JPH04137790A - プリント基板におけるスタンドオフピン - Google Patents
プリント基板におけるスタンドオフピンInfo
- Publication number
- JPH04137790A JPH04137790A JP2261643A JP26164390A JPH04137790A JP H04137790 A JPH04137790 A JP H04137790A JP 2261643 A JP2261643 A JP 2261643A JP 26164390 A JP26164390 A JP 26164390A JP H04137790 A JPH04137790 A JP H04137790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- board
- standoff pin
- standoff
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、パッケージ、モジュール等の電子部品を搭載
した一方のプリント基板を他方のプリント基板に対して
組付けるためのプリント基板におけるスタンドオフピン
に関するものである。
した一方のプリント基板を他方のプリント基板に対して
組付けるためのプリント基板におけるスタンドオフピン
に関するものである。
従来、電子部品を搭載したプリント基板を他のプリント
基板に対して位置決め固定すると同時に、両基板間の間
隔を一定に保持するために、棒状体の両側に円板状の鍔
を有する複数のスタンドオフピンが使用されている。そ
して、スタンドオフピンの一方の端部を一方の基板のス
ルーホールに挿入し、鍔を基板に当接させるとともに、
スタンドオフピンの他方の端部を他方の基板のスルーホ
ールに挿入し、鍔を他方の基板に当接させることにより
、一方の基板を他方の基板に対して組付けることができ
るようになっている。
基板に対して位置決め固定すると同時に、両基板間の間
隔を一定に保持するために、棒状体の両側に円板状の鍔
を有する複数のスタンドオフピンが使用されている。そ
して、スタンドオフピンの一方の端部を一方の基板のス
ルーホールに挿入し、鍔を基板に当接させるとともに、
スタンドオフピンの他方の端部を他方の基板のスルーホ
ールに挿入し、鍔を他方の基板に当接させることにより
、一方の基板を他方の基板に対して組付けることができ
るようになっている。
ところが、上記従来のスタンドオフピンは、鍔が円板状
で基板のスルーホールを覆う大きさとなっているため、
スルーホールに対して半田付けを施す際に、鍔がスルー
ホール内の空気の抜けを遮ることとなり、従って半田が
スルーホール内に入らず、スルーホール内の半田付けが
十分に行われないという問題点があった。
で基板のスルーホールを覆う大きさとなっているため、
スルーホールに対して半田付けを施す際に、鍔がスルー
ホール内の空気の抜けを遮ることとなり、従って半田が
スルーホール内に入らず、スルーホール内の半田付けが
十分に行われないという問題点があった。
本発明の目的は、スルーホール内の空気を抜くことがで
きるとともに、スルーホール内の半田付けを速く、確実
に行うことができるプリント基板におけるスタンドオフ
ピンを提供することにある。
きるとともに、スルーホール内の半田付けを速く、確実
に行うことができるプリント基板におけるスタンドオフ
ピンを提供することにある。
上記問題点を解決するために、本発明では棒状体の両端
側に一対の鍔を有し、電子部品を搭載した一方のプリン
ト基板と同プリント基板を組付ける他方のプリント基板
間に介装され、一端が前記一方の基板のスルーホールに
挿入され、この一端側に設けられた鍔が基板に当接する
とともに、他端が他方の基板のスルーホールに挿入され
、他端側に設けられた鍔が同基板に当接することによっ
て、両基板間の間隔を一定に保持するスタンドオフピン
であって、前記鍔はスタンドオフピンが基板間に介装さ
れたとき、鍔の外周縁の少なくとも一部とスルーホール
の周壁との間に隙間を形成可能な形状であることを特徴
とするプリント基板におけるスタンドオフピンをその要
旨としている。
側に一対の鍔を有し、電子部品を搭載した一方のプリン
ト基板と同プリント基板を組付ける他方のプリント基板
間に介装され、一端が前記一方の基板のスルーホールに
挿入され、この一端側に設けられた鍔が基板に当接する
とともに、他端が他方の基板のスルーホールに挿入され
、他端側に設けられた鍔が同基板に当接することによっ
て、両基板間の間隔を一定に保持するスタンドオフピン
であって、前記鍔はスタンドオフピンが基板間に介装さ
れたとき、鍔の外周縁の少なくとも一部とスルーホール
の周壁との間に隙間を形成可能な形状であることを特徴
とするプリント基板におけるスタンドオフピンをその要
旨としている。
上記構成を採用したことにより、スタンドオフピンの一
端が一方の基板のスルーホールに挿入され、一端側の鍔
が同基板のスルーホール外周部に当接するとともに、ス
タンドオフピンの他端が他方の基板のスルーホールに挿
