、显示装置
CN211019410U (zh) 一种pcb基板
CN205789956U (zh) 集成电路封装体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190531

RJ01 Rejection of invention patent application after publication