JP2014090043A

JP2014090043A - 電子機器

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Publication number: JP2014090043A
Application number: JP2012238531A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Watanabe; 浩渡辺
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2012-10-30
Filing date: 2012-10-30
Publication date: 2014-05-15
Anticipated expiration: 2032-10-30
Also published as: JP5414874B1

Abstract

【課題】電子回路基板と別置きされた電気部品の電気的接続端子を、電子回路基板のスルーホールに簡単に挿入させられる電子機器を得る。
【解決手段】電気部品４１が実装されるベース部材１２上に、基板挿入ガイド３１が装着された電子回路基板２１を組み付けて電子機器１が形成される。その基板挿入ガイド３１は、スルーホール部２８に接続端子部４１ａを導く案内孔３２と、ベース部材１２側に突き出す位置決め本固定部（位置決め部）３４ａ、３４ｂを有し、その位置決め本固定部３４ａ、３４ｂをベース部材１２に設けた嵌合部５ａ、５ｂに嵌合させることで電子回路基板２１をベース部材１２上に位置決めし、接続端子部４１ａを案内孔３２に案内してスルーホール部２８の貫通孔に挿入させるよう構成される。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子回路基板を筐体内に内蔵した電子機器に関する。

従来、筐体に電子回路基板を内蔵し、電子回路基板と別置きで配置された複数の電気部品の電気的接続端子を、電気的接続のため電子回路基板のスルーホールに挿入する際、この挿入をスムーズに行えるようにするため、電気的接続端子を誘い込む形状を有する基板挿入ガイドを使用した電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
また、基板挿入ガイドを使用せずに電気部品の接続端子を電子回路基板のスルーホールに接続する電子機器も知られている。（例えば、特許文献２参照。）。

特開２００４−８７６０５号公報（図１、図２。）国際出願番号ＰＣＴ／ＪＰ２０１２／０５７０３４（図４、図５。）

しかしながら、特許文献１記載の装置では、基板挿入ガイド（特許文献１内のガイド部材に相当。）がそれ自身に設けられた嵌合ピンにより、電子回路基板に装着されるだけなので、振動や経年変化で嵌合が緩み、基板挿入ガイドが電子回路基板から脱落することが懸念されるという問題点があった。
また、基板挿入ガイドを装着し、それを下側に向けた状態で電子回路基板を組み付けするとき、位置決め機構が無いので、多数ある電気的接続端子が基板挿入ガイドの端子挿入案内部に入る前に位置決めすることができず、それら電気的接続端子が基板挿入ガイドの端子挿入案内部内にスムーズ入るように組み付けるのは困難であった。

位置決め機構無しでは、電気的接続端子の曲げバラツキと電子回路基板の組み付け姿勢（前後左右方向や回転、傾き）を加味した端子挿入案内部形状にしなければならず、基板挿入ガイドが大型化する。また、位置決め機構無しでは、組み付け作業性が悪く、作業者の組み付け方によっては、電気的接続端子を変形させてしまうというという問題点があった。
さらに、基板挿入ガイドが電子回路基板に密着して取り付けられているので、半田付け時、密着部の半田フィレット形成を阻害し、半田付け部の信頼性を低下させるという問題点があった。

特許文献２記載の装置では、電子回路基板に基板挿入ガイドが装着されていない上、電子回路基板とは別置きで多品種の電気部品が配置されている。さらに、これら部品の電気的接続端子は一列に並んでいないので、電子回路基板のスルーホールにこれら端子を挿入するには手間がかかり、組み付け作業性が悪いという問題点があった。
また、電子回路基板を固定する支柱（特許文献２内のボスに相当。）は金属製であり、電子回路基板のその周囲は絶縁耐圧距離確保のため、場合によっては数ｍｍ前後の範囲の電子部品実装禁止領域が必要になり、基板小型化の障害になるという問題点があった。

この発明は上記の課題を解消するためになされたものであり、電子回路基板と別置きされた電気部品の電気的接続端子を、電子回路基板のスルーホールに簡単に挿入できるようにし、組み立て性を向上させるとともに、構成部品の脱落防止を図り、信頼性を向上させ
た電子機器を得ることを目的とする。

