JP2003224383A - 電子部品組付体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造により、ケース体の中に収められ
る回路部品が取り付けられた基板上に結露が生じること
を防止する。 【解決手段】 電子部品５，６，７，８およびコネクタ
９が組み付けられた基板２の一部にテーパー状となった
ガイド面２ａを有し、ガイド面２ａを有した基板２を一
つの開口３ｄを有するケース体３の中に、ガイド部３ａ
に沿って開口３ｄの奥まで挿入して収納する。基板収納
時に、基板２はケース体に設けられる位置決め部３ｂに
よって、ガイド面２ａがガイドされ、ケース体内の所定
位置に位置決めされる。そして、この状態下で、コネク
タ９をコネクタ口４ａから露出させ、ケース体３の有す
る開口３ｄをカバー４により塞ぐことにより、ケース体
内部の結露を防止した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を取り付
けた基板をケース体の中に収納した場合、急激な温度変
化があっても、電子部位が配設されるケース体の内部の
結露を防止する構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年では車両の高性能化が進み、数々の
電子制御装置が車両に取り付けられている。車両に設け
られる電子制御装置は軽重量化が図られ、多くの回路は
高密度な状態で集積化され、小型化されてきている。

【０００３】この様に、回路の小型化に伴う高密度化が
進むと、回路を構成する基板上の配線パターンが重要に
なり、配線パターン間での短絡（ショート）が重要とな
ってくる。そこで、配線パターンを短絡させる要因の一
つに、例えば、マイグレーションによる短絡がある。

【０００４】そこで、マイグレーションについて簡単に
説明する。マイグレーションとは電子部品が搭載される
基板上に露出した導体が複数あると、近くの導体間に水
滴等が付着した場合、その水滴が電解質（電子部品組付
体の場合には半田の中に含まれるフラックスであり、例
えば、アニリン、リンゴ酸、パルテミン酸等）の有機酸
を含んでおり、導体間に短絡が発生し易くなる。

【０００５】通常、電子制御装置（電子部品組付体）で
は、回路部品を実装した基板は、ケース体の中に収納し
て、外部装置とはコネクタを介して電気的接続がなされ
る構成を採用する。そこで、この様なケース体の中に回
路部品が備え付いた電子制御装置を、温度変化が大きい
環境下（例えば、高温多湿の場所から低温の場所、低温
から高温多湿の場所）へと急激に移行させた場合、ケー
ス体とコネクタとの間の隙間を通って、外気がケース内
に侵入する。すると、外気はケース内の基板上の導体部
へと導かれる。この際、外気が水蒸気を含んでいると、
例えば、低温環境下ではその水蒸気が急激に冷やされ、
基板上の導体部に結露が生じ易くなる。この状態下にお
いて、電子制御装置が車両に搭載されるものであるとす
ると、車両のバッテリーによって導体間に電圧が印加さ
れる。その結果、導体間に介在する電解質が電気分解に
より電気分解され、陽極側の導体から溶出した金属が陰
極側の導体に向けて、枝状に析出する現象を引き起こ
す。この様な現象が導体間で発生すると、導体間の絶縁
性が低下して不具合を生じ易くなるので、電子制御装置
には何らかの対策が必要になってくる。

【０００６】その問題を解決するために、従来では、電
子部品を実装した基板表面に防湿材を塗布したり、電子
部品が取り付けられた基板を樹脂によりモールドしてプ
リント配線板の表面に露出した導体をなくすことによっ
てマイグレーションを防止したり、又は、電解質の発生
源であるフラックスなどの残留物を洗浄除去し、基板に
対して防湿処理を施すことによって、導体間に発生する
電気分解反応を抑制してマイグレーションを防止すると
いう対策が取られてきた。

