JP2004288908A - 電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品のリードを半田付けしたとき、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させ、よって半田付けの信頼性を向上させることができるようにした電子部品の取り付け補助プレートを提供する。
【解決手段】電子部品の取り付け補助プレート１０において、基板１４との接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状のガイドホール４０を穿設すると共に、前記ガイドホールの最小径部４０ａと連通する、前記最小径部４０ａより大径の凹部５０を形成し、よってコネクタ２０（電子部品）のリード２０ａを半田付けしたとき、前記基板１４の半田面１４ｂに半田フィレット６６を形成させると共に、部品面１４ａにおいて、前記凹部５０の内部に半田フィレット６８を形成させる。
【選択図】 図１５
【解決手段】電子部品の取り付け補助プレート１０において、基板１４との接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状のガイドホール４０を穿設すると共に、前記ガイドホールの最小径部４０ａと連通する、前記最小径部４０ａより大径の凹部５０を形成し、よってコネクタ２０（電子部品）のリード２０ａを半田付けしたとき、前記基板１４の半田面１４ｂに半田フィレット６６を形成させると共に、部品面１４ａにおいて、前記凹部５０の内部に半田フィレット６８を形成させる。
【選択図】 図１５
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板への電子部品の取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品のリードを基板に穿設されたスルーホールに挿入して半田付けする、いわゆる挿入実装にあっては、リードフォーミングにばらつきが生じると、リードとスルーホールの相対位置関係がずれてスルーホールにリードを挿入し難くなり、電子部品の基板への取り付けが困難になるという不具合があった。そこで、かかる不具合を解消する従来技術として、プレートに穿設されたガイドホールにリードを挿通し、リードフォーミングのばらつきを修正してリードとスルーホールの位置合わせをすることにより、電子部品の基板への取り付けを補助するようにした電子部品の取り付け補助プレートが提案されている。
【０００３】
上記したプレートの例として、例えば特許文献１に記載される技術を挙げることができる。かかる技術にあっては、樹脂製のプレートに円錐台形状（テーパ状）のガイドホールを穿設し、前記ガイドホールの大径側の開口部から小径側の開口部に向けてリードを挿通させることによってリードフォーミングのばらつきを修正しつつプレートに電子部品を取り付けると共に、電子部品が取り付けられたプレートを基板の部品面にビス止めし、よってリードをスルーホールに正確に案内するように構成している。尚、特許文献１に記載されるプレートにあっては、１枚のプレートで３個のＦＥＴが取り付けられるように、ＦＥＴのリードに対応したガイドホール（群）が３組穿設されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３２６４４２号公報（段落００１２、図１など）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、挿入実装にあっては、半田付けした際、その信頼性の観点から、基板の両面、即ち、部品面と半田面の双方に半田フィレットが形成されるのが望ましい。しかしながら、上記した従来技術にあっては、部品面に現れるリードの周囲に電子部品の取り付け補助プレートが密接されるため、半田フィレットを形成させる空間を確保することができず、よって部品面に半田フィレットを形成させることができないという不都合があった。
【０００６】
また、上記した従来技術に係る電子部品の取り付け補助プレートにあっては、１枚のプレートで複数個の電子部品を取り付けることができるように複数組のガイドホールが穿設されていたが、それらは全て同一種類の電子部品を対象としたものであった。そのため、異なる種類の電子部品を複数個取り付ける場合、電子部品の種類の数に応じた複数枚のプレートが必要となり、プレートの取り付け作業が煩雑になるという不具合があった。また、プレートを基板にビス止めするように構成しているので、同様にプレートの取り付け作業が煩雑となり、改良の余地を残していた。
【０００７】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させて半田付けの信頼性を向上させると共に、プレートの基板への取り付け作業を簡素化させるようにした電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、請求項１項においては、基板に載置されるプレートであって、前記基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿入されるべきテーパ状のガイドホールを備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板に穿設されたスルーホールに案内し、よって前記電子部品の前記基板への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートにおいて、前記基板との接触面に、前記ガイドホールの最小径部と連通する前記最小径部より大径の凹部を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレットが形成されるように構成した。
【０００９】
このように、基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿通されるべきテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、請求項２項にあっては、基板に載置されるプレートであって、前記基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿入されるべきテーパ状のガイドホールを備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板に穿設されたスルーホールに案内し、よって前記電子部品の前記基板への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートにおいて、前記プレートに種類の異なる複数個の電子部品のリードが挿入されるべき複数組のガイドホールを穿設すると共に、前記基板との接触面に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部と連通する前記最小径部より大径の複数個の凹部を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレットが形成されるように構成した。
【００１１】
このように、基板との接触面から離間するに従って拡径する、種類の異なる複数個の電子部品のリードが挿入されるべき複数組のテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の複数個の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００１２】
また、請求項３項にあっては、前記プレートに爪部を形成し、前記爪部によって前記プレートを前記基板に固定するように構成した。
【００１３】
このように、プレートに爪部を形成し、前記爪部によってプレートを基板に固定するように構成したので、プレートを押圧することによって基板に容易に取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００１４】
また、請求項４項にあっては、請求項１項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板に載置し、前記プレートに穿設されたガイドホールを介して前記電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記凹部に半田フィレットを形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程からなるように構成した。
【００１５】
このように、請求項１項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００１６】
また、請求項５項にあっては、請求項２項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板に載置し、前記プレートに穿設された複数組のガイドホールを介して前記複数個の電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記複数個の凹部のそれぞれに半田フィレットを形成して前記複数個の電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程からなるように構成した。
【００１７】
このように、請求項２項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、複数組のガイドホールを介して種類の異なる複数個の電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された複数個の凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、電子部品の種類の多寡に関わらず、プレートの取り付け作業を１回の工程（作業）で完了させることができ、よってプレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００１８】
また、請求項６項にあっては、請求項３項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板方向に押圧することによって前記プレートに形成された爪部を前記基板に係合させ、よって前記プレートを前記基板に固定し、前記プレートに穿設されたガイドホールを介して前記電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、および前記リードの半田付けをして前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記凹部に半田フィレットを形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程からなるように構成した。
【００１９】
このように、請求項３項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板方向に押圧して爪部を係合させることによってプレートを基板に固定し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、プレートを押圧することによって基板に取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照してこの発明の一つの実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレートについて説明する。