この発明に係わる電子機器は、筺体を構成するベース部材、上記ベース部材上に固定され、上方に接続端子部が突出する電気部品、上記接続端子部が挿入されるスルーホール部を有し、上記電気部品と電気的に接続される電子回路基板、上記電子回路基板の上記スルーホール部を含む領域の裏面側に装着され、上記スルーホール部に上記接続端子部を導く案内孔と、上記ベース部材側に突き出す位置決め部を有し、上記位置決め部を上記ベース部材に設けた嵌合部に嵌合させることで上記電子回路基板を上記ベース部材上に位置決めし、上記接続端子部を上記案内孔に案内して上記スルーホール部に挿入させる基板挿入ガイドを備えたものである。

この発明の電子機器によれば、基板挿入ガイドを電子回路基板の裏面側に装着した状態で、ベース部材の嵌合部に、基板挿入ガイドの位置決め部を嵌合させて位置決めできるため、別置きされた電気部品の接続端子部を、基板挿入ガイドの案内孔にスムーズに通すことができ、基板挿入ガイドが装着されている電子回路基板のスルーホールに、接続端子部を容易に挿入することができるという効果がある。

本発明の実施の形態１に係る電子機器の外観を示す斜視図である。図１の電子機器のカバーを外した状態を示す斜視図である。図２の電子機器の電子回路基板を外した状態を示す斜視図である。図２の状態の電子機器を真上から見た平面図である。図４のＡ−Ａ線に沿った矢視断面図である。図５から基板挿入ガイドだけを抜き出した断面図である。図１の電子機器を示す分解斜視図である。本発明の実施の形態２に係る電子機器の主要部を示す斜視図である。本発明の実施の形態２に係る電子機器の図５相当する要部断面図である。

実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１の電子機器について図１〜図７を参照して説明する。図１は、この発明の実施の形態１に係る電子機器１の外観を示す斜視図である。図２は、図１の電子機器１からシールドカバー１１を取り外した状態を示す斜視図である。図３は、図２の電子機器１から電子回路基板２１を外した状態を示す斜視図である。図４は、図２の状態の電子機器１を真上から見た平面図である。図５は、図４の電子機器１のＡ−Ａ線に沿った矢視断面図である。図６は、図５の電子機器１から基板挿入ガイド３１だけを抜き出した断面図である。図７は、図１の電子機器１の分解斜視図である。なお、各図において、同一または相当部材、相当部位については、同一符号を付して説明するものとする。

この電子機器１は、図１に示すように、ベース部材１２を備えており、このベース部材１２の天面はシールドカバー１１によって覆われ、シールドカバーネジ１７でシールドカバー１１をベース部材１２の天面側に固定している。このベース部材１２およびシールドカバー１１で構成された筐体内は密閉された状態となっている。
また、ベース部材１２の側面部には電源コネクタ１３および信号コネクタ１５が配設され、それぞれ電源コネクタ用ネジ１４及び信号コネクタ用ネジ１６で固定されている。

また、図２に示すように、図１からシールドカバー１１を外した状態（ベース部材１２に電気部品と、電子回路基板を実装した組み立て段階に相当する。）では、電子機器１の上面には、電子回路基板２１の上面側が見え、電子回路基板２１の裏面側に装着した基板挿入ガイドおよびベース部材１２との固定をするネジ（固定部材）２３ａ、２３ｂの二つのネジ頭が見え、そのネジ頭間には、ベース部材１２上に搭載する電気部品の接続端子部（電気部品リード端子部）４１ａが電子回路基板２１を貫き端子先端が上方に突き出した状態となっている。また、電子回路基板２１のネジ２３ａ、２３ｂ、接続端子部４１ａの近傍には、基板挿入ガイドに一体形成されたピン形状の基板仮固定部（基板挿入ガイド仮固定ピン）３３ａ、３３ｂが、電子回路基板２１に開口された嵌入孔に嵌入されて、その先端部が電子回路基板２１上に突き出した状態となっている。また、電子回路基板用ネジ２２によって、電子回路基板２１とベース部材１２の支柱とが固定される。

