KR102525417B1 - 플렉시블 회로 기판 - Google Patents

플렉시블 회로 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR102525417B1
KR102525417B1 KR1020210015304A KR20210015304A KR102525417B1 KR 102525417 B1 KR102525417 B1 KR 102525417B1 KR 1020210015304 A KR1020210015304 A KR 1020210015304A KR 20210015304 A KR20210015304 A KR 20210015304A KR 102525417 B1 KR102525417 B1 KR 102525417B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mark
transverse
area
reinforcing plate
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020210015304A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210109445A (ko
Inventor
인-전 린
후이-위 황
즈-밍 펑
쥔-더 리
Original Assignee
칩본드 테크놀러지 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 칩본드 테크놀러지 코포레이션 filed Critical 칩본드 테크놀러지 코포레이션
Publication of KR20210109445A publication Critical patent/KR20210109445A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102525417B1 publication Critical patent/KR102525417B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108Transparent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

플렉시블 회로 기판은 플렉시블 투광성 캐리어, 회로층, 마크 및 보강판을 포함하고, 상기 회로층과 상기 마크는 상기 플렉시블 투광성 캐리어의 상부 표면에 설치되며, 상기 플렉시블 투광성 캐리어의 상기 상부 표면과 하부 표면은 소정 영역 및 보강판 설치 영역이 각각 정의되어 있고, 상기 보강판 설치 영역은 상기 소정 영역에 대응되며, 상기 마크는 상기 하부 표면에 투영되어 섀도우 마크를 형성하고, 상기 섀도우 마크는 종방향 기준변과 횡방향 기준변을 구비하며, 상기 보강판은 상기 하부 표면의 상기 보강판 설치 영역에 부착되도록 상기 섀도우 마크의 상기 종방향 기준변과 상기 횡방향 기준변에 위치 맞춤된다.

Description

플렉시블 회로 기판{FLEXIBLE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 플렉시블 회로 기판에 관한 것으로, 특히 보강판을 구비한 플렉시블 회로 기판에 관한 것이다.
전자 제품의 회로 기판을 빠르게 조립하기 위해, 일반적으로 회로 기판에 커넥터(예를 들면 플러그 커넥터 또는 플립-락 커넥터)를 설치하여, 다른 플렉시블 회로 기판(Flexible Printed Circuit, FPC)을 상기 커넥터와 연결시킨다. 그러나, 상기 플렉시블 회로 기판이 휘어지기 때문에, 상기 플렉시블 회로 기판을 상기 커넥터에 삽입하기 어렵다.
본 발명의 주요 목적은 플렉시블 투광성 캐리어의 상부 표면의 마크를 상기 플렉시블 투광성 캐리어의 하부 표면에 투영하여, 섀도우 마크를 형성하고, 상기 섀도우 마크에 의해 보강판을 하부 표면에 부착시킴으로써, 플렉시블 회로 기판의 굽힘 강도를 향상시켜, 상기 플렉시블 회로 기판이 휘어지는 것을 방지하는 것이다. 따라서, 상기 플렉시블 회로 기판을 커넥터와 빠르게 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 발명의 플렉시블 회로 기판은 플렉시블 투광성 캐리어, 회로층, 제1 마크 및 보강판을 포함하고, 상기 플렉시블 투광성 캐리어는 상부 표면 및 하부 표면을 구비하며, 상기 상부 표면은 칩 설치 영역, 회로 설치 영역 및 소정 영역이 정의되어 있고, 상기 회로 설치 영역은 상기 칩 설치 영역과 상기 소정 영역 사이에 위치하며, 상기 소정 영역은 제1 보존 부분과 제1 피제거 부분을 포함하고, 상기 제1 피제거 부분은 절단 단계에서 제거되며, 상기 하부 표면은 보강판 설치 영역이 정의되어 있고, 상기 보강판 설치 영역은 상기 상부 표면의 상기 소정 영역에 대응되며, 상기 회로층은 상기 상부 표면에 설치되고, 상기 회로층은 복수의 회로를 구비하며, 각각의 상기 회로는 이너 리드, 도선 부분 및 아웃터 리드를 포함하고, 상기 도선 부분의 양단은 상기 이너 리드 및 상기 아웃터 리드에 각각 연결되며, 상기 이너 리드는 상기 칩 설치 영역에 설치되고, 상기 도선 부분은 상기 회로 설치 영역에 설치되며, 상기 아웃터 리드는 상기 소정 영역의 상기 제1 보존 부분에 설치되고, 상기 제1 마크는 상기 상부 표면에 설치되며 상기 소정 영역의 일측에 위치하고, 상기 제1 마크는 상기 하부 표면에 투영되어 제1 섀도우 마크를 형성하며, 종축 방향을 따라 상기 제1 섀도우 마크는 제1 종방향 기준변을 구비하고, 상기 종축 방향과 교차되는 횡축 방향을 따라 상기 제1 섀도우 마크는 제1 횡방향 기준변을 구비하며, 상기 보강판은 상기 하부 표면에 설치되고, 상기 보강판은 적어도 제1 종방향 측변 및 횡방향 측변을 구비하며, 상기 횡방향 측변은 상기 제1 종방향 측변에 연결되고, 상기 제1 종방향 측변 및 상기 횡방향 측변은 상기 보강판을 상기 하부 표면의 상기 보강판 설치 영역에 부착하도록 상기 제1 섀도우 마크의 상기 제1 종방향 기준변 및 상기 제1 횡방향 기준변에 각각 위치 맞춤된다.
