JPH01283990A - 半導体素子のリード端子位置決め装置 - Google Patents
半導体素子のリード端子位置決め装置Info
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- JPH01283990A JPH01283990A JP11510688A JP11510688A JPH01283990A JP H01283990 A JPH01283990 A JP H01283990A JP 11510688 A JP11510688 A JP 11510688A JP 11510688 A JP11510688 A JP 11510688A JP H01283990 A JPH01283990 A JP H01283990A
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- Japan
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 34
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 34
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はたとえば放熱器に取り付けられる半導体素子と
プリント基板との組立てに使用する位置決め装置に関す
る。
プリント基板との組立てに使用する位置決め装置に関す
る。
従来の技術
第４図、第５図および第６図（ａｌ、 （ｂ）は電力増
幅器の放熱器と半導体素子とプリント基板の従来の取付
例を示す。この−数的な取付手順は、まず放熱器２１に
半導体素子２２を治具によシ位置決めし・ねじ２３によ
って取り付ける。次に、半導体素子２２のリード端子２
４を放＃！器２１の挿通孔２８に通し、さらに第６図（
ａｔのようにプリント基板２５の櫛形状孔２６に挿入し
プリント基板２５をねじ２７によってスペーサ２９を介
して放熱器２１に固定する。半導体素子２２のリード端
子２４は第６図１ｂｌに示すようにプリント基板２５の
面に沿うように折シ曲げられ、プリント基板２５に半田
付けされ、適正な憂さにカットされる。
幅器の放熱器と半導体素子とプリント基板の従来の取付
例を示す。この−数的な取付手順は、まず放熱器２１に
半導体素子２２を治具によシ位置決めし・ねじ２３によ
って取り付ける。次に、半導体素子２２のリード端子２
４を放＃！器２１の挿通孔２８に通し、さらに第６図（
ａｔのようにプリント基板２５の櫛形状孔２６に挿入し
プリント基板２５をねじ２７によってスペーサ２９を介
して放熱器２１に固定する。半導体素子２２のリード端
子２４は第６図１ｂｌに示すようにプリント基板２５の
面に沿うように折シ曲げられ、プリント基板２５に半田
付けされ、適正な憂さにカットされる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の取付装置では、半導体素子２
２のリード端子２４の折シ曲げ、および半田付は後のリ
ード端子２４のカットの作業が必要であるため大幅な工
数がかかる問題があシ、またプリント基板２５の櫛形状
孔２６は組立上問題ない範囲内で十分大きくあけられる
ため（小さいと半導体素子２２のリード端子２４がうま
く挿入できない）、プリント基板２５のパターン印刷面
積が小さくなってしまうという問題があった。
２のリード端子２４の折シ曲げ、および半田付は後のリ
ード端子２４のカットの作業が必要であるため大幅な工
数がかかる問題があシ、またプリント基板２５の櫛形状
孔２６は組立上問題ない範囲内で十分大きくあけられる
ため（小さいと半導体素子２２のリード端子２４がうま
く挿入できない）、プリント基板２５のパターン印刷面
積が小さくなってしまうという問題があった。
本発明は上記問題を解決するものであり、プリント基板
のパターン印刷面積が小さくなったシすることなく、容
易にかつ迅速に半導体素子のリード端子をプリント基板
の挿通孔に挿入できる半導体素子のリード端子位置決め
装置を提供することを目的とするものである。
のパターン印刷面積が小さくなったシすることなく、容
易にかつ迅速に半導体素子のリード端子をプリント基板
の挿通孔に挿入できる半導体素子のリード端子位置決め
装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために本発明は、半導体素子が取付
けられ、この半導体素子のリード端子が挿通可能な挿通
孔を有する半導体素子取付板と、上記半導体素子のリー
ド端子が挿通可能な挿通孔を有するプリント基板との間
にリード端子位置決め板を設け、このリード端子位置決
め板の表裏に上記半導体素子取付板とプリント基板のそ
れぞれに形成された位置決め孔に嵌合する位置決めピン
を突設し、上記半導体素子のリード端子のそれぞれが挿
通可能な挿通孔を上記リード端子位置決め板に設け、こ
のリード端子位置決め板の挿通孔の半導体素子取付板側
を外方に広がるテーパ状に形成し友ものである。
けられ、この半導体素子のリード端子が挿通可能な挿通
孔を有する半導体素子取付板と、上記半導体素子のリー
