JP4151672B2 - 基板のパターンの構造 - Google Patents
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Description
T 端子
H 半田
1 基板
2 パターン
3 パターン
4 パターン
4a 半田溜め部
4b 半田溜め部
5 パターン
5a 切欠部
Claims (2)
- 基板の表面に、フレキシブルフラットケーブルの複数の端子が個別に半田付けされる複数のパターンが、半田のDIP方向に対して直交する方向に並んで形成されていて、それぞれの前記パターンにフレキシブルフラットケーブルの複数の端子を個別に半田付けするときには、それぞれの前記パターンに半田をDIPした後に、複数の前記パターンの列の一端側から他端側に向けて順に複数の前記パターンに手半田付けが行われる基板のパターンの構造において、
前記列の一端と他端とに位置している1つずつの前記パターンに、それらのパターンに個別に半田付けされるフレキシブルフラットケーブルの端子の外側へ張り出す幅を付与することによって、それら1つずつの前記パターンが、それらのパターンの相互間に位置している他の残りのパターンよりも広幅に形成されており、
前記他の残りのパターンが、前記列の一端側から他端側に向かう方向で交互に位置する長さの長いパターンと長さの短いパターンとに分かれていて、
長さの短い前記パターンの前記DIP方向後方側の一端縁を、長さの長い前記パターンの前記DIP方向後方側の一端縁よりも前記DIP方向前方側に逃がした箇所に位置させてあると共に、長さの長い前記パターンには、前記パターンの列の一端側から他端側に向かう方向に突出された半田溜め部が形成されて、その半田溜め部が、長さの短いパターンの前記一端縁の逃がし跡によって形成されるスペースに張り出していることを特徴とする基板のパターンの構造。 - 長さの短いパターンの前記一端縁を、長さの長いパターンの前記半田溜め部との対向部位で斜めに切欠することによって、長さの長いパターンの前記半田溜め部と長さの短いパターンの前記一端縁との間隔を大きくしてある請求項1に記載した基板のパターンの構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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