JP2014220384A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で基板をケースに確実に固定し基板の振動を防止可能な電子回路装置、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】第１工程において、電子回路が実装された基板３をケース２内に収納し、カバー４をケース２の開口端２４に配置し、ケース２内底面に突出して設けられた２つの凸部２５と、凸部２５に対応してカバー４裏面に突出して設けられた２つの係合部４１とを当接させる。第２工程において、カバー４をケース２方向へ押圧しながらカバー４表側から凸部２５にレーザ光Ｌを照射することにより、係合部４１と凸部２５とを接合すると共に、凸部２５を基板３端部３１表面側へ変形させて基板３をかしめ固定する。第３工程において、カバー４表側からケース２の開口端２４にレーザ光Ｌを照射することにより、ケース２の開口端２４とカバー４裏面の外周縁部４２とを接合する。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子回路装置及びその製造方法に関する。

従来、車両用などの電子回路装置においては、電子部品が実装された基板と、この基板を収納するケースと、ケースの開口部を閉塞するカバーと、外部の部品と電気的に接続されるコネクタピンなどから構成されたものがある。この構成のものでは、ケース内に基板を収納し、ケース内に延出されたコネクタピンの一端部と基板をはんだ付けなどにより固定した後、カバーでケースの開口部を閉塞している。

このような車両用などの電子回路装置では、例えば車両のエンジン動作などに伴って振動が発生し、この振動がケースに伝わり、ケース内に収納された基板が上下方向に振動してしまうことがある。基板が振動すると、基板上の電子部品に影響が生じるおそれがある。このため、基板が振動しないように基板をケースに固定する必要がある。

上記した構成のものでは、基板とコネクタピンの端部とが固定された部分においては、基板はコネクタピンを介してケースに固定されているものの、コネクタピンがない部分においては、基板とケースが固定されていないため、基板が振動するおそれがある。そこで、コネクタピンがない部分に固定専用のピンを設けて、基板をケースに対して確実に固定することで基板が振動しないようにしたものがある。

特開２００７−１４９７４７号公報

しかしながら、上記構成のものでは、コネクタピンとは別に固定専用のピンを設置するため構造が複雑になってコストが高くなると共に、組み付け作業が増えるという問題がある。

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で基板をケースに確実に固定し基板の振動を防止可能な電子回路装置、及び、その製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の電子回路装置の製造方法は、電子回路（８）が実装された基板（３）と、開口部（２１）を有し前記基板を収納するためのケース（２）と、前記ケースの前記開口部を閉塞するカバー（４）とを備えた電子回路装置（１）の製造方法であって、第１工程と、第２工程と、第３工程とからなる。第１工程において、前記基板を前記ケース内に収納して、前記カバーを前記ケースの開口端（２４）に配置し、前記ケース内底面に突出して設けられた少なくとも１つの凸部（２５，２６，２７）と前記凸部に対応して前記カバー裏面に突出して設けられた少なくとも１つの係合部（４１，４３）とを当接させる。第２工程において、前記カバーを前記ケース方向へ押圧しながら前記カバー表側から前記凸部にレーザ光（Ｌ）を照射することにより、前記係合部と前記凸部とを接合すると共に前記凸部を前記基板端部（３１）表面側へ変形させて前記基板をかしめ固定する。第３工程において、前記カバー表側から前記ケースの開口端に前記レーザ光を照射することにより、前記ケースの開口端と前記カバー裏面の外周縁部（４２）とを接合することを特徴とする。

この電子回路装置の製造方法によれば、ケース側の凸部にカバー側の係合部を当接させた状態で（第１工程）、カバーをケース方向へ押圧しながらカバー表側からレーザ光を照射することにより凸部を基板の端部表面側に変形させて、基板をかしめ固定することができるとともに、ケースとカバーとを接合することができる（第２工程）。従って、簡単な工程で、基板をケースに確実に固定して、基板が振動することを防止できる。また、固定専用のピンを設けて基板をケースに固定する従来方法に比べ、作業量を減らすことができるととともにコストを抑えることができる。また、基板をかしめ固定する第２工程と、ケースとカバーとを接合する第３工程とは、同一のレーザ光照射装置を使用してレーザ光の照射を行うことができるので、作業の効率化を図ることができる。