【０００７】一方、ケース体の内部に結露を防止する構
造を取り入れたものも、例えば、特開平９−１０２６７
９号公報において知られている。この公報に示される構
造は、ケース体の内部天井面から基板の上面に向けて、
電子部品に吹き付ける外気の流路を遮断する位置におい
て、電子部品の周囲に結露防止板を垂下状に設け、この
結露防止板に水滴を結露させている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板に
対して防湿処理を施す従来の方法では、電子制御装置の
組付け時に防湿処理を行う工程が必要になり、設備コス
トが増大してしまう。

【０００９】一方、特開平９−１０２６７９号公報の如
く、結露防止板を垂下状にケース体に対して設けても、
結露防止板に付着した結露が自重により下方へと落ち、
高密度化により電子回路間の距離が極めて小さい電子部
品あるいは回路パターン間に付着した場合には、上記の
如く電気分解して短絡が生じる場合が起こり得る。この
ため、単にケース体に結露防止板を設けても十分なマイ
グレーションを防止するには至らない。

【００１０】よって、本発明は上記の問題点に鑑みてな
されたものであり、簡単な構造により、回路部品が取り
付けられた基板上に、結露が生じることを防止した構造
とすることを技術的課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに講じた技術的手段は、電子部品が組み付けられた基
板と、該基板に設けられ、外部装置と前記電子部品との
電気的接続を成すコネクタと、前記基板の幅と略同一の
幅を有する単一の開口および該開口から奥に前記基板の
一方向における両端をガイドするガイド部を有し、前記
基板を前記開口から前記ガイド部に沿って挿入して前記
基板が収納されるケース体と、前記コネクタが露出する
コネクタ口を有し、該コネクタ口から前記コネクタを露
出させ、前記ケース体に取り付けられて前記開口を塞ぐ
カバーとを備えた電子部品組付体において、前記基板は
少なくとも一部にガイド面を有し、前記ケース体は前記
基板が挿入される挿入方向の奥に、前記ガイド面に対応
する前記基板の位置決め部が設けられ、該位置決め部に
より前記基板は前記ガイド面がガイドされて、前記基板
が位置決めされるようにしたことである。

【００１２】上記した手段によれば、電子部品が組み付
けられた基板は、少なくとも一部にガイド面がケース体
の挿入方向の奥に位置するよう設けられたガイド面に対
応する基板の位置決め部によって、ガイド面によりガイ
ドされる。そして、基板は所定位置へとガイドされて、
ケース体内部の所定位置に位置決め部のある位置に位置
決めされる。

【００１３】この際、ケース体のガイド部に対する基板
の取り付け誤差（例えば、基板の大きさによるばらつ
き、コネクタを基板に取り付ける際の取り付けばらつ
き、コネクタ口とコネクタとの間隔ばらつき等）があっ
ても、基板の挿入過程において、基板はガイド面とケー
ス体の位置決め部と、最初、点接触あるいは面接触して
当接する。その結果、その当接部位を基準として、捩れ
力が基板に対して発生し、基板はケース体のガイド部に
対して平行でなくなる。

【００１４】しかし、この状態でもケース体のガイド部
に基板はガイドされながら、位置決め部の位置へとガイ
ド面によるガイドが行われて、挿入方向における奥側の
取り付け誤差が吸収される。

【００１５】一方、挿入方向手前のコネクタが取り付け
られる基板の両端は、ケース体の開口と略同一の幅のガ
イド部間で基板が移動し、開口を塞ぐカバーが取り付け
られるコネクタ側の取り付け誤差が吸収される。このた
め、ケース体に対する基板の取り付け精度が向上し、ケ
ース体に取り付けられて開口を塞ぐカバーのコネクタ口
と、基板に取り付けられたコネクタとのクリアランスを
従来に比べて極力小さくすることが可能となる。これに
よって、コネクタ口とコネクタとのクリアランスが従来
に比べて小さくなれば、コネクタ口とコネクタとのクリ
アランスを通ってケース体内部に、外気が侵入しにくく
なる。

