JPH08321669A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH08321669A JPH08321669A JP12823095A JP12823095A JPH08321669A JP H08321669 A JPH08321669 A JP H08321669A JP 12823095 A JP12823095 A JP 12823095A JP 12823095 A JP12823095 A JP 12823095A JP H08321669 A JPH08321669 A JP H08321669A
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- Japan
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板に半田付け実装する
際のブローホール不良を防ぐ。 【構成】 コンデンサ11の本体14の底面15とプリント基
板１との間にプリント基板１に、スペーサ31を設ける。
このスペーサ31の中央に中空部32を設け、中空部32と外
部とを連通するガス抜き孔34を設ける。 【効果】 スペーサ31を介在させつつ、コンデンサ11の
各外部接続端子16，16を、プリント基板１の孔５，５に
挿通して半田付けを行なう。半田付け時に空間18内で膨
脹した空気は、ガス抜き孔34から外部に逃げる。したが
って、ブローホール不良は起こらない。
際のブローホール不良を防ぐ。 【構成】 コンデンサ11の本体14の底面15とプリント基
板１との間にプリント基板１に、スペーサ31を設ける。
このスペーサ31の中央に中空部32を設け、中空部32と外
部とを連通するガス抜き孔34を設ける。 【効果】 スペーサ31を介在させつつ、コンデンサ11の
各外部接続端子16，16を、プリント基板１の孔５，５に
挿通して半田付けを行なう。半田付け時に空間18内で膨
脹した空気は、ガス抜き孔34から外部に逃げる。したが
って、ブローホール不良は起こらない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサなどの
電子部品の外部接続端子をプリント基板の孔に挿通し
て、半田付け接続を行なう電子部品の実装構造に関す
る。
電子部品の外部接続端子をプリント基板の孔に挿通し
て、半田付け接続を行なう電子部品の実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品の一種である電解コン
デンサなどのタンク型スナップインタイプのコンデンサ
をプリント基板に実装する場合、円筒状の本体の底面よ
り導出した一対の外部接続端子をプリント基板の孔に挿
通して、外部接続端子とプリント基板とを半田付け接続
するようにしている。コンデンサの本体底面の外周端部
には、例えば外ケースの下端を折曲げるなどして全周に
わたり突出部が形成されており、コンデンサはこの突出
部を介してプリント基板に載置される。
デンサなどのタンク型スナップインタイプのコンデンサ
をプリント基板に実装する場合、円筒状の本体の底面よ
り導出した一対の外部接続端子をプリント基板の孔に挿
通して、外部接続端子とプリント基板とを半田付け接続
するようにしている。コンデンサの本体底面の外周端部
には、例えば外ケースの下端を折曲げるなどして全周に
わたり突出部が形成されており、コンデンサはこの突出
部を介してプリント基板に載置される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、突
出部の下端をプリント基板に密着した状態で、コンデン
サがプリント基板に半田付け実装されるため、突出部に
囲まれたコンデンサの本体底面とプリント基板間の密閉
空間内の空気は、半田付け作業中に熱膨張を起こす。こ
の場合、密閉空間内で逃げ場を失った空気は、外部接続
端子および孔の周辺に付着する半田を一部飛散させなが
ら抜け出すため、ブローホール不良を起こして半田付け
の信頼性を落とす不具合を生じていた。
出部の下端をプリント基板に密着した状態で、コンデン
サがプリント基板に半田付け実装されるため、突出部に
囲まれたコンデンサの本体底面とプリント基板間の密閉
空間内の空気は、半田付け作業中に熱膨張を起こす。こ
の場合、密閉空間内で逃げ場を失った空気は、外部接続
端子および孔の周辺に付着する半田を一部飛散させなが
ら抜け出すため、ブローホール不良を起こして半田付け
の信頼性を落とす不具合を生じていた。
【０００４】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであり、その目的とは、電子部品をプリ
ント基板に半田付け実装する際にブローホール不良を起
こさない電子部品の実装構造を提供することにある。
になされたものであり、その目的とは、電子部品をプリ
ント基板に半田付け実装する際にブローホール不良を起
こさない電子部品の実装構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明における電子部品