본 발명은 상기 보강판이 상기 제1 섀도우 마크의 상기 제1 종방향 기준변 및 상기 제1 횡방향 기준변에 위치 맞춤되도록, 상기 상부 표면에 설치된 상기 제1 마크를 상기 하부 표면에 투영시켜 상기 제1 섀도우 마크를 형성하여, 상기 보강판이 상기 하부 표면의 상기 보강판 설치 영역에 정확하게 부착되게 함으로써, 상기 플렉시블 회로 기판의 굽힘 강도를 증가시킨다.
도 1은 제1 실시예의 플렉시블 회로 기판의 평면도이다.
도 2는 도 1의 단면도이다.
도 3은 제1 실시예의 플렉시블 회로 기판의 부분 저면도이다.
도 4는 제1 실시예의 플렉시블 회로 기판의 부분 저면도이다.
도 5는 도 4의 단면도이다.
도 6은 제2 실시예의 플렉시블 회로 기판의 평면도이다.
도 7은 제2 실시예의 플렉시블 회로 기판의 부분 저면도이다.
도 8은 제3 실시예의 플렉시블 회로 기판의 평면도이다.
도 9는 제3 실시예의 플렉시블 회로 기판의 부분 저면도이다.
도 10은 제4 실시예의 플렉시블 회로 기판의 평면도이다.
도 11은 제4 실시예의 플렉시블 회로 기판의 부분 저면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에서 플렉시블 회로 기판(100)은 플렉시블 투광성 캐리어(110), 회로층(120), 제1 마크(130) 및 보강판(150)을 포함하고, 도 1을 참조하면, 상기 플렉시블 투광성 캐리어(110)의 상부 표면(111)은 칩 설치 영역(111a), 회로 설치 영역(111b) 및 소정 영역(111c)이 정의되어 있으며, 상기 회로 설치 영역(111b)은 상기 칩 설치 영역(111a)과 상기 소정 영역(111c) 사이에 위치하고, 상기 소정 영역(111c)과 상기 회로 설치 영역(111b)의 일부가 중첩되며, 횡방향 절단 소정 라인(L1)은 상기 소정 영역(111c)을 통과하고, 상기 횡방향 절단 소정 라인(L1)에 의해 소정 영역(111c)의 제1 보존 부분(111d) 및 제1 피제거 부분(111e)을 정의한다. 다시 말해, 상기 횡방향 절단 소정 라인(L1)은 상기 제1 보존 부분(111d)과 상기 제1 피제거 부분(111e) 사이에 위치하고, 상기 제1 피제거 부분(111e)은 절단 단계에서 제거되며, 도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 플렉시블 투광성 캐리어(110)의 하부 표면(112)은 보강판 설치 영역(112a)이 정의되고 있고, 상기 보강판 설치 영역(112a)은 상기 상부 표면(111)의 상기 소정 영역(111c)에 대응된다.