入され、他端側の鍔が同基板のスルーホール外周部に当
接することにより、一方の基板が他方の基板に対し所定
の位置に固定されるとともに、両基板間は一定の間隔に
保持される。そして、各基板のスルーホールに半田付け
を施す場合、このスタンドオフピンは鍔の外周縁の少な
くとも一部とスルーホールの周壁との間に隙間が形成さ
れているので、スルーホール内の空気がその隙間からス
ルーホール外へ抜け、その結果スルーホール内に半田付
けが施される。
端が一方の基板のスルーホールに挿入され、一端側の鍔
が同基板のスルーホール外周部に当接するとともに、ス
タンドオフピンの他端が他方の基板のスルーホールに挿
入され、他端側の鍔が同基板のスルーホール外周部に当
接することにより、一方の基板が他方の基板に対し所定
の位置に固定されるとともに、両基板間は一定の間隔に
保持される。そして、各基板のスルーホールに半田付け
を施す場合、このスタンドオフピンは鍔の外周縁の少な
くとも一部とスルーホールの周壁との間に隙間が形成さ
れているので、スルーホール内の空気がその隙間からス
ルーホール外へ抜け、その結果スルーホール内に半田付
けが施される。
以下に本発明を具体化した一実施例を第１〜５図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１．３．４図に示すように、プリント基板におけるス
タンドオフピン１は金属製で、円柱形状を有する棒状体
２の両端側に平面楕円形状の一対の鍔３ａ、３ｂが一体
的に形成されている。同鍔３ａ、３ｂは、円板状に形成
されたものを相対向する両側から押圧することによって
形成されている。
タンドオフピン１は金属製で、円柱形状を有する棒状体
２の両端側に平面楕円形状の一対の鍔３ａ、３ｂが一体
的に形成されている。同鍔３ａ、３ｂは、円板状に形成
されたものを相対向する両側から押圧することによって
形成されている。
一方、第２，５図に示すように、パッケージ、モジュー
ル等の電子部品８を搭載した基板４の四隅の位置のスル
ーホール６には、上記スタンドオフピン１が装着され、
これらスタンドオフピン１が他方の基板５のスルーホー
ル７に挿入されることによって、両基板４，５の間隔を
一定に保持できるようになっている。本発明におけるス
タンドオフピン１とは、一方の基板４を他方の基板５に
確実に位置決めして固定でき、両基板４，５間に一定の
間隔をもたせて放熱性、絶縁性等を確保するための部材
をいう。
ル等の電子部品８を搭載した基板４の四隅の位置のスル
ーホール６には、上記スタンドオフピン１が装着され、
これらスタンドオフピン１が他方の基板５のスルーホー
ル７に挿入されることによって、両基板４，５の間隔を
一定に保持できるようになっている。本発明におけるス
タンドオフピン１とは、一方の基板４を他方の基板５に
確実に位置決めして固定でき、両基板４，５間に一定の
間隔をもたせて放熱性、絶縁性等を確保するための部材
をいう。
第４図に示すように、前記スタンドオフピン１の棒状体
２と、鍔３ａ、３ｂ゛と、スルーホール６゜７との大き
さの関係は、スルーホール６．７の直径が０．９ ｍｍ
、棒状体２の直径がそれより小さい０゜６ｍｍ、鍔３ａ
、３ｂの長径が１．１ｍｍでスルーホール６．７の直径
よりも大きく、鍔３ａ、３ｂの短径がスルーホール６．
７の直径よりも小さく形成されている。
２と、鍔３ａ、３ｂ゛と、スルーホール６゜７との大き
さの関係は、スルーホール６．７の直径が０．９ ｍｍ
、棒状体２の直径がそれより小さい０゜６ｍｍ、鍔３ａ
、３ｂの長径が１．１ｍｍでスルーホール６．７の直径
よりも大きく、鍔３ａ、３ｂの短径がスルーホール６．
７の直径よりも小さく形成されている。
従って、鍔３ａ、３ｂの短径側の両側とスルーホール６
．７の周壁との間には、わ・ずかの隙間Ｓが形成され、
スルーホール６．７内とその外部とが連通している。こ
のように、鍔３ａ、３ｂの形状としては、平面楕円形状
のようにその両側に隙間Ｓが形成されるようなものが好
ましい。なお、上記鍔３ａ、３ｂの大きさは、鍔３ａ、
３ｂの長径がスルーホール６．７の直径より大きく、鍔
３ａ、３ｂの短径がスルーホール６．７の直径より小さ
い大きさであればよい。
．７の周壁との間には、わ・ずかの隙間Ｓが形成され、
スルーホール６．７内とその外部とが連通している。こ
のように、鍔３ａ、３ｂの形状としては、平面楕円形状
のようにその両側に隙間Ｓが形成されるようなものが好
ましい。なお、上記鍔３ａ、３ｂの大きさは、鍔３ａ、
３ｂの長径がスルーホール６．７の直径より大きく、鍔
３ａ、３ｂの短径がスルーホール６．７の直径より小さ
い大きさであればよい。
上記同基板４，５のスルーホール６．７には、スタンド
オフピン１の両鍔３ａ、３ｂより先端部が挿入されるよ
うになっており、従ってこれら鍔３ａ、３ｂと棒状体２
の先端部との距離は各基板４．５の厚さにほぼ等しい長
さとなっている。そして、スタンドオフピンｌを基板４
，５のスルーホール６．７に挿入した状態で、半田槽に
浸漬することにより、スルーホール６．７内に半田付け
を施し、半田層９を形成することができるようになって
いる。
