JP7030221B2 - フレキシブル回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブル回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）に関し、更に詳しくは、補強板を有するフレキシブル回路基板に関する。

電子製品中の回路基板間での高速挿抜を達成するために、通常は回路基板にコネクタ（例えば、プラグインコネクタやクラムシェルコネクタ）を設置し、他のフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）をコネクタに接続している。

しかしながら、前述した従来のフレキシブル回路基板は反りが発生し、コネクタに挿設しにくいという問題があった。

そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。

かかる従来の実情に鑑みて、本発明は、フレキシブル回路基板を提供することを目的とする。すなわち、可撓性光透過性キャリアの上面のマークを、可撓性光透過性キャリアの下面に投影してシャドウマークを形成する。シャドウマークにより補強板を下面に貼付することで、フレキシブル回路基板の曲げ抵抗強度を高め、フレキシブル回路基板に反りが生じないようにすることで、コネクタへの高速な電気的接続を可能にする。

上記課題を解決するために、本発明のある態様のフレキシブル回路基板は、可撓性光透過性キャリアと、回路層と、第一マークと、補強板と、を備えている。
前記可撓性光透過性キャリアは、上面及び下面を有し、上面にはチップ実装エリア、回路実装エリア、及び所定のエリアが設けられている。前記回路実装エリアは、前記チップ実装エリアと前記所定のエリアとの間に位置し、前記所定のエリアは、第一保持部及び将来除去される予定の第一除去部を含む。下面には、補強板実装エリアが設けられ、前記補強板実装エリアは、上面の前記所定のエリアに対応している。
前記回路層は前記可撓性光透過性キャリアの上面に設置され、前記回路層は複数の回路を有し、各前記回路はインナーリード、ワイヤー部及びアウターリードを備えている。前記ワイヤー部の両端は、前記インナーリード及び前記アウターリードにそれぞれ接続され、前記インナーリードは前記チップ実装エリアに設置され、前記ワイヤー部は前記回路実装エリアに設置され、前記アウターリードは前記所定のエリアの前記第一保持部に設置されている。
前記第一マークは前記可撓性光透過性キャリアの上面に設置されていると共に、前記所定のエリアの一方に位置し、前記第一マークが前記可撓性光透過性キャリアの下面に投影されることで第一シャドウマークが形成されている。前記第一シャドウマークは、縦軸方向に沿って第一縦方向基準側面を有し、且つ前記縦軸方向と交わる横軸方向に沿って第一横方向基準側面を有している。
前記補強板は前記可撓性光透過性キャリアの下面に設置され、且つ第一縦方向側辺及び前記第一縦方向側辺に連接する横方向側辺を少なくとも有している。
前記第一縦方向側辺及び前記横方向側辺は、前記第一シャドウマークの前記第一縦方向基準側面及び前記第一横方向基準側面にそれぞれ揃えられ、前記補強板は前記可撓性光透過性キャリアの下面の前記補強板実装エリアに貼付されている。

このように、本発明によれば、次のような効果がある。
本発明は、前記可撓性光透過性キャリアの上面に設置されている前記第一マークを前記可撓性光透過性キャリアの下面に投影して、前記第一シャドウマークを形成する。それにより、前記補強板が前記第一シャドウマークの前記第一縦方向基準側面及び前記第一横方向基準側面にそれぞれ揃えられる。前記補強板を前記可撓性光透過性キャリアの下面の前記補強板実装エリアに精確に貼付可能にすることで、前記フレキシブル回路基板の曲げ抵抗強度を高めている。

本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。

本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の平面図である。 図１の正面断面図である。 本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の部分底面図である。 本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の部分底面図である。 図４の正面断面図である。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の平面図である。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の部分底面図である。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブル回路基板の平面図である。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブル回路基板の部分底面図である。 本発明の第４実施形態に係るフレキシブル回路基板の平面図である。 本発明の第４実施形態に係るフレキシブル回路基板の部分底面図である。