도 1을 참조하면, 상기 회로층(120)은 상기 상부 표면(111)에 설치되고, 상기 회로층(120)은 복수의 회로(121)를 구비하며, 각각의 상기 회로(121)는 이너 리드(121a), 도선 부분(121b) 및 아웃터 리드(121c)를 포함하고, 상기 도선 부분(121b)의 양단은 상기 이너 리드(121a) 및 상기 아웃터 리드(121c)에 각각 연결되며, 상기 이너 리드(121a)는 상기 칩 설치 영역(111a)에 설치된 칩(미도시)에 접합되도록 상기 칩 설치 영역(111a)에 설치되고, 상기 도선 부분(121b)은 상기 회로 설치 영역(111b)에 설치되며, 상기 아웃터 리드(121c)는 상기 소정 영역(111c)의 상기 제1 보존 부분(111d)에 설치되고, 본 실시예에서, 상기 플렉시블 회로 기판(100)은 솔더 레지스트층(160)을 더 포함하며, 상기 솔더 레지스트층(160)은 상부 표면(111)에 설치되어 상기 회로(121)들의 상기 도선 부분(121b)들을 커버하고, 상기 솔더 레지스트층(160)은 상기 이너 리드(121a) 및 상기 아웃터 리드(121c)를 노출시킨다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 마크(130)는 상기 상부 표면(111)에 설치되고 상기 소정 영역(111c)의 일측에 위치하며, 본 실시예에서, 상기 제1 마크(130)는 상기 소정 영역(111c)의 상기 제1 피제거 부분(111e)의 말단 위치(A)를 표시하기 위한 것이며, 상기 말단 위치(A)는 상기 횡방향 절단 소정 라인(L1)의 바깥에 위치하고, 바람직하게는, 상기 플렉시블 회로 기판(100)은 제2 마크(140)를 더 포함하며, 상기 제2 마크(140)는 상기 상부 표면(111)에 설치되고 상기 소정 영역(111c)의 타측에 위치하며, 상기 제2 마크(140)는 상기 소정 영역(111c)의 상기 제1 피제거 부분(111e)의 상기 말단 위치(A)를 표시하기 위한 것이며, 상기 종축Y 방향을 따라 제1 마크(130)는 제1 부분(130a)을 구비하고, 상기 제2 마크(140)는 제3 부분(140a)을 구비하며, 상기 종축Y 방향과 교차하는 횡축x 방향을 따라 상기 제1 마크(130)는 제2 부분(130b)을 구비하고, 상기 제2 마크(140)는 제4 부분(140b)을 구비한다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 마크(130)는 상기 하부 표면(112)에 투영되어 제1 섀도우 마크(112b)를 형성하고, 상기 제2 마크(140)는 상기 하부 표면(112)에 투영되어 제2 섀도우 마크(112e)를 형성하며, 상기 종축Y 방향을 따라 상기 제1 섀도우 마크(112b)는 제1 종방향 기준변(112c)를 구비하고, 상기 섀도우 마크(112e)는 제2 종방향 기준변(112f)를 구비하며, 상기 횡축X 방향을 따라 상기 제1 섀도우 마크(112b)는 제1 횡방향 기준변(112d)를 구비하고, 상기 제2 섀도우 마크(112e)는 제2 횡방향 기준변(112g)을 구비하며, 본 실시예에서, 상기 제1 종방향 기준변(112c)은 상기 제1 부분(130a)의 제1 측변(130c)이 투영된 것이고, 상기 제1 횡방향 기준변(112d)은 상기 제2 부분(130b)의 제2 측변(130d)이 투영된 것이며, 상기 제2 종방향 기준변(112f)은 상기 제3 부분(140a)의 제3 측변(140c)이 투영된 것이고, 상기 제2 횡방향 기준변(112g)은 상기 제4 부분(140b)의 제4 측변(140d)이 투영된 것이며, 바람직하게는, 상기 제1 측변(130c)과 상기 제2 측변(130d)은 서로 수직되고, 상기 제3 측변(140c)과 상기 제4 측변(140d)은 서로 수직되며, 본 실시예에서, 횡방향 가상선(C)은 상기 횡방향 절단 소정 라인(L1)으로부터 연장되고, 상기 횡방향 가상선(C)은 상기 제1 마크(130)의 상기 제1 부분(130a)과 상기 제2 마크(140)의 상기 제3 부분(140a)을 통과하며 상기 제1 측변(130c) 및 상기 제3 측변(140c)에 수직되고, 상기 횡방샹 가상선(C)은 상기 제1 마크(130) 및/또는 상기 제2 마크(140)가 어긋났는지 여부를 조사하기 위한 것이다.