オフピン１の両鍔３ａ、３ｂより先端部が挿入されるよ
うになっており、従ってこれら鍔３ａ、３ｂと棒状体２
の先端部との距離は各基板４．５の厚さにほぼ等しい長
さとなっている。そして、スタンドオフピンｌを基板４
，５のスルーホール６．７に挿入した状態で、半田槽に
浸漬することにより、スルーホール６．７内に半田付け
を施し、半田層９を形成することができるようになって
いる。
なお、前記一方の基板４に搭載された電子部品８にはス
タンドオフピンｌ以外の多数の図示しないピンが突出し
ており、これらのピンは前記のような鍔３ａ、３ｂを有
しておらず他方の基板５の図示しないスルーホールに挿
入されるようになっている。
タンドオフピンｌ以外の多数の図示しないピンが突出し
ており、これらのピンは前記のような鍔３ａ、３ｂを有
しておらず他方の基板５の図示しないスルーホールに挿
入されるようになっている。
上記のように構成されたプリント基板におけるスタンド
オフピンｌについて、作用及び効果を説明する。
オフピンｌについて、作用及び効果を説明する。
第２，５図に示すように、パッケージ、モジュール等の
電子部品８を搭載した一方の基板４の四隅に形成された
スルーホール６には、スタンドオフピン１の一方の端部
か挿入される。そして、同端部に近い鍔３ａが同基板４
のスルーホール６外周部に当接する。この状態で半田槽
に浸漬すると、半田はスルーホール６の鍔３ａとは反対
側から浸入する。
電子部品８を搭載した一方の基板４の四隅に形成された
スルーホール６には、スタンドオフピン１の一方の端部
か挿入される。そして、同端部に近い鍔３ａが同基板４
のスルーホール６外周部に当接する。この状態で半田槽
に浸漬すると、半田はスルーホール６の鍔３ａとは反対
側から浸入する。
このとき、スタンドオフピン１の鍔３ａは平面楕円形状
に形成され、その短径側の両側部分とスルーホール６の
周壁との間には隙間Ｓがあるため、スルーホール６内の
空気はその隙間Ｓから逃げる。
に形成され、その短径側の両側部分とスルーホール６の
周壁との間には隙間Ｓがあるため、スルーホール６内の
空気はその隙間Ｓから逃げる。
従って、スルーホール６内の空気は半田によって徐々に
押し出され、半田はスルーホール６内に速やかに浸入し
てゆく（半田上がりが良い）。そして、スルーホール６
内に半田付けが施されて半田層９が形成されるとともに
、スタンドオフピンｌが固定される。
押し出され、半田はスルーホール６内に速やかに浸入し
てゆく（半田上がりが良い）。そして、スルーホール６
内に半田付けが施されて半田層９が形成されるとともに
、スタンドオフピンｌが固定される。
このようにしてスタンドオフピンｌが取付けられた一方
の基板４は、他方の基板５の上方に配置され、各スタン
ドオフピン１の他方の先端部が他方の基板５のスルーホ
ール７内に挿入される。そして、さらにスタンドオフピ
ン１を挿入してゆくと、同先端部に近い鍔３ｂがスルー
ホール７外周部の基板５に当接する。この状態で、上記
と同様にして基板５を半田槽に浸漬することにより、ス
ルーホール７内に半田が速やかに浸入し、スルーホール
７内の半田付けが確実に行われる。また、スタンドオフ
ピン１の両鍔３ａ、３ｂによって、両基板４，５間の間
隔が一定に保持されるとともに、スタンドオフピン１が
基板４，５内に必要以上に深（入り込むのが防止される
。
の基板４は、他方の基板５の上方に配置され、各スタン
ドオフピン１の他方の先端部が他方の基板５のスルーホ
ール７内に挿入される。そして、さらにスタンドオフピ
ン１を挿入してゆくと、同先端部に近い鍔３ｂがスルー
ホール７外周部の基板５に当接する。この状態で、上記
と同様にして基板５を半田槽に浸漬することにより、ス
ルーホール７内に半田が速やかに浸入し、スルーホール
７内の半田付けが確実に行われる。また、スタンドオフ
ピン１の両鍔３ａ、３ｂによって、両基板４，５間の間
隔が一定に保持されるとともに、スタンドオフピン１が
基板４，５内に必要以上に深（入り込むのが防止される
。
なお、スタンドオフピン１以外の図示しないピンは、鍔
３ａ、３ｂを有していないため、これらのピンが挿入さ
れたスルーホール内には、半田付は時に半田によってス
ルーホール内の空気が抜けるので、半田付けを容易に行
うことができる。
３ａ、３ｂを有していないため、これらのピンが挿入さ
れたスルーホール内には、半田付は時に半田によってス
ルーホール内の空気が抜けるので、半田付けを容易に行
うことができる。
上記のように本実施例のプリント基板におけるスタンド
オフピン１は、棒状体２に一体的に形成された鍔３ａ、
３ｂが平面楕円形状に形成され、その鍔３ａ、３ｂの両
側部においてスルーホール６．７内と外部が連通可能と
なっているので、基板４，５を半田槽に浸漬してスルー
ホール６．７内の半田付けを行うに際し、スルーホール
６．７内の空気を速やかに抜くことができ、従ってスル
ーホール６．７内の半田付けを速やかに、しかも確実に
行うことができる。
オフピン１は、棒状体２に一体的に形成された鍔３ａ、
３ｂが平面楕円形状に形成され、その鍔３ａ、３ｂの両
側部においてスルーホール６．７内と外部が連通可能と
