JP2002190495A - 集積回路装着部材および集積回路組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路が装着された回路基板を筐体に組み
込む際の作業性を向上させると共に、回路基板上の部品
の交換を確実に行うことができる集積回路装着部材およ
び集積回路組立体を提供する。 【解決手段】 集積回路組立体１は、ＩＣ２等が実装さ
れる回路基板３と、この回路基板３にＩＣ２を装着する
ためのＩＣ装着部材４とを有している。ＩＣ装着部材４
は、ＩＣ２を保持する本体部６と、この本体部６と一体
化され、本体部６を回路基板２に着脱自在に取り付ける
ための２つの固定部７とからなっている。ＩＣ２を回路
基板３に装着するときは、ＩＣ２をＩＣ装着部材４の本
体部６に導電性接着剤で接着保持した後、ＩＣ２を本体
部６と回路基板３とで挟み込むように、固定部７におい
てＩＣ装着部材４を回路基板３にネジ止めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路を回路基
板に装着するための集積回路装着部材および集積回路組
立体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路（ＩＣ）を回路基板に装着した
集積回路組立体の一例を図７に示す。同図において、集
積回路組立体５０の回路基板５１には、ＩＣ５２のパッ
ケージ外形と同等の寸法をもった凹部５１ａが形成され
ている。このような回路基板５１にＩＣ５２を装着する
場合、まずＩＣ５２の裏面側を凹部５１ａ内に入れてＩ
Ｃ５２を回路基板５１に固定し、回路基板５１上に形成
された回路パターンとＩＣ５２のリードピン５２ａとを
半田結線する。そして、回路基板５１上に他の電子部品
を装着した後、回路基板５１に装着されたＩＣ５２を回
路基板５１と筐体５３とで挟み込むように、回路基板５
１をネジ等により筐体５３に取り付ける。このとき、接
着剤ＳによりＩＣ５２の表面を筐体５３に固着する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の集積回路組立体
５０においては、ＩＣ５２の放熱パスを確保したり、Ｉ
Ｃ５２のパッケージを十分に接地する等の必要性から、
上述したようにＩＣ５２を回路基板５１に実装した後、
ＩＣ５２と筐体５３とを直接接着するようにしている。
しかし、このような構成では、集積回路組立体５０を筐
体５３に組み込むのに手間がかかり、作業性が低下す
る。また、筐体５３に集積回路組立体５０を組み込んだ
後で、回路基板５１の表面（ＩＣ装着側の面）に実装さ
れた電子部品の不良が発見された場合には、ＩＣ５２は
接着剤Ｓで筐体５３にしっかりと固定されているため、
ＩＣ５２を筐体５３から分離して部品の交換を行うのは
極めて困難である。従って、このような場合には、筐体
５３ごと交換せざるを得ず、コストアップにつながって
しまう。

【０００４】本発明の目的は、集積回路が装着された回
路基板を筐体に組み込む際の作業性を向上させると共
に、回路基板上の部品の交換を確実に行うことができる
集積回路装着部材および集積回路組立体を提供すること
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の集積回路装着部
材は、回路基板の所定部位に装着される集積回路を保持
する本体部と、本体部に保持した集積回路を本体部と回
路基板とで挟み込むように、本体部を回路基板に取り付
けるための固定部とを備えたことを特徴とするものであ
る。

【０００６】このような集積回路装着部材を使用して回
路基板の所定部位に集積回路を装着する場合、まず集積
回路装着部材の本体部に集積回路を保持させる。続い
て、集積回路を本体部と回路基板とで挟み込むように、
集積回路装着部材を回路基板の表面に固定すると共に、
集積回路が装着された回路基板をネジ等により筐体に組
み付ける。続いて、回路基板上に形成された回路パター
ンと集積回路のリードピンとを半田等により接続する。
このとき、集積回路装着部材を、熱伝導性を有する金属
等で形成した場合には、集積回路で生じた熱は集積回路
装着部材を介して放出されるので、特に集積回路の放熱
作用が損なわれることは無い。

