JP2008124062A - 実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】複雑な治具を用いず電子部品を実装可能な実装構造を提供する。
【解決手段】ハウジング５ａと、ハウジング５ａに取り付けられた電子部品１２，１４と、電子部品１２，１４から立設されたピン状端子１２ａ，１４ａを挿通させる貫通孔を備えた配線基板１８とを備えると共に、ハウジング５ａと配線基板１８との間に配線基板１８と共にハウジング５ａに固定される実装補助部材２０を備え、実装補助部材２０には、ピン状端子１２ａ，１４ａの向きを規制する貫通孔２０ａ，２０ｂが、ピン状端子１２ａ，１４ａの先端を貫通孔２０ａ，２０ｂに案内するための傾斜案内面２２ａ，２２ｂと共に設けられている実装構造とした。
【選択図】図２

Description

本発明は、ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた電子部品と、前記電子部品から立設されたピン状端子を挿通させる貫通孔を備えた配線基板とを備える実装構造に関する。

この種の実装構造に関連する先行技術文献情報として下記に示す特許文献１がある。この特許文献１に記された実装構造は、狭い間隔で並べられた多数のコネクタ端子が、それらの各ピン状端子を配線基板の小径の貫通孔に挿通させた形で実装されている。

特開２００５−１０１０８８号公報（段落番号００１９、図１、図３）

しかし、特許文献１に記された実装構造では、実装作業時、多数のコネクタ端子の各ピン状端子を、配線基板の小径貫通孔に同時に挿通させる必要があるため、ピン状端子の先端が一つでも本来の整列状態から外れていると、挿通の作業は困難になる。したがって、例えば実装を自動化するには、特にピン状端子の数が多く複数列の場合、非常に構造が複雑で高価な治具を用意し、用いる必要があった。

そこで、本発明の目的は、上に例示した従来技術による実装構造の持つ前述した欠点に鑑み、実装作業時、多数のピン状端子を配線基板の小径貫通孔に容易に挿通可能な実装構造を提供することにある。

本発明の第１の特徴構成は、ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた電子部品と、前記電子部品から立設されたピン状端子を挿通させる貫通孔を備えた配線基板と、を備えると共に、前記ハウジングと前記配線基板との間に、前記配線基板と共に前記ハウジングに固定される実装補助部材を備え、前記実装補助部材には、前記ピン状端子の向きを規制する貫通孔が、前記ピン状端子の先端を前記貫通孔に案内するための傾斜案内面と共に設けられている点にある。

本発明の第１の特徴構成による実装構造では、もしもピン状端子の先端が本来の整列状態を示していない場合でも、実装補助部材の貫通孔にはピン状端子の先端を案内するための傾斜案内面が設けてあるので、ピン状端子を同貫通孔に挿通させながら実装補助部材をハウジングに取り付ける操作を容易に行うことができる。一旦実装補助部材がハウジングに取り付けられると、同貫通孔の作用で全てのピン状端子の向きが本来の整列状態となるため、次のステップとしてピン状端子を配線基板の小径貫通孔に挿通させながら配線基板をハウジングに取り付ける操作を容易に行うことができる。したがって、例えば実装を自動化する際にも、構造が比較的単純で安価な治具を用いて実現可能となった。

本発明の他の特徴構成は、前記実装補助部材に、前記ハウジングから立設される実装用治具と係合可能な位置決め部が設けられている点にある。

本構成であれば、実装の自動化を容易に実施できる。

本発明の他の特徴構成は、前記電子部品はホール素子からなり、前記実装補助部材は、磁束を補正するためのヨーク部材を前記ハウジングに固定する保持部を有する点にある。

本構成であれば、実装補助部材がヨーク部材を固定するための保持手段を兼ねるので、前記電子部品を含む装置の部品点数を減らすことに貢献できる。

本発明の他の特徴構成は、前記配線基板と前記実装補助部材とは、前記ハウジングに形成された熱カシメ片の熔融傾倒によって前記ハウジングに固定され、前記実装補助部材の前記熱カシメ片に対応する箇所に、前記配線基板よりも径方向外向きに延びた突設部が設けられている点にある。

