JP2006140113A

JP2006140113A - 電子機器

Info

Publication number: JP2006140113A
Application number: JP2004330965A
Authority: JP
Inventors: Koichi Hikasa; 浩一日笠
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2004-11-15
Filing date: 2004-11-15
Publication date: 2006-06-01

Abstract

【課題】コネクタの端子と基板とのはんだ付け状態を確認し、かつ、コネクタの端子の周囲への結露を防止することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】回路が形成された基板と、ピン端子７３および当該ピン端子７３を保持するハウジング７１からなるコネクタ７とを備え、ピン端子７３のリード部７３ｂがハウジング７１の外周７０より基板と平行な方向Ｘ、Ｙへ突出することなく基板にはんだ付けされる電子機器において、コネクタ７のハウジング７１の基板と対向する底面７ａの外周７０付近でかつピン端子７３までの距離が最も短い一部に、基板に対して垂直な方向Ｚへピン端子７３より低い高さで突出する結露防止壁７８を設ける。
【選択図】図４Ｂ

Description

本発明は、回路が形成された基板と、端子および当該端子を保持するハウジングからなりかつ前記基板に実装されたコネクタとを備えた電子機器に関するものである。

例えば自動車の電動パワーステアリングのコントローラ（制御装置）のような電子機器には、回路が形成された基板と、当該基板に実装されたコネクタとが備わっている。基板には、コネクタ以外に、ＣＰＵのような半導体やチップコンデンサ等のような電子部品が実装されている。コネクタは、導電性金属製の端子と、当該端子を保持する合成樹脂製のハウジングとから構成されている。端子の接点部は、ハウジングの嵌合部に突設されていて、当該嵌合部に嵌合される相手コネクタの端子と接触する。端子のリード部は、ハウジングから突出して、基板にはんだ付けされている。

コネクタと基板との接続信頼性を確保するために、コネクタの端子と基板とのはんだ付け部の状態を目視により確認することが従来から行われている。端子がハウジングから基板と平行な方向へ突出して、基板の表面に接した状態ではんだ付けされる表面実装タイプのコネクタでは、下記の特許文献１に開示されているように、コネクタのハウジングの大部分を基板の表面から浮かすことで、端子と基板とのはんだ付け部の状態を、コネクタの上方からだけでなく側方からも目視により確認することが可能となる。また、端子がハウジングの外周より基板と平行な方向へ突出することなく、ハウジングの鉛直下方向へ突出して、基板に形成されたスルーホールを貫通した状態で基板にはんだ付けされる貫通実装タイプのコネクタでも、下記の特許文献２に開示されているように、コネクタのハウジングの大部分を基板の表面から浮かすことで、基板の表面側（ハウジング側）の端子と基板とのはんだ付け部の状態を、コネクタの側方から目視により確認することが可能となる。

電子機器のコネクタと基板とは、一般的にカバーによって覆われて保護されている。しかしながら、カバーに開口部分があると、当該開口部分からカバー内に湿った空気が浸入して、基板やコネクタ等の電子部品に結露を生じ、電子部品の端子や当該端子と基板とのはんだ付け部等がショートしたり腐食したりする等の問題が起こるおそれがある。そこで、結露を防止するために、基板に電子部品を実装した後に、基板や電子部品の上にコーティング材を塗布して硬化させることにより、防水膜を形成することが従来から行われている。一方、下記の特許文献３には、ハウジングの嵌合部の外側を周回するように、防水壁を基板に対して垂直に立設した防水用コネクタが開示されている。

特開２００４−１９２９８３号公報特開平８−２４１７７２号公報特開平１０−６９９３９号公報

上述した特許文献１のような従来のコネクタでは、端子と基板とのはんだ付け部の状態を確認することができるとともに、端子がハウジングの外周より基板と平行な方向へ突出しているので、当該端子の周囲、即ち端子のリード部や端子と基板とのはんだ付け部等にコーティング材を塗布して、結露を防止することができる。これに対して、上述した特許文献２のような従来のコネクタでは、端子と基板とのはんだ付け部の状態を確認することはできるが、端子がハウジングの外周より基板と平行な方向へ突出していないので、当該端子の周囲、即ちハウジングと基板との隙間にある端子のリード部や端子と基板とのはんだ付け部等にコーティング材を塗布することが困難で、結露を防止できないことがある。一方、上述した特許文献３のような従来のコネクタでは、ハウジングと基板との隙間を周回するように防水壁が設けられているので、当該隙間への湿った空気の浸入を遮断して、当該隙間にある端子のリード部や端子と基板とのはんだ付け部等への結露を防止することはできるが、当該隙間にある端子と基板とのはんだ付け部の状態を確認することができない。

本発明は、上述した問題を解決するものであって、その課題とするところは、コネクタの端子と基板とのはんだ付け状態を確認し、かつ、コネクタの端子の周囲への結露を防止することが可能な電子機器を提供することにある。

本発明では、回路が形成された基板と、端子および当該端子を保持するハウジングからなるコネクタとを備え、端子がハウジングの外周より基板と平行な方向へ突出することなく基板にはんだ付けされた電子機器において、ハウジングの基板と対向する面の外周付近でかつ端子までの距離が最も短い一部に、基板に対して垂直な方向へ端子より低い高さで突出する結露防止壁を設ける。

