JP4151672B2 - 基板のパターンの構造 - Google Patents

Description

本発明は、基板の表面に形成された複数のパターンにフレキシブルフラットケーブルの複数の端子を個別に半田付けで取り付けるようにした基板のパターンの構造に関するものである。

従来、基板に形成されたパターンにフレキシブルフラットケーブルの複数本の端子を接続するには、例えば、図７（ａ）（ｂ）に示すようにしていた。図７（ａ）（ｂ）に示すように、基板１０１には、２つのパターン１０２、１０３と、それらの間に位置する同じ長さの複数のパターン１０４とが形成されていた。この基板１０１では、２つのパターン１０２、１０３が大きめに形成されていて、フレキシブルフラットケーブルＦの実装時に最終的に大きめのパターン１０３に半田が溜まる。

ところが、フレキシブルフラットケーブルＦの複数の端子Ｔを実装するパターン１０４の間隔は狭く、図７（ａ）に示す矢印Ａ方向へＤＩＰした後に、図７（ｂ）に示す矢印Ｂ方向への手装を行う際に半田タッチが生じるという問題があった。ここでいう「手装」とは、ＤＩＰ方向（矢印Ａ）に対して直交する方向に並んでいる複数のパターンの列の一端側から他端側に向けて矢印Ｂ方向に順に、それら複数のパターンに手半田付け（手作業による半田付け）を行う工程をいう（以下同じ）。

第１の従来技術を図８、図９に示す。この従来の印刷配線板の接続構造は、図８、図９に示すように、硬質印刷配線板２１０に形成された回路パターン２１１の接続端子部２１２にフレキシブル配線板２２０の端子部導体を交差させてハンダ付けで接続させるようにしている。更に、ハンダ付け時に底辺となる一方の端子部２１２のパターン形状を略半円弧状に形成すると共に、交差して立上がる他方の端子部２００のパターン２０１の形状を相対する二辺が内側へ湾曲する裾広がり状の略三角形状に形成している。（例えば、特許文献１参照）。

ところが、これは、半田の強度を上げるものであって、半田のタッチについては全く考えられていないものであった。

第２の従来技術を図１０に示す。この従来の回路部品の接続端子構造は、図１０に示すように、基体３００Ａ、３００Ｂ上に導電性被膜により平面的に形成された複数の接続端子３０２の線束を有する回路部品であって、接続端子３０２の束の中心に位置する線ほど束の外側に位置する線よりも長くするとともに、先端部を束の外側に屈曲させた接続端子３０２と、ＩＣユニット３００Ｃの接続端子３０９の束の中心に位置する線ほど束の外側に位置する線よりも少しずつ短くするとともに、先端部を束の内側に屈曲させた接続端子３０９とを重ね合わせて半田付けで接続すし、接続端子３０２の屈曲させた先端の線幅を、それ以外の場所の線幅よりも大きくしている。（例えば、特許文献２参照）。

ところが、これにおいては、半田による接続を良くしたものであって、半田のタッチにいては考えられていないものであった。

第３の従来技術を図１１に示す。この従来のフラットケーブルの半田付け構造は、図１１に示すように、フラットケーブル４０１の端部の導体露出部４０９を導体４０２が外側に位置するように基板４０５に半田付けするもので、折り曲げられる導体露出部４０９の間に両面接着テープ４０８を挟み込んだものである。（例えば、特許文献３参照）。

ところが、これにおいては、半田付けの強度を強くするものであって、半田のタッチについては全く考えられていないものであった。
特開昭６３−２９９１９０号公報 特開平１１−２８４３０４号公報 実開平５−７７９６８号公報

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、フレキシブルフラットケーブルを基板のパターンに取り付ける際に、半田タッチを起こり難くすることができる基板のパターンの構造を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板の表面に、フレキシブルフラットケーブルの複数の端子が個別に半田付けされる複数のパターンが、半田のＤＩＰ方向に対して直交する方向に並んで形成されていて、それぞれの前記パターンにフレキシブルフラットケーブルの複数の端子を個別に半田付けするときには、それぞれの前記パターンに半田をＤＩＰした後に、複数の前記パターンの列の一端側から他端側に向けて順に複数の前記パターンに手半田付けが行われる基板のパターンの構造において、前記列の一端と他端とに位置している１つずつの前記パターンに、それらのパターンに個別に半田付けされるフレキシブルフラットケーブルの端子の外側へ張り出す幅を付与することによって、それら１つずつの前記パターンが、それらのパターンの相互間に位置している他の残りのパターンよりも広幅に形成されており、前記他の残りのパターンが、前記列の一端側から他端側に向かう方向で交互に位置する長さの長いパターンと長さの短いパターンとに分かれていて、長さの短い前記パターンの前記ＤＩＰ方向後方側の一端縁を、長さの長い前記パターンの前記ＤＩＰ方向後方側の一端縁よりも前記ＤＩＰ方向前方側に逃がした箇所に位置させてあると共に、長さの長い前記パターンには、前記パターンの列の一端側から他端側に向かう方向に突出された半田溜め部が形成されて、その半田溜め部が、長さの短いパターンの前記一端縁の逃がし跡によって形成されるスペースに張り出していることを特徴としている。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載した基板のパターンの構造において、長さの短いパターンの前記一端縁を、長さの長いパターンの前記半田溜め部との対向部位で斜めに切欠することによって、長さの長いパターンの前記半田溜め部と長さの短いパターンの前記一端縁との間隔を大きくしてある。