本構成であれば、配線基板に対して熔融傾倒される熱カシメ片が割れるなどの損傷を受け難くなる。

本発明の他の特徴構成は、前記ハウジングに前記電子部品と電気的に接続されるコネクタピンが設けられており、前記配線基板に前記コネクタピンのピン状端子を挿通させる貫通孔が設けられており、前記実装補助部材には、前記ピン状端子の向きを規制する第２の貫通孔が、前記ピン状端子の先端を第２の貫通孔に案内するための傾斜案内面と共に設けられている点にある。

本構成であれば、前述の電子部品のみならず同電子部品と電気的に接続されるコネクタピンの実装を同時に行うことができる。

本発明の他の特徴構成は、前記実装補助部材が同部材を近似的に黒体化するためのカーボンを含有した樹脂材料からなる点にある。

本構成であれば、配線基板に挿通された電子部品などのピン状端子を配線基板のランド部などにレーザビームを用いて接合する場合に、もしもレーザビームの一部が配線基板の貫通孔を通過しても、通過したレーザビームの少なくとも大半が配線基板よりも上流側に位置する近似的に黒体化された実装補助部材によって吸収されるため、ホール素子などの電子部品がレーザビームによって損傷を受ける虞が抑制される。

以下に本発明による最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１、図２及び図３は車両に設けられたブレーキペダル等の操作ペダルユニット２を示す略図である。図１は操作ペダルユニット２に含まれる回転角検出装置４の正面図であり、図２はその要部の断面図である。また、図３（ａ）は右ハンドル用の操作ペダルユニット２の側面図であり、図３（ｂ）は左ハンドル用の操作ペダルユニット２の側面図である。図１に示すように、操作ペダルユニット２は、車両ボディに突設されたブラケット１に対して軸芯Ｘ周りで回動可能に支持されたペダルアーム３と、運転者によって操作されたペダルアーム３の揺動角を検出する回転角検出装置４とを有する。ペダルアーム３からはペダルレバー３ａが延出している。

図２に示すように、回転角検出装置４は、検出側ハウジング５ａと、検出側ハウジング５ａの開口部を閉じる操作側ハウジング５ｂとを有する。操作側ハウジング５ｂには、ペダルアーム３の揺動に応じて回動操作されるシャフト６が枢支されており、シャフト６の一端にはコップ状のロータ７（筒状ヨークとも呼ばれる）が一体回転するように支持されている。他方、検出側ハウジング５ａには、ロータ７の回動角を検出するための感磁ユニット１１が配置されている。

シャフト６の非円形断面を備えた他端には、操作側ハウジング５ｂから径方向に延出したセンサレバー８の基端側が「かしめ」等によって相対回転不能に固着されている。センサレバー８の折れ曲がった先端付近８ａはリターンバネ９によって、ペダルアーム３の操作と無関係に常にペダルアーム３のペダルレバー３ａに常に押し付けられている。

図４は、右ハンドル用の回転角検出装置４において、ペダルアーム３が操作されずセンサレバー８が原点位置にある状態での操作側ハウジング５ｂの内面を軸芯方向から見た背面図である。この図に示すように、ロータ７の内側には永久磁石からなる二対のロータ磁石１０が固定されている。他方、図２に示すように、検出側ハウジング５ａの感磁ユニット１１は、ロータ磁石１０と対向し、図の上下方向の磁束を検出し易いように配置された２個のホール素子１２（電子部品の一例）、ノイズ除去用のコンデンサ（不図示）、及び、ロータ磁石１０によって生じる磁束をホール素子１２の近傍で補正するための集磁ヨーク１３などを含む。検出側ハウジング５ａにはホール素子１２からの出力信号を取り出すためのコネクタ部１４Ｐが設けられている。

図４に示すように、ロータ７の左右の外側付近には一対のバイアス磁石１５が固定されており、センサレバー８が原点位置にある時にホール素子１２に実質的に磁束が作用しないように、ロータ磁石１０によって生じる磁束をホール素子１２の近傍にて相殺する働きをする。
ロータ磁石１０から生じている２組の磁束α１，α１（実線）はホール素子１２の近傍で図の下向きの磁束成分を有しているが、Ｓ極を上方に持ちＮ極を下方に持つバイアス磁石１５の磁束β１，β１（破線）に含まれる上向きの磁束成分がこれらの磁束の作用を相殺している。