本発明における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本発明の必須要件であるとは限らない。

（第１実施形態）
次に、図１から図５を参照しながら、本発明をさらに詳しく説明する。本発明のフレキシブル回路基板１００は、可撓性光透過性キャリア１１０と、回路層１２０と、第一マーク１３０と、補強板１５０と、を備えている。図１を参照する。可撓性光透過性キャリア１１０の上面１１１には、チップ実装エリア１１１ａ、回路実装エリア１１１ｂ、及び所定のエリア１１１ｃが定義されている。回路実装エリア１１１ｂは、チップ実装エリア１１１ａと所定のエリア１１１ｃとの間に位置し、且つ所定のエリア１１１ｃは部分的に回路実装エリア１１１ｂと重畳している。横方向の所定のカットラインＬ１は所定のエリア１１１ｃを通過する。横方向の所定のカットラインＬ１によって、所定のエリア１１１ｃの第一保持部１１１ｄ及び第一除去部１１１ｅが定義されている。つまり、横方向の所定のカットラインＬ１は第一保持部１１１ｄと第一除去部１１１ｅとの間に位置し、第一除去部１１１ｅは、将来実施される切断ステップで除去される予定である。図１及び図３に示されるように、可撓性光透過性キャリア１１０の下面１１２には補強板実装エリア１１２ａが定義され、補強板実装エリア１１２ａは上面１１１の所定のエリア１１１ｃに対応している。

図１を参照する。回路層１２０は上面１１１に設置されている。回路層１２０は複数の回路１２１を有し、各回路１２１は、インナーリード１２１ａ、ワイヤー部１２１ｂ及びアウターリード１２１ｃを備えている。ワイヤー部１２１ｂの両端は、インナーリード１２１ａ及びアウターリード１２１ｃにそれぞれ接続している。インナーリード１２１ａは、チップ実装エリア１１１ａに設置され、且つチップ実装エリア１１１ａに設置されているチップ（図示省略）を接合するために用いられている。ワイヤー部１２１ｂは回路実装エリア１１１ｂに設置され、アウターリード１２１ｃは所定のエリア１１１ｃの第一保持部１１１ｄに設置されている。本実施例では、フレキシブル回路基板１００は、上面１１１に設置されていると共に、これら回路１２１のこれらワイヤー部１２１ｂを被覆しているソルダーレジスト層１６０をさらに含む。ソルダーレジスト層１６０には、インナーリード１２１ａ及びアウターリード１２１ｃが露出している。

図１、図２及び図３に示されるように、第一マーク１３０は上面１１１に設置されていると共に所定のエリア１１１ｃの一方に位置している。本実施例では、第一マーク１３０は、所定のエリア１１１ｃの第一除去部１１１ｅの終了位置Ａをマークするために用いられ、終了位置Ａは横方向の所定のカットラインＬ１の外に位置している。好ましくは、フレキシブル回路基板１００は、上面１１１に設置されていると共に、所定のエリア１１１ｃの他方に位置している第二マーク１４０をさらに備える。第二マーク１４０は、所定のエリア１１１ｃの第一除去部１１１ｅの終了位置Ａをマークするために用いられている。縦軸Ｙ方向に沿って、第一マーク１３０は第一部１３０ａを有し、第二マーク１４０は第三部１４０ａを有している。縦軸Ｙ方向と交わる横軸Ｘ方向に沿って、第一マーク１３０は第二部１３０ｂを有し、第二マーク１４０は第四部１４０ｂを有している。

図１及び図３に示されるように、第一マーク１３０は下面１１２に投影されて第一シャドウマーク１１２ｂを形成し、第二マーク１４０は下面１１２に投影されて第二シャドウマーク１１２ｅを形成している。縦軸Ｙ方向に沿って、第一シャドウマーク１１２ｂは第一縦方向基準側面１１２ｃを有し、第二シャドウマーク１１２ｅは第二縦方向基準側面１１２ｆを有している。横軸Ｘ方向に沿って、第一シャドウマーク１１２ｂは第一横方向基準側面１１２ｄを有し、第二シャドウマーク１１２ｅは第二横方向基準側面１１２ｇを有している。本実施形態において、第一縦方向基準側面１１２ｃは第一部１３０ａの第一側辺１３０ｃを投影することで形成され、第一横方向基準側面１１２ｄは第二部１３０ｂの第二側辺１３０ｄを投影することで形成される。第二縦方向基準側面１１２ｆは第三部１４０ａの第三側辺１４０ｃを投影することで形成され、第二横方向基準側面１１２ｇは第四部１４０ｂの第四側辺１４０ｄを投影することで形成されている。好ましくは、第一側辺１３０ｃ及び第二側辺１３０ｄは相互に垂直になり、第三側辺１４０ｃ及び第四側辺１４０ｄは相互に垂直になっている。本実施例では、横方向の虚線Ｃは横方向の所定のカットラインＬ１から延伸する。且つ、横方向の虚線Ｃは、第一マーク１３０の第一部１３０ａ及び第二マーク１４０の第三部１４０ａを通過すると共に、第一側辺１３０ｃ及び第三側辺１４０ｃに垂直になっている。横方向の虚線Ｃは第一マーク１３０及び／或いは第二マーク１４０が偏移していないかどうか検視するために用いられている。