본 실시예에서, 광원(미도시)을 상기 상부 표면(111)에 설치된 상기 제1 마크(130) 및 상기 제2 마크(140)에 조사하는 것에 의해, 상기 제1 마크(130) 및 상기 제2 마크(140)를 상기 하부 표면(112)에 투영시켜, 상기 제1 섀도우 마크(112b) 및 상기 제2 섀도우 마크(112e)가 형성되도록 한다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 보강판(150)은 상기 하부 표면(112)에 설치되고, 상기 보강판(150)은 적어도 제1 종방향 측변(151), 제2 종방향 측변(152) 및 횡방향 측변(153)을 구비하며, 상기 횡방향 측변(153)의 양단은 상기 제1 종방향 측변(151) 및 제2 종방향 측변(152)에 각각 연결되고, 상기 제1 종방향 측변(151) 및 상기 횡방향 측변(153)은 상기 보강판(150)을 상기 하부 표면(112)의 상기 보강판 설치 영역(112a)에 부착하도록 상기 제1 섀도우 마크(112b)의 상기 제1 종방향 기준변(112c) 및 상기 제1 방향 기준변(112d)에 각각 위치 맞춤된다.
도 4를 참조하면, 상기 광원(미도시)이 상기 플렉시블 투광성 캐리어(110)의 상기 상부 표면(111)에 조사될 경우, 상기 하부 표면(112)을 통해 상기 제1 종방향 측변(151)과 상기 제1 종방향 기준변(112c) 사이의 누광 발생 여부, 또는 상기 횡방향 측변(153)과 상기 제1 횡방향 기준변(112d) 사이의 누광 발생 여부를 관찰할 수 있으며, 누광이 발생하면, 상기 보강판(150)을 상기 하부 표면(112)에 부착할 때 어긋나면서, 상기 보강판 설치 영역(112a)에 정확하게 부착하지 못했음을 의미한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 마찬가지로, 상기 보강판(150)의 상기 제2 종방향 측변(152)과 상기 횡방향 측변(153)을 상기 제2 섀도우 마크(112e)의 상기 제2 종방향 기준변(112f) 및 상기 제2 횡방향 기준변(112g)에 위치 맞춤시키는 것에 의하여, 상기 보강판(150)을 상기 하부 표면(112)의 상기 보강판 설치 영역(112a)에 부착시키고, 상기 제2 종방향 측변(152)과 상기 제2 종방향 기준변(112f) 사이 또는 상기 횡방향 측변(153)과 상기 제2 횡방향 기준변(112g) 사이에 누광이 발생하면, 상기 보강판(150)을 상기 하부 표면(112)에 부착할 때 어긋났다고 판단할 수 있다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 횡방향 절단 소정 라인(L1)은 상기 하부 표면(112)의 상기 보강판 설치 영역(112a)을 통과하며, 상기 보강판 설치 영역(112a)에 부착된 상기 보강판(150)을 제2 보존 부분(150a)과 제2 피제거 부분(150b)으로 구분하고, 상기 제2 피제거 부분(150b)은 상기 절단 단계에서 제거되며, 도 1을 참조하면, 상기 보강판(150)의 상기 제2 보존 부분(150a)은 상기 상부 표면(111)에 투영되어 보강 영역(111f)을 형성하고, 본 실시예에서, 상기 보강 영역(111f)은 상기 회로 설치 영역(111b) 및 상기 제1 보존 부분(111d)과 중첩되며, 상기 아웃터 리드(121c)는 상기 보강 