運転者のペダル踏み込みによってペダルアーム３が揺動操作されると、その揺動量に応じてセンサレバー８とシャフト６とが、図３（ａ）の下方に示す円弧状の矢印の範囲内で、実線で記された原点位置から二点鎖線で記された最大操作位置まで、一体的に回動してロータ７を回動操作する。この回動操作に基づいてホール素子１２に作用する磁束密度並びにホール素子１２から出力される電圧信号が変化するので、この信号をコネクタ部１４Ｐのコネクタピン１４を介して取り出して演算することでセンサレバー８の揺動操作量を判定することができる。

センサレバー８の原点位置におけるホール素子１２に作用する磁束密度がバイアス磁石１５によってゼロとされているので、センサレバー８の前記原点位置から前記最大操作位置に向かっての揺動操作に基づいて、磁束密度がリニアにプラス側に変化する範囲が増大し、結果として約７０°という従来に比して広い範囲でセンサレバー８の揺動操作を精度良く検出できる。

より具体的には、検出側ハウジング５ａと操作側ハウジング５ｂとはプラスチックからなり、両部材は回転角検出装置４の完成時にはレーザ溶着などで互いに固着されている。図２に示すように、検出側ハウジング５ａの上面の中央付近には、一端を閉じられた二重円筒状のボス部５ｃが突出形成されており、２個のホール素子１２はこのボス部５ｃ内に収納されている。シャフト６は操作側ハウジング５ｂの中央付近に形成された円筒状の軸受け５ｉに枢支されている。

回転角検出装置４は、図３に例示するような、操作側ハウジング５ｂから互いに対向する方向に延設された一対の取り付けステー１６を介して車両ボディ（不図示）にネジ止めで固定されている。
図４に示すように、ロータ７は、鉄やニッケル合金等の磁性体からなるカップ状のヨーク本体７ａと、ヨーク本体７ａの内周面に固着されたプラスチックなどの非磁性体材料からなる磁石ホルダ７ｂとを有し、ロータ磁石１０はこの磁石ホルダ７ｂの内部に収納支持されている。このロータ磁石１０を備えたヨーク本体７ａは一種の磁気回路を形成している。

検出側ハウジング５ａには、ホール素子１２を実装するためのプリント配線基板１８（ＰＣＢ）が備えられている。検出側ハウジング５ａとＰＣＢ１８との間には、ホール素子１２やコネクタピン１４のピン状端子１４ａをＰＣＢ１８の小さな実装用貫通孔に挿通させ易くするためのアラインメントプレート２０（実装補助部材の一例）が介装されている。

（検出側ハウジングの製作方法）
以下に図６から図１０を参照しながら、検出側ハウジング５ａの製作方法について、特に、検出側ハウジング５ａに配置されたＰＣＢ１８へのホール素子１２及びコネクタピン１４の実装構造を中心に解説する。
ここでは詳細を記述しない前工程で準備された検出側ハウジング５ａには、既に４本のコネクタピン１４が挿通固定されているが、未だＰＣＢ１８は取り付けられていない。

本発明の最大の特徴は、ホール素子１２及びコネクタピン１４の実装に際して、ＰＣＢ１８を取り付ける前に前述したアラインメントプレート２０を用いる点にある。

図６に示すように、アラインメントプレート２０はプラスチックからなる概して板状の部材からなり、その板状の本体には、２個のホール素子１２の合計６本のピン状端子１２ａを挿通可能な６個の第１アラインメント孔２０ａ（貫通孔の一例）と、４本のコネクタピン１４のピン状端子１４ａを挿通可能な４個の第２アラインメント孔２０ｂ（第２の貫通孔の一例）とが形成されている。

ＰＣＢ１８は上下に殆ど凹凸のない平板状のガラエポなどからなる部材であるが、少なくとも上面のプリント配線が設けられ、所定の位置には、２個のホール素子１２を前記プリント配線の対応位置に実装するための６個の実装用貫通孔１８ｅ、及び、４本のコネクタピン１４を前記プリント配線の対応位置に実装するための４個の実装用貫通孔１８ｆが形成されている。

後に詳述する図８に示すように、ホール素子１２用の第１アラインメント孔２０ａには、ホール素子１２のピン状端子１２ａの外径よりも僅かに大きな内径の規制喉（のど）部２１ａが形成されており、第１アラインメント孔２０ａの下方の半分は、規制喉部２１ａから下方に向かって次第に滑らかに拡径化した傾斜案内面２２ａとなっている。

