JPS61181189A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61181189A JPS61181189A JP2242485A JP2242485A JPS61181189A JP S61181189 A JPS61181189 A JP S61181189A JP 2242485 A JP2242485 A JP 2242485A JP 2242485 A JP2242485 A JP 2242485A JP S61181189 A JPS61181189 A JP S61181189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- dry film
- photosensitive dry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に印刷配線板
の表面に記載される文字、記号、外形枠等の符号化パタ
ーンのマーキングを形成する工程に関するものである。
の表面に記載される文字、記号、外形枠等の符号化パタ
ーンのマーキングを形成する工程に関するものである。
第２図は従来の印刷配線板の製造方法を示す断面状態図
である。第２回置に示すようＫ例えば両面に銅箔を有す
る絶縁基板１の所定に貫通孔２を自動孔穿機を用いて形
成し、次いで貫通孔２を含む全面に無電解めっきおよび
電気めっきを施して貫通孔２の壁面にスルーホール導体
層３を形成したのち、上下両面の銅箔をエツチングによ
シ所望の回路パターン４およびランド部３ａを形成して
スルーホール基板５を形成する。次に第２図（Ｂに示す
ようにスルーホール基板５０両面にあらかじめ所望形状
の回路パターンを形成したスクリーン印刷枠（図示省略
）を用いて熱硬化ソルダーレジストインク６を印刷する
。
である。第２回置に示すようＫ例えば両面に銅箔を有す
る絶縁基板１の所定に貫通孔２を自動孔穿機を用いて形
成し、次いで貫通孔２を含む全面に無電解めっきおよび
電気めっきを施して貫通孔２の壁面にスルーホール導体
層３を形成したのち、上下両面の銅箔をエツチングによ
シ所望の回路パターン４およびランド部３ａを形成して
スルーホール基板５を形成する。次に第２図（Ｂに示す
ようにスルーホール基板５０両面にあらかじめ所望形状
の回路パターンを形成したスクリーン印刷枠（図示省略
）を用いて熱硬化ソルダーレジストインク６を印刷する
。
次に第２図（ＱＫ示すように、上下両面にあらかじめ所
望形状の符号化パターンを形成したスクリーン枠（図示
省略）を用いて熱硬化マーキングインク７を印刷する。
望形状の符号化パターンを形成したスクリーン枠（図示
省略）を用いて熱硬化マーキングインク７を印刷する。
次にベーキング炉を用いて温度１３０℃１時間２０分の
条件で熱硬化前−キングインク７を硬化させて印刷配線
板８を形成していた。
条件で熱硬化前−キングインク７を硬化させて印刷配線
板８を形成していた。
このため従来の印刷配線板には次のような欠点がある。
（イ）印刷時のスキージによる印圧のためスクリーン印
刷枠に張っであるテトロン材および乳剤の伸び現像が必
らす発生する。
刷枠に張っであるテトロン材および乳剤の伸び現像が必
らす発生する。
（ロ）このためマーキングインク７が所望の位置に印刷
されず第２図（ｑ左側のようにランド部３ａＫかかって
印刷形成され、印刷配線板８に電子部品を搭載するため
の半田付は接続時にランド部３ａに半田が充分付着せず
半田付は不良を発生することがあった。
されず第２図（ｑ左側のようにランド部３ａＫかかって
印刷形成され、印刷配線板８に電子部品を搭載するため
の半田付は接続時にランド部３ａに半田が充分付着せず
半田付は不良を発生することがあった。
（／→ またマーキングインク７がランド部３ａにかか
るほどの位置ずれを生じなくてもマーキングインク７が
第２図（ｑ中央下図のようにソルダーレジストインク６
の塗布層と絶縁基板部ｌの段差部にかかつて印刷形成さ
れて、マーキングインク７がニジミ、カスレ尋を発生し
、所望の符号化パターンの判読が出来ない。
るほどの位置ずれを生じなくてもマーキングインク７が
第２図（ｑ中央下図のようにソルダーレジストインク６
の塗布層と絶縁基板部ｌの段差部にかかつて印刷形成さ
れて、マーキングインク７がニジミ、カスレ尋を発生し
、所望の符号化パターンの判読が出来ない。
に）従りて印刷配線板８に電子部品を搭載する際に１手
間どったシ、誤挿入するという不具合が発生していた。
間どったシ、誤挿入するという不具合が発生していた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的は、かかる従来欠点を改善した印刷配線板
の製造方法を提供することＫある〇本発明によれは絶縁
基板に導電パターンを形成しソルダーレジストを塗布し
た印刷配線板の表面に紫外線硬化型の感光性ドライフィ
ルムを形成する工程と、この感光性ドライフィルムに所
望のパターンを有するマスクを介して露光・現像する工
程と感光性ドライフィルムの未露光部を除去する工程と
を有する印刷配線板の製造方法が得られる。
の製造方法を提供することＫある〇本発明によれは絶縁
基板に導電パターンを形成しソルダーレジストを塗布し
た印刷配線板の表面に紫外線硬化型の感光性ドライフィ
ルムを形成する工程と、この感光性ドライフィルムに所
望のパターンを有するマスクを介して露光・現像する工
程と感光性ドライフィルムの未露光部を除去する工程と
を有する印刷配線板の製造方法が得られる。
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明一実施例の印刷配線板の製造方法を示す
断面状態図である。
断面状態図である。
第１回置に示すように、例えは両面に銅箔を有する厚さ
１６ｍの絶縁基板１の所定の箇所に直径１、Ｏｎφの貫
通孔２を自動孔穿機を用いて形成し、次いで貫通孔２を
含む全面に順次、無電解めっきおよび電気めっきを施し
て貫通孔２の壁面にスルーホール導体ｒ＊ ３を形成し
たのち、上下両面の銅箔をエツチングによシ所望の回路
パターン４およびランド部３ａを形成してスルーホール
基板５を形成する。次に第１図（ＢＩＫ示すようにスル
ーホ−ル基板５の両面にあらかじめ所望形状の回路パタ
ーンを形成したスクリーン印刷枠（図示省略）を用いて
熱硬化ソルダーレジストインク６を印刷して被着する。
１６ｍの絶縁基板１の所定の箇所に直径１、Ｏｎφの貫
通孔２を自動孔穿機を用いて形成し、次いで貫通孔２を
含む全面に順次、無電解めっきおよび電気めっきを施し
て貫通孔２の壁面にスルーホール導体ｒ＊ ３を形成し
たのち、上下両面の銅箔をエツチングによシ所望の回路
パターン４およびランド部３ａを形成してスルーホール
基板５を形成する。次に第１図（ＢＩＫ示すようにスル
ーホ−ル基板５の両面にあらかじめ所望形状の回路パタ
ーンを形成したスクリーン印刷枠（図示省略）を用いて
熱硬化ソルダーレジストインク６を印刷して被着する。
次に第１図０に示すように、スルーホール基板５の上下
両面に紫外線硬化型の感光性ドライフィルム９を真空２
ミネータを用いてラミネートする。
両面に紫外線硬化型の感光性ドライフィルム９を真空２
ミネータを用いてラミネートする。
次に第１図−に示すように所望の符号化パターン１０ａ
を有するマイクフィルム１０を両面に位置合せし、感光
性ドライフィルム９の無光に適する紫外線波長領域を有
する露光装置にてマスクフィルムｌＯを介して露光し感
光性ドライフィルム９を露光部９ａと未露光部９ｂとに
形成する０次に感光性ドライフィルム９を温度ｘｏｏ’
ｂのベーキング炉を用いて１０分間乾燥する。次に第１
図（匂に示すように感光性ドライフィルム９の未露光部
９ｂを例えばクロロセンを主剤とする現像液を用いて溶
解除去し、無光部９ａをスルーホール基板５の両面に残
して形成する。さらに感光性ドライフィルムの無光部９
ａを紫外線照射装置を用いて紫外線で硬化する。さらに
１この感光性ドライフィルムの無光部９ａを熱硬化ソル
ダーレジスト６との密着性を高めるために温度１５０℃
のベーキング炉を用いて３０分間熱硬化させて本発明の
印刷配線板８を形成する。
を有するマイクフィルム１０を両面に位置合せし、感光
性ドライフィルム９の無光に適する紫外線波長領域を有
する露光装置にてマスクフィルムｌＯを介して露光し感
光性ドライフィルム９を露光部９ａと未露光部９ｂとに
形成する０次に感光性ドライフィルム９を温度ｘｏｏ’
ｂのベーキング炉を用いて１０分間乾燥する。次に第１
図（匂に示すように感光性ドライフィルム９の未露光部
９ｂを例えばクロロセンを主剤とする現像液を用いて溶
解除去し、無光部９ａをスルーホール基板５の両面に残
して形成する。さらに感光性ドライフィルムの無光部９
ａを紫外線照射装置を用いて紫外線で硬化する。さらに
１この感光性ドライフィルムの無光部９ａを熱硬化ソル
ダーレジスト６との密着性を高めるために温度１５０℃
のベーキング炉を用いて３０分間熱硬化させて本発明の
印刷配線板８を形成する。
以上説明したように本発明による印刷配線板の製造方法
には次のような効果がある〇 （：）印刷時のスキージによる印圧のためスクリーン印
刷枠に張りであるテトロン材および乳剤の伸びＫよる影
響は皆無となシ （ｎ） 従って、ランド部に隣接した位置の符号化パ
ターンがランド部に接触して形成されることがなくなシ
印刷配線板に搭載する電子部品の半田付は接続時に発生
していた半田付は不良が無くなる。
には次のような効果がある〇 （：）印刷時のスキージによる印圧のためスクリーン印
刷枠に張りであるテトロン材および乳剤の伸びＫよる影
響は皆無となシ （ｎ） 従って、ランド部に隣接した位置の符号化パ
ターンがランド部に接触して形成されることがなくなシ
印刷配線板に搭載する電子部品の半田付は接続時に発生
していた半田付は不良が無くなる。
Ｏｌ：）さらに１符号化パターンがソルダーレジスト層
と絶縁基板の露出部との段差部にかかって印刷されるこ
とがなくなシ、ニジミ、カスレ等の欠陥のない判読が容
易な符号化パターンか得られ ＧＶ） 従って、印刷配線板に電子部品を搭載する際
に発生していた誤挿入の発生も無い印刷配線板が容易に
製造できる。
と絶縁基板の露出部との段差部にかかって印刷されるこ
とがなくなシ、ニジミ、カスレ等の欠陥のない判読が容
易な符号化パターンか得られ ＧＶ） 従って、印刷配線板に電子部品を搭載する際
に発生していた誤挿入の発生も無い印刷配線板が容易に
製造できる。
第１図囚〜（匂は本発明の印刷配線板の製造工程を示す
断面図、第２図囚〜（Ｑは従来の印刷配線板の製造方法
を示す断面図。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・貫通孔、３・
・・・・・スルーホール導体層、３ａ・・・・・・ラン
ド部、４・・・・・・回路パターン、５・・・・・・ス
ルーホール基板、６・・・・・・熱硬化ソルダーレジス
トインク、７・・・・・・熱硬化マーキングインク、８
・・・・・・印刷配線板、９・・・・・・感光性ドライ
フィルム、９ａ・・・・・・露光部、９ｂ・・・・・・
未露光部、１０・・・・・・マスクフィルム。 ８２図