また、図３に示すように、図２から電子回路基板２１を取り去った状態（ベース部材１２上に電気部品４１を実装した組み立て段階に相当する。）では、ベース部材１２の上面（電気部品の搭載面）には電気部品４１が、放熱絶縁シート４３を介して電気部品用ネジ４２で固定されている。電気部品４１の配置部の両側部には、基板挿入ガイド３１（電子回路基板２１の裏面に装着された基板組み立てのための案内部材である。詳細については後述する。）との嵌合を行う嵌合部５ａ、５ｂが設けられ、嵌合部５ａ、５ｂは、ベース部材２１の上面から掘り下げられた凹部５０ａ、５０ｂと、その凹部底面から電子回路基板２１側に突出する支柱５４ａ、５４ｂをそれぞれ含む構成である。その他、ベース部材１２の上面には、電子回路基板２１との係止および固定のための支柱５１、５２、５３、電子回路基板位置決めピン５５ａ、５５ｂが配置形成されている。

図４に示すように、図２のシールドカバー１１を外した状態の電子機器１の平面図では、ネジ２３ａ、２３ｂの間に、基板挿入ガイドの一部であるピン形状の基板仮固定部３３ａ、３３ｂ、接続端子部４１ａが、図中Ａ−Ａ線上に並ぶように配置されている。

図５に示すように、図４のＡ−Ａ線矢視断面図では、電気部品４１が実装されたベース部材１２の上面と電子回路基板２１の裏面との間には基板挿入ガイド３１が介在している。この基板挿入ガイド３１は、まず電子回路基板２１の裏面側に装着され、その後、電子回路基板２１と共にベース部材１２側に挿入され、固定される。
ベース部材１２の嵌合部５ａ、５ｂに形成された支柱５４ａ、５４ｂは、ベース部材１２の上面から掘り下げられた形状の凹部５０ａ、５０ｂの底面から上側に突出した略円柱形状であり、この例では、支柱５４ａ、５４ｂの上端部は、ベース部材１２上に載置した電気部品４１の上端部よりも低く、ベース部材２１の上面よりも高くなるよう調整されている。支柱５４ａ、５４ｂの高さは、実装する電子回路基板２１の裏面形状や基板挿入ガイド３１のベース部材２１側への突出形状によって、嵌合部５ａ、５ｂの形状が変化するため、各部材の高さ等については、適宜最適な寸法に変更されることは言うまでもない。

また、詳細については後述するが、基板挿入ガイド３１の、ベース部材１２側に突出する位置決め本固定部（位置決め部に相当する。）３４ａ、３４ｂは略円筒形状で、略円柱状の支柱５４ａ、５４ｂに嵌合しつつ、円柱側面部でガイドされてベース部材１２側に嵌め込まれるが、位置決め本固定部３４ａ、３４ｂの突出量は、支柱５４ａ、５４ｂの上端に基板挿入ガイド３１の位置決め本固定部３４ａ、３４ｂの下端が接した段階で、接続端子部４１ａの上端が基板挿入ガイド３１に接触しない状態となるように調整されている。

また、電子回路基板２１が実装された状態では、電気部品４１の接続端子部４１ａは、基板挿入ガイド３１に設けられた貫通孔である案内孔３２を介して、電子回路基板２１のスルーホール部２８に案内され挿入される。
さらに、基板挿入ガイド３１の上面と電子回路基板２１の裏面との間には隙間６１が形成された状態となっている。

また、図６に、図５の基板挿入ガイド３１の拡大図を示すように、接続端子部４１aが案内される案内孔３２は、ベース部材２１に近い部分の開口寸法が広くなるテーパー形状の貫通孔として形成がなされている。また、位置決め本固定部３４ａ、３４ｂの上端部には、電子回路基板２１とベース部材１２との本固定時に、ネジ等の固定部材を通すための貫通孔である基板挿入ガイド固定部ネジ用孔３７ａ、３７ｂが開口されている。

また、図７に、電子機器１の分解斜視図を示すように、電子回路基板２１には、接続端子部４１ａを通す貫通孔であるスルーホール部２８と、基板挿入ガイド３１のピン形状の基板仮固定部３３ａ、３３ｂを嵌入させる嵌入孔２６ａ、２６ｂ、電子回路基板２１をベース部材１２側に固定するためのネジ２３ａ、２３ｂを通すための貫通孔である電子回路基板孔２５ａ、２５ｂが開口されている。また、電子回路基板２１の周囲には、ベース部材１２側の電子回路基板位置決めピン５５ａ、５５ｂと嵌合する貫通孔である電子回路基板孔２７ａ、２７ｂが開口され、その他、電子回路基板２１をベース部材１２側の支柱５１、５２、５３に固定するためのネジを通す電子回路基板孔２４が開口されている。