コネクタピン１４ａ用の第２アラインメント孔２０ｂにも、コネクタピン１４のピン状端子１４ａの外径よりも僅かに大きな内径の規制喉部２１ｂが形成されており、第２アラインメント孔２０ｂの下方の半分は、規制喉部２１ｂから下方に向かって次第に滑らかに拡径化した傾斜案内面２２ｂとなっている。

図６に示すように、アラインメントプレート２０の両側部には、第２ピン状治具Ｇ２の円形の側面と係合可能な半円形の位置決め凹部２０ｃが設けられている。アラインメントプレート２０の底面には、集磁ヨーク１３とバイアス磁石１５を保持するための４本の保持脚部２０Ｌが下向きに立設されている。

（第１工程）
先ず、図６及び図７に示すように、検出側ハウジング５ａのボス部５ｃに形成された素子収納凹部５ｄに、２個のホール素子１２をそのピン状端子１２ａが上方を向いた姿勢で下方から挿通する。ホール素子１２の高さ位置を決定するための１本の第１ピン状治具Ｇ１を、予め素子収納凹部５ｄの内部に下方から挿通しておくと良い。ボス部５ｃの内部に形成されているヨーク収納溝５ｅには２個の集磁ヨーク１３を、バイアス磁石収納溝５ｋには２個のバイアス磁石１５を上方から挿入する。

（第２工程）
図８に示すように、検出側ハウジング５ａの位置決め貫通孔５Ｈに２本の第２ピン状治具Ｇ２を下方から挿通する。次に、検出側ハウジング５ａに向けて一枚のアラインメントプレート２０を上方から装着する。

具体的には、アラインメントプレート２０の位置決め凹部２０ｃを２本の第２ピン状治具Ｇ２の先端に係合させた後、アラインメントプレート２０を下降させて行けば、先ず、ホール素子１２の合計６本のピン状端子１２ａが、第１アラインメント孔２０ａの傾斜案内面２２ａに、また、コネクタピン１４の合計４本のピン状端子１４ａが第２アラインメント孔２０ｂの傾斜案内面２２ｂに自動的に進入する。アラインメントプレート２０をさらに下降させると、ホール素子１２の合計６本のピン状端子１２ａが小径の規制喉部２１ａに挿通され、同時に、コネクタピン１４の合計４本のピン状端子１４ａが小径の規制喉部２１ｂに挿通される。その後、アラインメントプレート２０の底面が検出側ハウジング５ａの上面に形成された支持領域と接当するまでアラインメントプレート２０を下降させる。

尚、第２ピン状治具Ｇ２の長さは、アラインメントプレート２０を下降させて行く際、ホール素子１２やコネクタピン１４のピン状端子１２ａ，１４ａが傾斜案内面２２ａ，２２ｂに近付く前に、アラインメントプレート２０の位置決め凹部２０ｃが既に第２ピン状治具Ｇ２の先端に係合されているように、長めに設定されている。

このようにしてアラインメントプレート２０の装着が完了すると、６本のピン状端子１２ａと４本のピン状端子１４ａとの合計１０本のピン状端子の向きと先端の位置とが、対応する各規制喉部２１ａ，２１ｂの位置規制作用によって、正しく且つ互いに平行に整列され、同時に、４本の保持脚部２０Ｌ（押し付け保持部の一例）が、第１工程で挿入されている２個の集磁ヨーク１３と２個のバイアス磁石１５との各上面と接当する。

（第３工程）
図９に示すように、ＰＣＢ１８を検出側ハウジング５ａ上のアラインメントプレート２０と重なり合うように上方から装着する。ＰＣＢ１８の両側部にも第２ピン状治具Ｇ２の側面と係合可能な半円形の位置決め凹部１８ｂが設けられている。したがって、これらの位置決め凹部１８ｂを２本の第２ピン状治具Ｇ２の先端に係合させた後、ＰＣＢ１８を下降させて行けば、アラインメントプレート２０によって十分に精度良く整列されている合計１０本のピン状端子１２ａ，１４ａは、自然と合計１０本のピン状端子はＰＣＢ１８の合計１０個の実装用貫通孔１８ｅ，１８ｆに同時に挿通される。

因みに、ＰＣＢ１８に形成されているホール素子１２用の実装用貫通孔１８ｅは、傾斜案内面２２ａの下端の内径より小さいが、規制喉部２１ａより大きな内径を有する。同様に、コネクタピン１４用の実装用貫通孔１８ｆは、傾斜案内面２２ｂの下端の内径より小さいが、規制喉部２１ｂより大きな内径を有する。