【０００７】このように集積回路装着部材を用いて集積
回路を回路基板に装着した場合には、集積回路を接着剤
で筐体に直接固定する必要がないため、作業性が向上す
る。また、集積回路が装着された回路基板を筐体から分
離できるため、筐体に回路基板を組み込んだ後で、回路
基板に装着された部品（集積回路以外の部品）の不良が
発見された場合でも、当該部品の交換が容易に行える。
さらに、集積回路が装着された回路基板を筐体に組み付
けた状態では、集積回路と筐体との間には回路基板が介
在された構成となるので、集積回路のリードピンが誤っ
て筐体に接触することが防止される。

【０００８】好ましくは、集積回路は接着剤により本体
部に接着保持され、本体部には、集積回路を本体部に接
着する時に接着剤の余剰分を逃がすための接着剤逃げ部
が設けられている。これにより、集積回路上に残った余
分な接着剤が回路基板上の電子回路に影響を与えること
を防止できる。

【０００９】この場合、接着剤が導電性接着剤であるこ
とが好ましい。これにより、集積回路装着部材が接地ラ
インとして形成されている場合に、集積回路のパッケー
ジを十分に接地することができる。

【００１０】また、好ましくは、本体部には、集積回路
の所定のリードピンが位置する側を示すためのピン位置
教示部が設けられている。これにより、集積回路の所定
のリードピンがどこにあるかを容易に知ることができ
る。

【００１１】さらに、好ましくは、本体部および固定部
は、銅にニッケルメッキを施して形成したものである。
これにより、集積回路装着部材を接地ラインとして形成
すると共に、集積回路で生じた熱を効果的に逃がすこと
ができる。

【００１２】また、本発明の集積回路組立体は、回路基
板と、回路基板の所定部位に集積回路を装着するための
集積回路装着部材とを備え、集積回路装着部材は、集積
回路を保持する本体部と、本体部に保持した集積回路を
本体部と回路基板とで挟み込むように、本体部を回路基
板に取り付けるための固定部とを有することを特徴とす
るものである。

【００１３】このように集積回路装着部材を用いて集積
回路を回路基板に装着することにより、集積回路を装着
した集積回路組立体を筐体に組み付けるときに、集積回
路を接着剤で筐体に固着する必要がないため、作業性が
向上する。また、集積回路組立体を筐体から分離できる
ため、筐体に集積回路組立体を組み込んだ後で、回路基
板に装着された部品（集積回路以外の部品）の不良が発
見された場合でも、当該部品の交換が容易に行える。さ
らに、集積回路組立体を筐体に組み付けた状態では、集
積回路と筐体との間には回路基板が介在された構成とな
るので、集積回路のリードピンが誤って筐体に接触する
ことが防止される。

【００１４】好ましくは、回路基板の所定部位には、集
積回路のパッケージの外形に対応した凹部または貫通穴
部が形成されている。これにより、集積回路のパッケー
ジの一面側が凹部または貫通穴部に挿入された状態で集
積回路が回路基板に装着されるため、回路基板に集積回
路が装着された時の集積回路組立体の高さ寸法を小さく
できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る集積回路装着
部材および集積回路組立体の好適な実施形態について図
面を参照して説明する。

【００１６】図１は、本実施形態による集積回路装着部
材を含む集積回路組立体を示す斜視図である。同図にお
いて、集積回路組立体（以下、ＩＣ組立体という）１
は、集積回路（以下、ＩＣという）２や他の電子部品が
実装される回路基板３と、この回路基板３にＩＣ２を装
着するための集積回路装着部材（以下、ＩＣ装着部材と
いう）４とを有している。

【００１７】ＩＣ装着部材４は、導電性及び熱伝導性を
有する材質、例えば銅の表面に３〜８μｍのニッケルメ
ッキを施したもので形成されている。ＩＣ装着部材４
は、ＩＣ２を保持するための略矩形状の保持用凹部５を
有する本体部６と、保持用凹部５の中心に対して対称と
なるように本体部６と一体化され、本体部６を回路基板
２に着脱自在に取り付けるための２つの固定部７とから
なっている。