ド端子が挿通可能な挿通孔を有するプリント基板との間
にリード端子位置決め板を設け、このリード端子位置決
め板の表裏に上記半導体素子取付板とプリント基板のそ
れぞれに形成された位置決め孔に嵌合する位置決めピン
を突設し、上記半導体素子のリード端子のそれぞれが挿
通可能な挿通孔を上記リード端子位置決め板に設け、こ
のリード端子位置決め板の挿通孔の半導体素子取付板側
を外方に広がるテーパ状に形成し友ものである。
作用
上記構成における半導体素子のリード端子のプリント基
板への取付手順は、まず、リード端子位置決め板をその
位置決めピンが半導体素子取付板の位置決め孔に嵌合す
るようにこの半導体素子取付板に載せて、半導体素子取
付板に対するリード端子位置決め板の位置決めを行う。
板への取付手順は、まず、リード端子位置決め板をその
位置決めピンが半導体素子取付板の位置決め孔に嵌合す
るようにこの半導体素子取付板に載せて、半導体素子取
付板に対するリード端子位置決め板の位置決めを行う。
このとき、半導体素子取付板の挿通孔よシ突出している
リード端子は、リード端子位置決め板の挿通孔に形成さ
れたテーパ状の部分によシ案内されて容易にその挿通孔
に挿通される。次に、プリント基板をその位置決め孔に
リード端子位置決め板の位置決めピンが嵌合するように
リード端子位置決め板に載せて、リード端子位置決め板
に対するプリント基板の位置決めを行う。このとき、リ
ード端子位置決め板の挿通孔より突出したリード端子は
正確にプリント基板の挿通孔に挿通される。この後、プ
リント基板の挿通孔より突出したリード端子をプリント
基板に半田付けする。このように、半導体素子取付板と
プリント基板との間にリード端子位置決め板を介装する
だけで、半導体素子のリード端子をプリント基板の挿通
孔に簡単に挿入でき、曲げたりすることなく、そのまま
の状態で半田付けが行えて取付工数を従来よシ減少させ
ることができ、また、リード端子を容易かつ正確にプリ
ント基板の挿通孔に挿通できるため、この挿通孔を従来
のように大きくあける必要がなくなり、その分プリント
基板を有効に利用できる。
リード端子は、リード端子位置決め板の挿通孔に形成さ
れたテーパ状の部分によシ案内されて容易にその挿通孔
に挿通される。次に、プリント基板をその位置決め孔に
リード端子位置決め板の位置決めピンが嵌合するように
リード端子位置決め板に載せて、リード端子位置決め板
に対するプリント基板の位置決めを行う。このとき、リ
ード端子位置決め板の挿通孔より突出したリード端子は
正確にプリント基板の挿通孔に挿通される。この後、プ
リント基板の挿通孔より突出したリード端子をプリント
基板に半田付けする。このように、半導体素子取付板と
プリント基板との間にリード端子位置決め板を介装する
だけで、半導体素子のリード端子をプリント基板の挿通
孔に簡単に挿入でき、曲げたりすることなく、そのまま
の状態で半田付けが行えて取付工数を従来よシ減少させ
ることができ、また、リード端子を容易かつ正確にプリ
ント基板の挿通孔に挿通できるため、この挿通孔を従来
のように大きくあける必要がなくなり、その分プリント
基板を有効に利用できる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体素子のリード端
子位置決め装置の分解斜視図、第２図（ａｌおよび（ｂ
）は同リード端子位置決め装置の断面図およびその部分
拡大図、第３図（ａｌおよび（ｂ）は同リード端子位置
決め装置の平面図およびその部分拡大図である。第１図
〜第３図において、１は固定ねじ２により半導体素子３
がそれぞれ取付けられた半導体素子取付板としての放熱
器で、各半導体素子３の上方箇所には各半導体素子３の
全てのリード端子４が挿通する長孔形状の挿通孔５が形
成されている。６は放熱器１に対向して配設されるプリ
ント基板で、半導体素子３のリード端子４のそれぞれが
挿通可能な小さな挿通孔７が、放熱器１に取付けられた
半導体素子３のリード端子４の対応位置に各リード端子
４ごとに形成されている。
子位置決め装置の分解斜視図、第２図（ａｌおよび（ｂ
）は同リード端子位置決め装置の断面図およびその部分
拡大図、第３図（ａｌおよび（ｂ）は同リード端子位置
決め装置の平面図およびその部分拡大図である。第１図
〜第３図において、１は固定ねじ２により半導体素子３
がそれぞれ取付けられた半導体素子取付板としての放熱
器で、各半導体素子３の上方箇所には各半導体素子３の
全てのリード端子４が挿通する長孔形状の挿通孔５が形
成されている。６は放熱器１に対向して配設されるプリ
ント基板で、半導体素子３のリード端子４のそれぞれが
挿通可能な小さな挿通孔７が、放熱器１に取付けられた
半導体素子３のリード端子４の対応位置に各リード端子
４ごとに形成されている。
８は放熱器１とプリント基板６との間に介装されるリー
ド端子位置決め板で、半導体素子３の対応位置に突部８
ａが形成されて、この突部８ａの箇所には各リード端子
４の対応位置に挿通孔９がそれぞれ形成され、その挿通
孔９の放熱器１の側は第２図（ｂｌに拡大して示すよう
に、外方に広がるテーパ状に形成されている。また、リ