（第４工程）
図１０に示すように、ＰＣＢ１８を下向きに押し付けながら、検出側ハウジング５ａに形成されている３つの熱カシメ片５ｆ，５ｇをＰＣＢ１８の中心側に向けて熔融傾倒させることによって、ＰＣＢ１８とアラインメントプレート２０とを検出側ハウジング５ａに固定する。検出側ハウジング５ａには、コネクタ部１４Ｐ寄りの２つの熱カシメ片５ｇの熔融傾倒によって、これら熱カシメ片５ｇの一部と一体化される一対の被溶着突起５ｊが立設されている。このＰＣＢ１８とアラインメントプレート２０の固定が完了すると、２個の集磁ヨーク１３及び２個のバイアス磁石１５は４本の保持脚部２０Ｌによって夫々ヨーク収納溝５ｅ及びバイアス磁石収納溝５ｋの底面に押し付け固定される。

アラインメントプレート２０の外周部の、熱カシメ片５ｆ，５ｇに対応する３箇所には、ＰＣＢ１８の外周部位が傾倒操作される熱カシメ片５ｆ，５ｇによって破損されるのを防止するために、ＰＣＢ１８よりも径方向外向きに延びた突設片２０ｐが設けられている。これらの突設片２０ｐをアラインメントプレート２０の径方向に延びる垂直平面で切った断面は、アラインメントプレート２０の下面外周部位に要（かなめ）を置く扇形を呈している。

図６に示すように、アラインメントプレート２０の側面には、第２ピン状治具Ｇ２と係合する位置決め凹部２０ｃとは別に、第２工程でのアラインメントプレート２０の装着に応じて、アラインメントプレート２０を検出側ハウジング５ａに対して前後方向（コネクタ部１４Ｐの開口方向）に関して自動的に高精度で位置決めする位置決め手段２０ｄが形成されている。位置決め手段２０ｄは、コネクタ部１４Ｐ寄りの２つの熱カシメ片５ｇと係合される係合凹部２０ｅ、及び、断面半円形の２つの被溶着突起５ｊに外嵌係合される係合環状体２０ｆからなる。コネクタ部１４Ｐ寄りの２つの熱カシメ片５ｇは、係合環状体２０ｆの一部を閉じ込める形で熔融傾倒され、被溶着突起５ｊと一体化される。尚、前述した突設片２０ｐは、この係合環状体２０ｆのうちの径方向外側部から更に径方向外向きに延設された部位である。

（第５工程）
図には特に示さないが、実装の最終工程として、６本のピン状端子１２ａと４本のピン状端子１４ａとの合計１０本のピン状端子をＰＣＢ１８の対応する各ランドと接合する。ここでは、レーザビームによって半田を熔融する接合方法が用いられる。アラインメントプレート２０は、相当量の微細なグラファイト粒子（カーボン）を含有した黒色の樹脂材料からなるので、近似的に黒体（任意の波長の電磁波を吸収する物体）といえる。したがって、もしも接合で用いられるレーザビームがＰＣＢ１８の貫通孔などを通り抜けても、その下方に位置するアラインメントプレート２０によって少なくともビームの波長の大半が吸収されるので、レーザビームによるホール素子１２の損傷が生じ難い。

（左右部品の共通化）
以上の実施形態で解説した回転角検出装置４は、運転席が右側にある車両のための操作ペダルユニット２（以下、右ハンドル用と略称する）に適用されるものである。以下では、回転角検出装置４の構成部品を可及的に左右共通化する（右ハンドル用と左ハンドル用の共通化）ための構成について解説する。

図１１に例示するように、従来の回転角検出装置では、バイアス磁石１５を用いた場合、右ハンドル用と左ハンドル用との間で、検出側ハウジング５ａの構成は共通であるが、互いに形状の異なるセンサレバー８を用いる必要があった。図１１では、シャフト６の先端を挿通するためにセンサレバー８に設けられた長孔８Ｈのセンサレバー８の延出方向に対する向きが、右ハンドル用と左ハンドル用とで異なっているのが判る。