【００２１】
図１は、この実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め上方から見た斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め下方から見た斜視図である。
【００２２】
両図で符号１０は、電子部品の取り付け補助プレート（以下単に「プレート」という）を示す。プレート１０は、ＰＢＴなどの樹脂材からなり、その端部には弾性変形可能な爪部１２が形成される。
【００２３】
プレート１０は、爪部１２によって基板１４の部品面１４ａ（電子部品群が搭載される面）の所定位置に固定される。また、基板１４は、ビス１６によって上ケース１８Ｕに締結固定される。上ケース１８Ｕの側壁下端には、下ケース１８Ｂの側壁上端が取り付けられる。
【００２４】
図３は、上ケース１８Ｕの底面図である。
【００２５】
図２および図３に示すように、上ケース１８Ｕには、基板１４の部品面１４ａに予め搭載された電子部品群とは別に、種類の異なる複数個の電子部品、具体的には、上ケース１８Ｕと一体的に形成されたコネクタ２０と、上ケース１８Ｕに接して取り付けられた第１のセンサ２２および第２のセンサ２４が配置される。
【００２６】
コネクタ２０は、リード２０ａ（以下「コネクタ・リード」という）を複数本、具体的には３２本備える。３２本のコネクタ・リード２０ａは、図示の如く、２列に配列される。以下、上ケース１８Ｕの内部空間において、内方に配置された１６本のコネクタ・リード２０ａからなる列を「第１のコネクタ・リード列２０ａ１」という。また、上ケース１８Ｕの内部空間において、外方に配置された１６本のコネクタ・リード２０ａからなる列を「第２のコネクタ・リード列２０ａ２」という。
【００２７】
また、第１のセンサ２２は、リード２２ａ（以下「第１のセンサ・リード」という）を複数本、具体的には３本備える。また、第２のセンサ２４も、リード２４ａ（以下「第２のセンサ・リード」という）を複数本、具体的には２本備える。
【００２８】
基板１４には、図１および図２に示すように、上記したコネクタ・リード２０ａが挿入されるべきスルーホール３０（以下「コネクタ用スルーホール」という）が３２個穿設される。より具体的には、上記した第１のコネクタ・リード列２０ａ１が挿入されるべき、１６個のコネクタ用スルーホール３０から構成される第１のコネクタ用スルーホール列３０１と、第２のコネクタ・リード列２０ａ２が挿入されるべき、１６個のコネクタ用スルーホール３０から構成される第２のコネクタ用スルーホール列３０２が形成される。
【００２９】
さらに、基板１４には、図２に示すように、第１のセンサ・リード２２ａが挿入されるべきスルーホール３２（以下「第１のセンサ用スルーホール」という）が３個穿設されると共に、第２のセンサ・リード２４ａが挿入されるべきスルーホール３４（以下「第２のセンサ用スルーホール」という）が２個穿設される。
【００３０】
図４は、プレート１０の上面図である。また、図５は、プレート１０の底面図である。
【００３１】
図１、図２、図４および図５に示すように、プレート１０において、基板１４に穿設された３２個のコネクタ用スルーホール３０に対応した位置には、上記したコネクタ・リード２０ａが挿通されるべき３２個のガイドホール４０（以下「コネクタ用ガイドホール」という）が穿設される。より具体的には、第１のコネクタ用スルーホール列３０１に対応した位置において、上記した第１のコネクタ・リード列２０ａ１が挿通されるべき１６個のガイドホール４０から構成される第１のガイドホール列４０１が形成されると共に、第２のコネクタ用スルーホール列３０２に対応した位置において、第２のコネクタ・リード列２０ａ２が挿通されるべき１６個のガイドホール４０から構成される第２のガイドホール列４０２が形成される。
【００３２】
さらに、プレート１０において、３個の第１のセンサ用スルーホール３２に対応した位置には、第１のセンサ・リード２２ａが挿通されるべき３個のガイドホール４２（以下「第１のセンサ用ガイドホール」という）が穿設されると共に、２個の第２のセンサ用スルーホール３４に対応した位置には、第２のセンサ・リード２４ａが挿通されるべき２個のガイドホール４４（以下「第２のセンサ用ガイドホール」という）が穿設される。
【００３３】
このように、この実施の形態に係るプレート１０にあっては、種類の異なる３個の電子部品のリードが挿通されるべき、３組のガイドホール（郡）が穿設される。
【００３４】
図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【００３５】
図６に示すように、コネクタ用ガイドホール４０は、基板１４との接触面１０ａ（底面。以下「基板接触面」という）から離間するに従って拡径するテーパ状に形成される。具体的には、コネクタ用ガイドホール４０の最小径部４０ａ、即ち、基板接触面１０ａ側に位置する小径側の開口部は、コネクタ用スルーホール３０の直上に位置させられると共に、その直径は、コネクタ・リード２０ａの直径より僅かに大径となるように形成される。また、コネクタ用ガイドホール４０の最大径部４０ｂ、即ち、大径側の開口部は、その直径がコネクタ・リード２０ａの直径の略２倍となるように形成される。
【００３６】
また、プレート１０において、コネクタ用ガイドホール４０下方の基板接触面１０ａには、最小径部４０ａと連通する、それよりも大径の凹部５０（以下「コネクタ用凹部」という）が形成される。
【００３７】
コネクタ用凹部５０は、具体的には、図２および図５に良く示すように、第１のガイドホール列４０１を構成する１６個のガイドホール４０のそれぞれの最小径部４０ａと一連に連通される第１のコネクタ用凹部５０１と、第２のガイドホール列４０２を構成する１６個のガイドホール４０のそれぞれの最小径部４０ａと一連に連通される第２のコネクタ用凹部５０２とからなる。
【００３８】
図７は、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【００３９】
図７に示す如く、第１のセンサ用ガイドホール４２もコネクタ用ガイドホール４０と同様に、基板接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状に形成される。即ち、第１のセンサ用ガイドホール４２の最小径部４２ａは、第１のセンサ用スルーホール３２の直上に位置させられ、その直径は、第１のセンサ・リード２２ａの直径より僅かに大径となるように形成されると共に、最大径部４２ｂは、その直径が第１のセンサ・リード２２ａの直径の略２倍となるように形成される。
【００４０】
また、第１のセンサ用ガイドホール４２下方の基板接触面１０ａには、最小径部４２ａと連通する、それよりも大径の凹部５２（以下「第１のセンサ用凹部」という）が形成される。第１のセンサ用凹部５２は、具体的には、図２および図５に良く示すように、３個の第１のセンサ用ガイドホール４２のそれぞれの最小径部４２ａと一連に連通される。
【００４１】
図８は、図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【００４２】
図８に示す如く、第２のセンサ用ガイドホール４４もコネクタ用ガイドホール４０などと同様に、基板接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状に形成される。即ち、第２のセンサ用ガイドホール４４の最小径部４４ａは、第２のセンサ用スルーホール３４の直上に位置させられ、その直径は、第２のセンサ・リード２４ａの直径より僅かに大径となるように形成されると共に、最大径部４４ｂは、その直径が第２のセンサ・リード２４ａの直径の略２倍となるように形成される。
【００４３】
また、第２のセンサ用ガイドホール４４下方の基板接触面１０ａには、最小径部４４ａと連通する、それよりも大径の凹部５４（以下「第２のセンサ用凹部」という）が形成される。第２のセンサ用凹部５４は、具体的には、図２および図５に良く示すように、２個の第２のセンサ用ガイドホール４４のそれぞれの最小径部４４ａと一連に連通される。
【００４４】
次いで、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４の基板１４への取り付け方法を説明しつつ、上記した各凹部５０，５２，５４を形成した理由について述べる。図９は、この発明の一つの実施の形態に係る電子部品の取り付け方法を示す工程フローチャートである。
【００４５】
先ず、工程１において、基板１４の部品面１４ａにプレート１０を固定する。具体的には、プレート１０を基板１４の部品面１４ａに載置した後、プレート１０をさらに部品面１４ａ方向に押圧することにより、爪部１２を弾性変形させて基板１４の半田面１４ｂ（半田付けが行われる面）に係合させ、よってプレート１０を部品面１４ａの所定位置に固定する。
【００４６】
このように、プレート１０を爪部１２によって基板１４に取り付けるようにしたので、プレート１０を基板１４方向に押圧することによって容易に固定することができる。また、上述したように、プレート１０には、異なる種類の複数個の電子部品に対応した複数組のガイドホール（郡）が穿設されていることから、かかる取り付け作業を、１回の工程（作業）で完了させることができる。
【００４７】
図１０に、基板１４と、それに固定されたプレート１０の上面図を示す。また、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。以下、図１１と同様な断面図を用い、主にコネクタ２０の基板１４への取り付けを例に挙げてこの実施の形態に係る電子部品の取り付け方法を説明する。
【００４８】
図９の説明に戻ると、次いで工程２に進み、上ケース１８Ｕに配置された電子部品（即ち、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４）のリードを、ガイドホールを介してスルーホールに挿入する。
【００４９】
これについてコネクタ２０を例に挙げて詳しく説明すると、図１２に示す如く、コネクタ・リード２０ａを、最大径部４０ｂからコネクタ用ガイドホール４０の内部へと挿通する。前述したように、コネクタ用ガイドホール４０の最大径部４０ｂの直径は、コネクタ・リード２０ａの直径の略２倍となるように形成されていることから、コネクタ・リード２０ａのリードフォーミングにばらつきが生じた場合であっても、コネクタ・リード２０ａをコネクタ用ガイドホール４０に容易に挿通させることができる。
【００５０】
そして、コネクタ・リード２０ａの挿通がコネクタ用ガイドホール４０のテーパ状の内壁に沿って進められ、コネクタ・リード２０ａが最小径部４０ａに達することにより、コネクタ・リード２０ａは、コネクタ用スルーホール３０の直上に正確に案内される。従って、コネクタ・リード２０ａの挿通をさらに進めることにより、図１３に示す如く、コネクタ・リード２０ａをコネクタ用スルーホール３０に容易に挿入することができる。
【００５１】
上記は、第１のセンサ２２に関しても妥当するものであり、第１のセンサ・リード２２ａを、テーパ状に形成された第１のセンサ用ガイドホール４２を介して第１のセンサ用スルーホール３２に挿入することにより、同様の効果を得ることができる。さらに、第２のセンサ２４に関しても同様であり、第２のセンサ・リード２４ａを第２のセンサ用ガイドホール４４を介して第２のセンサ用スルーホール３４に挿入することで、上記した効果を得ることができる。
