JP3026830B2 - プリント基板におけるスタンドオフピン - Google Patents
プリント基板におけるスタンドオフピンInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
載した一方のプリント基板を他方のプリント基板に対し
て組付けるためのプリント基板におけるスタンドオフピ
ンに関するものである。
ト基板に対して位置決め固定すると同時に、両基板間の
間隔を一定に保持するために、棒状体の両側に円板状の
鍔を有する複数のスタンドオフピンが使用されている。
そして、スタンドオフピンの一方の端部を一方の基板の
スルーホールに挿入し、鍔を基板に当接させるととも
に、スタンドオフピンの他方の端部を他方の基板のスル
ーホールに挿入し、鍔を他方の基板に当接させることに
より、一方の基板を他方の基板に対して組付けることが
できるようになっている。
状で基板のスルーホールを覆う大きさとなっているた
め、スルーホールに対して半田付けを施す際に、鍔がス
ルーホール内の空気の抜けを遮ることとなり、従って半
田がスルーホール内に入らず、スルーホール内の半田付
けが十分に行われないという問題点があった。
できるとともに、スルーホール内の半田付けを速く、確
実に行うことができるプリント基板におけるスタンドオ
フピンを提供することにある。
端側にその棒状体の径をつぶすことなく形成した一対の
鍔を有し、電子部品を搭載した一方のプリント基板と同
プリント基板を組付ける他方のプリント基板間に介装さ
れ、一端が前記一方の基板のスルーホールに挿入され、
この一端側に設けられた鍔が基板に当接するとともに、
他端が他方の基板のスルーホールに挿入され、他端側に
設けられた鍔が同基板に当接することによって、両基板
間の間隔を一定に保持するスタンドオフピンであって、
前記スタンドオフピンの各端部がスルーホールに挿入さ
れたとき、対応するスルーホールの周壁との間に空間を
形成可能な形状である一方、前記鍔はスタンドオフピン
が基板間に介装されたとき、鍔の外周縁の少なくとも一
部とスルーホールの開口縁との間に前記スタンドオフピ
ンとスルーホールの周壁との間の空間を外部と連通する
隙間を形成可能な形状であることを特徴とするプリント
基板におけるスタンドオフピンをその要旨としている。
一端が一方の基板のスルーホールに挿入され、一端側の
鍔が同基板のスルーホール外周部に当接するとともに、
スタンドオフピンの他端が他方の基板のスルーホールに
挿入され、他端側の鍔が同基板のスルーホール外周部に
当接することにより、スタンドオフピンとスルーホール
の周壁との間に空間が形成された状態で、一方の基板が
他方の基板に対し所定の位置に固定されるとともに、両
基板間は一定の間隔に保持される。そして、各基板のス
ルーホールに半田付けを施す場合、このスタンドオフピ
ンは鍔の外周縁の少なくとも一部とスルーホールの開口
縁との間に前記スタンドオフピンとスルーホールの周壁
との間の空間を外部と連通する隙間が形成されているの
で、スルーホール内の空気がその隙間からスルーホール
外へ抜け、その結果スルーホール内に半田付けが施され
る。
づいて説明する。
ンドオフピン1は金属製で、円柱形状を有する棒状体2
の両端側に平面楕円形状の一対の鍔3a,3bが一体的に形
成されている。同鍔3a,3bは、円板状に形成されたもの
を相対向する両側から押圧することによって形成されて
いる。
ル等の電子部品8を搭載した基板4の四隅の位置のスル
ーホール6には、上記スタンドオフピン1が装着され、
これらスタンドオフピン1が他方の基板5のスルーホー
ル7に挿入されることによって、両基板4,5の間隔を一
定に保持できるようになっている。本発明におけるスタ
ンドオフピン1とは、一方の基板4を他方の基板5に確
実に位置決めして固定でき、両基板4,5間に一定の間隔
をもたせて放熱性、絶縁性等を確保するための部材をい
う。
体2と、鍔3a,3bと、スルーホール6,7との大きさの関係
は、スルーホール6,7の直径が0.9mm、棒状体2の直径が
それより小さい0.6mm、鍔3a,3bの長径が1.1mmでスルー
ホール6,7の直径よりも大きく、鍔3a,3bの短径がスルー
ホール6,7の直径よりも小さく形成されている。
周壁との間には、わずかの隙間Sが形成され、スルーホ
ール6,7内とその外部とが連通している。このように、
鍔3a,3bの形状としては、平面楕円形状のようにその両
側に隙間Sが形成されるようなものが好ましい。なお、
上記鍔3a,3bの大きさは、鍔3a,3bの長径がスルーホール
6,7の直径より大きく、鍔3a,3bの短径がスルーホール6,
7の直径より小さい大きさであればよい。
ピン1の両鍔3a,3bより先端部が挿入されるようになっ
ており、従ってこれら鍔3a,3bと棒状体2の先端部との
距離は各基板4,5の厚さにほぼ等しい長さとなってい
る。そして、スタンドオフピン1を基板4,5のスルーホ
ール6,7に挿入した状態で、半田槽に浸漬することによ
り、スルーホール6,7内に半田付けを施し、半田層9を
形成することができるようになっている。
スタンドオフピン1以外の多数の図示しないピンが突出
しており、これらのピンは前記のような鍔3a,3bを有し
ておらず他方の基板5の図示しないスルーホールに挿入
されるようになっている。
ドオフピン1について、作用及び効果を説明する。
電子部品8を搭載した一方の基板4の四隅に形成された
スルーホール6には、スタンドオフピン1の一方の端部
が挿入される。そして、同端部に近い鍔3aが同基板4の
スルーホール6外周部に当接する。この状態で半田槽に
浸漬すると、半田はスルーホール6の鍔3aとは反対側か
ら浸入する。
に形成され、その短径側の両側部分とスルーホール6の
周壁との間には隙間Sがあるため、スルーホール6内の
空気はその隙間Sから逃げる。従って、スルーホール6
内の空気は半田によって徐々に押し出され、半田はスル
ーホール6内に速やかに浸入してゆく(半田上がりが良
い)。そして、スルーホール6内に半田付けが施されて
半田層9が形成されるとともに、スタンドオフピン1が