の実装構造は、電子部品の本体底面の外周端部に形成さ
れる突出部をプリント基板に載置するとともに、前記本
体底面より導出した外部接続端子を前記プリント基板の
孔に挿通して半田付け接続を行なう電子部品の実装構造
において、中空部およびこの中空部と外部とを連通する
ガス抜き部を備えたスペーサを、前記電子部品の本体底
面と前記プリント基板との間に設けたものである。
の実装構造は、電子部品の本体底面の外周端部に形成さ
れる突出部をプリント基板に載置するとともに、前記本
体底面より導出した外部接続端子を前記プリント基板の
孔に挿通して半田付け接続を行なう電子部品の実装構造
において、中空部およびこの中空部と外部とを連通する
ガス抜き部を備えたスペーサを、前記電子部品の本体底
面と前記プリント基板との間に設けたものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、スペーサに設けられたガス
抜き部により、コンデンサの本体底面とスペーサ間の突
出部に囲まれた空間が、スペーサの中空部を経由して外
部と連通し、空間内の膨脹した空気はガス抜き部から外
部に逃げる。
抜き部により、コンデンサの本体底面とスペーサ間の突
出部に囲まれた空間が、スペーサの中空部を経由して外
部と連通し、空間内の膨脹した空気はガス抜き部から外
部に逃げる。
【０００７】
【実施例】以下、添付図面に基づき、本発明の一実施例
を図１乃至図３に基づき説明する。同図において、１は
基板本体２の上面および下面に導電性の回路パターン部
３，４を形成したプリント基板であり、このプリント基
板１には、後述するコンデンサ11の外部接続端子16，16
を挿通かつ半田付け接続するための一対の孔５が所定の
間隔をおいて配置される。また、各孔５，５の外周に
は、前述の回路パターン部３，４が形成される。
を図１乃至図３に基づき説明する。同図において、１は
基板本体２の上面および下面に導電性の回路パターン部
３，４を形成したプリント基板であり、このプリント基
板１には、後述するコンデンサ11の外部接続端子16，16
を挿通かつ半田付け接続するための一対の孔５が所定の
間隔をおいて配置される。また、各孔５，５の外周に
は、前述の回路パターン部３，４が形成される。
【０００８】一方、11はプリント基板１に実装される電
子部品たる電解コンデンサなどのタンク型スナップイン
タイプのコンデンサである。このコンデンサ11は、四級
塩電解液などを含浸した円筒状の素子12と、素子12の外
周を覆う例えば樹脂製の外ケース13とからなる本体14を
備え、本体14の底面15より下方には、前記孔５，５に挿
通する一対の外部接続端子16，16が導出される。また、
本体14の底面15の外周端部には、突出部に相当する外ケ
ース13の折返し部17が全周にわたって形成される。この
折返し部17は、素子12の底部に係止して素子12を外ケー
ス13内に保持するものであるが、外部接続端子16，16を
孔５，５に挿入すると、折返し部17の下端がプリント基
板１の上面に密着して載置されるようになっている。こ
のとき、本体14の底面15とプリント基板１の上面との間
には、折返し部17に全周を囲まれた空間18が形成され
る。なお、19は外部接続端子16を素子12の底部に固定す
るための金属製のリベットである。
子部品たる電解コンデンサなどのタンク型スナップイン
タイプのコンデンサである。このコンデンサ11は、四級
塩電解液などを含浸した円筒状の素子12と、素子12の外
周を覆う例えば樹脂製の外ケース13とからなる本体14を
備え、本体14の底面15より下方には、前記孔５，５に挿
通する一対の外部接続端子16，16が導出される。また、
本体14の底面15の外周端部には、突出部に相当する外ケ
ース13の折返し部17が全周にわたって形成される。この
折返し部17は、素子12の底部に係止して素子12を外ケー
ス13内に保持するものであるが、外部接続端子16，16を
孔５，５に挿入すると、折返し部17の下端がプリント基
板１の上面に密着して載置されるようになっている。こ
のとき、本体14の底面15とプリント基板１の上面との間
には、折返し部17に全周を囲まれた空間18が形成され
る。なお、19は外部接続端子16を素子12の底部に固定す
るための金属製のリベットである。
【０００９】31は、コンデンサ11の本体14の底面15とプ
リント基板１との間に設けられたスペーサである。この
スペーサ31はコンデンサ11の外形と略同径の円筒形状を
なし、その中央には少なくとも上面を開口する中空部32
が設けられるとともに、コンデンサ11の各外部接続端子
16，16を挿通する一対の孔33，33が設けられている。ま
た、中空部32の側壁には、この中空部32と外部とを連通
するガス抜き孔34が設けられている。ガス抜き孔34は複
数設けてもよく、また、このガス抜き孔34に代わって、
図６に示すように、中空部32と外部とを連通するガス抜
き溝35を設けてもよい。これらのガス抜き孔34およびガ
ス抜き溝35が、ガス抜き部に相当する。
リント基板１との間に設けられたスペーサである。この
スペーサ31はコンデンサ11の外形と略同径の円筒形状を