영역(111f)에 위치하고, 상기 솔더 레지스트층(160)의 일부가 상기 보강 영역(111f)에 위치하며, 상기 플렉시블 회로 기판(100)이 상기 아웃터 리드(121c)를 통해 전기 커넥터(미도시)에 삽입되면, 상기 보강판(150)은 상기 플렉시블 회로 기판(100)의 굽힘 강도를 증가시킬 수 있어, 상기 플렉시블 회로 기판(100)이 휘어지는 것을 방지하여, 상기 플렉시블 회로 기판(100)이 상기 전기 커넥터에 빠르게 삽입 설치될 수 있도록 한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예가 제1 실시예와 다른 점은 상기 제1 마크(130) 및 상기 제2 마크(140)는 상기 소정 영역(111c)의 상기 제1 보존 부분(111d)의 시작단 위치(B)를 표시하기 위한 것이며, 상기 시작단 위치(B)는 상기 회로 설치 영역(111b)에 위치(즉 상기 소정 영역(111c)과 상기 회로 설치 영역(111b)의 중첩 영역에 위치)하는 것이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제 3실시예가 제1 실시예와 다른 점은 상기 제1 마크(130)는 2개의 제2 부분(130b)을 구비하고, 각각의 상기 제2 부분(130b)은 상기 제1 부분(130a)의 양단에 각각 위치하며, 상기 제2 마크(140)는 2개의 제4 부분(140b)을 구비하고, 각각의 상기 제4 부분(140b)은 상기 제3 부분(140a)의 양단에 각각 위치하며, 상기 제1 마크(130) 및 상기 제2 마크(140)는 상기 소정 영역(111c)의 상기 제1 피제거 부분(111e)의 상기 말단 위치(A) 및 상기 소정 영역(111c)의 상기 제1 보존 부분(111d)의 상기 시작단 위치(B)를 표시하기 위한 것이고, 본 실시예에서, 상기 제1 마크(130)는 각각의 상기 제2 부분(130b)으로 상기 말단 위치(A) 및 상기 시작단 위치(B)를 각각 표시하고, 상기 제2 마크(140)는 각각의 상기 제4 부분(140b)으로 상기 말단 위치(A) 및 상기 시작단 위치(B)를 각각 표시하는 것이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예가 제1 실시예와 다른 점은 상기 제1 마크(130)의 상기 제2 부분(130b)은 적어도 하나의 회로(121)에 연결되고, 상기 제2 마크(140)의 상기 제4 부분(140b)은 적어도 하나의 회로(121)에 연결되는 것이다.
도 1, 도 6, 도 8, 및 도 10을 참조하면, 상기 제1 마크(130) 및 상기 제2 마크(140)는 상기 횡방향 절단 소정 라인(L1) 및 종방향 절단 소정 라인(L2)의 바깥에 위치하고, 상기 절단 단계에서, 상기 제1 마크(130) 및 상기 제2 마크(140)가 제거된다.
본 발명은 상기 보강판(150)을 상기 하부 표면(112)의 상기 보강판 설치 영역(112a)에 정확하게 부착시키도록, 상기 상부 표면(111)에 설치된 상기 제1 마크(130)를 상기 하부 표면(112)에 투영시켜 상기 제1 섀도우 마크(112b)를 형성하거나, 상기 상부 표면(111)에 설치된 상기 제2 마크(140)를 상기 하부 표면(112)에 투영시켜 상기 제2 섀도우 마크(112e)를 형성함으로써, 상기 플렉시블 회로 기판(100)의 굽힘 강도를 증가시킨다.