請求項１に記載の発明によれば、フレキシブルフラットケーブルの端子を基板のパターンに半田付けするときに、長さの長いパターンに形成された半田溜め部に余分な半田を逃がして半田タッチが生じることを防ぐことができる。

請求項２に記載の発明によれば、隣り合うパターンの端部の間隔が大きくなり、より一層半田タッチが生じることを防ぐことができる。

以下、本発明に係るフレキシブルフラットケーブルにおける基板のパターンの構造及びフレキシブルフラットケーブルにおける半田付け方法について、図を参照しつつ説明する。

図１は本発明のフレキシブルフラットケーブルにおける基板のパターンの構造の第１実施形態を示し、ＤＩＰ時における半田の溜まり具合を示す概略平面図、図２はフレキシブルフラットケーブルが接続された状態での同構造の半田の溜まり具合を示す概略平面図である。

この第１実施形態の基板のパターンの構造では、図１、図２に示すように、基板１の表面に、フレキシブルフラットケーブルＦの複数の端子Ｔが個別に半田付けされる複数のパターン２、３、４、５が、半田のＤＩＰ方向Ａに対して直交する方向に並んで形成されている。そして、それぞれの前記パターン２、３、４、５にフレキシブルフラットケーブルＦの複数の端子Ｔを個別に半田付けするときには、それぞれの前記パターン２、３、４、５に半田をＤＩＰした後に、複数の前記パターン２、３、４、５の列の一端側から他端側に向けて順に複数の前記パターン２、３、４、５に手半田付けが行われる。

さらに具体的に説明すると、複数のパターン２、３、４、５の列の一端と他端とに位置している１つずつのパターン２、３を略台形に形成してある。しかも、それら１つずつのパターン２、３には、それらのパターン２、３に個別に半田付けされるフレキシブルフラットケーブルＦの端子Ｔの外側へ張り出す幅を付与することによって、それら１つずつの前記パターン２、３が、それらのパターン２、３の相互間に位置している他の残りのパターン４、５よりも広幅に形成されている。

また、前記他の残りのパターン４が、前記列の一端側から他端側に向かう方向で交互に位置する長さの長いパターン４と長さの短いパターン５とに分かれている。そして、長さの短いパターン５のＤＩＰ方向後方側（図１の矢印Ａの反対向きの側）の一端縁を、長さの長いパターン４のＤＩＰ方向後方側（図１の矢印Ａの反対向きの側）の一端縁よりもＤＩＰ方向前方側（図１の矢印Ａで示した側）に逃がした箇所に位置させてあると共に、長さの長いパターン４には、前記パターンの列の一端側から他端側に向かう方向に突出された角状の半田溜め部４ａが形成されていて、その半田溜め部４ａが、長さの短いパターン５の前記一端縁の逃がし跡によって形成されるスペースに張り出している。

図１に示すように、矢印Ａ方向に向けて半田をＤＩＰすると、各パターン２、３、４、５の図にて左側に半田Ｈが溜まるようになる。これは、ＤＩＰ方向に対して後側に半田Ｈが溜まりやすいからである。図２に示すように、フレキシブルフラットケーブルＦの実装時には、図にて上側から下側に向けて矢印Ｂのように端子Ｔに接しない近傍部分を手装すると、半田溜め部４ａに余分な半田Ｈが逃げてこの部分に半田Ｈが溜まりやすい。

尚、フレキシブルフラットケーブルＦの端子Ｔは、手装するときに端子Ｔの近傍箇所の半田が暖められて溶け、これに伴って端子Ｔ部分の半田も溶けて端子Ｔが接続されることになる。

