JP2004335894A - 電子部品接続構造および接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スルーホール220が穿設されたプリント配線基板204と、前記スルーホール220にそれぞれのFET端子212を案内して位置決めするテーパー孔215が設けられた断熱性及び絶縁性を有する板部材203とを重ね合わせ、金属製のロアケースの底面205に止着され端子212が上方へ向いたFET202へ載置することで、一括して端子212がスルーホール220へ挿通して接続する。
【選択図】 図6
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品接続構造および接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
昨今、乗用車やトラックなどの自動車は、周知のとおり電子化が進んできている。特に、スイッチングを行わせる電子機器は、電子リレーからトランジスタへ、すなわちFETに変遷してきているのが実情である。
【0003】
このFETは、スイッチング動作に伴う発熱量が極めて多い。したがって、このFETと接続されるプリント配線基板上の他の電子デバイスに悪影響を及ぼさないように、このFETをプリント配線基板から離間させると共に、効率良く放熱させる必要がある。
【0004】
そこで、FETと前記FETと接続されるプリント配線基板とを収納させるケースに着目し、そのケースを金属製にして、プリント配線基板からこのFETを離間させると共にFETを金属ケースに止着して放熱させる電気接続箱が提案されている。
【0005】
この従来の電気接続箱は、プリント配線基板と直交する金属ケースの側壁にFET本体を止着させると共に、FETとプリント配線基板とを離間させるようにFET本体から延出した端子をプリント配線基板に接続する構造となっている(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−201051号公報 (第1頁、第1図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ますます、高機能化、多電化が予想される自動車は、複数個のFETが実装されるのは必定である。
上記した電気接続箱では数個のFETを実装するのは可能ではあるが、しかしながら、断面視略コ字状を呈した金属ケースを、開口部を下にして配線基板上を覆うように係合させる構造であるため、金属ケース側壁にFETを取り付ける作業がしづらい上に、複数個のFETをプリント配線基板から効率良く離間させて実装するのは困難であり、また、回路設計に制限が生じてしまい自由な回路設計ができない。
【0008】
また、その一方で、複数個のFETをプリント配線基板に実装するには生産技術的に問題が生じる。
すなわち、複数個のFETから延出した端子を、プリント配線基板に穿設されたスルーホールにそれぞれ挿嵌させる必要があることから、けっして作業効率が良いとは言えない。
【0009】
そこで本件発明者は、部材に複数個のFETをまとめて止着させ、一括して、プリント配線基板に穿設されたスルーホールに挿嵌させる技術的手段を思料した。
【0010】
しかしながら、プリント配線基板に穿設するスルーホールは、専用の穿孔装置で極めて高精度に穿孔されるが、スルーホールと同精度でもってFETを部材に止着させても、FETから延出した端子が一つでも反り曲がっているものがあると、プリント配線基板に穿設されたスルーホールに一括して同時に挿嵌させることができない。
【0011】
そこで本件発明者は、鋭意研究した結果、複数個のFETを、プリント配線基板に穿設されたスルーホールに一括して同時に挿嵌させる技術的手段を知見した。
【0012】
本発明は、かかる従来事情を鑑みて、その目的とした処は、複数個の電子部品でもプリント配線基板から離間させて簡単に実装可能とし、さらに、複数個の電子部品を一括してプリント配線基板に接続可能な電子部品接続構造および接続方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明にかかる電子部品接続構造および接続方法は、下記の技術的手段を講じた。
すなわち、請求項1の発明の要旨は、端子が延出した電子部品が止着され熱伝導性の高い部材で構成された止着体と、前記端子と係合するスルーホールが穿設されたプリント配線基板とを、前記プリント配線基板を前記電子部品から離間させて支持する高さ調整可能な高さ調整手段を介して連絡したことを特徴とする電子部品接続構造に存する。
【0014】
請求項2の発明の要旨は、前記高さ調整手段は、前記プリント配線基板の縁部を着脱可能に挟持するクリップ体と前記クリップ体に螺合され前記止着体に衝合させる所要長さの螺子棒とを備えてなることを特徴とする請求項1記載の電子部品接続構造に存する。
【0015】