본 발명의 보호 범위는 특허청구범위를 기준으로 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 취지와 범위를 벗어나지 않으면서 행한 모든 변경 또는 수정은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

Claims (20)

  1. 플렉시블 투광성 캐리어, 회로층, 제1 마크 및 보강판을 포함하는 플렉시블 회로 기판으로서,
    상기 플렉시블 투광성 캐리어는 상부 표면 및 하부 표면을 구비하며, 상기 상부 표면은 칩 설치 영역, 회로 설치 영역 및 소정 영역이 정의되어 있고, 상기 회로 설치 영역은 상기 칩 설치 영역과 상기 소정 영역 사이에 위치하며, 상기 소정 영역은 제1 보존 부분 및 제1 피제거 부분을 포함하고, 상기 제1 피제거 부분은 절단 단계에서 제거되며, 상기 하부 표면은 보강판 설치 영역이 정의되어 있고, 상기 보강판 설치 영역은 상기 상부 표면의 상기 소정 영역에 대응되며;
    상기 회로층은 상기 상부 표면에 설치되고, 상기 회로층은 복수의 회로를 구비하며, 각각의 상기 회로는 이너 리드, 도선 부분 및 아웃터 리드를 포함하고, 상기 도선 부분의 양단은 상기 이너 리드 및 상기 아웃터 리드에 각각 연결되며, 상기 이너 리드는 상기 칩 설치 영역에 설치되고, 상기 도선 부분은 상기 회로 설치 영역에 설치되며, 상기 아웃터 리드는 상기 소정 영역의 상기 제1 보존 부분에 설치되고;
    상기 제1 마크는 상기 상부 표면에 설치되며 상기 소정 영역의 일측에 위치하고, 상기 제1 마크는 상기 하부 표면에 투영되어 제1 섀도우 마크를 형성하며, 종축 방향을 따라 상기 제1 섀도우 마크는 제1 종방향 기준변을 구비하고, 상기 종축 방향과 교차하는 횡축 방향을 따라 상기 제1 섀도우 마크는 제1 횡방향 기준변을 구비하며;
    상기 보강판은 상기 하부 표면에 설치되고, 상기 보강판은 적어도 제1 종방향 측변 및 횡방향 측변을 구비하며, 상기 횡방향 측변은 상기 제1 종방향 측변에 연결되고, 상기 제1 종방향 측변 및 상기 횡방향 측변은 상기 보강판을 상기 하부 표면의 상기 보강판 설치 영역에 부착하도록 상기 제1 섀도우 마크의 상기 제1 종방향 기준변 및 상기 제1 횡방향 기준변에 각각 위치 맞춤되는 것을 특징으로 하는,
    플렉시블 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    횡방향 절단 소정 라인은 상기 소정 영역 및 상기 보강판 설치 영역을 통과하고, 상기 횡방향 절단 소정 라인은 상기 소정 영역의 상기 제1 보존 부분과 상기 제1 피제거 부분 사이에 위치하며 상기 보강판의 제2 보존 부분과 제2 피제거 부분 사이에 위치하고, 상기 제2 피제거 부분은 상기 절단 단계에서 제거되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 표면은 보강 영역이 정의되어 있고, 상기 보강 영역은 상기 하부 표면의 상기 보강판의 상기 제2 보존 부분에 대응되게 위치하고, 상기 보강 영역은 상기 회로 설치 영역 및 상기 소정 영역의 상기 제1 보존 부분과 중첩되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 종축 방향을 따라 상기 제1 마크는 제1 부분을 구비하고, 상기 횡축 방향을 따라 상기 제1 마크는 제2 부분을 구비하며, 상기 제1 종방향 기준변은 상기 제1 부분의 제1 측변이 투영된 것이고, 상기 제1 횡방향 기준변은 상기 제2 부분의 제2 측변이 투영된 것이며, 상기 제1 측변과 상기 제2 측변은 서로 수직되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    횡방향 가상선은 상기 횡방향 절단 소정 라인으로부터 연장되고, 상기 횡방향 가상선은 상기 제1 마크의 상기 제1 부분을 통과하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 횡방향 가상선은 상기 제1 마크의 상기 제1 부분의 상기 제1 측변에 수직되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1 마크의 상기 제2 부분은 적어도 하나의 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제1 마크는 상기 소정 영역의 상기 제1 피제거 부분의 말단 위치를 표시하기 위한 것이고, 상기 말단 위치는 상기 횡방향 절단 소정 라인 바깥에 위치하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 마크는 상기 소정 영역의 상기 제1 보존 부분의 시작단 위치를 표시하기 위한 것이고, 상기 시작단 위치는 상기 회로 설치 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 제1 마크는 상기 소정 영역의 상기 제1 피제거 부분의 말단 위치 및 상기 제1 보존 부분의 시작단 위치를 표시하기 위한 것이며, 상기 말단 위치는 상기 횡방향 절단 소정 라인 바깥에 위치하고, 상기 시작단 위치는 상기 회로 설치 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  11. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    제2 마크를 더 포함하며, 상기 제2 마크는 상기 상부 표면에 설치되고 상기 소정 영역의 타측에 위치하며, 상기 제2 마크는 상기 하부 표면에 투영되어 제2 섀도우 마크를 형성하고, 상기 종축 방향을 따라 상기 제2 섀도우 마크는 제2 종방향 기준변을 구비하며, 상기 횡축 방향을 따라 상기 제2 섀도우 마크는 제2 횡방향 기준변을 구비하고, 상기 보강판은 제2 종방향 측변을 더 구비하며, 상기 횡방향 측변은 상기 제2 종방향 측변에 연결되고, 상기 제2 종방향 측변 및 상기 횡방향 측변은 상기 보강판을 상기 하부 표면의 상기 보강판 설치 영역에 부착하도록 상기 제2 섀도우 마크의 상기 제2 종방향 기준변 및 상기 제2 횡방향 기준변에 각각 위치 맞춤되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 종축 방향을 따라 상기 제2 마크는 제3 부분을 구비하고, 상기 횡축 방향을 따라 상기 제2 마크는 제4 부분을 구비하며, 상기 제2 종방향 기준변은 상기 제3 부분의 제3 측변이 투영된 것이고, 상기 제2 횡방향 기준변은 상기 제4 부분의 제4 측변이 투영된 것이며, 상기 제3 측변과 상기 제4 측변은 서로 수직되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  13. 제12항에 있어서,