【００１８】保持用凹部５は、例えばざぐり加工を施し
て形成されたものであり、ＩＣ２のＩＣパッケージ２ａ
の一面（表面）側の部分が収容される。このＩＣ装着用
凹部５の４つの角部のいずれか１つには、保持用凹部５
を形成する本体部６の内側面部の一部を切り取って形成
した切欠部８を有している。この切欠部８は、ＩＣ２の
保持位置を決定するために設けたものである。具体的に
は、略矩形状の保持用凹部５を形成する４辺の内側面の
うち切欠部８に隣接する２辺の内側面５ａに、ＩＣパッ
ケージ２ａの側面を押し当てることで、ＩＣ２の位置合
わせを行う（図２参照）。これにより、ざぐり加工にお
いて本体部６の表面部をカッターで矩形状にざぐった時
に、４つの角部に多少のＲが残ったとしても、常にＩＣ
２を本体部６の所望位置に保持することができる。な
お、このような切欠部８は、ＩＣ装着用凹部５の他の角
部にも形成してもよい。

【００１９】ＩＣ２は、そのような保持用凹部５を有す
る本体部６に接着剤によって接着保持される。接着剤と
しては、ＩＣパッケージ２ａとＩＣ装着部材４との電気
的接触を十分に確保すべく、導電性を有する接着剤、例
えば銀ペースト接着剤を使用するのが好ましい。

【００２０】この場合、上記の切欠部８は、ＩＣ２を本
体部６に接着する時に接着剤の余剰分をＩＣ装着部材４
の外部に逃がすための機能をも有している。これによ
り、ＩＣ２を回路基板３に装着したときに、ＩＣ２上に
残った余分な接着剤が回路基板３上の電子回路の性能等
に影響を与えることを防止できる。なお、余分な接着剤
を効果的に逃がすには、接着剤逃げ用の切欠部を本体部
６の複数箇所に設けるのが好ましい。

【００２１】また、本体部６の外側面において切欠部８
の有する側の角部には、ＩＣ２のリードピン２ｂのうち
１番ピンが位置すべき側を示すための教示用の切落し部
９が形成されている。これにより、ＩＣ２がＩＣ装着部
材４に保持された状態において、ＩＣ２のリードピン２
ｂの１番ピンがどこにあるかを容易に知ることができ
る。なお、ＩＣ２の１番ピンが来るべき位置を教示する
ものは、上記の切落し部に限らず、突起や何らかのマー
ク等であってもよい。

【００２２】このような本体部６と一体化された固定部
７には、ネジ止め用の貫通穴７ａが形成されている。ま
た、固定部７は、本体部６に保持されたＩＣ２を本体部
６と回路基板３とで挟み込んだ状態で、回路基板３にネ
ジ止めできるような構造となっている（図４参照）。

【００２３】回路基板３には、ＩＣパッケージ２ａの裏
面側の部分が収容されるＩＣ装着用凹部１０が設けられ
ている。このＩＣ装着用凹部１０は、例えばざぐり加工
を施して形成されたものであり、ＩＣパッケージ２ａの
外形と同等の寸法を有している。また、ＩＣ装着用凹部
１０は、ＩＣパッケージ２ａの裏面側が入ったときに、
ＩＣ２のリードピン２ｂがちょうど回路基板３の上面に
置かれるか、あるいは回路基板３の上面よりも僅かに浮
くような深さを有している。これにより、ＩＣ装着用凹
部１０にＩＣパッケージ２ａの裏面側が差し込まれたと
きに、ＩＣ２のリードピン２ｂが回路基板３によって上
方に曲げられることを防止できる。また、ＩＣ装着用凹
部１０にＩＣパッケージ２ａの一面側を収容すること
で、ＩＣ組立体１を組み立てた時（回路基板３にＩＣ２
を装着した時）のＩＣ組立体１の高さ寸法を小さくでき
る。

【００２４】また、回路基板３におけるＩＣ装着用凹部
１０の両側には、ＩＣ装着部材４を固定するためのネジ
１１（図４参照）が挿入される貫通穴３ａが形成されて
いる。