なっているので、基板４，５を半田槽に浸漬してスルー
ホール６．７内の半田付けを行うに際し、スルーホール
６．７内の空気を速やかに抜くことができ、従ってスル
ーホール６．７内の半田付けを速やかに、しかも確実に
行うことができる。
また、これらのスタンドオフピンｌによって２つの基板
４，５が所定間隔に保持されるので、方の基板４の電子
部品８等から発生する熱が十分に放散されるとともに、
両基板４，５間の絶縁性が確保される。
４，５が所定間隔に保持されるので、方の基板４の電子
部品８等から発生する熱が十分に放散されるとともに、
両基板４，５間の絶縁性が確保される。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の
趣旨から逸脱しない範囲で例えば以下のように構成する
こともできる。
趣旨から逸脱しない範囲で例えば以下のように構成する
こともできる。
（１）第６図に示すように、スタンドオフピン１の鍔３
ａ、３ｂの形状としては、前記実施例の平面楕円形状以
外に、平面円形状の一部を押し潰して形成した半円に近
い形状であってもよい。この場合、鍔３ａ、３ｂとスル
ーホール６．７との間には、鍔３ａ、３ｂの押し潰され
た部分において隙間Ｓが形成され、スルーホール６．７
に半田付けをする際、その隙間Ｓがら空気が抜けること
になる。
ａ、３ｂの形状としては、前記実施例の平面楕円形状以
外に、平面円形状の一部を押し潰して形成した半円に近
い形状であってもよい。この場合、鍔３ａ、３ｂとスル
ーホール６．７との間には、鍔３ａ、３ｂの押し潰され
た部分において隙間Ｓが形成され、スルーホール６．７
に半田付けをする際、その隙間Ｓがら空気が抜けること
になる。
また、第７図に示すように、同じくスタンドオフピン１
の鍔３ａ、３ｂの形状として、平面矩形状に形成するこ
ともできる。この形状の鍔３ａ。
の鍔３ａ、３ｂの形状として、平面矩形状に形成するこ
ともできる。この形状の鍔３ａ。
３ｂは、前記実施例の楕円形状のものをその両側から押
し潰すことによって形成される。この場合には、前記実
施例と同様に、その両側において隙間Ｓが形成され、そ
こから空気が抜けることになる。
し潰すことによって形成される。この場合には、前記実
施例と同様に、その両側において隙間Ｓが形成され、そ
こから空気が抜けることになる。
（２）前記実施例においては、スタンドオフピン１を一
方の基板４の四隅に四角形状に配置したが、第８図に示
すように、基板４の各辺の中央部に菱形状にスルーホー
ル６を透設して、同スルーホール６にスタンドオフピン
１を挿着したり、対角線位置に配置したりすることもで
きる。
方の基板４の四隅に四角形状に配置したが、第８図に示
すように、基板４の各辺の中央部に菱形状にスルーホー
ル６を透設して、同スルーホール６にスタンドオフピン
１を挿着したり、対角線位置に配置したりすることもで
きる。
本発明のプリント基板におけるスタンドオフピンは、プ
リント基板のスルーホール内の空気を速やかに抜くこと
ができ、従ってスルーホール内の半田付けを速やかにか
つ確実に行うことかできるという優れた効果を奏する。
リント基板のスルーホール内の空気を速やかに抜くこと
ができ、従ってスルーホール内の半田付けを速やかにか
つ確実に行うことかできるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１〜５図は本発明の実施例を示す図であって、第１図
は両基板間にスタンドオフピンを介装した状態を示す要
部断面図、第２図はスタンドオフピンが挿着された一方
の基板か他方の基板に取付けられる状態を示す要部断面
図、第３図はスタンドオフピンの部分斜視図、第４図は
スタンドオフピンの鍔とスルーホールの大きさの関係を
示す平面図、第５図は一方の基板にスタンドオフピンを
挿着するためのスルーホールの配置状態を示す平面図、
第６図及び第７図は本発明の別例であってスタンドオフ
ピンの鍔の形状を示す平面図、第８図は同じく本発明の
別例であって一方の基板にスタンドオフピンを挿着する
ためのスルーホールの配置状態を示す平面図である。 ｌ・・・スタンドオフピン、２・・・棒状体、３ａ、３
ｂ・・・鍔、４・・・プリント基板としての一方の基板
、５・・・プリント基板としての他方の基板、６，７・
・・スルーホール、８・・・電子部品
は両基板間にスタンドオフピンを介装した状態を示す要
部断面図、第２図はスタンドオフピンが挿着された一方
の基板か他方の基板に取付けられる状態を示す要部断面
図、第３図はスタンドオフピンの部分斜視図、第４図は
スタンドオフピンの鍔とスルーホールの大きさの関係を
示す平面図、第５図は一方の基板にスタンドオフピンを
挿着するためのスルーホールの配置状態を示す平面図、
第６図及び第７図は本発明の別例であってスタンドオフ
ピンの鍔の形状を示す平面図、第８図は同じく本発明の
別例であって一方の基板にスタンドオフピンを挿着する
ためのスルーホールの配置状態を示す平面図である。 ｌ・・・スタンドオフピン、２・・・棒状体、３ａ、３
ｂ・・・鍔、４・・・プリント基板としての一方の基板