固定される。
方の基板4は、他方の基板5の上方に配置され、各スタ
ンドオフピン1の他方の先端部が他方の基板5のスルー
ホール7内に挿入される。そして、さらにスタンドオフ
ピン1が挿入してゆくと、同先端部に近い鍔3bがスルー
ホール7外周部の基板5に当接する。この状態で、上記
と同様にして基板5を半田槽に浸漬することにより、ス
ルーホール7内に半田が速やかに浸入し、スルーホール
7内の半田付けが確実に行われる。また、スタンドオフ
ピン1の両鍔3a,3bによって、両基板4,5間の間隔が一定
に保持されるとともに、スタンドオフピン1が基板4,5
内に必要以上に深く入り込むのが防止される。
鍔3a,3bを有していないため、これらのピンが挿入され
たスルーホール内には、半田付け時に半田によってスル
ーホール内の空気が抜けるので、半田付けを容易に行う
ことができる。
ドオフピン1は、棒状体2に一体的に形成された鍔3a,3
bが平面楕円形状に形成され、その鍔3a,3bの両側部にお
いてスルーホール6,7内と外部が連通可能となっている
ので、基板4,5を半田槽に浸漬してスルーホール6,7内の
半田付けを行うに際し、スルーホール6,7内の空気を速
やかに抜くことができ、従ってスルーホール6,7内の半
田付けを速やかに、しかも確実に行うことができる。
板4,5が所定間隔に保持されるので、一方の基板4の電
子部品8等から発生する熱が十分に放散されるととも
に、両基板4,5間の絶縁性が確保される。
の趣旨から逸脱しない範囲で例えば以下のように構成す
ることもできる。
a,3bの形状としては、前記実施例の平面楕円形状以外
に、平面円形状の一部を押し潰して形成した半円に近い
形状であってもよい。この場合、鍔3a,3bとスルーホー
ル6,7との間には、鍔3a,3bの押し潰された部分において
隙間Sが形成され、スルーホール6,7に半田付けをする
際、その隙間Sから空気が抜けることになる。
1の鍔3a,3bの形状として、平面矩形状に形成すること
もできる。この形状の鍔3a,3bは、前記実施例の楕円形
状のものをその両側から押し潰すことによって形成され
る。この場合には、前記実施例と同様に、その両側にお
いて隙間Sが形成され、そこから空気が抜けることにな
る。
方の基板4の四隅に四角形状に配置したが、第8図に示
すように、基板4の各辺の中央部に菱形状にスルーホー
ル6を透設して、同スルーホール6にスタンドオフピン
1を挿着したり、対角線位置に配置したりすることもで
きる。
プリント基板のスルーホール内の空気を速やかに抜くこ
とができ、従ってスルーホール内の半田付けを速やかに
かつ確実に行うことができるという優れた効果を奏す
る。
は両基板間にスタンドオフピンを介装した状態を示す要
部断面図、第2図はスタンドオフピンが挿着された一方
の基板が他方の基板に取付けられる状態を示す要部断面
図、第3図はスタンドオフピンの部分斜視図、第4図は
スタンドオフピンの鍔とスルーホールの大きさの関係を
示す平面図、第5図は一方の基板にスタンドオフピンを
挿着するためのスルーホールの配置状態を示す平面図、
第6図及び第7図は本発明の別例であってスタンドオフ
ピンの鍔の形状を示す平面図、第8図は同じく本発明の
別例であって一方の基板にスタンドオフピンを挿着する
ためのスルーホールの配置状態を示す平面図である。 1……スタンドオフピン、2……棒状体、3a,3b……
鍔、4……プリント基板としての一方の基板、5……プ
リント基板としての他方の基板、6,7……スルーホー
ル、8……電子部品
Claims (1)
- 【請求項1】棒状体(2)の両端側にその棒状体(2)
の径をつぶすことなく形成した一対の鍔(3a,3b)を有
し、電子部品(8)を搭載した一方のプリント基板
(4)と同プリント基板(4)を組付ける他方のプリン
ト基板(5)間に介装され、一端が前記一方の基板
(4)のスルーホール(6)に挿入され、この一端側に
設けられた鍔(3a)が基板(4)に当接するとともに、
他端が他方の基板(5)のスルーホール(7)に挿入さ
れ、他端側に設けられた鍔(3b)が同基板(5)に当接
することによって、両基板(4,5)間の間隙を一定に保
持するスタンドオフピン(1)であって、前記スタンド
オフピン(1)の各端部がスルーホール(6,7)に挿入
されたとき、対応するスルーホール(6,7)の周壁との
間に空間を形成可能な形状である一方、前記鍔(3a,3
b)はスタンドオフピン(1)が基板(4,5)間に介装さ
れたとき、鍔(3a,3b)の外周縁の少なくとも一部とス
ルーホール(6,7)の開口縁との間に前記スタンドオフ
ピン(1)とスルーホール(6,7)の周壁との間の空間
を外部と連通する隙間(S)を形成可能な形状であるこ
とを特徴とするプリント基板におけるスタンドオフピ
ン。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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JPH04137790A JPH04137790A (ja) | 1992-05-12 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010171407A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | 実装構造体 |
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JP5717279B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2015-05-13 | 矢崎総業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP02261643A patent/JP3026830B2/ja not_active Expired - Lifetime
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