【００２５】以上のように構成したＩＣ組立体１を組み
立てる場合、まずＩＣ装着部材４の保持用凹部５または
ＩＣパッケージ部２ａの表面側部分に銀ペースト接着剤
を塗り、ＩＣ２における１番ピンのある側の角部をＩＣ
装着部材４の切落し部９の側に合わせた状態で、ＩＣパ
ッケージ部２ａの表面側部分を保持用凹部５に差し込
む。これにより、ＩＣ２はＩＣ装着部材４に固定保持さ
れる（図２参照）。

【００２６】続いて、ＩＣ２以外の各種電子部品を回路
基板３上に実装する。そして、この回路基板３を筐体１
３（図５参照）に固定（ねじ止め）しておく。

【００２７】続いて、ＩＣ２を保持したＩＣ装着部材４
をひっくり返して、ＩＣ２の裏面側を回路基板３に向け
る（図３参照）。そして、ＩＣパッケージ部２ａの裏面
側部分を回路基板３のＩＣ装着用凹部１０に差し込むと
共に、ネジ１１によりＩＣ装着部材４を回路基板３に固
定する（図４参照）。このとき、ネジ１１は、回路基板
３の貫通穴３ａを貫通して、筐体１３に設けられたネジ
穴にねじ込まれる（図５参照）。以上により、ＩＣ２
は、回路基板３とＩＣ装着部材４とに挟まれた状態で回
路基板３に装着されることになる。そして、ＩＣ２の各
リードピン２ｂを回路基板３の表面に形成された回路パ
ターンに半田で接続する。このようにして、ＩＣ組立体
１の組み立てが完了する。

【００２８】ここで、ＩＣ装着部材４は、上述したよう
に銅の表面にニッケルメッキを施して形成したものであ
る。このＩＣ装着部材４は、筐体１３にＩＣ組立体１を
組み込んだ状態では、回路基板３上に形成された接地
（ＧＮＤ）パターンを介して金属製の筐体１３に電気的
に接続されるように構成されている。また、ＩＣ２は、
上述したように導電性を有する銀ペースト接着剤を用い
てＩＣ装着部材４に固着されている。これにより、ＩＣ
パッケージ部２ａはＩＣ装着部材４を介して電位的にし
っかりとＧＮＤラインに落とされた状態となる。

【００２９】また、この場合、ＩＣ２で生じた熱は、熱
伝導性を有するＩＣ装着部材４を介して逃げることにな
るので、ＩＣ２の放熱は十分に確保できる。ここで、高
発熱ＩＣを使用する場合のようにＩＣ２の放熱効率を更
に上げたいときは、ＩＣ装着部材４の上面（ＩＣ２固着
側とは反対側の面）に放熱フィン等の放熱手段を設けて
もよい。あるいは、ＩＣ装着部材４と筐体１３の上蓋１
３ａとの間に放熱シートを挟んだり、シリコーン等の良
熱伝導性グリスを塗るなどして、ＩＣ２の熱を筐体１３
に逃がすことも可能である。

【００３０】以上のように本実施形態にあっては、ＩＣ
２を保持するＩＣ装着部材４を用い、ＩＣ２をＩＣ装着
部材４と回路基板３とで挟み込むようにして回路基板３
に装着する構成としたので、ＩＣ２を接着剤により筐体
１３に固着しなくて済み、組立後のＩＣ組立体１を筐体
１３に組み込む作業が容易に行える。

【００３１】また、組立後のＩＣ組立体１を筐体１３に
組み込んだ後で、ＩＣ２以外の部品の不良が発見された
場合には、ＩＣ組立体１を筐体１３から取り外すこと
で、部品の交換が簡単に行える。また、組立後のＩＣ組
立体１を筐体１３に組み込んだ後で、ＩＣ２の不良が発
見された場合には、例えば、上記と同様にＩＣ組立体１
を筐体１３から取り外し、更にＩＣ２の各リードピン２
ｂを回路基板３から外し、ＩＣ装着部材４ごと交換す
る。いずれの場合にも、筐体１３ごと交換する必要がな
くなるため、コスト的に非常に有利である。

【００３２】さらに、ＩＣ装着部材４を使用することに
よって、組立後のＩＣ組立体１が筐体１３に組み付けら
れた状態では、ＩＣ２と筐体１３との間に回路基板３が
介在されるため、ＩＣ２のリードピン２ｂが金属製の筐
体１３に接触することが無くなり、ショート等の不具合
が防止される。