図３は第２実施形態の基板のパターンの構造を示し、ＤＩＰ時における半田の溜まり具合を示す概略平面図、図４はフレキシブルフラットケーブルが接続された状態での同構造の半田の溜まり具合を示す概略平面図である。尚、上記第１実施形態と同一部材、同一箇所には同一符号を付して、その説明を省略する。

この第２実施形態では、図３、図４に示すように、長さの短いパターン５の前記一端縁を、長さの長いパターン４の前記半田溜め部４ａとの対向部位で斜めに切欠して切欠部５ａとすることによって、長さの長いパターン４の前記半田溜め部４ａと長さの短いパターン５の前記一端縁との間隔を大きくし、そうすることによって、より一層半田タッチが生じることを防いでいる。

図５は第３実施形態のフレキシブルフラットケーブルの基板のパターンの構造を示し、ＤＩＰ時における半田の溜まり具合を示す概略平面図、図６はフレキシブルフラットケーブルが接続された状態での同構造の半田の溜まり具合を示す概略平面図である。尚、上記した第１実施形態と同一部材、同一箇所には同一符号を付して、その説明を省略する。

この第３実施形態では、図５、図６に示すように、長さの長いパターン４に円弧状に突出した半田溜め部４ｂを形成している点が第１実施形態と相違している。

本発明の基板のパターンの構造の第１実施形態を示し、ＤＩＰ時における半田の溜まり具合を示す概略平面図である。 フレキシブルフラットケーブルが接続された状態での同構造の半田の溜まり具合を示す概略平面図である。 第２実施形態の基板のパターンの構造を示し、ＤＩＰ時における半田の溜まり具合を示す概略平面図である。 フレキシブルフラットケーブルが接続された状態での同構造の半田の溜まり具合を示す概略平面図である。 第３実施形態の基板のパターンの構造を示し、ＤＩＰ時における半田の溜まり具合を示す概略平面図である。 フレキシブルフラットケーブルが接続された状態での同構造の半田の溜まり具合を示す概略平面図である。 従来の基板のパターンの構造を示し、（ａ）はそのＤＩＰ時の状態を示す概略平面図、（ｂ）はそのフレキシブルフラットケーブルの実装時の状態を示す概略平面図である。 従来の印刷配線板の接続構造を示す分解斜視図である。 同構造の接続時の状態を示す斜視図である。 従来の回路部品の接続端子構造を示す分解斜視図である。 従来のフラットケーブルの半田付け構造の縦断面図である。

符号の説明

Ｆ フレキシブルフラットケーブル
Ｔ 端子
Ｈ 半田
１ 基板
２ パターン
３ パターン
４ パターン
４ａ 半田溜め部
４ｂ 半田溜め部
５ パターン
５ａ 切欠部

Claims (2)

1. 基板の表面に、フレキシブルフラットケーブルの複数の端子が個別に半田付けされる複数のパターンが、半田のＤＩＰ方向に対して直交する方向に並んで形成されていて、それぞれの前記パターンにフレキシブルフラットケーブルの複数の端子を個別に半田付けするときには、それぞれの前記パターンに半田をＤＩＰした後に、複数の前記パターンの列の一端側から他端側に向けて順に複数の前記パターンに手半田付けが行われる基板のパターンの構造において、
   前記列の一端と他端とに位置している１つずつの前記パターンに、それらのパターンに個別に半田付けされるフレキシブルフラットケーブルの端子の外側へ張り出す幅を付与することによって、それら１つずつの前記パターンが、それらのパターンの相互間に位置している他の残りのパターンよりも広幅に形成されており、
   前記他の残りのパターンが、前記列の一端側から他端側に向かう方向で交互に位置する長さの長いパターンと長さの短いパターンとに分かれていて、
   長さの短い前記パターンの前記ＤＩＰ方向後方側の一端縁を、長さの長い前記パターンの前記ＤＩＰ方向後方側の一端縁よりも前記ＤＩＰ方向前方側に逃がした箇所に位置させてあると共に、長さの長い前記パターンには、前記パターンの列の一端側から他端側に向かう方向に突出された半田溜め部が形成されて、その半田溜め部が、長さの短いパターンの前記一端縁の逃がし跡によって形成されるスペースに張り出していることを特徴とする基板のパターンの構造。
2. 長さの短いパターンの前記一端縁を、長さの長いパターンの前記半田溜め部との対向部位で斜めに切欠することによって、長さの長いパターンの前記半田溜め部と長さの短いパターンの前記一端縁との間隔を大きくしてある請求項１に記載した基板のパターンの構造。