また、請求項７に記載の電子回路装置（１）は、電子回路（８）が実装された基板（３）と、開口部（２１）を有し前記基板を収納するためのケース（２）と、前記ケースの前記開口部を閉塞するカバー（４）とを備え、前記ケースの内底面に突出して設けられた少なくとも１つの凸部（２５，２６，２７）と、前記凸部に対応して前記カバー裏面に突出して設けられた少なくとも１つの係合部（４１，４３）とを有している。そして、前記係合部と前記凸部とが接合されると共に、前記基板は、前記凸部が前記基板の端部（３１）表面側へ変形することにより、かしめ固定されていることを特徴とする。

この構成によれば、ケースに設けられた凸部によって基板の端部がかしめ固定されているため、基板がケースに確実に固定されて、基板が振動することを防止できる。また、固定専用のピンを設けて基板をケースに固定する従来構成と比較して、簡単な構成でコストを抑えながら基板が振動することを防止できる。なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の実施形態における電子回路装置の断面図である。 電子回路装置の分解斜視図である。 電子回路装置の製造方法の流れと各工程の状態を示す図である。 凸部と係合部の関係を示す図である。 凸部と係合部の変形例を示す図である。 凸部と係合部の他の変形例を示す図である。

以下、本発明の電子回路装置及びその製造方法の具体的な実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態では、車両の加速度センサを実装した基板を有する電子回路装置に本発明を適用した場合について説明する。なお、以下の説明における上下方向は、内容の理解を容易にするために便宜的に設定したものに過ぎない。

図１及び図２に示すように、本実施形態の電子回路装置１は、ケース２、基板３、カバー４、コネクタピン５、加速度センサ６、コンデンサ７、電子回路８などを備えて構成される。ケース２は、上面に開口部２１を有し、この開口部２１の下方に基板３を収納するための箱状の基板収納部２２を有し、一側面（図１では左側面）に筒状のコネクタ収納部２３を有する。

このケース２は、光吸収性の熱可塑性樹脂で形成される。この光吸収性の熱可塑性樹脂は、光透過性の熱可塑性樹脂に、顔料、染料などの着色材料を配合することによって得られる。具体的には、本実施形態では、光透過性の熱可塑性樹脂であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）に、着色材料としてカーボンブラックを配合したものを用いる。このため、ケース２の表面は黒色を呈している。

熱可塑性樹脂としては、他にも、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などでもよい。また、着色材料はカーボンブラックに限らず、種々の顔料、染料などを用いてもよい。なお、着色材料の添加量や分散状態を調節することにより、後述するレーザ光Ｌの吸収性が調節される。

基板３は、矩形板状であり、コネクタピン５を介して外部の部品（例えばエアバッグＥＣＵ）と電気的に接続される。基板３の上面には、加速度センサ６、コンデンサ７などの電子部品、及び配線パターンなどからなる電子回路８が実装されている。

カバー４は、矩形板状で、ケース２の開口端２４に配設されて開口部２１を閉塞するものである。このカバー４は、光透過性の熱可塑性樹脂で形成され、例えばＰＢＴからなる。本実施形態では、カバー４の材質には、カーボンブラックなどの光吸収性の高い着色材料を含まないものとする。カバー４は、光透過性が高いものとなっていて、表面の色は例えば青色を呈している。

ケース２のコネクタ収納部２３内には、複数（この場合２本）のコネクタピン５が収納される。このコネクタピン５は、Ｌ字状の金属棒部材であり、一端部５１がケース２の基板収納部２２の内底面から延出して、基板収納部２２内の一側面側（図１では左側）に配設されている。このコネクタピン５の端部５１は、基板３に設けられた孔（図示しない）に挿入され、はんだ付けなどにより基板３に固定される。一方、コネクタピン５の他端部５２は、コネクタ収納部２３に収納されて、外部の部品と電気的に接続される。

加速度センサ６（Ｇセンサ）は、車両の衝撃を検出するものである。この加速度センサ６を備えた電子回路装置１は、車両の前部、左右側部、後部などに設けられ、各部において検出された加速度の値を加速度信号として、コネクタピン５を介して図示しないエアバッグＥＣＵの制御部に出力する。制御部は、例えば加速度センサ６により検出される加速度の値が所定値以上になった場合に車両事故が発生したと判定し、駆動回路（図示しない）を介して乗員保護用エアバッグ（図示しない）を展開させる。コンデンサ７は、例えば加速度信号を送信するための電源を供給するために用いられる。

そして、本実施形態では、ケース２の内底面の一側面側（図１では右側）に、複数個（この場合２個）の凸部２５が突出して設けられている。これら２個の凸部２５は、コネクタピン５の端部５１とは反対側に間隔をあけて並んで配置される。この凸部２５は、載置面部２５１と、載置面部２５１から延設された変形部２５２と、変形部２５２の上面に設けられた傾斜面部２５３とを有して構成される（図３上図参照）。また、凸部２５は、ケース２と一体に成形されるものであり、光吸収性の熱可塑性樹脂、すなわち、熱可塑性樹脂であるＰＢＴにカーボンブラックを配合したものから形成される。この凸部２５は、図１に示すように、コネクタピン５の端部５１とは反対側の位置で基板３に固定される。また、凸部２５の先端に設けられた傾斜面部２５３は、基板３の端部３１より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜している。

また、カバー４の裏面には、複数個（この場合２個）の係合部４１がケース２の凸部２５に対応するように突出して設けられている（図１参照）。この係合部４１の先端には、凸部２５の傾斜面部２５３と整合する傾斜面部４１１が設けられている（図３上図参照）。この係合部４１の傾斜面部４１１は、後述するレーザ光Ｌの照射により凸部２５の傾斜面部２５３と接合される。また、係合部４１は、カバー４と一体に成形されるものであり、光透過性の熱可塑性樹脂であるＰＢＴからなる。

以下、本実施形態における電子回路装置１の製造方法について図３を参照して説明する。まず、図３上図に示すように、第１工程においては、基板３をケース２内に収納し、基板３とコネクタピン５の端部５１とをはんだ付けにより固定するとともに、基板３の裏面を凸部２５の載置面部２５１上に配置する。そして、カバー４をケース２の開口端２４に配置し、カバー４の係合部４１とケース２の凸部２５の変形部２５２とを当接させる（図３中央図参照）。なお、基板３とコネクタピン５の端部５１との固定は、はんだ付けでなくてもよく、他の方法を用いてもよい。

続いて、第２工程において、カバー４をケース２方向（図３中央図の白抜き矢印方向）へ押圧しながら、カバー４の表側から後述するレーザ光照射装置９によりレーザ光Ｌを凸部２５に照射する。レーザ光Ｌは、光透過性の熱可塑性樹脂で形成されたカバー４及び係合部４１を透過して、光吸収性の熱可塑性樹脂で形成された凸部２５の変形部２５２に照射される。主として、レーザ光Ｌは、凸部２５と係合部４１の境界面付近、すなわち、変形部２５２の傾斜面部２５３に照射される。

レーザ光Ｌの照射された変形部２５２は、レーザ光Ｌの光エネルギーを吸収して発熱する。この発熱に伴う温度上昇によって、熱可塑性樹脂である変形部２５２は、軟化して変形し易い状態となる。更に、レーザ光Ｌが主として照射される傾斜面部２５３の表面においては、樹脂が溶融状態となる。

このとき、変形部２５２には上方（カバー４側）から押圧力が加えられていて、変形部２５２の傾斜面部２５３と係合部４１の傾斜面部４１１とは密着した状態となっている（図３中央図参照）。このため、変形部２５２で発生した熱は、熱伝導により係合部４１に伝わり、係合部４１も温度上昇する。そして、変形部２５２の傾斜面部２５３と当接している係合部４１の傾斜面部４１１の表面においても、樹脂が溶融状態となる。このように凸部２５の傾斜面部２５３及び係合部４１の傾斜面部４１１の表面の一部もしくは全体が溶融状態となり、この後、溶融部分が冷却されることで、当該溶融部分が固化する。これにより、凸部２５とカバー４の係合部４１とが溶着により接合される。

また、凸部２５の先端に設けられた傾斜面部２５３が、基板３の端部３１より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜していることから（図３上図参照）、カバー４側からの押圧力が基板３の端部３１表面側（図３中央図では左下方向）に働く。このため、軟化して変形し易い状態となった凸部２５の変形部２５２は、基板３の端部３１表面側へ覆い被さるように変形する（図３中央図参照）。これによって、基板３は、凸部２５の載置面部２５１と変形部２５２とにより挟み込まれて、凸部２５と密着した状態になる。この後、レーザ光Ｌの照射が完了すると、凸部２５の変形部２５２は冷却されて固化する。このようにして、凸部２５により基板３がかしめ固定される（図３下図参照）。

なお、レーザ光Ｌは、レーザ光照射装置９から照射される（図３中央図参照）。このレーザ光照射装置９は、レーザ光発生部と、光ファイバと、集光レンズと、駆動部と、制御部と、操作部などを備えて構成される。レーザ発生部は、レーザ光Ｌを発生させる。光ファイバは、レーザ発生部で発生したレーザ光Ｌを集光レンズに照射する。集光レンズは、光ファイバから照射されたレーザ光Ｌを集光して接合部材に照射させる。駆動部は、集光レンズを走行させたり回動させたりして接合部材の所定部分にレーザ光Ｌを照射させる。制御部は、駆動部の動作を駆動制御する。操作部は、制御部を制御する制御信号を入力するためのものである。

レーザ光Ｌの種類としては、例えば半導体レーザを用いる。他にも、ＹＡＧ（イットリウムアルミニウムガーネット）レーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、ヘリウムネオンガスレーザ、アルゴンレーザなどを用いてもよい。

そして、第３工程においては、図３下図に示すように、第２工程と同じレーザ光照射装置９により、レーザ光Ｌをケース２の開口端２４に照射して、このケース２の開口端２４とカバー４裏面の外周縁部４２とを接合する。具体的には、カバー４をケース２の方向（図３下図の白抜き矢印方向）へ押圧しながら、レーザ光照射装置９の集光レンズを移動させることにより、カバー４の表側からケース２の開口部２１の周囲に形成された開口端２４にレーザ光Ｌを照射する（図３下図の矢印参照）。レーザ光Ｌは、光透過性の熱可塑性樹脂で形成されたカバー４を透過し、光吸収性の熱可塑性樹脂で形成されたケース２の開口端２４の表面に照射される。レーザ光Ｌが照射された開口端２４の表面は、発熱して温度上昇することで、溶融状態となる。

また、ケース２の開口端２４の発熱によって、上方からの押圧力によりケース２の開口端２４と密着した状態となっているカバー４裏面の外周縁部４２の表面も温度上昇し、溶融状態となる。ケース２の開口端２４及びカバー４裏面の外周縁部４２の表面の一部もしくは全体が溶融状態となった後、冷却されて固化する。このようにして、ケース２の開口端２４とカバー４裏面の外周縁部４２とが接合され、ケース２の開口部２１が閉塞された状態でカバー４がケース２に固定される。以上のようにして、電子回路装置１が製造される。

なお、上記した実施形態においては、係合部４１と凸部２５の形状に関して、以下に示す関係式が成り立つように設定されている。まず、第１工程前においては、図４上図に示すように、凸部２５のケース２内底面から先端までの長さ、すなわち、凸部２５の高さはａとなっている。また、係合部４１のカバー４裏面から先端までの長さ、すなわち、係合部４１の高さはｂとなっている。次に、第３工程後においては、図４下図に示すように、ケース２内底面とカバー４裏面との距離はｃとなっている。ここでは、便宜上、傾斜面部２５３を有する凸部２５、及び、傾斜面部４１１を有する係合部４１の高さに関して、それぞれ基板３の端部３１側の高さを凸部２５及び係合部４１の高さとした。

そして、本実施形態では、ａ＋ｂ＞ｃの関係式が成り立つようになっている。すなわち、変形部２５２が変形することを想定して、上記した第１工程前における凸部２５のケース２内底面から先端までの長さａと、係合部４１のカバー４裏面から先端までの長さｂとの和ａ＋ｂが、第３工程後におけるケース２内底面とカバー４裏面との距離ｃよりも大きいものとなっている。これにより、凸部２５の変形部２５２を基板３の端部３１表面側へ変形させて、基板３をかしめ固定することを可能としている。また、カバー４の係合部４１とケース２の凸部２５との接合力を大きくしている。

以上説明したように、本発明の電子回路装置の製造方法は、電子回路８が実装された基板３と、開口部２１を有し基板３を収納するためのケース２と、ケース２の開口部２１を閉塞するカバー４を備えた電子回路装置１の製造方法であって、第１工程と、第２工程と、第３工程からなる。第１工程において、基板３の裏面を凸部２５に設けられた載置面部２５１上に配置して、基板３をケース２内に収納する。そして、カバー４をケース２の開口端２４に配置し、ケース２内底面に突出して設けられた少なくとも１つ（この場合２つ）の凸部２５と、凸部２５に対応してカバー４の裏面に突出して設けられた少なくとも１つ（この場合２つ）の係合部４１とを当接させる。第２工程において、カバー４をケース２方向へ押圧しながらカバー４の表側から凸部２５にレーザ光Ｌを照射することにより、凸部２５の変形部２５２と係合部４１とを接合すると共に、凸部２５の変形部２５２を基板３の端部３１表面側へ変形させて基板３をかしめ固定する。第３工程において、カバー４表側からケース２の開口端２４にレーザ光Ｌを照射することにより、ケース２の開口端２４とカバー４裏面の外周縁部４２とを接合することを特徴とする。