【００１６】この構成によれば、ケース体内部での結露
を防止するために、従来のような防湿剤の塗布といった
工程は必要ない。

【００１７】この場合、ガイド面は、基板の端部に形成
されるようにすれば、基板の端部にガイド面を設けると
いう簡単な構成により、基板のガイド面をケース体のガ
イド部により、確実にガイドしながら基板のケース体に
対する取り付け誤差を吸収することが可能となる。

【００１８】また、ガイド部は、前記基板の挿入方向に
おいて奥に行く程、狭くなっているようにすれば、ケー
ス体に基板が挿入されるに従い、ケース体におけるより
簡単な構造により、基板をケース体に対して位置決めす
ることが可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００２０】（第１実施形態）第１実施形態を、図１か
ら図５に示し、第１実施形態について、図１に示す回路
基板（単に、基板と称す）２から説明を行う。

【００２１】基板２はガラスエポキシ樹脂から成り、両
面には表面実装される電子部品を接続するための配線パ
ターンが導電材料によって形成されている。基板表面に
形成される配線パターンは、電子部品同士あるいは隣接
する配線パターン間での接続不良を防止するために、樹
脂コーティングが施されている。この基板２は略正方形
状を呈し、一方の端部（基板２をケース体３の中に収納
する際、挿入方向の奥側とする）に、略Ｖ字状テーパー
を有するガイド面２ａが形成されている。このガイド面
２ａは、ケース体に挿入される際に、基板２の挿入方向
（ｙ方向）の奥側の端部のｘ方向における中央に形成さ
れ、更に、基板２は正方形の４つのコーナーが傾斜角度
４５度に切り欠かれたテーパー面２ｂを有する。

【００２２】尚、本実施形態においては、ガイド面２ａ
およびテーパー面２ｂを共にテーパー状とした構成を示
すが、これに限定されるものではなく、ガイド面２ａお
よびテーパー面２ｂは円弧状であっても良いものとす
る。

【００２３】基板２は中間に電源層および接地層を有す
る多層基板を本実施形態では採用し、基板２の両面に
は、電子回路が取り付けられるようになっている。図１
に示す構成では、電子部品（例えば、フラットパッケー
ジのＩＣ５、電解コンデンサ６、ダイオード７およびチ
ップ状の抵抗８）が表面に実装されている。また、基板
２には裏面にも抵抗８等の電子部品がハンダ付けにより
基板２に固定され、実装されている。

【００２４】コネクタ９は、ケース体３への挿入方向手
前となるコネクタ取付面２ｃに、ハンダ付けにより取り
付けられる。そして、コネクタ９および上記した電子部
品５，６，７，８が実装された基板２は、図２および図
３に示す形状を成すケース体３の中に収納される。

【００２５】ケース体３は、金属あるいは樹脂より成
り、基板２の外径よりも若干大きく、内部には基板２が
収納できる空間を有し、ケース体３は一方の側（基板挿
入口となる側）に１つの開口３ｄを有する。ケース体３
は、開口３ｄから基板２をｙ方向に、基板２のｘ方向の
両端（左右両端）で支持されながら、ガイドされるｙ方
向に延在するｘ方向において対のガイド部３ａを有す
る。このガイド部３ａは、図２および図３に示す様に、
ケース体３のｘ方向におけて凹部状となっている。凹部
状のガイド部３ａは基板２の板厚とｚ方向では略同じ厚
さでケース体３に形成され、基板２の両端がこの凹部状
のガイド部３ａにより支持される。

【００２６】尚、本実施形態では、ガイド部３ａは凹部
状としているが、これに限定されるものではなく、ケー
ス体３の内部にガイド部として凹部ではなく凸部が形成
されていても良い。また、ガイド部３ａはケース体３に
一体で形成されていなくても良い。