【００５２】
尚、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４のリードを各スルーホールに挿入した後、基板１４はビス１６によって上ケース１８Ｕに締結固定される。
【００５３】
図９の説明に戻ると、次いで工程３に進み、各スルーホールに挿入されたリードの半田付けを行い、基板１４の半田面１４ｂと部品面１４ａの双方に半田フィレットを形成して各電子部品の基板１４への取り付けを完了する。
【００５４】
これについてコネクタ２０を例に挙げて詳説すると、リードの半田付けは、図１４に示す如く、コネクタ・リード２０ａを噴流半田層６０に浸すことによって行われる。
【００５５】
ここで、プレート１０の基板接触面１０ａには、コネクタ用凹部５０（具体的には、第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）が形成されていることから、部品面１４ａに現れるコネクタ・リード２０ａの周囲に、空間を確保することができる。このため、半田面１４ｂに塗布された半田６２は、図１５に示す如く、半田面１４ｂにおいてコネクタ・リード２０ａの周囲にフィレット６６（以下「半田面側コネクタ・フィレット」という）を形成すると共に、毛細管現象によってコネクタ用スルーホール３０を通過してコネクタ用凹部５０の内部に流れ込み、部品面１４ａに現れたコネクタ・リード２０ａの周囲にフィレット６８（以下「部品面側コネクタ・フィレット」という）を形成する。
【００５６】
このように、部品面１４ａに現れたコネクタ・リード２０ａの周囲に空間を確保するための凹部５０をプレート１０に形成したので、基板１４の部品面１４ａと半田面１４ｂの双方にフィレットを形成することができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００５７】
上記は、第１のセンサ２２に関しても妥当するものであり、同様に半田面１４ｂから第１のセンサ・リード２２ａを半田付けすることにより、図１６に示す如く、半田面１４ｂにおいて、第１のセンサ・リード２２ａの周囲にフィレット７０（以下「半田面側第１のセンサ・フィレット」という）が形成されると共に、部品面１４ａの第１のセンサ用凹部５２の内部において、第１のセンサ・リード２２ａの周囲にフィレット７２（以下「部品面側第１のセンサ・フィレット」という）が形成され、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００５８】
また、第２のセンサ２４に関しても同様であり、半田面１４ｂから第２のセンサ・リード２４ａを半田付けすることにより、図１７に示す如く、半田面１４ｂにおいて、第２のセンサ・リード２４ａの周囲にフィレット７４（以下「半田面側第２のセンサ・フィレット」という）が形成されると共に、部品面１４ａの第２のセンサ用凹部５４の内部において、第２のセンサ・リード２４ａの周囲にフィレット７６（以下「部品面側第２のセンサ・フィレット」という）が形成され、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００５９】
尚、各リードの半田付けが終了し、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４の基板１４への取り付け（接続）が完了すると、上ケース１８に下ケース１８Ｂが取り付けられ、基板１４がそれらの内部空間に収容されることにより、ユニットが完成する。
【００６０】
このように、この実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレート１０にあっては、基板接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状のガイドホール４０，４２，４４を備えると共に、前記ガイドホールの最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａと連通する、前記最小径部より大径の凹部５０，５２，５４を形成し、電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード２０ａ，２２ａ，２４ａを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）が形成されるように構成したので、基板１４の部品面１４ａと半田面１４ｂの双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、プレート１０に、種類の異なる複数個（３個）の電子部品のリードが挿入されるべき複数組（３組）のテーパ状のガイドホールを設けるように構成したので、１枚のプレート１０で異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００６２】
さらに、プレート１０に爪部１２を形成し、前記爪部１２によってプレート１０を基板１４に固定するように構成したので、プレート１０を押圧することによって基板１４の所定位置に容易に取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００６３】
また、この実施の形態に係る電子部品の取り付け方法にあっては、プレート１０を基板１４に配置し、ガイドホール４０，４２，４４を介して電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード２０ａ，２２ａ，２４ａをスルーホール３０，３２，３４に挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板１４の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、部品面１４ａにおいて前記プレート１０に形成された凹部５０，５２，５４に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成し、よって電子部品の基板１４への取り付けを完了するように構成したので、基板１４の部品面１４ａと半田面１４ｂの双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００６４】
また、プレート１０に、種類の異なる複数個（３個）の電子部品のリードが挿入されるべき複数組（３組）のテーパ状のガイドホールを設けることで、電子部品の種類の多寡に関わらずプレート１０の取り付け作業は１回の工程（作業）のみとなり、よってプレートの取り付け作業（工程）を簡素化することができる。
【００６５】
さらに、プレート１０を爪部１２によって基板１４に取り付けるようにしたので、プレート１０を基板１４方向に押圧することによってプレート１０を基板１４の所定位置に容易に固定することができ、よってプレートの取り付け作業（工程）を一層簡素化することができる。
【００６６】
上記のように、この実施の形態にあっては、基板１４に載置されるプレートであって、前記基板との接触面（基板接触面１０ａ）から離間するに従って拡径する、電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）が挿入されるべきテーパ状のガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板１４に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に案内し、よって前記電子部品の前記基板１４への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレート１０において、前記基板との接触面に、前記ガイドホールの最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａと連通する前記最小径部より大径の凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）が形成されるように構成した。
【００６７】
より具体的には、基板１４に載置されるプレートであって、前記基板との接触面（基板接触面１０ａ）から離間するに従って拡径する、電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）が挿入されるべきテーパ状のガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板１４に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に案内し、よって前記電子部品の前記基板１４への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレート１０において、前記プレートに種類の異なる複数個（３個）の電子部品のリードが挿入されるべき複数組（３組）のガイドホールを穿設すると共に、前記基板との接触面に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａと連通する前記最小径部より大径の複数個の凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）が形成されるように構成した。
【００６８】
また、前記プレート１０に爪部１２を形成し、前記爪部によって前記プレートを前記基板１４に固定するように構成した。
【００６９】
また、上記した電子部品の取り付け補助プレート１０を用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板１４に載置し（工程１）、前記プレートに穿設されたガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を介して前記電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）を前記基板に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に挿入し（工程２）、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、前記基板の部品面１４ａにおいて前記凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程（工程３）からなるように構成した。
【００７０】
具体的には、上記した電子部品の取り付け補助プレート１０を用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板１４に載置し（工程１）、前記プレートに穿設された複数組のガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を介して前記複数個の電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）を前記基板に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に挿入し（工程２）、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、前記基板の部品面１４ａにおいて前記凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）のそれぞれに半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成して前記複数個の電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程（工程３）からなるように構成した。