この電子回路装置の製造方法によれば、ケース２側の凸部２５にカバー４側の係合部４１を当接させた状態で、カバー４をケース２の方向へ押圧しながらカバー４の表側から凸部２５にレーザ光Ｌを照射することで、係合部４１と凸部２５とを接合できると共に、凸部２５を基板３の端部３１表面側に変形させて基板３をかしめ固定することができる。従って、簡単な工程で、基板３をケース２に確実に固定して、基板３が振動することを防止できる。特に、凸部２５の変形部２５２を基板３に密着させて隙間がない状態にして固定しているので、基板３をケース２に安定して固定することができる。

そして、基板３をかしめ固定する第２工程と、ケース２の開口端２４とカバー４裏面の外周縁部４２とを接合する第３工程とは、同一のレーザ光照射装置９を使用してレーザ光Ｌの照射を行うことができるので、作業の効率化を図ることができる。また、固定専用のピンを設けて基板３をケース２に固定する場合に比べ、作業量を減らすことができるととともにコストを抑えることができる。

更に、レーザ光Ｌの照射による接合においては、接合部分をレーザ光Ｌにより局所的に発熱させることができるので、第２工程と第３工程において基板３やケース２に対する熱の影響を少なくすることができる。

また、第１工程において、基板３をケース２内に収納した後、一端部５１がケース２内底面から延出して基板３と外部の部品とを電気的に接続する少なくとも１つ（この場合２つ）のコネクタピン５の当該端部５１と基板３とを固定し、第２工程において、コネクタピン５の端部５１とは反対側に設けられた少なくとも１つ（この場合２つ）の凸部２５を基板３の端部３１表面側に変形させて、基板３をかしめ固定することを特徴とする。

この製造方法によれば、コネクタピン５の端部５１と、コネクタピン５の端部５１とは反対側に設けられた凸部２５とによって、基板３とケース２を複数箇所（この場合４箇所）で固定することができ、基板３が振動することをより確実に防止することができる。

また、第１工程前における凸部２５のケース２の内底面からの高さａと、係合部４１のカバー４裏面からの高さｂとの和ａ＋ｂは、第３工程後におけるケース２の内底面とカバー４裏面との距離ｃよりも大きいことを特徴とする。

この製造方法によれば、凸部２５の変形部２５２を基板３の端部３１表面側へ覆い被さるように変形させることを可能とし、変形部２５２が変形しても基板３と凸部２５との間に隙間ができず、基板３と凸部２５とをより密着した状態で固定することができる。また、係合部４１と凸部２５との接合力（結合力）を大きくして、係合部４１と凸部２５とをより確実に接合することができる。

また、第１工程において、凸部２５の先端に設けられて基板３の端部３１より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜した傾斜面部２５３に、係合部４１の先端に設けられて凸部２５の傾斜面部２５３と整合する傾斜面部４１１を当接させ、第２工程において、凸部２５の傾斜面部２５３を基板３の端部３１表面側へ変形させて基板３をかしめ固定することを特徴とする。

この製造方法によれば、基板３の端部３１より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜しているので、第２工程においてカバー４をケース２の方向へ押圧しながらカバー４の表側から凸部２５にレーザ光Ｌを照射した際に、この押圧力が基板３の端部３１側に働くようにすることができる。これにより、変形部２５２を基板３の端部３１表面側へ確実に変形させて、基板３をより確実にかしめ固定することができる。

本発明の製造方法により製造された電子回路装置１は、電子回路８が実装された基板３と、開口部２１を有し基板３を収納するためのケース２と、このケース２の開口部２１を閉塞するカバー４を備えている。そして、ケース２内底面に突出して設けられた少なくとも１つ（この場合２つ）の凸部２５と、凸部２５に対応してカバー４裏面に突出して設けられた少なくとも１つ（この場合２つ）係合部４１とを有している。これら係合部４１と凸部２５とが接合されると共に、凸部２５が基板３の端部３１表面側へ変形することにより、基板３がかしめ固定されていることを特徴とする。

この構成によれば、ケース２に設けられた凸部２５に係合部４１を介して上方から（カバー４側から）押圧力が加えられるとともに、この凸部２５によって基板３の端部３１がかしめ固定されているので、基板３をケース２に確実に固定することができる。これにより、ケース２内に収納された基板３が振動することを防止できる。また、基板３をケース２に固定するために固定専用のピンなどを設置する従来構成と比較して、簡単な構成でコストを抑えながら基板３の振動を防止できる。