、５・・・プリント基板としての他方の基板、６，７・
・・スルーホール、８・・・電子部品
Claims (1)
- １．棒状体（２）の両端側に一対の鍔（３ａ，３ｂ）を
有し、電子部品（８）を搭載した一方のプリント基板（
４）と同プリント基板（４）を組付ける他方のプリント
基板（５）間に介装され、一端が前記一方の基板（４）
のスルーホール（６）に挿入され、この一端側に設けら
れた鍔（３ａ）が基板（４）に当接するとともに、他端
が他方の基板（５）のスルーホール（７）に挿入され、
他端側に設けられた鍔（３ｂ）が同基板（５）に当接す
ることによって、両基板（４，５）間の間隔を一定に保
持するスタンドオフピン（１）であって、前記鍔（３ａ
，３ｂ）はスタンドオフピン（１）が基板（４，５）間
に介装されたとき、鍔（３ａ，３ｂ）の外周縁の少なく
とも一部とスルーホール（６，７）の周壁との間に隙間
（Ｓ）を形成可能な形状であることを特徴とするプリン
ト基板におけるスタンドオフピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02261643A JP3026830B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板におけるスタンドオフピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02261643A JP3026830B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板におけるスタンドオフピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137790A true JPH04137790A (ja) | 1992-05-12 |
| JP3026830B2 JP3026830B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=17364751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02261643A Expired - Lifetime JP3026830B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板におけるスタンドオフピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3026830B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047328A1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-28 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| US6896526B2 (en) | 1999-12-20 | 2005-05-24 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| US7085146B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-08-01 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| JP2007209146A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車両用ジャンクションボックス |
| JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
| JP2012015475A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8482931B2 (en) * | 2008-12-24 | 2013-07-09 | Panasonic Corporation | Package structure |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP02261643A patent/JP3026830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047328A1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-28 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| US6545890B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-04-08 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| US6896526B2 (en) | 1999-12-20 | 2005-05-24 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| US7085146B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-08-01 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| JP2007209146A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車両用ジャンクションボックス |