なし、その中央には少なくとも上面を開口する中空部32
が設けられるとともに、コンデンサ11の各外部接続端子
16，16を挿通する一対の孔33，33が設けられている。ま
た、中空部32の側壁には、この中空部32と外部とを連通
するガス抜き孔34が設けられている。ガス抜き孔34は複
数設けてもよく、また、このガス抜き孔34に代わって、
図６に示すように、中空部32と外部とを連通するガス抜
き溝35を設けてもよい。これらのガス抜き孔34およびガ
ス抜き溝35が、ガス抜き部に相当する。
【００１０】本実施例では、コンデンサ11をプリント基
板１の上面に半田付け実装する場合、予めコンデンサ11
の各外部接続端子16，16をスペーサ31の孔33，33に挿通
した後、このコンデンサ11の各外部接続端子16，16をプ
リント基板１の孔５，５に挿通しながら、プリント基板
１の上面に折返し部17の下端を載置する。その後、図示
しない自動半田付け装置などを用いて、プリント基板１
の下面をデイップすると、外部接続端子16，16を挿通し
た孔５，５は、半田（図示せず）によって閉塞され、外
部接続端子16，16と回路パターン部３，４との接続がな
される。このとき、スペーサ31に設けられたガス抜き孔
34またはガス抜き溝35により、コンデンサ11の本体14の
底面15とスペーサ31間の折返し部17に囲まれた空間18
が、スペーサ31の中空部32を経由して外部と連通し、空
間18内の膨脹した空気は、外部接続端子16，16および孔
５，５の周辺に付着する半田を飛散させることなく、ガ
ス抜き孔34またはガス抜き溝35から外部に逃げる。
板１の上面に半田付け実装する場合、予めコンデンサ11
の各外部接続端子16，16をスペーサ31の孔33，33に挿通
した後、このコンデンサ11の各外部接続端子16，16をプ
リント基板１の孔５，５に挿通しながら、プリント基板
１の上面に折返し部17の下端を載置する。その後、図示
しない自動半田付け装置などを用いて、プリント基板１
の下面をデイップすると、外部接続端子16，16を挿通し
た孔５，５は、半田（図示せず）によって閉塞され、外
部接続端子16，16と回路パターン部３，４との接続がな
される。このとき、スペーサ31に設けられたガス抜き孔
34またはガス抜き溝35により、コンデンサ11の本体14の
底面15とスペーサ31間の折返し部17に囲まれた空間18
が、スペーサ31の中空部32を経由して外部と連通し、空
間18内の膨脹した空気は、外部接続端子16，16および孔
５，５の周辺に付着する半田を飛散させることなく、ガ
ス抜き孔34またはガス抜き溝35から外部に逃げる。
【００１１】以上のように本実施例は、中空部32と外部
とを連通するガス抜き孔34またはガス抜き溝35を備えた
スペーサ31を、コンデンサ11の本体14の底面15とプリン
ト基板１との間に設けているので、半田付け時に空間18
内で膨脹した空気をガス抜き孔34またはガス抜き溝35か
ら外部に逃がすことができる。したがって、コンデンサ
11をプリント基板１に半田付け実装する際に、従来のよ
うなブローホール不良が起こらなくなり、半田付けの信
頼性を著しく向上させることが可能となる。また、スペ
ーサ31を介在させるだけで空間18内の空気を外部に逃が
すことができるため、既存のコンデンサ11あるいはプリ
ント基板１に一切手を加えなくてもよいという製造上の
利点がある。
とを連通するガス抜き孔34またはガス抜き溝35を備えた
スペーサ31を、コンデンサ11の本体14の底面15とプリン
ト基板１との間に設けているので、半田付け時に空間18
内で膨脹した空気をガス抜き孔34またはガス抜き溝35か
ら外部に逃がすことができる。したがって、コンデンサ
11をプリント基板１に半田付け実装する際に、従来のよ
うなブローホール不良が起こらなくなり、半田付けの信
頼性を著しく向上させることが可能となる。また、スペ
ーサ31を介在させるだけで空間18内の空気を外部に逃が
すことができるため、既存のコンデンサ11あるいはプリ
ント基板１に一切手を加えなくてもよいという製造上の
利点がある。
【００１２】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可
能である。例えば、実施例におけるガス抜き孔やガス抜
き溝などのガス抜き部は、電子部品の全体形状などに応
じて、その形状や個数を適宜変えることが望ましい。
なく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可
能である。例えば、実施例におけるガス抜き孔やガス抜
き溝などのガス抜き部は、電子部品の全体形状などに応
じて、その形状や個数を適宜変えることが望ましい。
【００１３】
【発明の効果】本発明における電子部品の実装構造は、
電子部品の本体底面の外周端部に形成される突出部をプ
リント基板に載置するとともに、前記本体底面より導出
した外部接続端子を前記プリント基板の孔に挿通して半
田付け接続を行なう電子部品の実装構造において、中空
部およびこの中空部と外部とを連通するガス抜き部を備
えたスペーサを、前記電子部品の本体底面と前記プリン