ード端子位置決め板８の表裏には位置決めピン１０ 、
１１が突設され、これに対応して放熱器１とプリント基
板６にもそれぞれ位置決め孔１２ 、１３が形成され、
位置決め孔１２ 、１３に位置決めピン１０ 、１１が
それぞれ嵌合される。第２図（ａｌにおいて、１４はス
ペーサで、このスペーサ１４を介して、プリント基板６
が放熱器１にリード端子位置決め板８を介装した状態で
ねじ１５により取付けられている。半導体素子３のリー
ド端子４は放ｆ？！器１、リード端子位置決め板８およ
びプリント基板６のそれぞれの挿通孔５，９．７に挿通
され、端部がプリント基板６に半田付けされる。
ド端子位置決め板で、半導体素子３の対応位置に突部８
ａが形成されて、この突部８ａの箇所には各リード端子
４の対応位置に挿通孔９がそれぞれ形成され、その挿通
孔９の放熱器１の側は第２図（ｂｌに拡大して示すよう
に、外方に広がるテーパ状に形成されている。また、リ
ード端子位置決め板８の表裏には位置決めピン１０ 、
１１が突設され、これに対応して放熱器１とプリント基
板６にもそれぞれ位置決め孔１２ 、１３が形成され、
位置決め孔１２ 、１３に位置決めピン１０ 、１１が
それぞれ嵌合される。第２図（ａｌにおいて、１４はス
ペーサで、このスペーサ１４を介して、プリント基板６
が放熱器１にリード端子位置決め板８を介装した状態で
ねじ１５により取付けられている。半導体素子３のリー
ド端子４は放ｆ？！器１、リード端子位置決め板８およ
びプリント基板６のそれぞれの挿通孔５，９．７に挿通
され、端部がプリント基板６に半田付けされる。
上記構成におけるリード端子４のプリント基板６への取
付手順について説明する。まず、リード端子位置決め板
８をその位置決めピン１０が位置決め孔１２に嵌合する
ように放ｌＩＰ！器１に載せて、放熱器１に対するリー
ド端子位置決め板８の位置決めを行う。このとき、放熱
器１の挿通孔５より突出しているリード端子４はリード
端子位置決め板８の挿通孔９のテーパ状部９ａに案内さ
れながら容易に挿通孔９に挿通される。次に、プリント
基板６をその位置決め孔１３に位置決めピン１１が嵌合
するようにリード端子位置決め板８に載せて、リード端
子位置決め板８に対するプリント基板６の位置決めを行
う。このとき、リード端子位置決め板８の挿通孔９よ）
突出したリード端子４はその挿通孔９によシ位置決めさ
れているので、プリント基板６のそれぞれのリード端子
４に対応した挿通穴に正確に挿通される。この後、スペ
ーサ１４を介してねじ１５でプリント基板６を放熱器１
に取付け、プリント基板６の挿通孔７よシ突出したリー
ド端子をプリント基板６に半田付けする。
付手順について説明する。まず、リード端子位置決め板
８をその位置決めピン１０が位置決め孔１２に嵌合する
ように放ｌＩＰ！器１に載せて、放熱器１に対するリー
ド端子位置決め板８の位置決めを行う。このとき、放熱
器１の挿通孔５より突出しているリード端子４はリード
端子位置決め板８の挿通孔９のテーパ状部９ａに案内さ
れながら容易に挿通孔９に挿通される。次に、プリント
基板６をその位置決め孔１３に位置決めピン１１が嵌合
するようにリード端子位置決め板８に載せて、リード端
子位置決め板８に対するプリント基板６の位置決めを行
う。このとき、リード端子位置決め板８の挿通孔９よ）
突出したリード端子４はその挿通孔９によシ位置決めさ
れているので、プリント基板６のそれぞれのリード端子
４に対応した挿通穴に正確に挿通される。この後、スペ
ーサ１４を介してねじ１５でプリント基板６を放熱器１
に取付け、プリント基板６の挿通孔７よシ突出したリー
ド端子をプリント基板６に半田付けする。
発明の効果
以上、本発明によれば、半導体素子取付板とプリント基
板との間にリード端子位置決め板を介装し、そのリード
端子位置決め板の挿通孔の半導体素子取付板側を外方に
広がるテーパ状に形成したので、リード端子のプリント
基板への挿入がスムーズに行え、従来のようにリード端
子をプリント基板上で曲げたシすることなく、リード端
子の半田付けが行えて取付工数を従来よシ減少させるこ
とができ、また、リード端子を正確にプリント基板の挿
通孔に挿通できるため、従来のように大きな挿通孔をあ
けずにすみ、その分プリント基板を有効に利用できる。
板との間にリード端子位置決め板を介装し、そのリード
端子位置決め板の挿通孔の半導体素子取付板側を外方に
広がるテーパ状に形成したので、リード端子のプリント
基板への挿入がスムーズに行え、従来のようにリード端
子をプリント基板上で曲げたシすることなく、リード端
子の半田付けが行えて取付工数を従来よシ減少させるこ
とができ、また、リード端子を正確にプリント基板の挿
通孔に挿通できるため、従来のように大きな挿通孔をあ
けずにすみ、その分プリント基板を有効に利用できる。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体素子のリード端
子位置決め装置の分解斜視図、第２図（ａ）および（ｂ
）は同リード端子位置決め装置の断面図およびその部分
拡大図、第３図（ａ）および（ｂ）は同リード端子位置
決め装置の平面図およびその部分拡大図、第４図および
