CN112654165A - 有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板加工领域，公开了有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：前处理工序：将具有镂空部位的线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽；贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；快压工序：使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；曝光工序；显影工序；蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；脱膜工序。通过快压工序将将凹槽上的干膜压实填充于凹槽底部，有效的解决有凹槽的钢片补强、钢片线路板干膜贴不紧问题，实现正常生产，不会刻坏凹槽底部，避免凹槽底部残留有感光抗蚀油墨。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法。
背景技术
目前行业内生产有凹槽的新型散热导通钢片线路板的钢片蚀刻遇到难题：首先，由于钢片线路板的结构原因，要先将钢片面刻成凹槽；再在钢片凹槽边缘刻外型。一但凹槽先做出来，就形成高低落差，就产生了台阶，而且凹槽面积较小；用两种工艺方法：方法一：用干膜，干膜无法贴紧凹槽区域，（凹槽会刻掉）无法制作蚀刻制程；方法二：印感光抗蚀油，再做曝光、显影、蚀刻，钢片外型能正常生产；但脱膜时，抗蚀油还残留在凹槽中，因钢片刻凹槽后，槽内底部粗糙，又因凹槽区域比表面低，印的抗蚀油比较厚，一但经过曝光聚合，很难退膜干净，导致油墨残留。
发明内容
本发明的目的在于提供有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：
S1.前处理工序：提供一线路板基板，线路板基板上设有镂空部位，将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽；
S2.贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；
S3.快压工序：使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；
S4.曝光工序：将贴有干膜的补强钢片在曝光机下曝光处理；
S5.显影工序：将曝光后的补强钢片进行显影处理；
S6.蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；
S7.脱膜工序：除掉补强钢片表面的干膜。
应用干膜在高温中可以流动的特性，再运用快压机压合敷形原理，将凹槽上的干膜压实填充于凹槽底部，让干膜与凹槽底部紧密结合。这样就解决了干膜无法贴紧于凹陷的钢片的问题，从而能按正常流程制作有凹槽的钢片线路板。
进一步地，所述的S3.快压工序包括将贴有干膜的补强钢片在黄光环境下进行快压工序。感光干膜对黄光不敏感，不会曝光，保护干膜，利于后续流程的进行。
进一步地，凹槽的深度为补强钢片厚度的5/20~7/20。避免凹槽深度过大导致加热软化的干膜无法和凹槽底部贴合。
进一步地，所述的S1. 前处理工序中所述提供一线路板基板包括：取铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层，在铜箔基材上制作导电线路，分别镂空铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层的预定区域以形成预制的镂空图形，将第一绝缘层压合在铜箔基材层的一面，将第二绝缘层压合在铜箔基材层的另一面，获得具有镂空部位的线路板基板。第一绝缘层、铜箔基材、第二绝缘层依次叠合制成柔性基板。
进一步地，所述第一绝缘层上设有导通孔。导通孔用来连接及导通铜箔基材上的不同的导电线路。
进一步地，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PI 型覆盖膜。PI 型覆盖膜耐高温，具有绝缘性，能够保护铜箔基板。
进一步地，所述将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起包括：将补强钢片叠放在第一绝缘层上，在加热台上使用80~100℃温度将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起。
本发明的有益效果为：有效的解决有凹槽的钢片补强、钢片线路板干膜贴不紧问题；通过快压工序避免凹槽底部残留有感光抗蚀油墨，不会损坏凹槽底部。
附图说明
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明一实施例提供的快压工序后的有凹槽的新型散热导通钢片线路板的结构示意图；
图2为本发明一实施例提供的脱膜工序后的有凹槽的新型散热导通钢片线路板的结构示意图。
图中标记：线路板基板1、铜箔基材11、第一绝缘层12、第二绝缘层13、导通孔121、补强钢片2、凹槽21、干膜3。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。
实施例1
如图1-图2中所示，本发明一实施例提供的有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：
S1.前处理工序：取铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层，其中第一绝缘层和第二绝缘层均采用PI 型覆盖膜，在铜箔基材上制作导电线路，在第一绝缘层上加工导通孔，分别镂空铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层的预定区域以形成预制的镂空图形，将第一绝缘层压合在铜箔基材层的一面，将第二绝缘层压合在铜箔基材层的另一面，制得线路板基板，且铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层上的镂空图形叠加构成线路板基板上的镂空部位，将补强钢片叠放在第一绝缘层上，在加热台上使用80~100℃温度将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽，凹槽的深度为补强钢片厚度的6/20，补强钢片采用304钢片；
S2.贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；
S3.快压工序：在黄光环境下，使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；
S4.曝光工序：将贴有干膜的补强钢片在曝光机下曝光处理；
S5.显影工序：将曝光后的补强钢片进行显影处理；
S6.蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；
S7.脱膜工序：除掉补强钢片表面的干膜。
实施例2
有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：S1.前处理工序：取铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层，其中第一绝缘层和第二绝缘层均采用PI 型覆盖膜，在铜箔基材上制作导电线路，在第一绝缘层上加工导通孔，分别镂空铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层的预定区域以形成预制的镂空图形，将第一绝缘层压合在铜箔基材层的一面，将第二绝缘层压合在铜箔基材层的另一面，制得线路板基板，且铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层上的镂空图形叠加构成线路板基板上的镂空部位，将补强钢片叠放在第一绝缘层上，在加热台上使用80~100℃温度将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽，凹槽的深度为补强钢片厚度的5/20；
S2.贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；
S3.快压工序：在黄光环境下，使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；
S4.曝光工序：将贴有干膜的补强钢片在曝光机下曝光处理；
S5.显影工序：将曝光后的补强钢片进行显影处理；
S6.蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；
S7.脱膜工序：除掉补强钢片表面的干膜。
实施例3