    횡방향 가상선은 횡방향 절단 소정 라인으로부터 연장되고, 상기 횡방향 가상선은 상기 제2 마크의 상기 제3 부분을 통과하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 횡방향 가상선은 상기 제2 마크의 상기 제3 부분의 상기 제3 측변에 수직되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제2 마크의 상기 제4 부분은 적어도 하나의 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제2 마크는 상기 소정 영역의 상기 제1 피제거 부분의 말단 위치를 표시하기 위한 것이고, 상기 말단 위치는 상기 횡방향 절단 소정 라인 바깥에 위치하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제2 마크는 상기 소정 영역의 상기 제1 보존 부분의 시작단 위치를 표시하기 위한 것이고, 상기 시작단 위치는 상기 회로 설치 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제2 마크는 상기 소정 영역의 상기 제1 피제거 부분의 말단 위치 및 상기 제1 보존 부분의 시작단 위치를 표시하기 위한 것이며, 상기 말단 위치는 상기 횡방향 절단 소정 라인 바깥에 위치하고, 상기 시작단 위치는 상기 회로 설치 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  19. 제3항에 있어서,
    솔더 레지스트층을 더 포함하며,
    상기 솔더 레지스트층은 상기 상부 표면에 설치되어 각각의 상기 회로의 상기 도선 부분을 커버하고, 상기 솔더 레지스트층의 일부는 상기 보강 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 제1 마크는 횡방향 절단 소정 라인 및 종방향 절단 소정 라인 바깥에 위치하고, 상기 제1 마크는 상기 절단 단계에서 제거되는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 회로 기판.
KR1020210015304A 2020-02-26 2021-02-03 플렉시블 회로 기판 KR102525417B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109106347 2020-02-26
TW109106347A TWI796550B (zh) 2020-02-26 2020-02-26 撓性電路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210109445A KR20210109445A (ko) 2021-09-06
KR102525417B1 true KR102525417B1 (ko) 2023-04-24

Family

ID=77366706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210015304A KR102525417B1 (ko) 2020-02-26 2021-02-03 플렉시블 회로 기판

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11206735B2 (ko)
JP (1) JP7030221B2 (ko)
KR (1) KR102525417B1 (ko)
CN (1) CN113316305B (ko)
TW (1) TWI796550B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114096055B (zh) * 2021-11-25 2024-03-26 珠海景旺柔性电路有限公司 一种厚双面插拔手指双面fpc板的制造方法以及双面fpc板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105007680A (zh) 2014-04-17 2015-10-28 南茂科技股份有限公司 薄膜封装结构
CN107278023A (zh) 2017-07-28 2017-10-20 深圳市景旺电子股份有限公司 挠性线路板补强方法及挠性线路板
CN107683011A (zh) 2017-10-24 2018-02-09 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端
CN109068478A (zh) 2018-11-01 2018-12-21 武汉天马微电子有限公司 柔性电路板和显示装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5579206A (en) * 1993-07-16 1996-11-26 Dallas Semiconductor Corporation Enhanced low profile sockets and module systems
JP2000259091A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Casio Comput Co Ltd 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置
JP3492350B2 (ja) * 2002-04-12 2004-02-03 新藤電子工業株式会社 回路基板および回路基板の製造方法
JP4641141B2 (ja) * 2003-05-28 2011-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、tcp型半導体装置、tcp用テープキャリア、プリント配線基板