請求項3の発明の要旨は、前記止着体に、前記電子部品を挟み込んで位置決めするリブが突設されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品接続構造に存する。
【0016】
請求項4の発明の要旨は、端子が延出した電子部品が複数止着され熱伝導性の高い部材で構成された止着体と、前記端子と係合する複数のスルーホールが穿設されたプリント配線基板とを、複数の前記スルーホールにそれぞれの前記端子を案内して位置決めするテーパー孔が設けられた断熱性及び絶縁性を有する板部材を介して接続したことを特徴とする電子部品接続構造に存する。
【0017】
請求項5の発明の要旨は、前記板部材は、透明又は半透明部材で構成されていることを特徴とする請求項4記載の電子部品接続構造に存する。
【0018】
請求項6の発明の要旨は、前記板部材に、前記電子部品を挟み込んで位置決めするリブが突設されていることを特徴とする請求項4または5記載の電子部品接続構造に存する。
【0019】
請求項7の発明の要旨は、前記止着体は、前記プリント基板を内装させる箱状の金属ケースからなり、前記電子部品は、前記金属ケース内底面に螺着され前記端子が前記金属ケース上方に向かって延出したFETからなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか記載の電子部品接続構造に存する。
【0020】
請求項8の発明の要旨は、プリント配線基板の縁部を着脱可能に挟持したクリップ体と前記クリップ体に螺合された所要長さの螺子棒とを備えたプリント配線基板を天地反転し、取付面が形成され前記取付面に対して反対方向に端子が延出されると共に前記取付面方向にビスと突出させたFETを、前記プリント配線基板に穿設されたスルーホールに前記端子を挿通させて前記プリント配線基板裏面上に載置し、底面に前記ビスが挿通する連通孔が設けられると共に前記FETを挟み込んで位置決めするリブが突設された金属ケースを、天地反転して前記FET、前記プリント配線基板に被し、前記金属ケースから突出したビスを締めて前記FETを前記金属ケース底面に止着し、前記螺子棒を回動して前記金属ケース底面に衝合させると共に前記金属ケースに前記プリント配線基板を浮上支持させることにより、前記FETから前記プリント配線基板を離間させて、前記金属ケース、前記FET、前記プリント配線基板とを接続したことを特徴とする電子部品接続方法に存する。
【0021】
請求項9の発明の要旨は、取付面が形成され前記取付面に対して反対方向に端子が延出されると共に前記取付面方向にビスと突出させたFETを金属ケース内底面に止着し、複数のスルーホールが穿設されたプリント配線基板と、前記スルーホールへ前記端子を案内して位置決めするテーパー孔が設けられると共に前記FETを挟み込んで位置決めするリブが突設された断熱性及び絶縁性を有する透明部材で構成された板部材とを重合し、前記テーパー孔を介して前記スルーホールへ前記端子を挿通させて前記金属ケース、前記FET、前記透明部材、前記プリント配線基板とを接続したことを特徴とする電子部品接続方法に存する。
【0022】
請求項10の発明の要旨は、複数のスルーホールが穿設されたプリント配線基板を天地反転し、複数の前記スルーホールにFETの端子を案内して位置決めするテーパー孔が設けられると共に前記FETを挟み込んで位置決めするリブが突設され断熱性及び絶縁性とを有する透明部材で構成された板部材を前記プリント配線基板と重合し、取付面が形成され前記取付面に対して反対方向に前記端子が延出されると共に前記取付面方向にビスが突出された前記FETを、前記リブに挿嵌させると共に前記テーパー孔を介して前記スルーホールに前記端子を挿通させて前記透明部材上に載置し、底面に前記FETを取付けるための連通孔が設けられ天地反転させた金属ケースを、前記連通孔に前記ビスが挿通するように前記FET、前記透明部材、前記プリント配線基板に被し、前記金属ケースから突出したビスを締めて前記FETを前記金属ケース底面に止着させて、前記金属ケース、前記FET、前記透明部材、前記プリント配線基板とを接続したことを特徴とする電子部品接続方法に存する。
【0023】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1〜図5は実施形態1を、図6〜図11は実施形態2を示し、図中、符号1、2は電子部品接続構造を示す。
【0024】
(実施形態1)
実施形態1にかかる電子部品接続構造1は、複数個のFETでもプリント配線基板103から離間させて実装可能とした例である。
図1〜図3に示すように、実施形態1にかかる電子部品接続構造1は、ロアケース101と、FET102と、プリント配線基板103と、高さ調整手段104とを備えて構成される。
【0025】