図１１（a)に示す右ハンドル用の回転角検出装置では、センサレバー８は、図の右寄りに実線で記された揺動位置が原点（ペダル非操作状態）であり、ペダルの操作によって、二点鎖線で記された最大操作位置まで約７０°の範囲で左向きに揺動操作できる。他方、図１１（ｂ)に示す左ハンドル用の回転角検出装置では、センサレバー８は、図の左寄りに実線で記された揺動位置が原点（ペダル非操作状態）であり、ペダルの操作によって、二点鎖線で記された最大操作位置まで約７０°の範囲で右寄りに揺動操作できる。

センサレバー８の操作角度を高精度で且つ約７０°の広い範囲で検出可能とするためには、左右いずれのタイプでも、ホール素子に作用する磁束密度はセンサレバー８の原点位置においてゼロ化または最小化される必要がある。したがって、前述したように、右ハンドル用と左ハンドル用とで、センサレバー８の原点位置と操作方向が異なっているにも拘らず、センサレバー８が原点位置にある時のロータ７の回転位相は同一にする必要がある。その結果、図１１（a)及び図１１（ｂ)に示すように、右ハンドル用と左ハンドル用とで長孔８Ｈの向きが異なったセンサレバー８を用意する必要が生じている。

これと対照的に、図３（ｂ）に示す本発明による左ハンドル用の回転角検出装置４′では、用いられているセンサレバー８は、図３（ａ）に示す右ハンドル用のものと外形が共通で、センサレバー８の延出方向に対する長孔８Ｈの向きも同じとなっている。勿論、左右いずれのタイプでも、ホール素子に作用する磁束密度はセンサレバー８の原点位置においてゼロ化または最小化される必要がある点は変わらない。したがって、図３（ａ）と図３（ｂ）、及び、図４と図５を比較して判るように、右ハンドル用と左ハンドル用とで同一のセンサレバー８を共有することは、センサレバー８の原点位置において、長孔８Ｈの向き及びロータ７の角度位置が、右ハンドル用と左ハンドル用とで互いに異なることを意味する。

本発明では、右ハンドル用と左ハンドル用とで、センサレバー８の原点位置におけるロータ７の回転位相が互いに異なるにも拘らず、左右いずれの場合にも、ホール素子に作用する磁束密度がセンサレバー８の原点位置において最小化されている。そのために、左ハンドル用の回転角検出装置４′に取り付けられたバイアス磁石１５及びロータ磁石１０のいずれか一方の着磁方向を、右ハンドル用のものと逆にするという方法を用いている。具体的には、以下の２つの方法のいずれかを用いることができる。

図５（ａ）に示す左ハンドル用の回転角検出装置４′では、ロータ７の回転位相が図４と異なるので、ロータ磁石１０から生じている２組の磁束α１，α１はホール素子１２の近傍で図の上向きの磁束成分を有している。しかし、バイアス磁石１５′の着磁方向が右ハンドル用の回転角検出装置４（図４）と逆にされている、すなわち、Ｎ極を上方に持ち、Ｓ極を下方に持つので、前記下向きの磁束成分の作用は、バイアス磁石１５の磁束β２，β２に含まれる下向きの磁束成分によって相殺されている。

図５（ｂ）に示す左ハンドル用の回転角検出装置４′では、ロータ７の回転位相が図４と異なるが、ロータ磁石１０′の着磁方向が右ハンドル用の回転角検出装置４（図４）と逆にされているので、ロータ磁石１０から生じている２組の磁束α２，α２はホール素子１２の近傍で図の下向きの磁束成分を有している。したがって、前記上向きの磁束成分の作用は、着磁方向が右ハンドル用の回転角検出装置４と同じバイアス磁石１５の磁束β１，β１に含まれる上向きの磁束成分によって相殺されている。

〔別実施形態〕
〈１〉第２ピン状治具Ｇ２を用いることで、アラインメントプレート２０とＰＣＢ１８のハウジングへの組付け操作が容易となり、さらに、アラインメントプレート２０とＰＣＢ１８のハウジングへの組付け操作を簡単に自動化できる。しかし、第２ピン状治具Ｇ２を用いない場合でも、アラインメントプレートの貫通孔へのピン状端子の挿通は容易であり、アラインメントプレートの組付け後はピン状端子が整列されるので、次のＰＣＢ１８の組付け操作が非常に簡単になり、有利である。