JP3829940B2 (ja) * 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP3829939B2 (ja) * 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP4024773B2 (ja) * 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
KR100632807B1 (ko) * 2004-11-26 2006-10-16 삼성전자주식회사 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지
JP2006228761A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tabテープおよびtabテープの製造方法
JP2006303163A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Sony Corp 回路基板およびその製造方法、並びにこの回路基板を用いた装置および電子機器
JP4378387B2 (ja) * 2007-02-27 2009-12-02 Okiセミコンダクタ株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法
TW200945670A (en) * 2008-04-21 2009-11-01 P Two Ind Inc Flexible cable connector module
KR101445117B1 (ko) * 2008-06-25 2014-10-01 삼성전자주식회사 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판
JP2010123910A (ja) * 2008-10-21 2010-06-03 Renesas Electronics Corp Tcp型半導体装置及びそのテスト方法
TWI483361B (zh) * 2012-03-23 2015-05-01 Chipmos Technologies Inc 半導體封裝基板以及半導體封裝結構
US20200045111A1 (en) * 2014-06-04 2020-02-06 Pure Storage, Inc. Storage system communication for data resiliency
KR102525875B1 (ko) * 2016-06-24 2023-04-27 삼성전자주식회사 필름 패키지, 패키지 모듈, 및 패키지의 제조 방법
TW201842130A (zh) * 2017-04-20 2018-12-01 日商迪愛生股份有限公司 撓性印刷電路板補強用熱硬化性材料、附設補強部之撓性印刷電路板、其製造方法及電子設備
TWI653717B (zh) * 2017-09-11 2019-03-11 南茂科技股份有限公司 薄膜覆晶封裝結構
JP2019139073A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び配線基板
TWI745823B (zh) * 2019-12-31 2021-11-11 頎邦科技股份有限公司 軟性電路板之補強結構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105007680A (zh) 2014-04-17 2015-10-28 南茂科技股份有限公司 薄膜封装结构
CN107278023A (zh) 2017-07-28 2017-10-20 深圳市景旺电子股份有限公司 挠性线路板补强方法及挠性线路板
CN107683011A (zh) 2017-10-24 2018-02-09 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端
CN109068478A (zh) 2018-11-01 2018-12-21 武汉天马微电子有限公司 柔性电路板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202133691A (zh) 2021-09-01
KR20210109445A (ko) 2021-09-06
JP2021136443A (ja) 2021-09-13
TWI796550B (zh) 2023-03-21
CN113316305B (zh) 2022-05-06
CN113316305A (zh) 2021-08-27
US20210267049A1 (en) 2021-08-26
JP7030221B2 (ja) 2022-03-04
US11206735B2 (en) 2021-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007012396A (ja) 基板用コネクタ
US7661968B1 (en) Electrical connector
CN101803475A (zh) 柔性布线基板的固定构造
KR102525417B1 (ko) 플렉시블 회로 기판
US8888505B2 (en) Board-to-board connector
WO2017169858A1 (ja) 多層回路基板
JP2015141827A (ja) コネクタ
JP5732250B2 (ja) コネクタユニット及びコネクタ装置
JP5545980B2 (ja) ベースコネクタ及びコネクタ
JPWO2014171334A1 (ja) フレキシブル基板
JP5278269B2 (ja) 基板用コネクタ
KR20090106035A (ko) 신호전송라인에 형성되는 슬롯 패턴을 구비하는인쇄회로기판
JP2738772B2 (ja) 面実装型電子部品
US6222135B1 (en) Circuit board for preventing solder failures
JP2015099702A (ja) 電気コネクタ
KR20190044922A (ko) 전원 단자 및 이를 포함하는 소켓 커넥터
JP5463092B2 (ja) 電子回路ユニットおよびその製造方法
JP2007012483A (ja) 雄型コネクタ
JP2004363032A (ja) 伝送基板及びこれを有する電気コネクタ組立体
JP2017033698A (ja) コネクタ
JP2008226681A (ja) コネクタ
JP2024086340A (ja) プリント基板および機器
JP2010176924A (ja) 基板用コネクタ及びコネクタを備えた配線基板
JP4001215B2 (ja) 接続端子
US7798856B2 (en) IC socket having positioning means for pick-up cap

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant