JP2007059679A - 印刷配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性を維持し、半田付けの作業性も向上する。
【解決手段】 端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板である。半田付け用ランドの形状が、配列方向と直交する方向に拡大されている。半田付け用ランドの形状は、例えば楕円形状、あるいは長円形状である。端子挿入孔は、配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されている。半田付けに用いられる半田は、例えば無鉛半田である。
【選択図】 図1
【解決手段】 端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板である。半田付け用ランドの形状が、配列方向と直交する方向に拡大されている。半田付け用ランドの形状は、例えば楕円形状、あるいは長円形状である。端子挿入孔は、配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されている。半田付けに用いられる半田は、例えば無鉛半田である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半田付け用ランドが配列形成された印刷配線基板に関するものであり、さらには当該印刷配線基板に実装部品が半田付けされた部品実装構造に関するものである。
ピンヘッダ等の実装部品をマザーボード等の印刷配線基板に実装する場合には、印刷配線基板に設けられた半田付け用ランドの端子挿入孔に前記実装部品の端子を挿入し、半田付けすることにより機械的固定、及び電気的接続を図るようにしている。
図3は、従来の半田付け用ランドのパターン構造の一例を示すものである。印刷配線基板には、例えば前記ピンヘッダの端子に対応して、円形の半田付け用ランド101が一列に配列されている。従来の印刷配線基板では、各半田付け用ランドは円形であり、その中央に端子挿入孔102が形成されているのが通常である。
前述の印刷配線基板においては、半田付けの信頼性を確保するための改良が進められており、例えばリードを半田付けする導電パターン(半田付け用ランドに相当する。)の形状を工夫して前記半田付け不良を無くすことが提案されている(例えば、特許文献1等を参照)。特許文献1記載の発明では、表面実装部品のリードを半田付けするための導電パターンが設けられた印刷配線基板において、導電パターンのリードの先端側に対応する部分を略円形、リードの立上り部に対応する部分を略矩形とすることで、接触不良やブリッジの発生を防止し、半田付け強度を高めるようにしている。
実開平5−25766号公報
ところで、近年、実装部品の印刷配線基板への半田付けにおいては、環境への配慮から用いる半田の無鉛化が進められており、いわゆる無鉛半田の使用が要求されている。ただし、無鉛半田は一般に融点が高く、従来の有鉛半田と比較した場合、半田付け性の向上が課題となる。また、無鉛半田は前記の通り融点が高いことから、半田付けに長時間を要し、作業性を損なう原因にもなっている。
このような要求に鑑みた場合、前記特許文献1記載の発明のような形状の変更では対応が難しく、何らかの改良を加える必要があり、早急な対応に迫られている。本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性を維持することが可能で、半田付けの作業性も向上することが可能な印刷配線基板及び部品実装構造を提供することを目的とする。
前述の目的を達成するために、本発明の印刷配線基板は、端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板において、前記半田付け用ランドの形状が、前記配列方向と直交する方向に拡大されていることを特徴とする。
また、本発明の部品実装構造は、所定の方向に配列された半田付け用ランドの端子挿入孔に実装部品の端子ピンが挿入され、半田付けされてなる部品実装構造において、前記半田付け用ランドの形状が、前記配列方向と直交する方向に拡大されていることを特徴とする。
実装部品の半田付け用ランドへの半田付けにおいては、熱伝導性を考慮する必要がある。特に、前記無鉛半田のような融点の高い半田を用いる場合には、前記熱伝導性の確保が極めて重要である。
本発明においては、半田付け用ランドの配列方向と直交する方向において、半田付け用ランドの面積が拡大されている。このため、例えば半田コテ等との接触面積が拡大され、熱伝導性が向上する。半田付け用ランドにおける熱伝導性の向上は、半田付け性の改善に繋がり、作業性も向上する。
以上のように、本発明によれば、半田付け用ランドが配列方向と直交する方向に拡大され、半田コテとの接触面積を広く取れるように形状が変更されているので、例えば無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性を維持することが可能である。また、半田付けの作業性も向上することが可能である。
以下、本発明を適用した印刷配線基板及び部品実装構造について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明を適用した印刷配線基板の半田付け用ランド1の形状例を示すものである。半田付け用ランド1は、本実施形態の場合、実装部品の端子の配列に応じて矢印X方向に一列に配列されている。