第５図は従来の半導体素子とプリント基板の取付例を示
す平面図および断面図、第６図（ａｌおよび（ｂｌは同
従来の取付例におけるリード端子の取付について説明す
る部分斜視図である。 １・・・放熱器（半導体素子取付板）、３・・・箪導体
素子、４・・・リード端子、５．７１・・９°°°挿通
孔・６・・・プリント基板、８・・・リード端子位置決
め板、９ａ・・・テーパ状部、１０．１１・・・位置決
めピン、１２ 、１３・・・位置決め孔。 代理人 森 木 義 弘 ３−・澤導洋最ｌ 第２図 （（１＞ （ｂン 第３図 （ａ） ／Ｊ （ｂ） マ ０〜
〜
子位置決め装置の分解斜視図、第２図（ａ）および（ｂ
）は同リード端子位置決め装置の断面図およびその部分
拡大図、第３図（ａ）および（ｂ）は同リード端子位置
決め装置の平面図およびその部分拡大図、第４図および
第５図は従来の半導体素子とプリント基板の取付例を示
す平面図および断面図、第６図（ａｌおよび（ｂｌは同
従来の取付例におけるリード端子の取付について説明す
る部分斜視図である。 １・・・放熱器（半導体素子取付板）、３・・・箪導体
素子、４・・・リード端子、５．７１・・９°°°挿通
孔・６・・・プリント基板、８・・・リード端子位置決
め板、９ａ・・・テーパ状部、１０．１１・・・位置決
めピン、１２ 、１３・・・位置決め孔。 代理人 森 木 義 弘 ３−・澤導洋最ｌ 第２図 （（１＞ （ｂン 第３図 （ａ） ／Ｊ （ｂ） マ ０〜
〜
Claims (1)
- １．半導体素子が取付けられてこの半導体素子のリード
端子が挿通可能な挿通孔を有する半導体素子取付板と、
上記半導体素子のリード端子が挿通可能な挿通孔を有す
るプリント基板との間にリード端子位置決め板を設け、
上記リード端子位置決め板の表裏に上記半導体素子取付
板とプリント基板のそれぞれに形成された位置決め孔に
嵌合する位置決めピンを突設し、上記半導体素子のリー
ド端子のそれぞれが挿通可能な挿通孔を上記リード端子
位置決め板に設け、このリード端子位置決め板の挿通孔
の半導体素子取付板側を外方に広がるテーパ状に形成し
た半導体素子のリード端子位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11510688A JPH01283990A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 半導体素子のリード端子位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11510688A JPH01283990A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 半導体素子のリード端子位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283990A true JPH01283990A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14654381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11510688A Pending JPH01283990A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 半導体素子のリード端子位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283990A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006081309A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Keihin Corp | パワードライブユニット |
| JP2006081308A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Keihin Corp | パワードライブユニット |
| JP2014090043A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11510688A patent/JPH01283990A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006081309A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Keihin Corp | パワードライブユニット |
| JP2006081308A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Keihin Corp | パワードライブユニット |
| JP2014090043A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
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