有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：S1.前处理工序：取铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层，其中第一绝缘层和第二绝缘层均采用PI 型覆盖膜，在铜箔基材上制作导电线路，在第一绝缘层上加工导通孔，分别镂空铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层的预定区域以形成预制的镂空图形，将第一绝缘层压合在铜箔基材层的一面，将第二绝缘层压合在铜箔基材层的另一面，制得线路板基板，且铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层上的镂空图形叠加构成线路板基板上的镂空部位，将补强钢片叠放在第一绝缘层上，在加热台上使用80~100℃温度将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽，凹槽的深度为补强钢片厚度的7/20；
S2.贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；
S3.快压工序：在黄光环境下，使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；
S4.曝光工序：将贴有干膜的补强钢片在曝光机下曝光处理；
S5.显影工序：将曝光后的补强钢片进行显影处理；
S6.蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；
S7.脱膜工序：除掉补强钢片表面的干膜。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1.前处理工序：提供一线路板基板，线路板基板上设有镂空部位，将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽；
S2.贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；
S3.快压工序：使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；
S4.曝光工序：将贴有干膜的补强钢片在曝光机下曝光处理；
S5.显影工序：将曝光后的补强钢片进行显影处理；
S6.蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；
S7.脱膜工序：除掉补强钢片表面的干膜。
2.根据权利要求1所述有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：所述的S3.快压工序包括将贴有干膜的补强钢片在黄光环境下进行快压工序。
3.根据权利要求1所述有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：凹槽的深度为补强钢片厚度的5/20~7/20。
4.根据权利要求1所述有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：所述的S1. 前处理工序中所述提供一线路板基板包括：取铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层，在铜箔基材上制作导电线路，分别镂空铜箔基材、第一绝缘层和第二绝缘层的预定区域以形成预制的镂空图形，将第一绝缘层压合在铜箔基材层的一面，将第二绝缘层压合在铜箔基材层的另一面，获得具有镂空部位的线路板基板。
5.根据权利要求4所述有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：所述第一绝缘层上设有导通孔。
6.根据权利要求4所述有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PI 型覆盖膜。
7.根据权利要求4所述有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：所述将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起包括：将补强钢片叠放在第一绝缘层上，在加热台上使用80~100℃温度将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101340778A (zh) * | 2007-07-06 | 2009-01-07 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 镂空印刷电路板的制作方法 |
| CN207835906U (zh) * | 2018-01-04 | 2018-09-07 | 深圳市世博通科技有限公司 | 高强度柔性电路板 |
| CN108541134A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-09-14 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种高导热软硬结合封装基板及其制备方法 |
| CN109195312A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-11 | 江西合力泰科技有限公司 | 补强板及提高补强板蚀刻精度的方法 |
| CN109379846A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-02-22 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法 |
| US20190090345A1 (en) * | 2016-09-06 | 2019-03-21 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible printed board and method for manufacturing flexible printed board |
| CN109714904A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-05-03 | 福建世卓电子科技有限公司 | 镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202011594718.XA patent/CN112654165A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101340778A (zh) * | 2007-07-06 | 2009-01-07 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 镂空印刷电路板的制作方法 |
| US20190090345A1 (en) * | 2016-09-06 | 2019-03-21 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible printed board and method for manufacturing flexible printed board |
| CN207835906U (zh) * | 2018-01-04 | 2018-09-07 | 深圳市世博通科技有限公司 | 高强度柔性电路板 |
| CN108541134A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-09-14 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种高导热软硬结合封装基板及其制备方法 |
| CN109195312A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-11 | 江西合力泰科技有限公司 | 补强板及提高补强板蚀刻精度的方法 |
| CN109379846A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-02-22 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法 |
| CN109714904A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-05-03 | 福建世卓电子科技有限公司 | 镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺 |
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