【００７１】
より具体的には、上記した電子部品の取り付け補助プレート１０を用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板１４方向に押圧することによって前記プレートに形成された爪部１２を前記基板に係合させ、よって前記プレートを前記基板に固定し（工程１）、前記プレートに穿設されたガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を介して前記電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）を前記基板に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に挿入し（工程２）、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、前記基板の部品面１４ａにおいて前記凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程（工程３）からなるように構成した。
【００７２】
尚、上記において、プレート１０を介して基板１４に取り付けられる電子部品を、コネクタ２０と第１のセンサ２２と第２のセンサ２４の３個としたが、それに限られるものではなく、挿入実装によって基板に取り付けられる電子部品、即ち、挿入部品であれば、種類や個数は問わない。
【００７３】
また、各ガイドホールの最大径部４０ｂ，４２ｂ，４４ｂの直径を、各リード２０ａ，２２ａ，２４ａの直径の略２倍に設定したが、略２倍とは、具体的には、各最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａの直径に各部の組み付けに係る公差を積算して得た値であり、よって必ずしも略２倍に設定する必要はなく、それ以上の値であっても、それ以下の値であっても良い。
【００７４】
【発明の効果】
請求項１項にあっては、基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿通されるべきテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００７５】
請求項２項にあっては、基板との接触面から離間するに従って拡径する、種類の異なる複数個の電子部品のリードが挿入されるべき複数組のテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の複数個の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００７６】
請求項３項にあっては、プレートに爪部を形成し、前記爪部によってプレートを基板に固定するように構成したので、プレートを押圧することによって基板に容易に取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００７７】
請求項４項にあっては、請求項１項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００７８】
請求項５項にあっては、請求項２項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、複数組のガイドホールを介して種類の異なる複数個の電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された複数個の凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、電子部品の種類の多寡に関わらず、プレートの取り付け作業を１回の工程（作業）で完了させることができ、よってプレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００７９】
請求項６項にあっては、このように、請求項３項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板方向に押圧して爪部を係合させることによってプレートを基板に固定し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、プレートを押圧することによって基板に容易に取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め上方から見た斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め下方から見た斜視図である。
【図３】図１に示す上ケースの底面図である。
【図４】図１に示すプレートの上面図である。
【図５】図１に示すプレートの底面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】この発明の一つの実施の形態に係る電子部品の取り付け方法を示す工程フローチャートである。
【図１０】図１に示す基板とそれに固定されたプレートの上面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１３】同様に、図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１４】同様に、図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１５】同様に、図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１６】図１に示す基板への電子部品（第１のセンサ）の取り付けを説明する、図７と同様な断面図である。
【図１７】図１に示す基板への電子部品（第２のセンサ）の取り付けを説明する、図８と同様な断面図である。
【符号の説明】
１０ プレート（電子部品の取り付け補助プレート）
１２ 爪部
１４ 基板
１４ａ 部品面
１４ｂ 半田面
２０ コネクタ（電子部品）
２０ａ コネクタ・リード（リード）
２２ 第１のセンサ（電子部品）
２２ａ 第１のセンサ・リード（リード）
２４ 第２のセンサ（電子部品）
２４ａ 第２のセンサ・リード（リード）
３０ コネクタ用スルーホール（スルーホール）
３２ 第１のセンサ用スルーホール（スルーホール）
３４ 第２のセンサ用スルーホール（スルーホール）
４０ コネクタ用ガイドホール（ガイドホール）
４０ａ （コネクタ用ガイドホールの）最小径部
４２ 第１のセンサ用ガイドホール（ガイドホール）
４２ａ （第１のセンサ用ガイドホールの）最小径部
４４ 第２のセンサ用ガイドホール（ガイドホール）
４４ａ （第２のセンサ用ガイドホールの）最小径部
５０ コネクタ用凹部（凹部）
５２ 第１のセンサ用凹部（凹部）
５４ 第２のセンサ用凹部（凹部）
６６ 半田面側コネクタ・フィレット（半田フィレット）
６８ 部品面側コネクタ・フィレット（半田フィレット）
７０ 半田面側第１のセンサ・フィレット（半田フィレット）
７２ 部品面側第１のセンサ・フィレット（半田フィレット）
７４ 半田面側第２のセンサ・フィレット（半田フィレット）
７６ 部品面側第２のセンサ・フィレット（半田フィレット）
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板への電子部品の取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品のリードを基板に穿設されたスルーホールに挿入して半田付けする、いわゆる挿入実装にあっては、リードフォーミングにばらつきが生じると、リードとスルーホールの相対位置関係がずれてスルーホールにリードを挿入し難くなり、電子部品の基板への取り付けが困難になるという不具合があった。そこで、かかる不具合を解消する従来技術として、プレートに穿設されたガイドホールにリードを挿通し、リードフォーミングのばらつきを修正してリードとスルーホールの位置合わせをすることにより、電子部品の基板への取り付けを補助するようにした電子部品の取り付け補助プレートが提案されている。
【０００３】
上記したプレートの例として、例えば特許文献１に記載される技術を挙げることができる。かかる技術にあっては、樹脂製のプレートに円錐台形状（テーパ状）のガイドホールを穿設し、前記ガイドホールの大径側の開口部から小径側の開口部に向けてリードを挿通させることによってリードフォーミングのばらつきを修正しつつプレートに電子部品を取り付けると共に、電子部品が取り付けられたプレートを基板の部品面にビス止めし、よってリードをスルーホールに正確に案内するように構成している。尚、特許文献１に記載されるプレートにあっては、１枚のプレートで３個のＦＥＴが取り付けられるように、ＦＥＴのリードに対応したガイドホール（群）が３組穿設されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３２６４４２号公報（段落００１２、図１など）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、挿入実装にあっては、半田付けした際、その信頼性の観点から、基板の両面、即ち、部品面と半田面の双方に半田フィレットが形成されるのが望ましい。しかしながら、上記した従来技術にあっては、部品面に現れるリードの周囲に電子部品の取り付け補助プレートが密接されるため、半田フィレットを形成させる空間を確保することができず、よって部品面に半田フィレットを形成させることができないという不都合があった。
【０００６】
また、上記した従来技術に係る電子部品の取り付け補助プレートにあっては、１枚のプレートで複数個の電子部品を取り付けることができるように複数組のガイドホールが穿設されていたが、それらは全て同一種類の電子部品を対象としたものであった。そのため、異なる種類の電子部品を複数個取り付ける場合、電子部品の種類の数に応じた複数枚のプレートが必要となり、プレートの取り付け作業が煩雑になるという不具合があった。また、プレートを基板にビス止めするように構成しているので、同様にプレートの取り付け作業が煩雑となり、改良の余地を残していた。
【０００７】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させて半田付けの信頼性を向上させると共に、プレートの基板への取り付け作業を簡素化させるようにした電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、請求項１項においては、基板に載置されるプレートであって、前記基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿入されるべきテーパ状のガイドホールを備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板に穿設されたスルーホールに案内し、よって前記電子部品の前記基板への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートにおいて、前記基板との接触面に、前記ガイドホールの最小径部と連通する前記最小径部より大径の凹部を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレットが形成されるように構成した。