本実施例では、光源（図示省略）を、上面１１１に設置されている第一マーク１３０及び第二マーク１４０に照射することで、第一マーク１３０及び第二マーク１４０を下面１１２に投影し、第一シャドウマーク１１２ｂ及び第二シャドウマーク１１２ｅを形成している。

図３、図４及び図５を参照する。補強板１５０は下面１１２に設置され、補強板１５０は第一縦方向側辺１５１、第二縦方向側辺１５２及び横方向側辺１５３を少なくとも有している。横方向側辺１５３の両端は、第一縦方向側辺１５１及び第二縦方向側辺１５２にそれぞれ連接している。第一縦方向側辺１５１及び横方向側辺１５３は、第一シャドウマーク１１２ｂの第一縦方向基準側面１１２ｃ及び第一横方向基準側面１１２ｄにそれぞれ揃えられ、補強板１５０を下面１１２の補強板実装エリア１１２ａに貼付している。

図４に示されるように、光源（図示省略）を可撓性光透過性キャリア１１０の上面１１１に照射し、下面１１２から第一縦方向側辺１５１と第一縦方向基準側面１１２ｃとの間に光漏れが発生しているかどうか観察する。或いは、横方向側辺１５３と第一横方向基準側面１１２ｄとの間に光漏れが発生しているかどうか観察する。光漏れが発生している場合、補強板１５０を下面１１２に貼付する際に偏移が生じ、補強板１５０が補強板実装エリア１１２ａに精確に貼付されていないことを示している。

図３及び図４を参照する。同様に、補強板１５０の第二縦方向側辺１５２及び横方向側辺１５３を、第二シャドウマーク１１２ｅの第二縦方向基準側面１１２ｆ及び第二横方向基準側面１１２ｇに揃え、補強板１５０を下面１１２の補強板実装エリア１１２ａに貼付している。第二縦方向側辺１５２と第二縦方向基準側面１１２ｆとの間、或いは横方向側辺１５３と第二横方向基準側面１１２ｇとの間に光漏れが発生している場合、補強板１５０を下面１１２に貼付する際に偏移が生じたと判断する。

続いて、図１、図４及び図５を参照する。横方向の所定のカットラインＬ１は、下面１１２の補強板実装エリア１１２ａを通過し、補強板１５０の第二保持部１５０ａと第二除去部１５０ｂとの間に位置している。補強板実装エリア１１２ａに貼付されている補強板１５０は、第二保持部１５０ａ及び第二除去部１５０ｂに区分され、第二除去部１５０ｂは、将来実施される切断ステップで除去される予定である。図１に示されるように、補強板１５０の第二保持部１５０ａは、上面１１１に投影され補強エリア１１１ｆを形成している。本実施例では、補強エリア１１１ｆと、回路実装エリア１１１ｂ及び第一保持部１１１ｄとは重畳する。アウターリード１２１ｃは補強エリア１１１ｆに位置し、且つソルダーレジスト層１６０は部分的に補強エリア１１１ｆに位置している。フレキシブル回路基板１００をアウターリード１２１ｃで電気コネクタ（図示省略）に挿着すると、補強板１５０がフレキシブル回路基板１００の曲げ抵抗強度を強化しているため、フレキシブル回路基板１００に反りが生じず、フレキシブル回路基板１００を電気コネクタに高速に挿設可能となる。

（第２実施形態）
図６及び図７に示されるように、本発明の第２実施形態と第１実施形態との差異は、下記の通りである。第一マーク１３０及び第二マーク１４０は、所定のエリア１１１ｃの第一保持部１１１ｄの開始位置Ｂをマークするために用いられ、開始位置Ｂは回路実装エリア１１１ｂに位置している。すなわち、開始位置Ｂが所定のエリア１１１ｃと回路実装エリア１１１ｂとの重畳領域に位置している。

（第３実施形態）
図８及び図９に示されるように、本発明の第３実施形態と第１実施形態との差異は、下記の通りである。第一マーク１３０が２つの第二部１３０ｂを有し、各第二部１３０ｂは第一部１３０ａの両端にそれぞれ位置している。第二マーク１４０が２つの第四部１４０ｂを有し、各第四部１４０ｂは第三部１４０ａの両端にそれぞれ位置する。第一マーク１３０及び第二マーク１４０は、所定のエリア１１１ｃの第一除去部１１１ｅの終了位置Ａ及び第一保持部１１１ｄの開始位置Ｂをマークするために用いられている。本実施例では、第一マーク１３０は、各第二部１３０ｂにより終了位置Ａ及び開始位置Ｂをそれぞれマークし、第二マーク１４０は各第四部１４０ｂにより終了位置Ａ及び開始位置Ｂをそれぞれマークしている。