断面図、第２図囚〜（Ｑは従来の印刷配線板の製造方法
を示す断面図。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・貫通孔、３・
・・・・・スルーホール導体層、３ａ・・・・・・ラン
ド部、４・・・・・・回路パターン、５・・・・・・ス
ルーホール基板、６・・・・・・熱硬化ソルダーレジス
トインク、７・・・・・・熱硬化マーキングインク、８
・・・・・・印刷配線板、９・・・・・・感光性ドライ
フィルム、９ａ・・・・・・露光部、９ｂ・・・・・・
未露光部、１０・・・・・・マスクフィルム。 ８２図
Claims (1)
- 絶縁基板に導電パターンを形成しソルダーレジストを塗
布した印刷配線板の表面に紫外線硬化型の感光性ドライ
フィルムを形成する工程と、前記感光性ドライフィルム
に所望のパターンを有するマスクフィルムを介在し露光
・現像する工程と、前記感光性ドライフィルムの未露光
部を除去する工程とを有する印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242485A JPS61181189A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242485A JPS61181189A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181189A true JPS61181189A (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=12082299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242485A Pending JPS61181189A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181189A (ja) |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2242485A patent/JPS61181189A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3031042B2 (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JPH09232741A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04348591A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61181189A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS58134497A (ja) | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 | |
| JPS6012791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3849170B2 (ja) | 印刷用版およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPS61256789A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| JP3240661B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP3711569B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2910261B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2723744B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3879132B2 (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JP2587544B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63107086A (ja) | 両面印刷配線板の製造方法 | |
| JP3019502B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH04326588A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3010822B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05198929A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10112580A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH118465A (ja) | アディティブ法プリント配線板の製造方法 | |
| JP2583365B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| GB2081515A (en) | Method of making printed circuit boards | |
| JPH04356994A (ja) | プリント配線板の製造方法 |