このように、本発明の実施の形態１の電子機器１は、筺体を構成するベース部材１２、ベース部材１２上に固定され、上方に接続端子部４１ａが突出する電気部品４１、接続端子部４１ａが挿入されるスルーホール部２８を有し、電気部品４１と電気的に接続される電子回路基板２１、電子回路基板２１のスルーホール部２８を含む領域の裏面側に装着され、スルーホール部２８に接続端子部４１ａを導く案内孔３２と、ベース部材１２側に突き出す位置決め本固定部３４ａ、３４ｂを有し、位置決め本固定部３４ａ、３４ｂをベース部材１２に設けた嵌合部５ａ、５ｂに嵌合させることで電子回路基板２１をベース部材１２上に位置決めし、接続端子部４１ａを案内孔３２に案内してスルーホール部２８に挿入させる基板挿入ガイド３１を備えた構成である。

さらに、そのベース部材１２は、電気部品４１の搭載面となる上面より突出した支柱５４ａ、５４ｂを有し、支柱５４ａ、５４ｂに基板挿入ガイド３１を介して電子回路基板２１を固定するよう構成されている。
また、その支柱５４ａ、５４ｂは、ベース部材１２の嵌合部５ａ、５ｂに設けられている。

また、基板挿入ガイド３１の一部が、支柱５４ａ、５４ｂを覆う形状に形成されている。
さらに、基板挿入ガイド３１は、絶縁材料製で、その絶縁材料とは、例えばＰＰＳ、ＰＢＴ、ＰＡなどである。

また、支柱５４ａ、５４ｂは、ベース部材１２と一体形成され、その形状は例えば略円柱形状である。支柱５４ａ、５４ｂは、上述したように、嵌合部５ａ、５ｂの凹部５０ａ、５０ｂの底面部から、ベース部材１２の上面よりも突出するように形成される。また、凹部５０ａ、５０ｂは、略円柱形状の支柱５４ａ、５４ｂを取りまくよう、掘り下げられた溝部となっている。ここで、位置決め本固定部３４ａ、３４ｂの形状を略円筒形とすることで、略円柱形状の支柱５４ａ、５４ｂとの嵌合が、軸中心の回転方向の制約が小さくなる点において、容易となる。

また、支柱５４ａ、５４ｂは、基板挿入ガイド３１の案内と電子回路基板２１の本固定のねじ受けとの両方の用途に利用することが可能であり、例えば、電子回路基板２１の固定高さを一定としたときに、凹部５０ａ、５０ｂの深さをより大きくすることで、基板挿入ガイド３１側の位置決め本固定部３４ａ、３４ｂの長さをより長く設けることが可能となるなど、ベース部材１２の上面に突出する電気部品４１の突出量に応じて寸法を調節することができる。

次に、本発明の電子機器１の組立て手順について説明する。
まず、ベース部材１２の上面に、放熱絶縁シート４３を介して電気部品４１を実装する。
一方、別置きとなる電子回路基板２１の裏面には、基板挿入ガイド３１が装着される。このとき、基板挿入ガイド３１のピン形状の基板仮固定部３３ａ、３３ｂを、電子回路基板２１の嵌入孔２６ａ、２６ｂに、裏面側から圧入させることで、基板挿入ガイド３１を電子回路基板２１に容易に仮固定でき、組立て性に優れている。

次に、基板挿入ガイド３１が装着された電子回路基板２１を、ベース部材１２の上面側に組み付ける。このとき、最初に、電子回路基板２１の裏面方向に突出した状態の基板挿入ガイド３１の位置決め本固定部３４ａ、３４ｂの下端が、ベース部材１２の嵌合部５ａ、５ｂの支柱５４ａ、５４ｂの上端に接する状態に位置合わせされ、続いて支柱５４ａ、５４ｂの側面部で位置決め本固定部３４ａ、３４ｂを案内しつつ、支柱５４ａ、５４ｂに略円筒状の位置決め本固定部３４ａ、３４ｂが被せられて嵌合する状態となる。このとき、接続端子部４１ａは、基板挿入ガイド３１の案内孔３２を通って、電子回路基板２１のスルーホール部２８にスムーズに挿入される。