【００２７】ケース体３は、開口奥の内壁３ｅに、先端
３ｂａを有し、Ｖ字状の突起形状を成す位置決め部３ｂ
を一体で有する。この位置決め部３ｂは基板２の挿入方
向となるｙ方向において、基板挿入時に基板２のガイド
面２ａが形成される位置に対応して、ケース体３の内壁
中央に設けられる。この位置決め部３ｂは、基板２が挿
入際、基板２のガイド面２ａが凹凸形状の関係でテーパ
ー状の位置決め部３ｂによって位置決め部３ｂの先端３
ｂａがガイド面２ａに当接しながら、ガイド面３ｂをガ
イドさせるような機能を有している。

【００２８】この際、ｘ方向における基板２の幅Ｌ１
は、対のガイド部間の幅Ｌ２より若干（数ｍｍ程）小さ
くなっており、基板端部とガイド部３ａとの間には数ｍ
ｍ程のクリアランスが存在する。これは、基板２がｘｙ
平面においてねじれて、基板２が若干傾いた状態であっ
ても、基板２のケース体３に対する取り付け誤差をガイ
ド部３ａと基板両端のクリアランスにより吸収しなが
ら、基板２が挿入できる幅となっている。

【００２９】ケース体３の開口３ｄの少し奥（例えば、
後述するカバー４の板厚範囲内の位置）には、開口３ｄ
を塞ぐカバー４が取り付けられる取付孔３ｃが開口３ｄ
の周方向４ヵ所に設けられている。

【００３０】カバー４は、図３に示すケース体３の開口
３ｄを塞ぐ様に、図４の如く、開口３ｄの形状に一致し
た長方形状を成し、金属または樹脂より成り立ってい
る。また、カバー４は周方向にケース体３の取付孔３ｃ
に対応する上下とも２つの爪部４ｂを有し、一方の側
（例えば、図４に示す下方）の爪部４ｂをケース体の取
付孔３ｃに引っ掛けた状態で、他方の側（例えば、図４
に示す上方）の爪部４ｂをｙ方向に押圧することによっ
て、爪部４ｂと取付孔３ｃとを嵌着させ、簡単にケース
体３に対してカバー４を取り付けできるようになってい
る。更に、カバー４には、コネクタ９に外部コネクタ
（図示せず）が接続できる様、コネクタ９の外形形状と
略同一のコネクタ口４ａが設けられている。

【００３１】次に、図５に示す電子部品組付体１の組み
付け手順について説明する。最初、基板上にコネクタ９
を取り付ける。そして、基板２の部品を実装する実装面
に電子部品５，６，７，８を載せた状態でハンダ層を通
し、コネクタ９および電子部品５，６，７，８を基板２
に固定する。

【００３２】次に、コネクタ９および電子部品５，６，
７，８が取り付けられた基板２を、ケース体３の中に挿
入する。この場合、基板２はｘ方向における両端をケー
ス体３の対に設けられたガイド部３ａの位置に合わせ、
開口３ｄから徐々にｙ方向に対してスライドさせて、基
板２をガイド部３ａに沿って挿入する。基板２は挿入過
程において、ケース体３の内部には突起となる位置決め
部３ｂが挿入方向の手間側に突出しているため、位置決
め部３ｂの先端が基板２のガイド面２ａに当接する。

【００３３】この際、ケース体３に対する基板２の取り
付け誤差（例えば、基板２の大きさによるばらつき、コ
ネクタ９を基板２に取り付ける際の取り付けばらつき
等）があっても、ガイド面２ａとケース体３の位置決め
部３ｂとは、最初、位置決め部３ｂの先端２ａａにテー
パー状のガイド面２ａに点接触して当接する。この状態
下で、基板２の挿入動作を続けると、点接触した当接部
位には基板２の挿入方向（ｙ方向）への押圧力が作用す
る。その結果、基板２には当接部位を基準とした捩れ力
が作用して捩れ、基板２はケース体３のガイド部３ａに
対してｘｙ平面上で平行ではなくなる。しかし、開口奥
への基板２の挿入が進むにつれて、基板２のガイド面２
ａは、位置決め部材３ｂの先端２ａａからのテーパ面に
よって徐々にガイドされる。その結果、基板２の挿入方
向奥の端部（図１に示す上方）がケース体３の位置決め
部３ｂが形成される側の内壁３ｅに当接する収納位置
（図５参照）へと導かれる。この収納位置では、位置決
め部３ｂの突起状の先端３ｂａとガイド面２ａの最も凹
んだ位置２ａａとが当接し、挿入方向の基板２における
一方の側の誤差が吸収された状態で、確実に基板２の挿
入方向奥側は位置決めされる。