ロアケース101は、熱伝導性の高い銅やアルミなどの非鉄金属製からなり、底面105が所要高さ浮上し、かつ、自動車のボディ等への取付孔106が設けられたステー107が一側面下端部から突設されると共に、側面内に後述するプリント配線基板103とスライド可能に係合する凸部108が立設された外観形状略箱状の呈している。
【0026】
また、底面105上には、後述するFET102を所定位置に案内して載置させるリブ109が突設されていると共に底面105にFET102を止着させるための連通孔110が設けられている。
【0027】
このリブ109を設けることで、FET102を所定位置に案内して載置できる他に、FET102の載置方向が一目で認識できるようになっている。
なお、このロアケース101は、係合するアッパーケース(図示せず)によって密閉容器となるように構成される。
【0028】
FET102は、取付面111が形成されると共に端部に取付孔112が設けられ所要の回路が内装された略ブロック状を呈し、その取付孔112と反対方向の側面から略90度折り曲げ形成された端子113が突出されてなる。そして、折り曲げられた端子113の開放端部側が上方へ延出するように底面105上に突設されたリブ109内に案内されると共に、取付孔112から連通孔110を介して挿通させた頭付きのビス114と、底面105下から突出したビス114の螺子棒部に螺合させたナット115とによって、底面105上に螺合されている。
【0029】
プリント配線基板103は、所要の電子回路が基材118に形成されると共に縁部にロアケース101の凸部108とスライド可能に係合する凹部116が設けられた外観形状略板状を呈しており、凹部116と凸部108とが係合されると共に、後述する高さ調整手段104によって、上方へ延出した端子113の開放端部がプリント配線基板103に穿設されたスルーホール117に挿嵌される所要高さに浮上、支持されている。
【0030】
高さ調整手段104は、クリップ体120と、ビス(螺子棒)126とで構成される。
クリップ体120は、図2及び図3に示すように、隣接する一組の側面部122と平面部121とで側面視略L字状に形成され、両側面部122の開放端部側に、スリット123で仕切られて弾性変形可能な爪124が形成されてなり、平面部121と爪124とでプリント配線基板103のコーナー部を挟持してプリント配線基板103に止着されている。
【0031】
なお、プリント配線基板103に止着した該クリップ体120の外側面が、ロアケース101内側面に摺接して螺嵌される所要の外郭寸法となるようにクリップ体120とプリント配線基板103とが形成されている。
【0032】
ビス126は、頭部を有した所要長さからなり、プリント配線基板103のコーナー部に設けられた連通孔119とクリップ体120に設けられた螺子孔125とを介してクリップ体120に螺着されている。
【0033】
以上のように構成された実施形態1にかかる電子部品接続構造1は、図1に示すように、高さ調整手段104を構成するビスを回動することでビス先端が底面105に衝合し、プリント配線基板103をFET102から離間するように浮上、支持する。
【0034】
次に、この実施形態1にかかる電子部品接続構造1の接続方法(組立手順)を、図4及び図5を参照しながら説明する。
まず、プリント配線基板103の各コーナーにクリップ体120を挟持しビス126を螺合する。
【0035】
続いて、図4に示すように、このプリント配線基板103を天地反転して治具(図示せず)に載置し、FET102の取付面111方向に突出するようにビス114をFET102の取付孔112に挿通し、FET102の端子113の開放側を下方となるようにFET102を天地反転し、この天地反転したFET102をプリント配線基板103に穿設されたスルーホール117に挿通してプリント配線基板103裏面上に載置する。
【0036】
FET102をプリント配線基板103裏面上に載置し終えたら、図5に示すように、ロアケース101を天地反転してリブ109にFET102を案内するように、かつ、連通孔110にビス114が挿通するようにFET102を挟んでロアケース101をプリント配線基板103裏面上に載置する。
そして、ロアケース101から突出したビス114をナット115で締めてFET102を底面105上に止着する。
【0037】
FET102の止着が終了したら、これらを反転し、高さ調整手段104を構成するビスを回動して、ビス先端を底面105に衝合させ、プリント配線基板103をFET102から離間するように浮上、支持させて接続が終了する(図1参照)。
さらに、次工程であるハンダによる端子113の溶着工程を経て一体化し、アッパーケースを被装してFET102が実装された電子機器が完成する。
【0038】
以上のように、実施形態1にかかる電子部品接続構造1は、底面105上にFET102を止着し、高さ調整可能な高さ調整手段104を介して、FET102から離間するようにプリント配線基板103から浮上させることで、効率良い放熱を確保させながら複数個のFET102でも実装することができる。しかも、自由な回路設計をも確保することができる。