基板挿入ガイド３１が装着された電子回路基板２１をベース部材１２側に嵌合させた後、電子回路基板位置決めピン５５ａ、５５ｂと電子回路基板孔２７ａ、２７ｂで位置決めし、支柱５１〜５３、５４ａ、５４ｂに電子回路基板用ネジ２２、ネジ２３ａ、２３ｂで固定を行う。このとき、支柱５４ａ、５４ｂに基板挿入ガイド３１の位置決め本固定部３４ａ、３４ｂが被さる形で共締め固定の状態となっている。

上述したように、電子回路基板２１のベース部材１２側への固定が完了した状態では、接続端子部４１ａは案内孔３２とスルーホール部２８を通って、電子回路基板２１の上面側へ突出しており、その後、スルーホール部２８周囲のランド（図示せず）に半田付けされて電気的な接続がなされる。このとき、図５の断面図に示したように、電子回路基板２１のスルーホール部２８においては、基板挿入ガイド３１との間に隙間６１が設けられるように構成されている。電子回路基板２１と基板挿入ガイド３１を密着させず適度な隙間６１を設けたことで、半田付けの際、電子回路基板２１の基板挿入ガイド３１側にも半田フィレットが形成された状態となる。次に、ベース部材１２の上面にシールドカバー１１をシールドカバーネジ１７で固定して、図１の電子機器１が完成する。

このように形成された実施の形態１の電子機器１によれば、基板挿入ガイド３１は、電子回路基板２１側に突出する基板仮固定部３３ａ、３３ｂを有し、その基板仮固定部３３ａ、３３ｂを電子回路基板２１の嵌入孔２６ａ、２６ｂに嵌入させることで電子回路基板２１に仮装着され、その後、位置決め本固定部３４ａ、３４ｂにより、支柱５４ａ、５４ｂに電子回路基板２１と共に、ネジ２３ａ、２３ｂで固定されるので、振動や経年変化による脱落を防止でき、信頼性が向上する。

また、基板挿入ガイド３１は、ピン形状の基板仮固定部３３ａ、３３ｂを、電子回路基板２１の嵌入孔２６ａ、２６ｂに圧入することで容易に仮固定でき、その後、位置決め本固定部３４ａ、３４ｂにより、支柱５４ａ、５４ｂに電子回路基板２１とともに、ネジ２３ａ、２３ｂで固定されるので、電子回路基板２１の固定と基板挿入ガイド３１の本固定が一度で済み、組み立て性が向上する。

また、略筒形状（円筒形状以外の筒形状も含む。）の位置決め本固定部３４ａ、３４ｂを支柱５４ａ、５４ｂに被せて位置決めしながら、電子回路基板２１を組み付けていくことで、電子回路基板２１の組立時において、接続端子部４１ａが、案内孔３２内に挿入される前に電子回路基板２１の位置決めをすることができる。これにより、案内孔３２内に接続端子部４１ａがダメージを受けることなくスムーズに入り、その後、電子回路基板２１のスルーホール２８に挿入されるので、組み付け作業性も向上する。また、上記のような嵌合により、ほぼ接続端子部４１ａの曲げバラツキを考慮するだけで、電子回路基板２１の組み付け姿勢（前後左右方向や回転、傾き）は、あまり加味しなくてもよくなり、基板挿入ガイド３１を小型化でき、電子機器１の小型化にもつながり、作業者の組み付け方による、接続端子部４１ａの変形も防止できる。

さらに、組み付け姿勢が、位置決め本固定部３４ａ、３４ｂと嵌合部（支柱５４ａ、５４ｂを含む。）よりなる位置決め機構によって、ほぼ定まった状態になるため、基板挿入ガイド３１の案内孔３２の寸法を、位置決め機構が無い場合よりも小さくすることができ、装置全体を小型化することが可能となる。

基板挿入ガイド３１は電子回路基板２１のスルーホール部２８においては、電子回路基板２１の裏面と基板挿入ガイド３１の上面との間を密着させず適度な隙間６１を設けるようにしたので、この隙間６１に、接続端子部４１ａの半田付けの際に半田フィレット（図示せず）が形成されることで、電子回路基板２１の基板挿入ガイド３１側にも半田フィレットが存在する状態が得られ、半田付け部の電気的接合状態を良好に保つことができ、信頼性を向上させることができる。