また、基板３は、カバー４をケース２方向へ押圧しながらカバー４表側から凸部２５にレーザ光Ｌを照射することにより、係合部４１と凸部２５とが接合されると共に、凸部２５が基板３の端部３１表面側へ変形することでかしめ固定される。そして、ケース２の開口端２４とカバー４裏面の外周縁部４２とは、カバー４表側から開口端２４にレーザ光Ｌを照射することによって接合されている。また、カバー４及び係合部４１は、光透過性の熱可塑性樹脂から形成され、ケース２及び凸部２５は、光吸収性の熱可塑性樹脂から形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、カバー４表側からレーザ光Ｌを照射しても、カバー４及び係合部４１は光透過性であるのでレーザ光Ｌが透過し、光吸収性の凸部２５及びケース２の開口端２４にレーザ光Ｌの光エネルギーが吸収される。これにより、凸部２５及びケース２の開口端２４を発熱させて溶融させ、凸部２５と係合部４１、及びケース２とカバー４を溶着させるができるとともに、熱可塑性樹脂で形成された凸部２５を基板３の端部３１表面側へ変形させて基板３をかしめ固定することができる。

また、凸部２５は、基板３が配置される載置面部２５１と、この載置面部２５１から延設された変形部２５２を有し、係合部４１と変形部２５２とが接合される。そして、基板３は、変形部２５２が基板３の端部３１表面側へ変形することにより、かしめ固定されていることを特徴とする。

この構成によれば、載置面部２５１上に安定して基板３を配置することができる。そして、載置面部２５１とは別部分である変形部２５２を基板３の端部３１表面側へ変形させて、載置面部２５１と変形部２５２とにより基板３を挟み込むようにして密着した状態で固定することができる。これにより、基板３をケース２に確実に固定することができる。

また、ケース２は、その内底面から一端部５１が延出して基板３と外部の部品とを電気的に接続する少なくとも１つ（この場合２つ）のコネクタピン５が配設されている。基板３は、このコネクタピン５の端部５１に固定されている。また、凸部２５は、ケース２内底面におけるコネクタピン５の端部５１とは反対側に設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、２本のコネクタピン５の端部５１と、コネクタピン５の端部５１とは反対側に設けられた２個の凸部２５との合計４箇所で基板３をケース２に固定することができる。これにより、基板３が振動することをより確実に防止できる。

また、係合部４１と凸部２５とが接合される前における凸部２５のケース２の内底面から先端までの長さａと、係合部４１のカバー４裏面から先端までの長さｂとの和ａ＋ｂは、基板３がかしめ固定された後におけるケース２の内底面とカバー４裏面との距離ｃよりも大きいことを特徴とする。

この構成によれば、ケース２の内底面とカバー４裏面との距離ｃから、凸部２５のケース２の内底面から先端までの長さａと係合部４１のカバー４裏面から先端までの長さｂととの和ａ＋ｂを差し引いた分だけ、凸部２５の変形部２５２を基板３の端部３１表面側へ変形させることができる。これにより、基板３と凸部２５を隙間なく密着させた状態で固定することができる。また、係合部４１と凸部２５との接合力を大きくできる。更に、係合部４１と凸部２５との溶着状態が劣化したとしても、係合部４１と凸部２５とが当接した状態を保持することができる。

また、凸部２５は、その先端に基板３の端部３１側より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜した傾斜面部２５３を有している。また、係合部４１は、その先端に凸部２５の傾斜面部２５３と整合する傾斜面部４１１を有している。そして、基板３は、凸部２５の傾斜面部２５３が基板３の端部３１表面側へ変形することによりかしめ固定されていることを特徴とする。

この構成によれば、凸部２５の傾斜面部２５３と係合部４１の傾斜面部４１１とを整合させて接合するので、接合部分の面積が大きくなり、接合力を大きくすることができる。また、凸部２５の傾斜面部２５３が基板３の端部３１側より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜しているので、凸部２５が基板３の端部３１側へ変形し易くなり、基板３をより確実にかしめ固定することができる。

尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことができる。例えば、本実施形態では、本発明の製造方法を車両用の電子回路装置１に適用した場合について説明したが、これに限らず、その他の電子製品などに適用してもよく、ケース２に基板３を固定させる場合であれば種々の電子回路装置に適用可能である。