【００３３】なお、本発明に係る集積回路組立体は、上
記実施形態には限定されるものではない。例えば、上記
実施形態では、回路基板３におけるＩＣ２が装着される
部位にはＩＣ装着用凹部１０が設けられているが、この
凹部１０の代わりに、図６に示すように貫通穴部２０を
設けてもよい。この貫通穴部２０は、例えばＩＣパッケ
ージ２ａの外形と同等の寸法にくり貫き加工を施して形
成する。

【００３４】また、上記実施形態のＩＣ装着部材は、２
本のネジで回路基板に固定するものであるが、３本以上
のネジで回路基板に固定しても勿論かまわない。また、
ＩＣ装着部材の取付手段は、特にネジでなくてもよい。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、集積回路装着部材を使
用して集積回路を回路基板に装着するようにしたので、
集積回路の放熱の確保等のために集積回路を筐体に接着
する必要がなくなり、集積回路が装着された回路基板を
筐体に組み込むときの作業性が向上する。また、集積回
路が装着された回路基板を筐体に組み込んだ後で、回路
基板上の部品の不良が発見された場合でも、部品の交換
が確実に行える。これにより、筐体ごと交換する必要が
なくなり、コスト的に有利となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による集積回路組立体を示
す斜視図である。

【図２】図１に示す集積回路装着部材に集積回路を保持
した状態を示す斜視図である。

【図３】図２に示す集積回路装着部材を回路基板に取り
付ける動作を示す斜視図である。

【図４】図２に示す集積回路装着部材により集積回路が
回路基板に装着された状態を示す斜視図である。

【図５】図４に示す集積回路組立体が筐体に組み込まれ
た状態を示す断面図である。

【図６】本発明の他の実施形態による集積回路組立体が
筐体に組み込まれた状態を示す断面図である。

【図７】従来の一集積回路組立体が筐体に組み込まれた
状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１…集積回路組立体（ＩＣ組立体）、２…集積回路（Ｉ
Ｃ）、２ａ…ＩＣパッケージ、３…回路基板、４…集積
回路装着部材（ＩＣ装着部材）、６…本体部、７…固定
部、８…切欠部（接着剤逃げ部）、９…切落し部（ピン
位置教示部）、１０…ＩＣ装着用凹部、２０…貫通穴
部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の所定部位に装着される集積回
   路を保持する本体部と、 前記本体部に保持した前記集積回路を前記本体部と前記
   回路基板とで挟み込むように、前記本体部を前記回路基
   板に取り付けるための固定部とを備えたことを特徴とす
   る集積回路装着部材。
2. 【請求項２】 前記集積回路は接着剤により前記本体部
   に接着保持され、 前記本体部には、前記集積回路を前記本体部に接着する
   時に前記接着剤の余剰分を逃がすための接着剤逃げ部が
   設けられていることを特徴とする請求項１記載の集積回
   路装着部材。
3. 【請求項３】 前記接着剤が導電性接着剤であることを
   特徴とする請求項２記載の集積回路装着部材。
4. 【請求項４】 前記本体部には、前記集積回路の所定の
   リードピンが位置する側を示すためのピン位置教示部が
   設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
   か一項記載の集積回路装着部材。
5. 【請求項５】 前記本体部および前記固定部は、銅にニ
   ッケルメッキを施して形成したものであることを特徴と
   する１〜４のいずれか一項記載の集積回路装着部材。
6. 【請求項６】 回路基板と、前記回路基板の所定部位に
   集積回路を装着するための集積回路装着部材とを備え、 前記集積回路装着部材は、前記集積回路を保持する本体
   部と、前記本体部に保持した前記集積回路を前記本体部
   と前記回路基板とで挟み込むように、前記本体部を前記
   回路基板に取り付けるための固定部とを有することを特
   徴とする集積回路組立体。
7. 【請求項７】 前記回路基板の前記所定部位には、前記
   集積回路のパッケージの外形に対応した凹部または貫通
   穴部が形成されていることを特徴とする請求項６記載の
   集積回路組立体。