CN103152997A

CN103152997A - 表面贴装方法

Info

Publication number: CN103152997A
Application number: CN 201310054294
Authority: CN
Inventors: 刘后辉; 孙忠新; 吴小龙; 高锋; 刘晓阳; 王彦桥; 梁少文
Original assignee: Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute
Current assignee: Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute
Priority date: 2013-02-20
Filing date: 2013-02-20
Publication date: 2013-06-12
Anticipated expiration: 2033-02-20
Also published as: CN103152997B

Abstract

发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。

Description

表面贴装方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种表面贴装方法。

背景技术

PCB板（Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板）的基准点（MARK点，也称为标记点）为表面贴装工艺（Surface mounting Technology，简称SMT）中的所有步骤提供共同的可测量点。例如，基准点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点（相机可以根据基准点来识别定位）。

因此，基准点的选用直接影响到表面贴装设备（例如自动贴片机）的贴片效率。而且，基准点保证了表面贴装设备能精确的定位PCB板元件，因此，基准点对表面贴装工艺的生产至关重要。

PCB板上如果没有基准点，那么在表面贴装时元器件无法贴装，而且元器件容易抛料导致浪费提高了元器件的成本，并且器件在贴装过程中容易偏位或缺料给后工序品质带来极大隐患，同时在处理品质缺陷不良会带来人工成本的提高。

现有技术的表面贴装方法一般会在PCB板上布置（4个）基准点。例如，图1示意性地示出了现有技术的表面贴装方法采用的基准点。如图1所示，在PCB板的四个角上分别布置了第一基准点A1、第二基准点A2、第三基准点A3以及第四基准点A4。

但是，在实际生产过程中，会出现在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况，所以希望提供一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的技术方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。

根据本发明，提供了一种表面贴装方法，其包括：

第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；

第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；

第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；

第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。

优选地，所述基准焊盘的数量为2个至4个。

优选地，所述基准焊盘的位置处于所述PCB板的对角线上。

优选地，所述基准焊盘的直径介于0.8mm-1.5mm之间。

优选地，所述基准焊盘的位置的10mm的范围内无其他焊盘。

优选地，所述基准焊盘没有拖尾现象。

优选地，利用自动贴片机来执行所述第四步骤。

由于在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下可以利用从PCB板上的焊盘选出的基准焊盘代替基准点进行定位，从而本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了现有技术的表面贴装方法采用的基准点。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的表面贴装方法的流程图。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的表面贴装方法的示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

具体地说，如图2所示，根据本发明优选实施例的表面贴装方法包括下述步骤：

第一步骤S1：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点（作为标记点的光学点），并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；

例如，图3示意性地示出了根据本发明实施例的表面贴装方法的示意图（其中，出于简洁的目的，PCB板上的布线等结构未予示出），在图3所示的示例中，在所述PCB板100上布置了多个焊盘：第一焊盘P1、第二焊盘P2、第三焊盘P3、第四焊盘P4以及第五焊盘P5。

第二步骤S2：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；例如，如图3的虚线椭圆线所示，可选择第一焊盘P1以及第五焊盘P5作为基准焊盘。

需要说明的是，虽然在图3的示例中选择了两个焊盘作为基准焊盘，但是基准焊盘的数量并不限于两个，而是可以为其它适当的数量。优选地，所述基准焊盘的数量为2个至4个。

第三步骤S3：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷（点胶）以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板100的所述多个焊盘上，从而为表面组装元器件的焊接做准备。

第四步骤S4：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件准确地安装到PCB板100的固定位置上。

例如，可利用自动贴片机来执行第四步骤S4。

此后，可正常执行后续程序，例如可继续执行炉前检查、过回流焊以及炉后检查等步骤。

优选地，在具体实施例中，所述基准焊盘的位置处于所述PCB板100的对角线上。

优选地，在具体实施例中，所述基准焊盘的直径介于0.8mm-1.5mm之间，此时的对准定位效果最佳。

并且，优选地，在具体实施例中，所述基准焊盘的位置的10mm的范围内无其他焊盘；并且优选地，所述基准焊盘没有拖尾现象，即所述基准焊盘的轮廓分明。

由此，由于在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下可以利用从PCB板上的焊盘选出的基准焊盘代替基准点进行定位，从而本发明上述优选实施例提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。

此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。

可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims

1.一种表面贴装方法，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，所述基准焊盘的数量为2个至4个。

3.根据权利要求1或2所述的表面贴装方法，其特征在于，所述基准焊盘的位置处于所述PCB板的对角线上。

4.根据权利要求1或2所述的表面贴装方法，其特征在于，所述基准焊盘的直径介于0.8mm-1.5mm之间。

5.根据权利要求1或2所述的表面贴装方法，其特征在于，所述基准焊盘的位置的10mm的范围内无其他焊盘。

6.根据权利要求1或2所述的表面贴装方法，其特征在于，所述基准焊盘没有拖尾现象。

7.根据权利要求1或2所述的表面贴装方法，其特征在于，利用自动贴片机来执行所述第四步骤。