CN108012463A - 软硬结合线路板及其制作工艺 - Google Patents

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CN108012463A CN201711158387.3A CN201711158387A CN108012463A CN 108012463 A CN108012463 A CN 108012463A CN 201711158387 A CN201711158387 A CN 201711158387A CN 108012463 A CN108012463 A CN 108012463A
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Abstract

本发明涉及一种软硬结合线路板的制作工艺，包括下列步骤：S101，制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；S102，在所述软板层的两侧设置粘接层；S103，将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；S104，将位于软板层上没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；S105，去除S1104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整。S106，在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层。S107，对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。本发明使得软硬结合板的整体结构更加稳定。

Description

软硬结合线路板及其制作工艺
技术领域
本发明涉及电子领域，具体涉及一种自动软硬结合线路板的制作工艺。
背景技术
随着5G手机、可穿戴装置、医疗设备等轻、薄、短、小的终端应用产品及医疗产品的需求热烈涌动，正在推动软硬结合板（Rigid-Flex PCB）产量不断增长，预计全球今年软硬结合板的供应量将会大量增加。在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，但生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便捷电子和高端医疗及军事设备――这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的PCB。但是目前一些常规的生产工艺仍然存在一些问题导致生产效率低，良品率不高。而且软硬结合板中的软板层结构柔软，挠性大，在软硬结合板的生产、运输和使用过程中容易被损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软硬结合线路板的制作工艺，包括下列步骤：S101，制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；S102，在所述软板层的两侧设置粘接层；S103，将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；S104，将位于软板层没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；S105，去除S1104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整。S106，在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层。S107，对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。
保护块为位于开盖区的未被切除的硬板层，用于保护软板层上露出的导电铜层免受外界环境的破坏。
优选的，步骤S103之前还包括切除对应开盖区的粘接层。
将软层板与应层板进行进行叠合压板前，先将开盖区的粘接层去掉，避免开盖时硬层板粘附在软层板上，影响开盖。
进一步的，切除粘接层后，所述粘接层的边缘与所述软硬交接线的距离为10-12mil。
粘接层的实际切除范围比开盖区的范围要大，可以避免叠板压合时，粘接层不会溢出到开盖区，影响软硬结合板的质量。
优选的，步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层、上面及下面纯胶、硬板层叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。
使用定位孔进行定位可以保证软板层和硬板层对齐，防止错位，同时，压合时，先使用快压机进行预压再用热压机进行压合，可以使压合效果更好。
优选的，所述切割线为锯齿状的切割线。
锯齿状的切割线便于挑出硬板层。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
1.切除粘接层后，所述粘接层的边缘与所述硬板层的末端的距离为10-12mil。
粘接层的实际切除范围比开盖区的范围要大，可以避免叠板压合时，粘接层不会溢出到开盖区，影响软硬结合板的质量。
2.步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层、上面及下面纯胶、硬板层叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。
使用定位孔进行定位可以保证软板层和硬板层对齐，防止错位，同时，压合时，先使用快压机进行预压再用热压机进行压合，可以使压合效果更好。
附图说明
图1为本发明实施例所述的软硬接合线路板的结构示意图；
附图标记说明：
软板层1，覆盖膜11，导电铜层12，开口13，硬板层2，保护块21，粘接层3、开盖区4。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述：
一种软硬结合线路板，包括软板层1、硬板层2和粘接层3，所述硬板层2夹设于所述软板层1的两侧，所述粘接层3设置于所述软板层1与所述硬板层2之间，用于固定连接所述软板层1与所述硬板层2，所述软板层1部分延伸出所述硬板层2的边缘且与其中一个硬板层2围合成一个开盖区4，所述软板层1包括导电铜层12和包覆于所述导电层表面的覆盖膜11，所述覆盖膜11对应所述开盖区4设置有开口13。
其中一种实施例，所述粘接层3的面积小于所述硬板层2的面积。
其中一种实施例，所述硬板层2还包括保护块21，所述保护块21设置于开盖区4，并与所述线路板可拆卸地连接。
其中一种实施例，所述粘接层3为纯胶层。
一种软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，包括下列步骤：
S101，制作软板层1，所述软板层1包括覆盖膜11和导电铜层12，所述覆盖膜11在开盖区4留有开口13以露出导电铜层12；
S102，在所述软板层1的两侧设置粘接层3；
S103，将软板层1与硬板层2进行对位叠合并进行压板；
S104，将位于软板层1没有露出导电铜层12的一侧的粘接层3以及硬板层2对应开盖区4的部分切除；
S105，去除S1104中切除的粘接层3以及硬板层2，并将开盖区4边缘打磨平整。
S106，在硬板层与软板层的交界处设置过渡部（未在图中示出），过渡部连接所述硬板层2和软板层1。
S107，对位于软板层1露出导电铜层12的一侧的粘接层3以及硬板层2沿开盖区4边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块21。
其中一种实施例，步骤S103之前还包括切除对应开盖区4的粘接层3。
其中一种实施例，切除粘接层3后，所述粘接层3的边缘与所述硬板层2的末端的距离为10-12mil。
其中一种实施例，步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层1、上面及下面纯胶层、硬板层2叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。
其中一种实施例，所述切割线为锯齿状的切割线。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，包括下列步骤：
S101，制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；
S102，在所述软板层的两侧设置粘接层；
S103，将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；
S104，将位于软板层上没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；
S105，去除S104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整;
S106，在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层;
S107，对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。
2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S102之前还包括切除对应开盖区的粘接层。
3.根据权利要求2所述的软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，切除粘接层后，所述粘接层的边缘与所述软硬交接线的距离为10-12mil。
4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层、软板层上面及下面纯胶、硬板层叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。
5.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，所述切割线为锯齿状的切割线。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109831873A (zh) * 2019-02-20 2019-05-31 淳华科技(昆山)有限公司 软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法
CN110337199A (zh) * 2019-04-29 2019-10-15 惠州中京电子科技有限公司 一种软硬结合板高精度成型的方法

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