また、上記した電子部品接続構造1の接続方法(組立手順)を採用することで、複数個のFET102でも簡単に組み付けをすることができる。
【0039】
(実施形態2)
次に実施形態2にかかる電子部品接続構造2を説明する。
実施形態2にかかる電子部品接続構造2は、複数個のFETでもプリント配線基板から離間させて実装可能とすると同時に複数個のFETを一括してプリント配線基板に接続可能とした例である。
【0040】
実施形態2にかかる電子部品接続構造2は、図6〜図11に示すように、ロアケース201と、FET202と、板部材203と、プリント配線基板204と、とを備えて構成される。
【0041】
ロアケース201は、熱伝導性の高い銅やアルミなどの非鉄金属製からなり、底面205が所要高さ浮上し、かつ、自動車のボディ等への取付孔206が設けられたステー207が一側面下端部から突設されると共に、側面内に後述するプリント配線基板204とスライド可能に係合する凸部208が立設された外観形状略箱状の呈している。
【0042】
また、底面205上には、底面205にFET202を止着させるための連通孔209が設けられている。
なお、このロアケース201は、係合するアッパーケース(図示せず)によって密閉容器となるように構成される。
【0043】
FET202は、取付面210が形成されると共に端部に取付孔211が設けられ所要の回路が内装された略ブロック状を呈し、その取付孔211と反対方向の側面から略90度折り曲げ形成された端子212が突出されてなる。そして、折り曲げられた端子212の開放端部側が上方へ延出するように、取付孔211から連通孔209を介して挿通させたビス213と、底面205下から突出したビス213の螺子棒部に螺合させたナット214とによって、底面205上に螺合されている。
【0044】
板部材203は、後述するプリント配線基板204に穿設された複数のスルーホール220にそれぞれの端子212を案内して位置決めするテーパー孔215が設けられると共にFET202を所定位置に案内して載置させるリブ216が突設された断熱性及び絶縁性を有する透明の合成樹脂部材で構成されている。
【0045】
この板部材203は、ロアケース201内側面に摺接して螺嵌される所要の外郭寸法からなる外観形状略板状を呈しており、その縁部には、ロアケース201の凸部208とスライド可能に係合する凹部217が設けられ、テーパー孔215の拡径側がFET202側となるように、凹部217と凸部208とが係合されると共にテーパー孔215に上方へ延出した端子212が挿通してFET202上に板部材203が載置されている。
【0046】
このテーパー孔215の縮径側の径は、スルーホール220の径と同一もしくはわずかに縮径しており、端子212がスルーホール220に挿通するときに、スルーホール220の縁部に端子212が当接して引っかかることのないようになっている。
【0047】
また、テーパー孔215の拡径側に設けられたリブ216によって、FET202を所定位置に案内して載置できる他に、FET202の載置方向の認識が容易で、さらに透明の部材で構成することで、リブ216と反対側の面からでも目視が容易となるので極めて好適である。
【0048】
プリント配線基板204は、所要の電子回路が基材218に形成されると共に縁部にロアケース201の凸部208とスライド可能に係合する凹部219が設けられ、ロアケース201内側面に摺接して螺嵌される所要の外郭寸法からなる外観形状略板状を呈しており、凹部219と凸部208とが係合されると共に、上方へ延出した端子212の開放端部がプリント配線基板204に穿設されたスルーホール220に挿嵌され板部材203上に載置されている。
【0049】
以上のように構成された実施形態2にかかる電子部品接続構造2は、図6に示すように、FET202の端子212と係合する複数のスルーホール220が穿設されたプリント配線基板204を、板部材203を挟んでFET202と接続する。
【0050】
次に、この実施形態2にかかる電子部品接続構造2の接続方法(組立手順)を説明する。
まず、上方へ端子212が延出するようにFET202を底面205にビス213とナット214で螺合する。
【0051】
そして、プリント配線基板204と板部材203とをテーパー孔215の縮径側がプリント配線基板204裏面側となるように重合し、端子212をテーパー孔215に挿通させながらプリント配線基板204と板部材203とをFET202上に載置して接続が終了する。
さらに、次工程であるハンダによる端子212の溶着工程を経て一体化し、アッパーケースを被装してFET202が実装された電子機器が完成する。
【0052】
さらに、この実施形態2にかかる電子部品接続構造2の他の接続方法(組立手順)を、図9〜図11を参照しながら説明する。