本実施形態では、凸部２５及び係合部４１は共に傾斜面部２５３，４１１を有する形状としたが、これに限らず、例えば、図５に示す形状でもよい。すなわち、図５上図では、カバー４の係合部４３には、その先端に突起部４３１が設けられ、ケース２の凸部２６には、載置面部２６１と、変形部２６２と、凹部２６３が設けられている。凹部２６３は、凸部２６の先端部分に突起部４３１に整合するように設けられている。この場合、突起部４３１を凹部２６３に当接させ、カバー４表側から押圧しながらレーザ光Ｌを凹部２６３に照射させることにより、凹部２６３と突起部４３１の表面を溶融させて、係合部４３と凸部２６とを接合させる。そして、図５下図に示すように、凸部２６の変形部２６２を基板３の端部３１表面側へ変形させて、凸部２６をかしめ固定する。これにより、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、他の変形例として、図６上図に示すように、載置面部２７１と、変形部２７２と、傾斜面部２７３と、更に、溝部２７４を有する凸部２７としてもよい。溝部２７４は、傾斜面部２７３における基板３の端部３１より離隔する側（図６では右側）に設けられている。この場合、溝部２７４により、凸部２７の変形部２７２とケース２の基板収納部２２の側面との間に隙間が生じている。これにより、図６下図に示すように、レーザ光Ｌを凸部２７に照射した際に凸部２７の変形部２７２において発生する熱のケース２への影響をより少なくすることができる。

また、凸部２５は、ケース２と一体に成形されるものとしたが、別体のものでもよく、光吸収性の熱可塑性樹脂で形成されたものであればよい。また、係合部４１も、カバー４と一体に成形されたものとしたが、別体のものでもよく、光透過性の熱可塑性樹脂で形成されたものであればよい。

本実施形態では、ケース２内底面の一側面側に２個の凸部２５を設けたが、これに限らず、例えば４個の凸部２５を、ケース２の内底面の両側面側に間隔をあけて設けるようにしてもよい。この場合、４箇所で基板３をケース２に固定できるので、基板３をケース２により安定して固定することができる。

また、本実施形態では、基板３とコネクタピン５の端部５１とを固定し、基板３の裏面を凸部２５の載置面部２５１上に配置した後、変形部２５２を変形させて基板３をかしめ固定するものとしたが、これに限らず、ケース２内底面上に配置された基板３を凸部２５によりかしめ固定するものとしてもよい。

１ 電子回路装置
２ ケース
３ 基板
４ カバー
５ コネクタピン
８ 電子回路
２１ 開口部
２４ 開口端
２５，２６，２７ 凸部
３１ 端部
４１，４３ 係合部
４２ 外周縁部
５１ 端部
２５１，２６１，２７１ 載置面部
２５２，２６２，２７２ 変形部
２５３，２７３ 傾斜面部
４１１ 傾斜面部
Ｌ レーザ光

Claims (14)