【０００９】
このように、基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿通されるべきテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、請求項２項にあっては、基板に載置されるプレートであって、前記基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿入されるべきテーパ状のガイドホールを備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板に穿設されたスルーホールに案内し、よって前記電子部品の前記基板への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートにおいて、前記プレートに種類の異なる複数個の電子部品のリードが挿入されるべき複数組のガイドホールを穿設すると共に、前記基板との接触面に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部と連通する前記最小径部より大径の複数個の凹部を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレットが形成されるように構成した。
【００１１】
このように、基板との接触面から離間するに従って拡径する、種類の異なる複数個の電子部品のリードが挿入されるべき複数組のテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の複数個の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００１２】
また、請求項３項にあっては、前記プレートに爪部を形成し、前記爪部によって前記プレートを前記基板に固定するように構成した。
【００１３】
このように、プレートに爪部を形成し、前記爪部によってプレートを基板に固定するように構成したので、プレートを押圧することによって基板に容易に取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００１４】
また、請求項４項にあっては、請求項１項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板に載置し、前記プレートに穿設されたガイドホールを介して前記電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記凹部に半田フィレットを形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程からなるように構成した。
【００１５】
このように、請求項１項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００１６】
また、請求項５項にあっては、請求項２項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板に載置し、前記プレートに穿設された複数組のガイドホールを介して前記複数個の電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記複数個の凹部のそれぞれに半田フィレットを形成して前記複数個の電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程からなるように構成した。
【００１７】
このように、請求項２項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、複数組のガイドホールを介して種類の異なる複数個の電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された複数個の凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、電子部品の種類の多寡に関わらず、プレートの取り付け作業を１回の工程（作業）で完了させることができ、よってプレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００１８】
また、請求項６項にあっては、請求項３項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板方向に押圧することによって前記プレートに形成された爪部を前記基板に係合させ、よって前記プレートを前記基板に固定し、前記プレートに穿設されたガイドホールを介して前記電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、および前記リードの半田付けをして前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記凹部に半田フィレットを形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程からなるように構成した。
【００１９】
このように、請求項３項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板方向に押圧して爪部を係合させることによってプレートを基板に固定し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、プレートを押圧することによって基板に取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照してこの発明の一つの実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレートについて説明する。
【００２１】
図１は、この実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め上方から見た斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め下方から見た斜視図である。
【００２２】
両図で符号１０は、電子部品の取り付け補助プレート（以下単に「プレート」という）を示す。プレート１０は、ＰＢＴなどの樹脂材からなり、その端部には弾性変形可能な爪部１２が形成される。
【００２３】
プレート１０は、爪部１２によって基板１４の部品面１４ａ（電子部品群が搭載される面）の所定位置に固定される。また、基板１４は、ビス１６によって上ケース１８Ｕに締結固定される。上ケース１８Ｕの側壁下端には、下ケース１８Ｂの側壁上端が取り付けられる。
【００２４】
図３は、上ケース１８Ｕの底面図である。
【００２５】
図２および図３に示すように、上ケース１８Ｕには、基板１４の部品面１４ａに予め搭載された電子部品群とは別に、種類の異なる複数個の電子部品、具体的には、上ケース１８Ｕと一体的に形成されたコネクタ２０と、上ケース１８Ｕに接して取り付けられた第１のセンサ２２および第２のセンサ２４が配置される。
【００２６】
コネクタ２０は、リード２０ａ（以下「コネクタ・リード」という）を複数本、具体的には３２本備える。３２本のコネクタ・リード２０ａは、図示の如く、２列に配列される。以下、上ケース１８Ｕの内部空間において、内方に配置された１６本のコネクタ・リード２０ａからなる列を「第１のコネクタ・リード列２０ａ１」という。また、上ケース１８Ｕの内部空間において、外方に配置された１６本のコネクタ・リード２０ａからなる列を「第２のコネクタ・リード列２０ａ２」という。
【００２７】
また、第１のセンサ２２は、リード２２ａ（以下「第１のセンサ・リード」という）を複数本、具体的には３本備える。また、第２のセンサ２４も、リード２４ａ（以下「第２のセンサ・リード」という）を複数本、具体的には２本備える。
【００２８】
基板１４には、図１および図２に示すように、上記したコネクタ・リード２０ａが挿入されるべきスルーホール３０（以下「コネクタ用スルーホール」という）が３２個穿設される。より具体的には、上記した第１のコネクタ・リード列２０ａ１が挿入されるべき、１６個のコネクタ用スルーホール３０から構成される第１のコネクタ用スルーホール列３０１と、第２のコネクタ・リード列２０ａ２が挿入されるべき、１６個のコネクタ用スルーホール３０から構成される第２のコネクタ用スルーホール列３０２が形成される。
【００２９】
さらに、基板１４には、図２に示すように、第１のセンサ・リード２２ａが挿入されるべきスルーホール３２（以下「第１のセンサ用スルーホール」という）が３個穿設されると共に、第２のセンサ・リード２４ａが挿入されるべきスルーホール３４（以下「第２のセンサ用スルーホール」という）が２個穿設される。
【００３０】
図４は、プレート１０の上面図である。また、図５は、プレート１０の底面図である。
【００３１】
図１、図２、図４および図５に示すように、プレート１０において、基板１４に穿設された３２個のコネクタ用スルーホール３０に対応した位置には、上記したコネクタ・リード２０ａが挿通されるべき３２個のガイドホール４０（以下「コネクタ用ガイドホール」という）が穿設される。より具体的には、第１のコネクタ用スルーホール列３０１に対応した位置において、上記した第１のコネクタ・リード列２０ａ１が挿通されるべき１６個のガイドホール４０から構成される第１のガイドホール列４０１が形成されると共に、第２のコネクタ用スルーホール列３０２に対応した位置において、第２のコネクタ・リード列２０ａ２が挿通されるべき１６個のガイドホール４０から構成される第２のガイドホール列４０２が形成される。
【００３２】
さらに、プレート１０において、３個の第１のセンサ用スルーホール３２に対応した位置には、第１のセンサ・リード２２ａが挿通されるべき３個のガイドホール４２（以下「第１のセンサ用ガイドホール」という）が穿設されると共に、２個の第２のセンサ用スルーホール３４に対応した位置には、第２のセンサ・リード２４ａが挿通されるべき２個のガイドホール４４（以下「第２のセンサ用ガイドホール」という）が穿設される。
【００３３】
このように、この実施の形態に係るプレート１０にあっては、種類の異なる３個の電子部品のリードが挿通されるべき、３組のガイドホール（郡）が穿設される。
【００３４】
図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【００３５】
図６に示すように、コネクタ用ガイドホール４０は、基板１４との接触面１０ａ（底面。以下「基板接触面」という）から離間するに従って拡径するテーパ状に形成される。具体的には、コネクタ用ガイドホール４０の最小径部４０ａ、即ち、基板接触面１０ａ側に位置する小径側の開口部は、コネクタ用スルーホール３０の直上に位置させられると共に、その直径は、コネクタ・リード２０ａの直径より僅かに大径となるように形成される。また、コネクタ用ガイドホール４０の最大径部４０ｂ、即ち、大径側の開口部は、その直径がコネクタ・リード２０ａの直径の略２倍となるように形成される。
【００３６】
また、プレート１０において、コネクタ用ガイドホール４０下方の基板接触面１０ａには、最小径部４０ａと連通する、それよりも大径の凹部５０（以下「コネクタ用凹部」という）が形成される。