【0053】
まず、複数のスルーホール220が穿設されたプリント配線基板204と透明部材で構成された板部材203とを、テーパー孔215の縮径側がプリント配線基板204裏面側となるように重合し、天地反転して専用の治具Gに載置する。続いて、FET202の取付面210方向に突出するようにビス213をFET202の取付孔211に挿通し、FET202の端子212の開放側を下方となるようにFET202を天地反転し、端子212をテーパー孔215に挿通させながら天地反転したFET202をリブ216に案内させて板部材203上に載置する。
【0054】
FET202を板部材203上に載置し終えたら、図11に示すように、ロアケース201を天地反転して連通孔209にビス213を挿通させFET202上に載置する。
そして、ロアケース201から突出したビス213をナット214で締めてFET202を底面205上に止着する。
【0055】
FET202の止着が終了したら、これらを反転して接続が終了する。
さらに、次工程であるハンダによる端子212の溶着工程を経て一体化し、アッパーケースを被装してFET202が実装された電子機器が完成する。
【0056】
以上のように、実施形態2にかかる電子部品接続構造2は、底面205上にFET202を止着し、テーパー孔215を設けた板部材203を介してプリント配線基板204のスルーホール220へ複数の端子212を一括して挿通させると共に、FET202からプリント配線基板204を離間することで、効率良い放熱を確保させながら複数個のFET202でも簡単に実装することができる。しかも、自由な回路設計をも確保することができる。
また、上記した電子部品接続構造2の接続方法(組立手順)を採用することで、複数個のFET202でも簡単に組み付けをすることができる。
【0057】
以上、本実施形態にかかる電子部品接続構造と接続方法を説明したが、上述した実施形態は、本発明の好適な実施形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【0058】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成したから下記の有利な効果を奏する。
請求項1によれば、電子部品が止着された止着体とプリント配線基板とを高さ調整可能な高さ調整手段を介して連絡したから、効率良い放熱を確保させながら自由な回路設計に基づいた取付位置でも対応して、複数個の電子部品でも実装することができる。
【0059】
請求項2によれば、高さ調整手段を、プリント配線基板の縁部を着脱可能に挟持するクリップ体とクリップ体に螺合された螺子棒とを備えて簡単な構成にしたから、取り付けも容易で、しかも低コストに製造することができる。
【0060】
請求項3によれば、止着体に電子部品を挟み込んで位置決めするリブを突設したことで、組み立て作業時において、電子部品を所定位置に案内して載置できる他に、電子部品の載置方向が一目で認識できる。したがって、作業効率を向上することができる。
【0061】
請求項4によれば、端子を案内して位置決めするテーパー孔が設けられた断熱性及び絶縁性を有する板部材を介して電子部品が止着された止着体とプリント配線基板とを連絡したから、効率良い放熱を確保させながら自由な回路設計に基づいた取付位置でも対応して、複数個の電子部品でも実装することができる。
さらに、組み立て作業時において、そり曲がった端子が混入していても強制的にテーパー孔が案内しスルーホールへ導くため、複数の端子を一括してスルーホールへ挿通することができる。
【0062】
請求項5によれば、板部材を透明又は半透明部材で構成したから、テーパー孔とスルーホールとの位置関係が目視することができる。したがって、作業効率を向上することができる。
【0063】
請求項6によれば、止着体に電子部品を挟み込んで位置決めするリブを突設したことで、組み立て作業時において、電子部品を所定位置に案内して載置できる他に、電子部品の載置方向が一目で認識できる。したがって、作業効率を向上することができる。
【0064】
請求項8〜10によれば、かかる電子部品接続構造の接続方法(組立手順)を採用することで、複数個の電子部品でも簡単に組み立てをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1にかかる電子部品接続構造の縦断正面図である。
【図2】同、分解斜視図である。
【図3】同、高さ調整手段の斜視図である。
【図4】同、組み立て工程を示す説明図である。
【図5】同、図4に続く組み立て工程を示す説明図である。
【図6】実施形態2にかかる電子部品接続構造の縦断正面図である。
【図7】同、分解斜視図である。
【図8】同、組み立て状態の斜視図である。
【図9】同、組み立て工程を示す説明図である。
【図10】同、図9に続く組み立て工程を示す説明図である。
【図11】同、図10に続く組み立て工程を示す説明図である。