また、基板挿入ガイド３１は絶縁材料製であり、支柱５４ａ、５４ｂを基板挿入ガイド３１の位置決め本固定部３４ａ、３４ｂで覆うようにするので、電子回路基板２１において、支柱５４ａ、５４ｂ周囲に電子部品（図示せず）を搭載するとき、支柱５４ａ、５４ｂとの絶縁耐圧距離が小さくでき、電子部品実装禁止領域を狭くできるので、電子回路基板２１の小型化につながる。

さらに、基板挿入ガイド３１の案内孔３２は、接続端子部４１ａの挿入口に向かってテーパ状に広がりを持つ形状に形成されるため、組み付け時に基板挿入ガイド３１の挿入方向にわずかなズレが生じていたとしても、接続端子部４１ａの先端を案内孔３２のテーパ形状に沿って深部へと案内することができ、電子回路基板２１のスルーホール部２８へ導くことができ、精度良く組立てを行うことが可能となる。

実施の形態２．
図８はこの発明の実施形態２の電子機器の主要部を示す斜視図であり、図９は発明の実施の形態１の図５に相当する実施の形態２の電子機器１の要部断面図である。この実施の形態２においても実施の形態１と同様に、電子回路基板２１の裏面には、先に基板挿入ガイド３１が、基板仮固定部３３ａ、３３ｂを、嵌入孔２６ａ、２６ｂに圧入することで仮固定されている。基板挿入ガイド３１が装着された電子回路基板２１は電子回路基板位置決めピン５５ａ、５５ｂと電子回路基板孔２７ａ、２７ｂで位置決めされ、ベース部材１２の支柱５１〜５３、５７ａ、５７ｂに電子回路基板用ネジ２２、ネジ（固定部材）２３ａ、２３ｂで固定されている。このとき支柱５７ａ、５７ｂに基板挿入ガイド本固定部３６ａ、３６ｂが被さる形で共締め固定されて組み付けされている。

ここで、基板挿入ガイド３１の位置決め部３５ａ、３５ｂは略円柱形状（棒形状）であり、ベース部材１２に設けられた嵌合部５６ａ、５６ｂは、例えば、ベース部材１２の上面に位置決め以外の用途で形成された、電気部品４１の搭載面となる上面から掘り下げられた凹部であり、この凹部の開口形状は略円形、または角部が丸みをもった形状に形成されている。また、棒形状の位置決め部３５ａ、３５ｂは、嵌合部５６ａ、５６ｂの丸い穴、または凹部内壁の丸みを持った角部に沿うように形成されており、この位置決め部３５ａ、３５ｂがベース部材１２の嵌合部（凹部）５６ａ、５６ｂの内壁に沿う形で挿入されている。また、電子回路基板２１とベース部材１２との距離を所定寸法に保つために介在させる支柱５７ａ、５７ｂは、実施の形態１では、嵌合部５ａ、５ｂの一部で同じ位置に設けられた例を示したが、この実施の形態２では、嵌合部５６ａ、５６ｂとは別の位置に形成されている。
他の構成は上述した実施の形態１の電子機器１と同様である。

この実施の形態２の電子機器１によれば、棒形状の位置決め部３５ａ、３５ｂを嵌合部５６ａ、５６ｂの内壁に沿わせて位置決めしながら、電子回路基板２１をベース部材１２側に組み付けていくことで、電子回路基板２１の組立時において、接続端子部４１ａが案内孔３２内に入る前に電子回路基板２１の位置決めをすることができる。これにより、案内孔３２内に接続端子部４１ａがスムーズに入り、その後、電子回路基板２１のスルーホール部２８の貫通孔に挿入されるので、組み付け作業性も向上し、作業者の組み付け方（組み付け姿勢のズレ）による、接続端子部４１ａの変形も防止できる。そのため、実施の形態１と同様に、基板挿入ガイド３１が小型化でき、電子回路基板２１の小型化にもつながる。これ以外にも、実施の形態１と同等の効果を得ることができる。

なお、上述の実施の形態１、２では、電子回路基板２１が１枚収納された電子機器１について説明したが、複数枚の電子回路基板２１が実装される場合であっても同様に、この発明を適用することができる。