【００３７】
コネクタ用凹部５０は、具体的には、図２および図５に良く示すように、第１のガイドホール列４０１を構成する１６個のガイドホール４０のそれぞれの最小径部４０ａと一連に連通される第１のコネクタ用凹部５０１と、第２のガイドホール列４０２を構成する１６個のガイドホール４０のそれぞれの最小径部４０ａと一連に連通される第２のコネクタ用凹部５０２とからなる。
【００３８】
図７は、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【００３９】
図７に示す如く、第１のセンサ用ガイドホール４２もコネクタ用ガイドホール４０と同様に、基板接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状に形成される。即ち、第１のセンサ用ガイドホール４２の最小径部４２ａは、第１のセンサ用スルーホール３２の直上に位置させられ、その直径は、第１のセンサ・リード２２ａの直径より僅かに大径となるように形成されると共に、最大径部４２ｂは、その直径が第１のセンサ・リード２２ａの直径の略２倍となるように形成される。
【００４０】
また、第１のセンサ用ガイドホール４２下方の基板接触面１０ａには、最小径部４２ａと連通する、それよりも大径の凹部５２（以下「第１のセンサ用凹部」という）が形成される。第１のセンサ用凹部５２は、具体的には、図２および図５に良く示すように、３個の第１のセンサ用ガイドホール４２のそれぞれの最小径部４２ａと一連に連通される。
【００４１】
図８は、図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【００４２】
図８に示す如く、第２のセンサ用ガイドホール４４もコネクタ用ガイドホール４０などと同様に、基板接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状に形成される。即ち、第２のセンサ用ガイドホール４４の最小径部４４ａは、第２のセンサ用スルーホール３４の直上に位置させられ、その直径は、第２のセンサ・リード２４ａの直径より僅かに大径となるように形成されると共に、最大径部４４ｂは、その直径が第２のセンサ・リード２４ａの直径の略２倍となるように形成される。
【００４３】
また、第２のセンサ用ガイドホール４４下方の基板接触面１０ａには、最小径部４４ａと連通する、それよりも大径の凹部５４（以下「第２のセンサ用凹部」という）が形成される。第２のセンサ用凹部５４は、具体的には、図２および図５に良く示すように、２個の第２のセンサ用ガイドホール４４のそれぞれの最小径部４４ａと一連に連通される。
【００４４】
次いで、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４の基板１４への取り付け方法を説明しつつ、上記した各凹部５０，５２，５４を形成した理由について述べる。図９は、この発明の一つの実施の形態に係る電子部品の取り付け方法を示す工程フローチャートである。
【００４５】
先ず、工程１において、基板１４の部品面１４ａにプレート１０を固定する。具体的には、プレート１０を基板１４の部品面１４ａに載置した後、プレート１０をさらに部品面１４ａ方向に押圧することにより、爪部１２を弾性変形させて基板１４の半田面１４ｂ（半田付けが行われる面）に係合させ、よってプレート１０を部品面１４ａの所定位置に固定する。
【００４６】
このように、プレート１０を爪部１２によって基板１４に取り付けるようにしたので、プレート１０を基板１４方向に押圧することによって容易に固定することができる。また、上述したように、プレート１０には、異なる種類の複数個の電子部品に対応した複数組のガイドホール（郡）が穿設されていることから、かかる取り付け作業を、１回の工程（作業）で完了させることができる。
【００４７】
図１０に、基板１４と、それに固定されたプレート１０の上面図を示す。また、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。以下、図１１と同様な断面図を用い、主にコネクタ２０の基板１４への取り付けを例に挙げてこの実施の形態に係る電子部品の取り付け方法を説明する。
【００４８】
図９の説明に戻ると、次いで工程２に進み、上ケース１８Ｕに配置された電子部品（即ち、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４）のリードを、ガイドホールを介してスルーホールに挿入する。
【００４９】
これについてコネクタ２０を例に挙げて詳しく説明すると、図１２に示す如く、コネクタ・リード２０ａを、最大径部４０ｂからコネクタ用ガイドホール４０の内部へと挿通する。前述したように、コネクタ用ガイドホール４０の最大径部４０ｂの直径は、コネクタ・リード２０ａの直径の略２倍となるように形成されていることから、コネクタ・リード２０ａのリードフォーミングにばらつきが生じた場合であっても、コネクタ・リード２０ａをコネクタ用ガイドホール４０に容易に挿通させることができる。
【００５０】
そして、コネクタ・リード２０ａの挿通がコネクタ用ガイドホール４０のテーパ状の内壁に沿って進められ、コネクタ・リード２０ａが最小径部４０ａに達することにより、コネクタ・リード２０ａは、コネクタ用スルーホール３０の直上に正確に案内される。従って、コネクタ・リード２０ａの挿通をさらに進めることにより、図１３に示す如く、コネクタ・リード２０ａをコネクタ用スルーホール３０に容易に挿入することができる。
【００５１】
上記は、第１のセンサ２２に関しても妥当するものであり、第１のセンサ・リード２２ａを、テーパ状に形成された第１のセンサ用ガイドホール４２を介して第１のセンサ用スルーホール３２に挿入することにより、同様の効果を得ることができる。さらに、第２のセンサ２４に関しても同様であり、第２のセンサ・リード２４ａを第２のセンサ用ガイドホール４４を介して第２のセンサ用スルーホール３４に挿入することで、上記した効果を得ることができる。
【００５２】
尚、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４のリードを各スルーホールに挿入した後、基板１４はビス１６によって上ケース１８Ｕに締結固定される。
【００５３】
図９の説明に戻ると、次いで工程３に進み、各スルーホールに挿入されたリードの半田付けを行い、基板１４の半田面１４ｂと部品面１４ａの双方に半田フィレットを形成して各電子部品の基板１４への取り付けを完了する。
【００５４】
これについてコネクタ２０を例に挙げて詳説すると、リードの半田付けは、図１４に示す如く、コネクタ・リード２０ａを噴流半田層６０に浸すことによって行われる。
【００５５】
ここで、プレート１０の基板接触面１０ａには、コネクタ用凹部５０（具体的には、第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）が形成されていることから、部品面１４ａに現れるコネクタ・リード２０ａの周囲に、空間を確保することができる。このため、半田面１４ｂに塗布された半田６２は、図１５に示す如く、半田面１４ｂにおいてコネクタ・リード２０ａの周囲にフィレット６６（以下「半田面側コネクタ・フィレット」という）を形成すると共に、毛細管現象によってコネクタ用スルーホール３０を通過してコネクタ用凹部５０の内部に流れ込み、部品面１４ａに現れたコネクタ・リード２０ａの周囲にフィレット６８（以下「部品面側コネクタ・フィレット」という）を形成する。
【００５６】
このように、部品面１４ａに現れたコネクタ・リード２０ａの周囲に空間を確保するための凹部５０をプレート１０に形成したので、基板１４の部品面１４ａと半田面１４ｂの双方にフィレットを形成することができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００５７】
上記は、第１のセンサ２２に関しても妥当するものであり、同様に半田面１４ｂから第１のセンサ・リード２２ａを半田付けすることにより、図１６に示す如く、半田面１４ｂにおいて、第１のセンサ・リード２２ａの周囲にフィレット７０（以下「半田面側第１のセンサ・フィレット」という）が形成されると共に、部品面１４ａの第１のセンサ用凹部５２の内部において、第１のセンサ・リード２２ａの周囲にフィレット７２（以下「部品面側第１のセンサ・フィレット」という）が形成され、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００５８】
また、第２のセンサ２４に関しても同様であり、半田面１４ｂから第２のセンサ・リード２４ａを半田付けすることにより、図１７に示す如く、半田面１４ｂにおいて、第２のセンサ・リード２４ａの周囲にフィレット７４（以下「半田面側第２のセンサ・フィレット」という）が形成されると共に、部品面１４ａの第２のセンサ用凹部５４の内部において、第２のセンサ・リード２４ａの周囲にフィレット７６（以下「部品面側第２のセンサ・フィレット」という）が形成され、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００５９】
尚、各リードの半田付けが終了し、コネクタ２０、第１のセンサ２２および第２のセンサ２４の基板１４への取り付け（接続）が完了すると、上ケース１８に下ケース１８Ｂが取り付けられ、基板１４がそれらの内部空間に収容されることにより、ユニットが完成する。
【００６０】
このように、この実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレート１０にあっては、基板接触面１０ａから離間するに従って拡径するテーパ状のガイドホール４０，４２，４４を備えると共に、前記ガイドホールの最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａと連通する、前記最小径部より大径の凹部５０，５２，５４を形成し、電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード２０ａ，２２ａ，２４ａを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）が形成されるように構成したので、基板１４の部品面１４ａと半田面１４ｂの双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、プレート１０に、種類の異なる複数個（３個）の電子部品のリードが挿入されるべき複数組（３組）のテーパ状のガイドホールを設けるように構成したので、１枚のプレート１０で異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００６２】
さらに、プレート１０に爪部１２を形成し、前記爪部１２によってプレート１０を基板１４に固定するように構成したので、プレート１０を押圧することによって基板１４の所定位置に容易に取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００６３】