〈２〉アラインメントプレート２０とＰＣＢ１８のハウジングへの固定は熱カシメ片の熔融傾倒によらず、ネジ止めなど他の固定手段によっても良い。

〈３〉アラインメントプレート２０を用いて実装される対象には必ずしもコネクタピンが含まれなくても良い。

〈４〉本発明は、バイアス磁石が備えられていない回転角検出装置にも適用可能である。

〈５〉アラインメントプレート２０には、ＰＣＢを保護するための突設片２０Ｌ、或いは、補正ヨークを保持するための保持脚部２０Ｌが必ずしも設けられている必要はない。

〈６〉本発明は、回動操作される被操作部材の揺動角を検出するための回転角検出装置として用いることができる。前記被操作部材を回動操作する機構の例として自動車用の操作ペダルユニット２を挙げたが、本発明に係る回転角検出装置を適用可能な機構はこれに限らない。

本発明による回転角検出装置を備えた操作ペダルユニットの略図 図１の回転角検出装置の要部の破断正面図 回転角検出装置の側面図 操作側ハウジング（右ハンドル用）の内部の概略背面図 操作側ハウジング（左ハンドル用）の内部の概略背面図 検出側ハウジングの分解斜視図 検出側ハウジングを製作する際の一工程を示す三面図 検出側ハウジングを製作する際の一工程を示す三面図 検出側ハウジングを製作する際の一工程を示す三面図 検出側ハウジングを製作する際の一工程を示す三面図 従来技術による回転角検出装置の側面図

符号の説明

４ 回転角検出装置（右ハンドル用）
４′ 回転角検出装置（左ハンドル用）
５ｆ 熱カシメ片
５ｇ 熱カシメ片
７ ロータ（筒状ヨーク）
１０ ロータ磁石
１１ 感磁ユニット
１２ ホール素子（電子部品）
１２ａ ピン状端子
１３ 集磁ヨーク（ヨーク部材）
１４ コネクタピン
１４ａ ピン状端子
１８ プリント配線基板（ＰＣＢ）
１８ｂ 位置決め凹部
２０ アラインメントプレート（実装補助部材）
２０ａ 第１アラインメント孔（貫通孔）
２０ｂ 第２アラインメント孔（第２の貫通孔）
２０ｃ 位置決め凹部
２０ｄ 位置決め手段
２０ｅ 係合凹部（位置決め手段）
２０ｆ 係合環状体（位置決め手段）
２０Ｌ 保持脚部
２０ｐ 突設片（突設部）
２１ａ 規制喉部
２１ｂ 規制喉部
２２ａ 傾斜案内面
２２ｂ 傾斜案内面

Claims (6)

1. ハウジングと、
   前記ハウジングに取り付けられた電子部品と、
   前記電子部品から立設されたピン状端子を挿通させる貫通孔を備えた配線基板と、を備えると共に、
   前記ハウジングと前記配線基板との間に、前記配線基板と共に前記ハウジングに固定される実装補助部材を備え、
   前記実装補助部材には、前記ピン状端子の向きを規制する貫通孔が、前記ピン状端子の先端を前記貫通孔に案内するための傾斜案内面と共に設けられている実装構造。
2. 前記実装補助部材に、前記ハウジングから立設される組立て治具と係合可能な位置決め部が設けられている請求項１に記載の実装構造。
3. 前記電子部品はホール素子からなり、前記実装補助部材は、磁束を補正するためのヨーク部材を前記ハウジングに固定する保持部を有する請求項１または２に記載の実装構造。
4. 前記配線基板と前記実装補助部材とは、前記ハウジングに形成された熱カシメ片の熔融傾倒によって前記ハウジングに固定され、前記実装補助部材の前記熱カシメ片に対応する箇所に、前記配線基板よりも径方向外向きに延びた突設部が設けられている請求項１から３のいずれか一項に記載の実装構造。
5. 前記ハウジングに前記電子部品と電気的に接続されるコネクタピンが設けられており、前記配線基板に前記コネクタピンのピン状端子を挿通させる貫通孔が設けられており、前記実装補助部材には、前記ピン状端子の向きを規制する第２の貫通孔が、前記ピン状端子を第２の貫通孔に案内するための傾斜案内面と共に設けられている請求項１から４のいずれか一項に記載の実装構造。
6. 前記実装補助部材が同部材を近似的に黒体化するためのカーボンを含有した樹脂材料からなる請求項１から４のいずれか一項に記載の実装構造。

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