また、電気部品４１は１種類としたが、複数種類の電気部品とすること、または、接続端子部４１ａはインサート成形したモールド部品の端子でもよい。電子回路基板２１のスルーホール部２８や、基板挿入ガイド３１の案内孔３２は、挿入される端子の形状によって適宜適切な形状とすればよい。実施の形態２の嵌合部５６ａ、５６ｂは専用の位置決め孔としてもよい等、本発明の主旨に適合する範囲で、様々な変形が可能であることは言うまでもない。

また、上述の実施の形態１、実施の形態２では、支柱５４ａ、５４ｂ、５７ａ、５７ｂ（ベース部材１２と基板挿入ガイド３１との距離を所定の寸法とするために介在させる部材。）は、ベース部材１２から、電子回路基板２１側へ突出して形成された例を示したが、これに限らず、支柱を、基板挿入ガイド３１側に、ベース部材１２に向かって突出して形成することもできる。その場合、実施の形態１においては、ベース部材１２側の嵌合部５ａ、５ｂの形状を対応するように変形させることは言うまでもない。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を適宜、変更、省略することが可能である。

１電子機器、５ａ、５ｂ、５６ａ、５６ｂ嵌合部、１１シールドカバー、１２ベース部材、１３電源コネクタ、１４電源コネクタ用ネジ、１５信号コネクタ、１６信号コネクタ用ネジ、１７シールドカバーネジ、２１電子回路基板、２２電子回路基板用ネジ、２３ａ、２３ｂネジ（固定部材）、２４、２５ａ、２５ｂ、２７ａ、２７ｂ電子回路基板孔、２６ａ、２６ｂ嵌入孔、２８スルーホール部、３１基板挿入ガイド、３２案内孔、３３ａ、３３ｂ基板仮固定部（基板挿入ガイド仮固定ピン）、３４ａ、３４ｂ位置決め本固定部（位置決め部）、３５ａ、３５ｂ位置決め部、３６ａ、３６ｂ基板挿入ガイド本固定部、３７ａ、３７ｂ基板挿入ガイド固定部ネジ用孔、４１電気部品、４１ａ接続端子部、４２電気部品用ネジ、４３放熱絶縁シート、５０ａ、５０ｂ凹部、５１、５２、５３、５４ａ、５４ａ、５７ａ、５７ｂ支柱、５５ａ、５５ｂ電子回路基板位置決めピン、６１隙間（基板挿入ガイドと電子回路基板の隙間）。

この発明に係わる電子機器は、筺体を構成するベース部材、上記ベース部材上に固定され、上方に接続端子部が突出する電気部品、上記接続端子部が挿入されるスルーホール部を有し、上記電気部品と電気的に接続される電子回路基板、上記電子回路基板の上記スルーホール部を含む領域の裏面側に装着され、上記スルーホール部に上記接続端子部を導く案内孔と、上記ベース部材側に突き出す位置決め部を有し、上記位置決め部を上記ベース部材に設けた嵌合部に嵌合させることで上記電子回路基板を上記ベース部材上に位置決めし、上記接続端子部を上記案内孔に案内して上記スルーホール部に挿入させる基板挿入ガイドを備え、上記ベース部材は、上記電気部品の搭載面となる上面より突出した支柱を有し、上記支柱に上記基板挿入ガイドを介して上記電子回路基板が固定され、上記ベース部材に設けられた上記嵌合部は、上記電気部品の搭載面となる上面に設けられた凹部と、上記凹部の底面部から上面側に突出する上記支柱によって形成されたものである。
また、この発明に係わる電子機器は、筺体を構成するベース部材、上記ベース部材上に固定され、上方に接続端子部が突出する電気部品、上記接続端子部が挿入されるスルーホール部を有し、上記電気部品と電気的に接続される電子回路基板、上記電子回路基板の上記スルーホール部を含む領域の裏面側に装着され、上記スルーホール部に上記接続端子部を導く案内孔と、上記ベース部材側に突き出す位置決め部を有し、上記位置決め部を上記ベース部材に設けた嵌合部に嵌合させることで上記電子回路基板を上記ベース部材上に位置決めし、上記接続端子部を上記案内孔に案内して上記スルーホール部に挿入させる基板挿入ガイドを備え、上記ベース部材は、上記電気部品の搭載面となる上面より突出した支柱を有し、上記支柱に上記基板挿入ガイドを介して上記電子回路基板が固定され、上記基板挿入ガイドの上記位置決め部は略円柱形状であり、上記ベース部材に設けられた上記嵌合部は、上記電気部品の搭載面となる上面に設けられた凹部であり、上記凹部の開口形状は略円形、または角部が丸みをもった形状であるものである。