また、この実施の形態に係る電子部品の取り付け方法にあっては、プレート１０を基板１４に配置し、ガイドホール４０，４２，４４を介して電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード２０ａ，２２ａ，２４ａをスルーホール３０，３２，３４に挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板１４の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、部品面１４ａにおいて前記プレート１０に形成された凹部５０，５２，５４に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成し、よって電子部品の基板１４への取り付けを完了するように構成したので、基板１４の部品面１４ａと半田面１４ｂの双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００６４】
また、プレート１０に、種類の異なる複数個（３個）の電子部品のリードが挿入されるべき複数組（３組）のテーパ状のガイドホールを設けることで、電子部品の種類の多寡に関わらずプレート１０の取り付け作業は１回の工程（作業）のみとなり、よってプレートの取り付け作業（工程）を簡素化することができる。
【００６５】
さらに、プレート１０を爪部１２によって基板１４に取り付けるようにしたので、プレート１０を基板１４方向に押圧することによってプレート１０を基板１４の所定位置に容易に固定することができ、よってプレートの取り付け作業（工程）を一層簡素化することができる。
【００６６】
上記のように、この実施の形態にあっては、基板１４に載置されるプレートであって、前記基板との接触面（基板接触面１０ａ）から離間するに従って拡径する、電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）が挿入されるべきテーパ状のガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板１４に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に案内し、よって前記電子部品の前記基板１４への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレート１０において、前記基板との接触面に、前記ガイドホールの最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａと連通する前記最小径部より大径の凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）が形成されるように構成した。
【００６７】
より具体的には、基板１４に載置されるプレートであって、前記基板との接触面（基板接触面１０ａ）から離間するに従って拡径する、電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）が挿入されるべきテーパ状のガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板１４に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に案内し、よって前記電子部品の前記基板１４への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレート１０において、前記プレートに種類の異なる複数個（３個）の電子部品のリードが挿入されるべき複数組（３組）のガイドホールを穿設すると共に、前記基板との接触面に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａと連通する前記最小径部より大径の複数個の凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）が形成されるように構成した。
【００６８】
また、前記プレート１０に爪部１２を形成し、前記爪部によって前記プレートを前記基板１４に固定するように構成した。
【００６９】
また、上記した電子部品の取り付け補助プレート１０を用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板１４に載置し（工程１）、前記プレートに穿設されたガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を介して前記電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）を前記基板に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に挿入し（工程２）、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、前記基板の部品面１４ａにおいて前記凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程（工程３）からなるように構成した。
【００７０】
具体的には、上記した電子部品の取り付け補助プレート１０を用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板１４に載置し（工程１）、前記プレートに穿設された複数組のガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を介して前記複数個の電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）を前記基板に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に挿入し（工程２）、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、前記基板の部品面１４ａにおいて前記凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）のそれぞれに半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成して前記複数個の電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程（工程３）からなるように構成した。
【００７１】
より具体的には、上記した電子部品の取り付け補助プレート１０を用いた電子部品の取り付け方法であって、前記プレートを前記基板１４方向に押圧することによって前記プレートに形成された爪部１２を前記基板に係合させ、よって前記プレートを前記基板に固定し（工程１）、前記プレートに穿設されたガイドホール（コネクタ用ガイドホール４０（第１のコネクタ用ガイドホール列４０１と第２のコネクタ用ガイドホール列４０２）、第１のセンサ用ガイドホール４２、第２のセンサ用ガイドホール４４）を介して前記電子部品（コネクタ２０、第１のセンサ２２、第２のセンサ２４）のリード（コネクタ・リード２０ａ、第１のセンサ・リード２２ａ、第２のセンサ・リード２４ａ）を前記基板に穿設されたスルーホール（コネクタ用スルーホール３０（第１のコネクタ用スルーホール列３０１と第２のコネクタ用スルーホール列３０２）、第１のセンサ用スルーホール３２、第２のセンサ用スルーホール３４）に挿入し（工程２）、および前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面１４ｂに半田フィレット（半田面側コネクタ・フィレット６６、半田面側第１のセンサ・フィレット７０、半田面側第２のセンサ・フィレット７４）を形成すると共に、前記基板の部品面１４ａにおいて前記凹部（コネクタ用凹部５０（第１のコネクタ用凹部５０１と第２のコネクタ用凹部５０２）、第１のセンサ用凹部５２、第２のセンサ用凹部５４）に半田フィレット（部品面側コネクタ・フィレット６８、部品面側第１のセンサ・フィレット７２、部品面側第２のセンサ・フィレット７６）を形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する工程（工程３）からなるように構成した。
【００７２】
尚、上記において、プレート１０を介して基板１４に取り付けられる電子部品を、コネクタ２０と第１のセンサ２２と第２のセンサ２４の３個としたが、それに限られるものではなく、挿入実装によって基板に取り付けられる電子部品、即ち、挿入部品であれば、種類や個数は問わない。
【００７３】
また、各ガイドホールの最大径部４０ｂ，４２ｂ，４４ｂの直径を、各リード２０ａ，２２ａ，２４ａの直径の略２倍に設定したが、略２倍とは、具体的には、各最小径部４０ａ，４２ａ，４４ａの直径に各部の組み付けに係る公差を積算して得た値であり、よって必ずしも略２倍に設定する必要はなく、それ以上の値であっても、それ以下の値であっても良い。
【００７４】
【発明の効果】
請求項１項にあっては、基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿通されるべきテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００７５】
請求項２項にあっては、基板との接触面から離間するに従って拡径する、種類の異なる複数個の電子部品のリードが挿入されるべき複数組のテーパ状のガイドホールを備えると共に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部と連通する、前記最小径部より大径の複数個の凹部を形成し、前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレットが形成されるように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００７６】
請求項３項にあっては、プレートに爪部を形成し、前記爪部によってプレートを基板に固定するように構成したので、プレートを押圧することによって基板に容易に取り付けることができ、よってプレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【００７７】
請求項４項にあっては、請求項１項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００７８】
請求項５項にあっては、請求項２項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板に配置し、複数組のガイドホールを介して種類の異なる複数個の電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された複数個の凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、１枚のプレートで異なる種類の電子部品を複数個取り付けることができるため、電子部品の種類の多寡に関わらず、プレートの取り付け作業を１回の工程（作業）で完了させることができ、よってプレートの取り付け作業を簡素化することができる。
【００７９】