（第４実施形態）
図１０及び図１１に示されるように、本発明の第４実施形態と第１実施形態との差異は、第一マーク１３０の第二部１３０ｂは少なくとも１つの回路１２１に接続し、第二マーク１４０の第四部１４０ｂは少なくとも１つの回路１２１に接続している点である。

図１、図６、図８及び図１０を参照する。第一マーク１３０及び第二マーク１４０は、横方向の所定のカットラインＬ１及び縦方向の所定のカットラインＬ２の外に位置し、将来実施される切断ステップで第一マーク１３０及び第二マーク１４０は除去される予定である。

本発明は、上面１１１に設置されている第一マーク１３０を下面１１２に投影して第一シャドウマーク１１２ｂを形成する。或いは、上面１１１に設置されている第二マーク１４０を下面１１２に投影して、第二シャドウマーク１１２ｅを形成する。補強板１５０を下面１１２の補強板実装エリア１１２ａに精確に貼付しやすくし、フレキシブル回路基板１００の曲げ抵抗強度を高めている。

上記説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或いは範囲を限縮するように解すべきではない。また、本発明の各部構成は、上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

１００ フレキシブル回路基板
１１０ 可撓性光透過性キャリア
１１１ 上面
１１１ａ チップ実装エリア
１１１ｂ 回路実装エリア
１１１ｃ 所定のエリア
１１１ｄ 第一保持部
１１１ｅ 第一除去部
１１１ｆ 補強エリア
１１２ 下面
１１２ａ 補強板実装エリア
１１２ｂ 第一シャドウマーク
１１２ｃ 第一縦方向基準側面
１１２ｄ 第一横方向基準側面
１１２ｅ 第二シャドウマーク
１１２ｆ 第二縦方向基準側面
１１２ｇ 第二横方向基準側面
１２０ 回路層
１２１ 回路
１２１ａ インナーリード
１２１ｂ ワイヤー部
１２１ｃ アウターリード
１３０ 第一マーク
１３０ａ 第一部
１３０ｂ 第二部
１３０ｃ 第一側辺
１３０ｄ 第二側辺
１４０ 第二マーク
１４０ａ 第三部
１４０ｂ 第四部
１４０ｃ 第三側辺
１４０ｄ 第四側辺
１５０ 補強板
１５０ａ 第二保持部
１５０ｂ 第二除去部
１５０ｃ 補強エリア
１５１ 第一縦方向側辺
１５２ 第二縦方向側辺
１５３ 横方向側辺
１６０ ソルダーレジスト層
Ａ 終了位置
Ｂ 開始位置
Ｃ 横方向の虚線
Ｌ１ 横方向の所定のカットライン
Ｌ２ 縦方向の所定のカットライン
Ｘ 横軸
Ｙ 縦軸

Claims (20)

