JP5219987B2 - 基板実装端子台とプリント配線板の組立体 - Google Patents
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Description
また、挿入部品として例えば温度ヒューズを使用する場合には、熱で動作する部品であるために、はんだ付け時の熱により溶断や特性劣化をさせないように考慮する必要があり、はんだ付け不良が発生した際に、容易にはんだ修正作業をすることができないという問題点もあった。
としたものである。
図1は、この発明の実施の形態1に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体を示した図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は左側面図、(d)は平面図、(e)は底面図である。図2は、基板実装端子台をプリント配線板に接する面から見た平面図である。図3は、図1のA−A断面拡大図(但し、はんだ付け前の状態)、図4は、図3の要部拡大図を示すものである。尚、各図は、本実施の形態1の説明上必要な箇所に限定されている略図である。
また、温度ヒューズリード11は、直角に曲げられており、基板実装端子台1の温度ヒューズ挿入穴12とプリント配線板4の温度ヒューズ挿入穴13とに挿入され、そこから出て、その周囲に設けられたランド14とはんだ15によりはんだ付けされ、パターン8を介して空気調和機の電子回路等へ接続される。尚、温度ヒューズ挿入穴12は、漏斗状に上部が大きく広がり下部が小さい穴形状となっている。
温度ヒューズリード径(公差上限)a、温度ヒューズリード径(図面寸法)b、温度ヒューズリード径公差(図面寸法からの±公差)c、基板実装端子台1の温度ヒューズ挿入穴径(公差下限)d、基板実装端子台1の温度ヒューズ挿入穴径(図面寸法)e、基板実装端子台1の温度ヒューズ挿入穴径(図面寸法からの±公差)f、基板実装端子台1の温度ヒューズ挿入穴径(公差上限)g、プリント配線板4の温度ヒューズ挿入穴径(公差下限)h、プリント配線板4の温度ヒューズ挿入穴径(図面寸法)i、プリント配線板4の温度ヒューズ挿入穴径公差(図面寸法からの±公差)j。
a=b+c、d=e−f、g=e+f、h=i−j
(1)上記のような構成において、まず、プリント配線板4の挿入穴5に基板実装端子台1の金属製端子3を挿入することで、基板実装端子台1をプリント配線板4に実装する。本例では使用していないが、他に基板実装端子台1にプリント配線板4との位置決め用の凸ボスを設け、プリント配線板4に設ける凸ボス用の穴に挿入することで、位置決め精度を高めることもできる。
h≧g、i−j≧e+f、i≧e+f+i
これにより、各々の穴径が製造ばらつきや温度変化などにより変動しても、プリント配線板4の温度ヒューズ挿入穴13の周辺に温度ヒューズリード11が引っかかることなく、容易に挿入することができる。
(a)本実施の形態ではプラス公差とマイナス公差を同値として説明したが、異なっていても構わない。
(b)また、温度ヒューズ挿入穴12、13を丸穴としているが、その他の形状でも構わない。
(c)また、温度ヒューズ9の上記の形状は一例であり、ラジアル等の他の形状の温度ヒューズへ変更しても構わない。
(d)また、基板実装端子台1の電線固定方法は、ばねを使用した速結式として説明したが、ねじを使用したねじ式でも構わない。
(e)また、基板実装端子台1をプリント配線版4に取り付けてから温度ヒューズリード11を挿入する例について説明したが、温度ヒューズリード11を基板実装端子台1へ事前に挿入し、温度ヒューズ9を実装した状態で基板実装端子台1をプリント配線板4へ実装しても構わない。
上記の(a)〜(e)は、後述の実施の形態においても同様に適用される。
次に、この発明の実施の形態2を図5に基づいて説明する。
図5は、この発明の実施の形態2に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の図1のA−A断面(但し、はんだ付け前の状態)の要部拡大図である。上記の図1〜図3は、本実施の形態2においても同様に適用される。また、図5において、図4と同一箇所についての説明は省略する。
h≧g+k=g’、i−j≧e+f+k、i≧e+f+k+j
次に、この発明の実施の形態3を図6及び図7に基づいて説明する。
図6は、この発明の実施の形態3に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図であり、図1のA−A断面拡大図(但し、はんだ付け前の状態)に相当し、図7は、図6の要部拡大図である。尚、各図は、本実施の形態3の説明上必要な箇所に限定されている略図である。図1及び図2は本実施の形態においても適用される。また、図3及び図4と同じ部分についての説明は省略する。
次に、この発明の実施の形態4を図8及び図9に基づいて説明する。
図8は、この発明の実施の形態4に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図であり、図1のA−A断面拡大図(但し、はんだ付け前の状態)に相当し、図9は、図8の要部拡大図を示すものである。尚、各図は、本実施の形態4の説明上必要な箇所に限定されている略図である。図1及び図2は本実施の形態4においても適用される。また、図6及び図7と同じ部分についての説明は省略する。