請求項６項にあっては、このように、請求項３項記載の電子部品の取り付け補助プレートを基板方向に押圧して爪部を係合させることによってプレートを基板に固定し、ガイドホールを介して電子部品のリードをスルーホールに挿入した後、前記リードの半田付けを行って基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、部品面において前記プレートに形成された凹部に半田フィレットを形成し、よって複数個の電子部品の基板への取り付けを完了するように構成したので、基板の部品面と半田面の双方に半田フィレットを形成させることができ、よって半田付けの信頼性を向上させることができる。また、プレートを押圧することによって基板に容易に取り付けることができるため、プレートの取り付け作業を一層簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この実施の形態に係る電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め上方から見た斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の取り付け補助プレートなどを斜め下方から見た斜視図である。
【図３】図１に示す上ケースの底面図である。
【図４】図１に示すプレートの上面図である。
【図５】図１に示すプレートの底面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】この発明の一つの実施の形態に係る電子部品の取り付け方法を示す工程フローチャートである。
【図１０】図１に示す基板とそれに固定されたプレートの上面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１３】同様に、図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１４】同様に、図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１５】同様に、図１に示す基板への電子部品（コネクタ）の取り付けを説明する、図１１と同様な断面図である。
【図１６】図１に示す基板への電子部品（第１のセンサ）の取り付けを説明する、図７と同様な断面図である。
【図１７】図１に示す基板への電子部品（第２のセンサ）の取り付けを説明する、図８と同様な断面図である。
【符号の説明】
１０ プレート（電子部品の取り付け補助プレート）
１２ 爪部
１４ 基板
１４ａ 部品面
１４ｂ 半田面
２０ コネクタ（電子部品）
２０ａ コネクタ・リード（リード）
２２ 第１のセンサ（電子部品）
２２ａ 第１のセンサ・リード（リード）
２４ 第２のセンサ（電子部品）
２４ａ 第２のセンサ・リード（リード）
３０ コネクタ用スルーホール（スルーホール）
３２ 第１のセンサ用スルーホール（スルーホール）
３４ 第２のセンサ用スルーホール（スルーホール）
４０ コネクタ用ガイドホール（ガイドホール）
４０ａ （コネクタ用ガイドホールの）最小径部
４２ 第１のセンサ用ガイドホール（ガイドホール）
４２ａ （第１のセンサ用ガイドホールの）最小径部
４４ 第２のセンサ用ガイドホール（ガイドホール）
４４ａ （第２のセンサ用ガイドホールの）最小径部
５０ コネクタ用凹部（凹部）
５２ 第１のセンサ用凹部（凹部）
５４ 第２のセンサ用凹部（凹部）
６６ 半田面側コネクタ・フィレット（半田フィレット）
６８ 部品面側コネクタ・フィレット（半田フィレット）
７０ 半田面側第１のセンサ・フィレット（半田フィレット）
７２ 部品面側第１のセンサ・フィレット（半田フィレット）
７４ 半田面側第２のセンサ・フィレット（半田フィレット）
７６ 部品面側第２のセンサ・フィレット（半田フィレット）
Claims (6)
- 基板に載置されるプレートであって、前記基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿入されるべきテーパ状のガイドホールを備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板に穿設されたスルーホールに案内し、よって前記電子部品の前記基板への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートにおいて、前記基板との接触面に、前記ガイドホールの最小径部と連通する前記最小径部より大径の凹部を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部に半田フィレットが形成されるように構成したことを特徴とする電子部品の取り付け補助プレート。
- 基板に載置されるプレートであって、前記基板との接触面から離間するに従って拡径する、電子部品のリードが挿入されるべきテーパ状のガイドホールを備え、前記ガイドホールを介して前記リードを前記基板に穿設されたスルーホールに案内し、よって前記電子部品の前記基板への取り付けを補助する電子部品の取り付け補助プレートにおいて、前記プレートに種類の異なる複数個の電子部品のリードが挿入されるべき複数組のガイドホールを穿設すると共に、前記基板との接触面に、前記ガイドホールのそれぞれの最小径部と連通する前記最小径部より大径の複数個の凹部を形成し、よって前記リードを半田付けしたとき、前記凹部のそれぞれに半田フィレットが形成されるように構成したことを特徴とする電子部品の取り付け補助プレート。
- 前記プレートに爪部を形成し、前記爪部によって前記プレートを前記基板に固定するように構成したことを特徴とする請求項１項または２項記載の電子部品の取り付け補助プレート。
- 請求項１項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、
ａ．前記プレートを前記基板に載置し、
ｂ．前記プレートに穿設されたガイドホールを介して前記電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、
および
ｃ．前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記凹部に半田フィレットを形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する、
工程からなることを特徴とする電子部品の取り付け方法。 - 請求項２項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、
ａ．前記プレートを前記基板に載置し、
ｂ．前記プレートに穿設された複数組のガイドホールを介して前記複数個の電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、
および
ｃ．前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記複数個の凹部のそれぞれに半田フィレットを形成して前記複数個の電子部品の前記基板への取り付けを完了する、
工程からなることを特徴とする電子部品の取り付け方法。 - 請求項３項記載の電子部品の取り付け補助プレートを用いた電子部品の取り付け方法であって、
ａ．前記プレートを前記基板方向に押圧することによって前記プレートに形成された爪部を前記基板に係合させ、よって前記プレートを前記基板に固定し、ｂ．前記プレートに穿設されたガイドホールを介して前記電子部品のリードを前記基板に穿設されたスルーホールに挿入し、
および
ｃ．前記リードの半田付けを行って前記基板の半田面に半田フィレットを形成すると共に、前記基板の部品面において前記凹部に半田フィレットを形成して前記電子部品の前記基板への取り付けを完了する、
工程からなることを特徴とする電子部品の取り付け方法。
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|---|---|---|---|
| JP2003079736A JP2004288908A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法 |
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| JP2003079736A JP2004288908A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法 |
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|---|---|
| JP2004288908A true JP2004288908A (ja) | 2004-10-14 |
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| JP2003079736A Pending JP2004288908A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法 |
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| JP (1) | JP2004288908A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124062A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Aisin Seiki Co Ltd | 実装構造 |
| JP2011119373A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板実装端子台とプリント配線板の組立体 |
| JP2011183987A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| JP2016100493A (ja) * | 2014-11-24 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| JP2018022782A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 三菱電機株式会社 | 基板、半導体モジュール、および、半導体モジュールの製造方法 |
-
2003
- 2003-03-24 JP JP2003079736A patent/JP2004288908A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124062A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Aisin Seiki Co Ltd | 実装構造 |
| DE102007000649B4 (de) | 2006-11-08 | 2022-02-10 | Aisin Seiki K.K. | Montageaufbau |
| JP2011119373A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板実装端子台とプリント配線板の組立体 |
| JP2011183987A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| JP2016100493A (ja) * | 2014-11-24 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| JP2018022782A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 三菱電機株式会社 | 基板、半導体モジュール、および、半導体モジュールの製造方法 |
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