図５に示すように、図４のＡ−Ａ線矢視断面図では、電気部品４１が実装されたベース部材１２の上面と電子回路基板２１の裏面との間には基板挿入ガイド３１が介在している。この基板挿入ガイド３１は、まず電子回路基板２１の裏面側に装着され、その後、電子回路基板２１と共にベース部材１２側に挿入され、固定される。
ベース部材１２の嵌合部５ａ、５ｂに形成された支柱５４ａ、５４ｂは、ベース部材１２の上面から掘り下げられた形状の凹部５０ａ、５０ｂの底面から上側に突出した略円柱形状であり、この例では、支柱５４ａ、５４ｂの上端部は、ベース部材１２上に載置した電気部品４１の上端部よりも低く、ベース部材１２の上面よりも高くなるよう調整されている。支柱５４ａ、５４ｂの高さは、実装する電子回路基板２１の裏面形状や基板挿入ガイド３１のベース部材２１側への突出形状によって、嵌合部５ａ、５ｂの形状が変化するため、各部材の高さ等については、適宜最適な寸法に変更されることは言うまでもない。

Claims

筺体を構成するベース部材、上記ベース部材上に固定され、上方に接続端子部が突出する電気部品、上記接続端子部が挿入されるスルーホール部を有し、上記電気部品と電気的に接続される電子回路基板、上記電子回路基板の上記スルーホール部を含む領域の裏面側に装着され、上記スルーホール部に上記接続端子部を導く案内孔と、上記ベース部材側に突き出す位置決め部を有し、上記位置決め部を上記ベース部材に設けた嵌合部に嵌合させることで上記電子回路基板を上記ベース部材上に位置決めし、上記接続端子部を上記案内孔に案内して上記スルーホール部に挿入させる基板挿入ガイドを備えたことを特徴とする電子機器。
上記ベース部材は、上記電気部品の搭載面となる上面より突出した支柱を有し、上記支柱に上記基板挿入ガイドを介して上記電子回路基板が固定されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
上記支柱は、上記ベース部材の上記嵌合部に設けられたことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
上記支柱は、上記ベース部材の上記嵌合部以外の部分に設けられたことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドは、上記ベース部材側に突出する支柱を有し、上記支柱を介して、上記電子回路基板を上記ベース部材に固定することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
一つの上記電子回路基板を固定するために、複数の上記支柱が用いられることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドの上記位置決め部は、上記電子回路基板の組立て時において、上記位置決め部を上記嵌合部に嵌合させた後に、上記電気部品の上記接続端子部が、上記基板挿入ガイドの上記案内孔に挿入されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドは、上記電子回路基板側に突出する基板仮固定部を有し、上記基板仮固定部を上記電子回路基板の嵌入孔に嵌入させることで上記電子回路基板に仮装着されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドの上記基板仮固定部は、ピン形状であることを特徴とする請求項８記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドと上記電子回路基板との間に隙間が設けられ、上記隙間には、上記接続端子部の半田付けの際に半田フィレットが形成されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドの上記案内孔は、上記接続端子部の挿入口に向かってテーパ状に広がりを持つ形状に形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドの一部が、上記支柱を覆う形状に形成されること特徴とする請求項２〜５のいずれか一項記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドは、絶縁材料製であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項記載の電子機器。
上記支柱は、上記ベース部材と一体となった略円柱形状であることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項記載の電子機器。
上記ベース部材に設けられた上記嵌合部は、上記電気部品の搭載面となる上面に設けられた凹部と、上記凹部の底面部から上面側に突出する上記支柱によって形成されたことを特徴とする請求項２〜５、請求項７、請求項１４のいずれか一項記載の電子機器。
上記基板挿入ガイドの上記位置決め部は略円柱形状であり、上記ベース部材に設けられた上記嵌合部は、上記電気部品の搭載面となる上面に設けられた凹部であり、上記凹部の開口形状は略円形、または角部が丸みをもった形状であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項４、請求項６、請求項７のいずれか一項記載の電子機器。