| JP4725341B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-07-13 | 住友電装株式会社 | 車両用ジャンクションボックス |
| JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
| JP2012015475A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9980364B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-05-22 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3026830B2 (ja) | 2000-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5617990A (en) | Shield and method for selective wave soldering | |
| US3516155A (en) | Method and apparatus for assembling electrical components | |
| US4216350A (en) | Multiple solder pre-form with non-fusible web | |
| US4646435A (en) | Chip carrier alignment device and alignment method | |
| US5978229A (en) | Circuit board | |
| JPH04137790A (ja) | プリント基板におけるスタンドオフピン | |
| JP2006005106A (ja) | 基板固定用治具及び基板固定方法 | |
| US4741472A (en) | Method of soldering an integrated circuit and printed circuit board | |
| JPH0210791A (ja) | プリント板 | |
| KR19990088145A (ko) | 전자기기 | |
| KR960702198A (ko) | 전기 커넥터(Electrical Connector) | |
| JPH0780292B2 (ja) | 位置決め機構 | |
| JPH0646071Y2 (ja) | ソケットの取り付け構造 | |
| JPH08321669A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH08321668A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02253698A (ja) | プリント基板用シールドケース | |
| JPH05152800A (ja) | ピン立て基板実装用治具 | |
| JPS6335119B2 (ja) | ||
| JPS5814625Y2 (ja) | 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク | |
| JPS587676Y2 (ja) | シ−ルド装置 | |
| JPH03149898A (ja) | 発熱性電子回路ユニット | |
| JPH11330660A (ja) | 面実装部品の取付構造 | |
| JPH03104198A (ja) | 表面実装型シールドケース | |
| JPH01259494A (ja) | 熱感知器及びその製造方法 | |
| JPH0899403A (ja) | ワーク保持装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080128 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100128 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100128 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110128 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110128 Year of fee payment: 11 |