1. 上面にはチップ実装エリア、回路実装エリア、及び所定のエリアが設けられ、前記回路実装エリアは前記チップ実装エリアと前記所定のエリアとの間に位置し、前記所定のエリアは第一保持部及び将来除去される予定の第一除去部を含み、下面には補強板実装エリアが設けられ、前記補強板実装エリアは上面の前記所定のエリアに対応している可撓性光透過性キャリアと、
   前記可撓性光透過性キャリアの上面に設置され、且つ複数の回路を有し、各前記回路はインナーリード、ワイヤー部及びアウターリードを含み、前記ワイヤー部の両端は前記インナーリード及び前記アウターリードにそれぞれ接続され、前記インナーリードは前記チップ実装エリアに設置され、前記ワイヤー部は前記回路実装エリアに設置され、前記アウターリードは前記所定のエリアの前記第一保持部に設置されている回路層と、
   前記可撓性光透過性キャリアの上面に設置され、且つ前記所定のエリアの一方に位置し、前記可撓性光透過性キャリアの下面に投影されて第一シャドウマークを形成し、前記第一シャドウマークは縦軸方向に沿って第一縦方向基準側面を有し、且つ前記縦軸方向と交わる横軸方向に沿って第一横方向基準側面を有している第一マークと、
   前記可撓性光透過性キャリアの下面に設置され、第一縦方向側辺及び前記第一縦方向側辺に連接する横方向側辺を少なくとも有している補強板と、
   を備え、
   前記第一縦方向側辺及び前記横方向側辺は、前記第一シャドウマークの前記第一縦方向基準側面及び前記第一横方向基準側面にそれぞれ揃えられ、前記補強板は前記可撓性光透過性キャリアの下面の前記補強板実装エリアに貼付されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
2. 横方向の所定のカットラインは前記所定のエリア及び前記補強板実装エリアを通過し、前記横方向の所定のカットラインは前記所定のエリアの前記第一保持部と前記第一除去部との間に位置し、且つ前記補強板の第二保持部と将来除去される予定の第二除去部との間に位置していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
3. 前記可撓性光透過性キャリアの上面には補強エリアが設けられ、前記補強エリアは前記可撓性光透過性キャリアの下面の前記補強板に位置している前記第二保持部に対応し、前記補強エリアと前記回路実装エリア及び前記所定のエリアの前記第一保持部とは重畳していることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記第一マークは前記縦軸方向に沿って第一部を有し、且つ前記横軸方向に沿って第二部を有し、前記第一縦方向基準側面は前記第一部の第一側辺が投影されて形成され、前記第一横方向基準側面は前記第二部の第二側辺が投影されて形成され、前記第一側辺及び前記第二側辺は相互に垂直になっていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
5. 横方向の虚線は前記横方向の所定のカットラインから延伸し、前記横方向の虚線は前記第一マークの前記第一部を通過していることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
6. 前記横方向の虚線は、前記第一マークの前記第一部の前記第一側辺に対して垂直になっていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル回路基板。
7. 前記第一マークの前記第二部は、少なくとも１つの前記回路に接続していることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
8. 前記第一マークは前記所定のエリアの前記第一除去部の終了位置をマークし、前記終了位置は前記横方向の所定のカットラインの外に位置していることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
9. 前記第一マークは前記所定のエリアの前記第一保持部の開始位置をマークし、前記開始位置は前記回路実装エリアに位置していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
10. 前記第一マークは前記所定のエリアの前記第一除去部の終了位置及び前記第一保持部の開始位置をマークし、前記終了位置は前記横方向の所定のカットラインの外に位置し、前記開始位置は前記回路実装エリアに位置していることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
11. 前記可撓性光透過性キャリアの上面に設けられていると共に前記所定のエリアの他方に位置している第二マークをさらに備え、前記第二マークは前記可撓性光透過性キャリアの下面に投影されて第二シャドウマークを形成し、前記第二シャドウマークは前記縦軸方向に沿って第二縦方向基準側面を有し、且つ前記横軸方向に沿って第二横方向基準側面を有し、前記補強板は第二縦方向側辺をさらに有し、前記横方向側辺は前記第二縦方向側辺に連接し、前記第二縦方向側辺及び前記横方向側辺は前記第二シャドウマークの前記第二縦方向基準側面及び前記第二横方向基準側面にそれぞれ揃えられ、前記補強板は前記可撓性光透過性キャリアの下面の前記補強板実装エリアに貼付されていることを特徴とする請求項４または５に記載のフレキシブル回路基板。
12. 前記第二マークは前記縦軸方向に沿って第三部を有し、且つ前記横軸方向に沿って第四部を有し、前記第二縦方向基準側面は前記第三部の第三側辺が投影されて形成され、前記第二横方向基準側面は前記第四部の第四側辺が投影されて形成され、前記第三側辺及び前記第四側辺は相互に垂直になっていることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブル回路基板。
13. 横方向の虚線は前記横方向の所定のカットラインから延伸し、前記横方向の虚線は前記第二マークの前記第三部を通過していることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブル回路基板。
14. 前記横方向の虚線は、前記第二マークの前記第三部の前記第三側辺に対して垂直になっていることを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル回路基板。
15. 前記第二マークの前記第四部は、少なくとも１つの前記回路に接続していることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブル回路基板。
16. 前記第二マークは前記所定のエリアの前記第一除去部の終了位置をマークし、前記終了位置は前記横方向の所定のカットラインの外に位置していることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブル回路基板。
17. 前記第二マークは前記所定のエリアの前記第一保持部の開始位置をマークし、前記開始位置は前記回路実装エリアに位置していることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブル回路基板。
18. 前記第二マークは前記所定のエリアの前記第一除去部の終了位置及び前記第一保持部の開始位置をマークし、前記終了位置は前記横方向の所定のカットラインの外に位置し、前記開始位置は前記回路実装エリアに位置していることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブル回路基板。
19. 前記可撓性光透過性キャリアの上面に設置されていると共に各前記回路の前記ワイヤー部を被覆しているソルダーレジスト層をさらに備え、前記ソルダーレジスト層は、部分的に前記補強エリアに位置していることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路基板。
20. 将来除去される予定の前記第一マークは、横方向の所定のカットライン及び縦方向の所定のカットラインの外に位置していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。

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