ト基板との間に設けたものであるから、電子部品をプリ
ント基板に半田付け実装する際にブローホール不良を起
こさないようにすることができる。しかも、既存のコン
デンサあるいはプリント基板に一切手を加えなくてもよ
いという製造上の利点もある。
電子部品の本体底面の外周端部に形成される突出部をプ
リント基板に載置するとともに、前記本体底面より導出
した外部接続端子を前記プリント基板の孔に挿通して半
田付け接続を行なう電子部品の実装構造において、中空
部およびこの中空部と外部とを連通するガス抜き部を備
えたスペーサを、前記電子部品の本体底面と前記プリン
ト基板との間に設けたものであるから、電子部品をプリ
ント基板に半田付け実装する際にブローホール不良を起
こさないようにすることができる。しかも、既存のコン
デンサあるいはプリント基板に一切手を加えなくてもよ
いという製造上の利点もある。
【図１】本発明の一実施例を示すコンデンサおよびプリ
ント基板の一部切欠断面図である。
ント基板の一部切欠断面図である。
【図２】同上スペーサの斜視図である。
【図３】同上スペーサの斜視図である。
１ プリント基板 ５ 孔 11 コンデンサ（電子部品） 14 本体 15 底面 16 外部接続端子 17 折返し部（突出部） 31 スペーサ 32 中空部 34 ガス抜き孔（ガス抜き部） 35 ガス抜き溝（ガス抜き部）
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の本体底面の外周端部に形成さ
れる突出部をプリント基板に載置するとともに、前記本
体底面より導出した外部接続端子を前記プリント基板の
孔に挿通して半田付け接続を行なう電子部品の実装構造
において、中空部およびこの中空部と外部とを連通する
ガス抜き部を備えたスペーサを、前記電子部品の本体底
面と前記プリント基板との間に設けたことを特徴とする
電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12823095A JPH08321669A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12823095A JPH08321669A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321669A true JPH08321669A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14979718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12823095A Pending JPH08321669A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321669A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385874B1 (ko) * | 1999-05-26 | 2003-06-02 | 이치코 고교가부시키가이샤 | 발광소자와 기판과의 땜납부착구조 |
| CN109817450A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12823095A patent/JPH08321669A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385874B1 (ko) * | 1999-05-26 | 2003-06-02 | 이치코 고교가부시키가이샤 | 발광소자와 기판과의 땜납부착구조 |
| CN109817450A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
| JP2019096687A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | ファナック株式会社 | 樹脂成型基板及びコンデンサの実装構造 |
| CN109817450B (zh) * | 2017-11-21 | 2021-04-06 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
| US10984949B2 (en) | 2017-11-21 | 2021-04-20 | Fanuc Corporation | Resin molded substrate and mounting structure for capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040430 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040722 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040913 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050516 |