1. 電子回路（８）が実装された基板（３）と、開口部（２１）を有し前記基板を収納するためのケース（２）と、前記ケースの前記開口部を閉塞するカバー（４）と、を備えた電子回路装置（１）の製造方法であって、
   前記基板を前記ケース内に収納して、前記カバーを前記ケースの開口端（２４）に配置し、前記ケース内底面に突出して設けられた少なくとも１つの凸部（２５，２６，２７）と前記凸部に対応して前記カバー裏面に突出して設けられた少なくとも１つの係合部（４１，４３）とを当接させる第１工程と、
   前記カバーを前記ケース方向へ押圧しながら前記カバー表側から前記凸部にレーザ光（Ｌ）を照射することにより、前記係合部と前記凸部とを接合すると共に前記凸部を前記基板端部（３１）表面側へ変形させて前記基板をかしめ固定する第２工程と、
   前記カバー表側から前記ケースの開口端に前記レーザ光を照射することにより、前記ケースの開口端と前記カバー裏面の外周縁部（４２）とを接合する第３工程と、からなることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
2. 前記第１工程において、前記基板裏面を前記凸部に設けられた載置面部（２５１，２６１，２７１）上に配置して前記基板を前記ケース内に収納した後、前記係合部と前記凸部の前記載置面部から延設された変形部（２５２，２６２，２７２）とを当接させ、
   前記第２工程において、前記係合部と前記変形部とを接合すると共に前記変形部を前記基板端部表面側へ変形させて前記基板をかしめ固定することを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置の製造方法。
3. 前記第１工程において、前記基板を前記ケース内に収納した後、一端部（５１）が前記ケース内底面から延出して前記基板と外部の部品とを電気的に接続する少なくとも１つのコネクタピン（５）の当該端部と前記基板とを固定することを特徴とする請求項１または２に記載の電子回路装置の製造方法。
4. 前記第１工程において、前記係合部と、前記ケース内底面における前記コネクタピンの前記端部とは反対側に設けられた少なくとも１つの前記凸部とを当接させ、
   前記第２工程において、前記係合部と前記凸部とを接合すると共に前記凸部を前記基板端部表面側へ変形させて前記基板をかしめ固定することを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置の製造方法。
5. 前記第１工程前における前記凸部の前記ケース内底面から先端までの長さ（ａ）と前記係合部の前記カバー裏面から先端までの長さ（ｂ）との和（ａ＋ｂ）は、前記第３工程後における前記ケース内底面と前記カバー裏面との距離（ｃ）よりも大きいことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子回路装置の製造方法。
6. 前記第１工程において、前記凸部の先端に設けられて前記基板端部より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜した傾斜面部（２５３，２７３）に、前記係合部の先端に設けられて前記凸部の前記傾斜面部と整合する傾斜面部（４１１）を当接させ、
   前記第２工程において、前記凸部の前記傾斜面部を前記基板端部表面側へ変形させて前記基板をかしめ固定することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子回路装置の製造方法。
7. 電子回路（８）が実装された基板（３）と、
   開口部（２１）を有し前記基板を収納するためのケース（２）と、
   前記ケースの前記開口部を閉塞するカバー（４）と、
   を備えた電子回路装置（１）であって、
   前記ケースの内底面に突出して設けられた少なくとも１つの凸部（２５，２６，２７）と、
   前記凸部に対応して前記カバー裏面に突出して設けられた少なくとも１つの係合部（４１，４３）と、を有し、
   前記係合部と前記凸部とが接合されると共に、
   前記基板は、前記凸部が前記基板の端部（３１）表面側へ変形することにより、かしめ固定されていることを特徴とする電子回路装置。
8. 前記基板は、前記カバーを前記ケース方向へ押圧しながら前記カバーの表側から前記凸部にレーザ光（Ｌ）を照射することにより、前記係合部と前記凸部とが接合されると共に前記凸部が前記基板の前記端部表面側へ変形することでかしめ固定され、
   前記ケースの開口端（２４）と前記カバー裏面の外周縁部（４２）とは、前記カバー表側から前記開口端に前記レーザ光を照射することによって接合されたことを特徴とする請求項７に記載の電子回路装置。
9. 前記カバー及び前記係合部は、光透過性の熱可塑性樹脂から形成され、
   前記ケース及び前記凸部は、光吸収性の熱可塑性樹脂から形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子回路装置。
10. 前記凸部は、前記基板が配置される載置面部（２５１，２６１，２７１）と、
    前記載置面部から延設された変形部（２５２，２６２，２７２）とを有し、
    前記係合部と前記変形部とが接合されると共に、
    前記基板は、前記変形部が前記基板の前記端部表面側へ変形することにより、かしめ固定されていることを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の電子回路装置。
11. 前記ケースは、その内底面から一端部（５１）が延出して前記基板と外部の部品とを電気的に接続する少なくとも１つのコネクタピン（５）が配設され、
    前記基板は、前記コネクタピンの前記端部に固定されていることを特徴とする請求項７から１０のいずれか一項に記載の電子回路装置。
12. 前記凸部は、前記ケース内底面における前記コネクタピンの前記端部とは反対側に設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の電子回路装置。
13. 前記係合部と前記凸部とが接合される前における前記凸部の前記ケース内底面から先端までの長さ（ａ）と前記係合部の前記カバー裏面から先端までの長さ（ｂ）との和（ａ＋ｂ）は、前記基板と前記凸部とがかしめ固定された後における前記ケース内底面と前記カバー裏面との距離（ｃ）よりも大きいことを特徴とする請求項７から１２のいずれか一項に記載の電子回路装置。
14. 前記凸部は、その先端に前記基板端部より離隔する側から近接する側に向かって上り傾斜した傾斜面部（２５３，２７３）を有し、
    前記係合部は、その先端に前記凸部の前記傾斜面部と整合する傾斜面部（４１１）を有しており、
    前記基板は、前記凸部の前記傾斜面部が前記基板の前記端部表面側へ変形することによりかしめ固定されていることを特徴とする請求項７から１３のいずれか一項に記載の電子回路装置。

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