【符号の説明】
1、2 電子部品接続構造
113,212 端子
102,202 FET(電子部品)
101,201 ロアケース(止着体)
117,220 スルーホール
103,204 プリント配線基板
104 高さ調整手段
120 クリップ体
126 ビス(螺子棒)
109 216 リブ
203 板部材
215 テーパー孔
Claims (10)
- 端子が延出した電子部品が止着され熱伝導性の高い部材で構成された止着体と、前記端子と係合するスルーホールが穿設されたプリント配線基板とを、前記プリント配線基板を前記電子部品から離間させて支持する高さ調整可能な高さ調整手段を介して連絡したことを特徴とする電子部品接続構造。
- 前記高さ調整手段は、前記プリント配線基板の縁部を着脱可能に挟持するクリップ体と前記クリップ体に螺合され前記止着体に衝合させる所要長さの螺子棒とを備えてなることを特徴とする請求項1記載の電子部品接続構造。
- 前記止着体に、前記電子部品を挟み込んで位置決めするリブが突設されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品接続構造。
- 端子が延出した電子部品が複数止着され熱伝導性の高い部材で構成された止着体と、前記端子と係合する複数のスルーホールが穿設されたプリント配線基板とを、複数の前記スルーホールにそれぞれの前記端子を案内して位置決めするテーパー孔が設けられた断熱性及び絶縁性を有する板部材を介して接続したことを特徴とする電子部品接続構造。
- 前記板部材は、透明又は半透明部材で構成されていることを特徴とする請求項4記載の電子部品接続構造。
- 前記板部材に、前記電子部品を挟み込んで位置決めするリブが突設されていることを特徴とする請求項4または5記載の電子部品接続構造。
- 前記止着体は、前記プリント基板を内装させる箱状の金属ケースからなり、前記電子部品は、前記金属ケース内底面に螺着され前記端子が前記金属ケース上方に向かって延出したFETからなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか記載の電子部品接続構造。
- プリント配線基板の縁部を着脱可能に挟持したクリップ体と前記クリップ体に螺合された所要長さの螺子棒とを備えたプリント配線基板を天地反転し、
取付面が形成され前記取付面に対して反対方向に端子が延出されると共に前記取付面方向にビスと突出させたFETを、前記プリント配線基板に穿設されたスルーホールに前記端子を挿通させて前記プリント配線基板裏面上に載置し、
底面に前記ビスが挿通する連通孔が設けられると共に前記FETを挟み込んで位置決めするリブが突設された金属ケースを、天地反転して前記FET、前記プリント配線基板に被し、
前記金属ケースから突出したビスを締めて前記FETを前記金属ケース底面に止着し、
前記螺子棒を回動して前記金属ケース底面に衝合させると共に前記金属ケースに前記プリント配線基板を浮上支持させることにより、前記FETから前記プリント配線基板を離間させて、前記金属ケース、前記FET、前記プリント配線基板とを接続したことを特徴とする電子部品接続方法。 - 取付面が形成され前記取付面に対して反対方向に端子が延出されると共に前記取付面方向にビスと突出させたFETを金属ケース内底面に止着し、
複数のスルーホールが穿設されたプリント配線基板と、前記スルーホールへ前記端子を案内して位置決めするテーパー孔が設けられると共に前記FETを挟み込んで位置決めするリブが突設された断熱性及び絶縁性を有する透明部材で構成された板部材とを重合し、
前記テーパー孔を介して前記スルーホールへ前記端子を挿通させて前記金属ケース、前記FET、前記透明部材、前記プリント配線基板とを接続したことを特徴とする電子部品接続方法。 - 複数のスルーホールが穿設されたプリント配線基板を天地反転し、
複数の前記スルーホールにFETの端子を案内して位置決めするテーパー孔が設けられると共に前記FETを挟み込んで位置決めするリブが突設され断熱性及び絶縁性とを有する透明部材で構成された板部材を前記プリント配線基板と重合し、
取付面が形成され前記取付面に対して反対方向に前記端子が延出されると共に前記取付面方向にビスが突出された前記FETを、前記リブに挿嵌させると共に前記テーパー孔を介して前記スルーホールに前記端子を挿通させて前記透明部材上に載置し、
底面に前記FETを取付けるための連通孔が設けられ天地反転させた金属ケースを、前記連通孔に前記ビスが挿通するように前記FET、前記透明部材、前記プリント配線基板に被し、
前記金属ケースから突出したビスを締めて前記FETを前記金属ケース底面に止着させて、前記金属ケース、前記FET、前記透明部材、前記プリント配線基板とを接続したことを特徴とする電子部品接続方法。
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