【００３４】また、挿入方向手前のコネクタ９が取り付
けられた側の基板２のｘ方向における両端は、ガイド部
間のクリアランスの範囲内で基板がｘ方向に移動するこ
とによって、コネクタ側のケース体３に対する基板２の
取り付け誤差が吸収される。

【００３５】その後、基板２がケース体３の所定位置に
収められた開口３ｄを塞ぐようカバー９が被せられる。
この場合、カバー９は、図４に示す下方の２つの爪部４
ｂをケース体下方の２つの取付孔３ｃにそれぞれ引っ掛
ける。そして、他方の側（例えば、図４に示す上方）の
２つの爪部４ｂあるいはカバー全体をｙ方向に押圧する
ことによって、両側の爪部４ｂと取付孔３ｃとをそれぞ
れ嵌着させ、ケース体３に対してカバー４が取り付けら
れる。

【００３６】この際、カバー４のコネクタ開口４ａから
は、基板２に取り付けられたコネクタ９が外部接続でき
る様に露出するが、この状態下では基板２は確実にケー
ス体３に対して所定位置に位置決めされるので、カバー
４に形成されるコネクタ口４ａの大きさを、従来に比べ
て極力小さくできる。よって、コネクタ口４ａとコネク
タ外径との間のクリアランスを極力小さくできることか
ら、ケース体内部、つまり、電子部品５，６，７，８が
実装された基板上に対して、コネクタ口４ａとコネクタ
外径との間のクリアランスを通って水分を含む外気が侵
入しにくくなる。それ故に、電子部品組付体１が高温多
湿の暖かい場所から急激に冷たい場所に移行した場合、
あるいはその反対の状況であっても、ケース体内部の結
露の発生が防止できる。従って、結露の発生が防止され
ると、基板上での電子部品間あるいは隣接する配線パタ
ーン間でのマイグレーションによる短絡が防止できる。
上記した構成によれば、基板２の形状とケース体３の形
状に結露防止の構造を持たせることができるので、従来
の如く、防湿処理を施す工程は必要なくなり、安価な設
備コストで結露を防止した電子部品組付体を作ることが
できる。

【００３７】次に、第１実施形態における構成の変形例
について、以下に説明する。尚、以下に示す変形例の説
明では、主として、第１実施形態と異なる点に重点を置
き説明し、第１実施形態と同じ構成については、説明を
省略または簡略して説明を行う。

【００３８】（第２実施形態）第２実施形態の構成を、
図６から図８を参照して説明する。この第２実施形態
は、基板側では、第１実施形態では基板２の挿入方向奥
のｘ方向における中央に形成されていたガイド面２ａを
中央に設けるのではなく、正方形状のコーナーでのテー
パー面２ｂにて、ガイド面２ａと同じ機能を持たせてい
る点が異なる。一方、ケース体３側では、開口３ｄから
ｙ方向に延在するガイド部３ａは、基板挿入過程におけ
るＰ１地点から基板２の収納位置であるＰ２地点までの
区間のｘ方向におけるガイド部間の幅を、基板２の挿入
開始位置であるＰ０地点でのｘ方向におけるガイド部間
の幅より狭くした位置決め部３ｅを、ケース体３の内部
に形成し、位置決め部３ｅに第１実施形態における位置
決め部３ｂの機能を持たせている点が異なる。

【００３９】この場合、図６に示す如く、基板２におけ
るテーパー面２ｂのｙ方向の大きさｄ１は、ケース体３
の位置決め部３ｅのｙ方向の大きさｄ２より小さく（ｄ
１＜ｄ２）なっている。

【００４０】この様な構成の電子部品組付体１の基板２
を、ケース体３の開口３ｄの中に挿入すると、最初、挿
入開始のＰ０地点からＰ１地点までは、ｘ方向における
基板２の両端が、ガイド部３ａによってガイドされる。
その後、基板２がＰ１地点まで到達すると、Ｐ１地点か
らＰ２地点の区間では、ｘ方向における基板２の両側の
テーパー面２ｂは、角度が緩やかなテーパー状の位置決
め部３ｅにガイドされながら中央へと導かれる。その
後、挿入方向奥のケース体３の内壁３ｅに基板２の挿入
方向奥の端部が当接し、基板２の挿入が完了し、基板２
が収納位置に収まる。

【００４１】この際、ケース体３のガイド部３ａに対す
る基板２の取り付け誤差（例えば、基板２の大きさによ
るばらつき、コネクタ９を基板２に取り付ける際の取り
付けばらつき等）があっても、基板２に形成されたテー
パー面２ｂの一方の端部２ｂｂがテーパー状の位置決め
部３ｅと点接触により当接する。位置決め部３ｅによっ
て、幅ガイド部間の間隔が徐々に狭くなっているので、
基板２の端部２ｂｂはテーパー状の位置決め部３ｅによ
って、ガイド部間の中央へと徐々にガイドされる。その
後、基板２の挿入方向奥の端部が、ケース体３の内壁３
ｅに当接し、基板２が収納位置される。この場合、Ｐ２
地点では、ｘ方向におけるガイド部３ａ間の間隔と略同
じ間隔で基板の端部が収納され、挿入方向の基板２にお
ける一方の側の誤差がテーパー面２ｂおよび位置決め部
３ｅの構成により吸収される。

【００４２】また、挿入方向手前のコネクタ９が取り付
けられた側の基板２のｘ方向における両端は、ガイド部
３ａとの間のクリアランスの範囲内で基板がｘ方向に移
動することによって、コネクタ側のケース体３に対する
基板２の取り付け誤差が吸収される。

【００４３】そして、図８に示す状態にした後、ケース
体３の開口３ｄを塞ぐようカバー９を被せると、基板２
は確実にケース体３に対して所定位置に位置決めされ
る。その結果、カバー４に形成されるコネクタ口４ａの
大きさを、従来に比べて極力小さくでき、電子部品５，
６，７，８が実装された基板上に対して、コネクタ口４
ａとコネクタ外径との間のクリアランスを通って水分を
含む外気が侵入しにくくなる。それ故に、電子部品組付
体１が高温多湿の暖かい場所から急激に冷たい場所に移
行した場合、あるいはその逆の場合であっても、ケース
体内部の結露の発生が防止でき、基板上での電子部品間
あるいは隣接する配線パターン間でのマイグレーション
による短絡が防止できる。

【００４４】（第３実施形態）第３実施形態を、図９か
ら図１１に示す。第３実施形態では、第１実施形態に示
す様な凹凸関係のガイド面２ａおよび位置決め部３ｂの
代わりに、基板側の構成は第２実施形態と同じである
が、ケース体側の構成を変えた点が異なる。つまり、第
３実施形態では、ケース体３の奥において、基板挿入時
に基板２の端部が当接する面の両側に、基板２のテーパ
ー面２ｂに一致するテーパー面を設けると共に、基板挿
入過程において、段階的に基板２がケース体のｘ方向に
おける中央に導かれるよう、複数の位置決め部３ｆ，３
ｇをケース体に形成することもできる。

【００４５】例えば、基板挿入位置でのガイド部間の間
隔は第２実施形態と同じとして、基板が挿入されるに従
って、その間隔が段階的に狭くなるに位置決め部３ｆ設
ける。更に、基板２が挿入されると更にその間隔が位置
決め部３ｇにより狭くなり、基板２が完全に収納される
位置では、ｘ方向における両側の位置決め部３ｇにより
決定される幅内に基板２の位置がくる様に、基板２の位
置を一意的に決める方法も可能である。

【００４６】具体的には、第２実施形態における図７に
示される位置決め部３ｅのｙ方向における大きさｄ３
を、基板２のコーナーにおけるテーパー面のｙ方向の大
きさｄ１と略同一とした位置決め部３ｇをケース体奥に
形成し、その手前に開口側でのガイド部間の間隔が広く
なる位置決め部３ｆをケース体の挿入方向途中に形成
し、２組の位置決め部３ｆ、３ｇのテーパー面により基
板２のｘ方向におけるコーナーがガイドされて、ケース
体３のｘ方向における中央に基板２をガイドするように
しても良い。この様な構成にすることで、第２実施形態
と同様な効果が得られる。

【００４７】この場合、図１０および図１１に示すよう
に、位置決め突起（位置決め部）３ｈにより基板２とケ
ース体のｚ方向における取り付け誤差を、吸収するよう
にしても良い。この位置決め部３ｈは、基板２が挿入さ
れるに従い、ガイド部３ａのｚ方向の高さの範囲内にお
いて、基板２を徐々にｚ方向の上方に持ち上げるテーパ
面をｙ方向に有する構成とする。

【００４８】つまり、ケース体３の奥において、ｚ方向
におけるガイド部３ａの幅が基板２の板厚より若干大き
く（数ｍｍ）し、ｚ方向における基板２のケース体３に
対する取り付け誤差をｚ方向に延在した位置決め突起
（位置決め部）３ｈにより吸収する。この様な構成によ
り、ｘｙ平面では、基板２のコーナーのガイド面および
ケース体３の位置決め部３ｆにより、基板２はｘｙ平面
においてケース体３の中央に位置決めされる。

【００４９】これと同時に、ｚ方向においては基板２は
ｚ方向に突出した位置決め部３ｈによって、基板２を３
次元的に位置決めすることができるので、基板２は、基
板２の板厚方向の振動に対しても強くなると同時に、開
口３ｄを塞ぐカバー４とコネクタ９とのｚ方向における
クリアランスも極力小さくすることが可能となる。その
結果、ｚ方向におけるコネクタとコネクタ口とのクリア
ランスも極力抑えられるので、ケース内部にはより外気
の侵入が防止できるので、ケース体３の内部に発生する
結露を確実に防止することができる。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品が組み付けら
れた基板は、少なくとも一部にガイド面がケース体の挿
入方向の奥に位置するよう設けられたガイド面に対応す
る基板の位置決め部によって、基板のガイド面がガイド
され、基板は所定位置へとガイドされて、所定位置に位
置決めできるので、ケース体のガイド部に対する基板の
取り付け誤差があっても、誤差は、基板のガイド面とケ
ース体のガイド面によって挿入方向の一方が吸収でき
る。

【００５１】また、開口と略同一の幅のガイド部間を基
板が移動し、カバーが取り付けられる側の他方の誤差が
吸収できる。よって、ケース体に対する基板の取り付け
精度を向上でき、ケース体に取り付けられるカバーのコ
ネクタ口と基板に取り付けられたコネクタとのクリアラ
ンスを従来に比べて小さくすることができる。

【００５２】従って、コネクタ口とコネクタとのクリア
ランスが従来に比べて小さくなれば、そのクリアランス
を通ってケース体内部に外気が侵入しにくくでき、ケー
ス体内部の結露が防止できる。

【００５３】この場合、ガイド面は、基板の端部に形成
されるようにすれば、基板の端部にガイド面を設けると
いう簡単な構成により、基板のガイド面をケース体のガ
イド部によりガイドして、基板の取り付け誤差を吸収す
ることができる。

【００５４】また、ガイド部は、前記基板の挿入方向に
おいて奥に行く程、狭くなっているようにすれば、ケー
ス体に基板が挿入されるに従い、ケース体におけるより
簡単な構造により、基板をケース体に対して所定位置に
位置決めすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態における電子部品組付体
の電子回路を取り付けた回路基板の平面図である。

【図２】本発明の第１実施形態における電子部品組付体
のケース体の形状を示す断面図である。

【図３】本発明の第１実施形態におけるケース体の正面
図である。

【図４】図３に示すケース体の開口に被せるカバーの平
面図である。

【図５】本発明の第１実施形態における電子部品組付体
の内部の構成を示す断面図である。

【図６】本発明の第２実施形態における電子部品組付体
に電子回路を取り付けた回路基板の平面図である。

【図７】本発明の第２実施形態におけるケース体の形状
を示す断面図である。

【図８】本発明の第２実施形態における電子部品組付体
のケース体にカバー未装着の状態で電子回路を取り付け
た場合のコネクタ側から見た正面図である。

【図９】本発明の第３実施形態における電子部品組付体
のケース体の中に電子回路を取り付けた回路基板を収納
した状態を示す断面図である。

【図１０】本発明の第３実施形態における電子部品組付
体のケース体にカバー未装着の状態で電子回路を取り付
けた場合のコネクタ側から見た正面図である。

【図１１】本発明の第３実施形態における電子部品組付
体の内部の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 組付体（電子部品組付体） ２ 回路基板（基板） ２ａ ガイド部 ２ｂ コーナー部（端部） ２ｃ コネクタ取付部 ３ ケース体 ３ａ ガイド部 ３ｂ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈ 位置決め部 ３ｃ 取付孔 ３ｄ 開口 ４ カバー ４ａ コネクタ口 ５ ＩＣ（電子部品） ６ コンデンサ（電子部品） ７ ダイオード（電子部品） ８ 抵抗（電子部品） ９ コネクタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AB03 AB13 AB23 AB24 BA03 BA08 BC06 BD03 CA02 CA08 EA13 EA18 EA24 EB04 EC05 EC16 ED03 ED13 ED23 ED27 EE02 FA02 FA08 GA06 GA23 GA29 GA53 GB97 5E348 AA03 AA07 AA14 AA35 CC02 CC08 CC09 EE29 EF04

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が組み付けられた基板と、 該基板に設けられ、外部装置と前記電子部品との電気的
   接続を成すコネクタと、 前記基板の幅と略同一の幅を有する単一の開口および該
   開口から奥に前記基板の一方向における両端をガイドす
   るガイド部を有し、前記基板を前記開口から前記ガイド
   部に沿って挿入して、前記基板が収納されるケース体
   と、 前記コネクタが露出するコネクタ口を有し、該コネクタ
   口から前記コネクタを露出させ、前記ケース体に取り付
   けられて前記開口を塞ぐカバーと、を備えた電子部品組
   付体において、 前記基板は少なくとも一部にガイド面を有し、前記ケー
   ス体は前記基板が挿入される挿入方向の奥に、前記ガイ
   ド面に対応する前記基板の位置決め部が設けられ、該位
   置決め部により前記基板は前記ガイド面がガイドされ
   て、前記基板が位置決めされることを特徴とする電子部
   品組付体。
2. 【請求項２】 前記ガイド面は、前記基板の端部に形成
   されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組付
   体。
3. 【請求項３】 前記ガイド部は、前記基板の挿入方向に
   おいて奥に行く程、狭くなっていることを特徴とする請
   求項１または請求項２に記載の電子部品組付体。