次に、この発明の実施の形態5を図10及び図11に基づいて説明する。
図10は、この発明の実施の形態5に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図であり、図1のA−A断面拡大図に相当し、図11は、図10の要部拡大図を示すものである。尚、各図は、本実施の形態5の説明上必要な箇所に限定されている略図である。図1及び図2は本実施の形態5においても適用される。図3及び図4と同じ部分についての説明は省略する。
a 温度ヒューズリード径(公差上限)、b 温度ヒューズリード径(図面寸法)、c 温度ヒューズリード径公差(図面寸法からの±公差)、d 基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径(公差下限)、e 基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径(図面寸法)、f 基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径公差(図面寸法からの±公差)、g 基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径(公差上限)、g’基板実装端子台の挿入穴の公差上限の大きさに端子台の挿入穴とプリント配線板の挿入穴間の位置の差の公差上限を加えた大きさ、h プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴径(公差下限)、i プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴径(図面寸法)、j プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴径公差(図面寸法からの±公差)、k 基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴位置とプリント配線板の温度ヒューズ挿入穴位置のずれの寸法(公差上限)、m 温度ヒューズのリードがプリント配線板のはんだ面と交差する位置、n 温度ヒューズのリードが基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴のプリント配線板側面と交差する位置、p mとnの2点間のプリント配線板と平行な方向の距離の寸法。
Claims (6)
- 温度ヒューズを組み付ける端子台と、前記端子台をプリント配線板にはんだ付けしたものにおいて、
前記温度ヒューズのリードを挿入する挿入穴が前記端子台及び前記プリント配線板にそれぞれ設けられ、
前記端子台の挿入穴の公差上限の大きさに端子台の挿入穴と前記プリント配線板の挿入穴間の位置の差の公差上限を加えた大きさg’と、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさhの関係を、h≧g’
としたことを特徴とする基板実装端子台とプリント配線板の組立体。 - 前記プリント基板の挿入穴は、特定方向における寸法が、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさhを満たすように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
- 前記プリント配線板の挿入穴は、前記プリント基板の挿入穴の前記特定方向における寸法が、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさhに、前記温度ヒューズのリードが前記プリント配線板のはんだ付け面及び前記基板実装端子台のプリント配線板側面と交差した2点間の前記プリント配線板と平行な方向の距離pを加えた大きさに形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
- 温度ヒューズを組み付ける端子台と、前記端子台をプリント配線板にはんだ付けしたものにおいて、
前記温度ヒューズのリードを挿入する挿入穴が前記端子台及び前記プリント配線板にそれぞれ設けられ、
前記端子台の挿入穴の公差上限の大きさgと、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさhとの関係を、h≧g
とし、
前記プリント配線板の挿入穴は、前記プリント基板の挿入穴の前記特定方向における寸法が、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさhに、前記温度ヒューズのリードが前記プリント配線板のはんだ付け面及び前記基板実装端子台のプリント配線板側面と交差した2点間の前記プリント配線板と平行な方向の距離pを加えた大きさに形成されていることを特徴とする基板実装端子台とプリント配線板の組立体。 - 前記プリント配線板の挿入穴が前記温度ヒューズのリードの角度に応じて斜めに設けられたことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
- 前記プリント配線板の挿入穴をスルーホールとしたことを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
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