各半田付け用ランド1には、端子挿入孔2が設けられており、部品実装に際しては、実装部品の端子ピンをこの端子挿入孔2に挿入し、半田付けすることにより機械的な固定、及び電気的な接続を図る。
前記半田付け用ランド1は、ほぼ真円形にするのが通常であるが、本実施形態の場合、半田付け用ランド1の形状が前記配列方向(矢印X方向)と直交する方向に拡大されていることが大きな特徴である。具体的には、本実施形態の場合、前記矢印X方向を短軸、これと直交する矢印Y方向を長軸とする楕円形状又は長円形状とされており、半田付け用ランド1において、矢印X方向の寸法Dよりも矢印Y方向の寸法Lの方が大とされている。
また、前記形状の半田付け用ランド1において、端子挿入孔2は、前記配列方向と直交する方向(矢印Y方向)において、一方に偏った位置に形成されている。端子挿入孔2の中心から半田付け用ランド1の一方の端部までの距離L1と、反対側の端部までの距離L2とを比較したときに、L2>L1である。その結果、半田付け用ランド1は、前記Y方向における一方側の面積が拡大された形になっている。
前記印刷配線基板には、前記端子挿入孔2に端子ピンを挿入し半田付け用ランド1において半田付けすることで部品が実装されるが、実装対象となる実装部品としては、例えば端子ピンが一列に配列されるピンヘッダ等を挙げることができる。実装部品は、勿論これに限られるものではなく、例えばSAWフィルタ(表面弾性波フィルタ)等、同形状の端子を何本も持つ実装部品の取り付けにも適用可能である。
半田付けに用いる半田の種類は、任意であるが、例えば無鉛半田のように融点の高い半田を用いる場合に、前記のように半田付け用ランド1を楕円形状とすることの効果が顕著である。無鉛半田は、有毒金属で環境問題を引き起こす可能性のある鉛を含まない半田であり、導電性や耐久性、伸びの良さ等の観点から、錫−銀−銅系の無鉛半田等が知られている。
前述のように半田付け用ランド1を拡大することにより、例えば無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性、及び作業性を実現することができる。半田付け用ランド1の前記寸法L2を拡大することで、端子挿入孔2の片側において半田付け用ランド1の面積が拡大される。この拡大された面に半田コテを押し当てることにより、半田コテと半田付け用ランド1の接触面積が確保され、良好な熱伝導が実現される。その結果、融点の高い無鉛半田も速やかに溶融し、信頼性の高い半田付けが実現され、作業時間も短縮される。
実際、本発明者は図2に示すように半田付け用ランド1の前記Y方向において端子挿入孔2(直径b=0.8mm)の一方のランド幅aを0.4mmとし、他方のランド幅cを0.8mmとして、ランド幅cをランド幅aの2倍に拡大して半田付けを試みた。その結果、熱伝導が良くなり、作業性良く半田付けを行うことが可能であった。なお、ランド幅cの寸法を前記のようにランド幅aの2倍、つまり0.4mm拡大したのは、いたずらに半田付け用ランド1の寸法を大きくし過ぎると、半田の供給に時間を要すること、半田付け用ランド1自体に熱を奪われ却って余熱のための時間が長くなること、基板上のスペースを考えた場合、半田コテを当てるのに都合が良いこと、等を考慮してのことである。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明が前記実施形態に限定されるものでないことは言うまでもない。例えば、半田付け用ランド1の形状としては、前記楕円形状に限られるものではなく、前記Y方向において寸法が拡大された形状であれば如何なるものであってもよい。
1 半田付け用ランド、2 端子挿入孔
Claims (8)
- 端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板において、
前記半田付け用ランドの形状が、前記配列方向と直交する方向に拡大されていることを特徴とする印刷配線基板。 - 前記半田付け用ランドの形状が、長円形状または楕円形状であることを特徴とする請求項1記載の印刷配線基板。
- 前記端子挿入孔が、前記配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の印刷配線基板。
- 所定の方向に配列された半田付け用ランドの端子挿入孔に実装部品の端子ピンが挿入され、半田付けされてなる部品実装構造において、
前記半田付け用ランドの形状が、前記配列方向と直交する方向に拡大されていることを特徴とする部品実装構造。 - 前記半田付け用ランドの形状が、長円形状または楕円形状であることを特徴とする請求項4記載の部品実装構造。
- 前記端子挿入孔が、前記配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されていることを特徴とする請求項4または5記載の部品実装構造。
- 前記半田付けに用いられる半田が無鉛半田であることを特徴とする請求項4から6のいずれか1項記載の部品実装構造。
- 前記実装部品がピンヘッダであることを特徴とする請求項4から7のいずれか1項記載の部品実装構造。
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