上記のようにすると、ハウジングの基板に対向する面と基板との間に最低でも結露防止壁と同一高さの隙間が形成され、当該隙間を周回するように結露防止壁を設けていないので、当該隙間にある端子と基板とのはんだ付け部の状態を、ハウジングの側方の結露防止壁のない部分から目視により確認することが可能となる。また、湿った空気が端子までの距離が最も短いハウジングの外周付近を通って上記ハウジングと基板との隙間へ浸入することを、結露防止壁によって遮断することができ、当該隙間にある端子の周囲、即ち当該隙間にある端子のリード部や端子と基板とのはんだ付け部等への結露を防止することが可能となる。

また、本発明の一実施形態では、上記構成に加えて、コネクタのハウジングを露出させた状態で基板のハウジングと対向する面を覆うカバーを備え、ハウジングの外周を構成する面の一部に、カバーと基板との間へ突出してカバーに覆われる結露防止鍔を設け、ハウジングの基板と対向する面の結露防止鍔を設けていない外周付近に、前記結露防止壁を設ける。

上記のようにすると、湿った空気がハウジングとカバーとの隙間からハウジングと基板との隙間へ浸入することを、結露防止鍔または結露防止壁によってより確実に遮断して、ハウジングと基板との隙間にある端子の周囲への結露を防止することが可能となる。また、前述の特許文献３の技術と同様に、ハウジングの外周を周回するように結露防止鍔を設けた場合、湿った空気がハウジングとカバーとの隙間からハウジングと基板との隙間へ浸入することを、結露防止鍔によってより確実に遮断することができるが、コネクタが大型化して、基板の部品実装面積や回路構成が制約を受けるという弊害を生じる。然るに、上記のように、ハウジングの外周を構成する面の一部に結露防止鍔を設け、ハウジングの基板と対向する面の結露防止鍔を設けていない外周付近に結露防止壁を設けると、コネクタの大型化を抑制して上記弊害を回避しつつ、ハウジングと基板との隙間にある端子の周囲への結露の防止を一層強化することが可能となる。

本発明によれば、コネクタのハウジングと基板との隙間にあるコネクタの端子と基板とのはんだ付け部の状態を、ハウジングの側方の結露防止壁のない部分から目視により確認することが可能になり、かつ、湿った空気がハウジングと基板との隙間へ浸入することを、結露防止壁によって遮断して、端子の周囲への結露を防止することが可能となる。

以下、本発明の実施形態に係る電子機器につき、図１〜図６を参照して説明する。最初に、各図について説明する。図１は電子機器の斜視図である。図２は、電子機器の平面図である。図３は、電子機器の上カバーの図示を省略した平面図である。図４Ａは、電子機器のコネクタを斜め上方から見た斜視図である。図４Ｂは、同コネクタを斜め下方から見た斜視図である。図５Ａは、同コネクタの平面図である。図５Ｂは、同コネクタの底面図である。図５Ｃは、同コネクタを図５Ａの下方から見た側面図である。図５Ｄは、同コネクタを図５Ａの右方から見た側面図である。図５Ｅは、同コネクタを図５Ａの左方から見た側面図である。図５Ｆは、同コネクタを図５Ａの上方から見た側面図である。図６は、同コネクタの端子と基板とのはんだ付け部の断面図である。

図１に示す電子機器１００は、自動車の電動パワーステアリングのコントローラ（制御装置）である。１は板金で形成された電子機器１００の上カバーである。２はアルミダイキャストで形成された電子機器１００の下カバーである。上カバー１の側面には、複数のロック孔１１が設けられていて、下カバー２の側面には、複数のロック突起２１が設けられている。上カバー１の各ロック孔１１と下カバー２の各ロック突起２１とを嵌め合わせることで、上下カバー１、２は組み立てられる。３はアルミダイキャストで形成されたダイである。ダイ３は、上下カバー１、２の後方を塞ぐように上下カバー１、２にネジで取り付けられている。

上下カバー１、２およびダイ３の内部には、図３に示すように制御基板４とパワーモジュール基板５とが収納されている。制御基板４は、上下カバー１、２に挟み込まれて保持されていて、パワーモジュール基板５は、ダイ３にネジで固定されている。制御基板４の両面には、ステアリングモータ（図示省略）の駆動を制御するためのＣＰＵのような半導体（図示省略）やチップコンデンサ（図示省略）のような電子部品やコネクタ６、７等が実装されていて、各部品を接続する配線と回路（図示省略）が形成されている。パワーモジュール基板５の両面には、ステアリングモータへ電力を供給するための電子部品（図示省略）や接続端子等が実装されていて、各部品を接続する配線と回路（図示省略）が形成されている。制御基板４とパワーモジュール基板５とは、コネクタ等（図示省略）を介して電気的に接続されている。

８はダイ３に設けられた電力供給部である。この電力供給部８の内側には、複数の接続端子（図示省略）の接点部（図示省略）が突設されている。各接続端子のリード部（図示省略）は、パワーモジュール基板５にはんだ付けされている。電力供給部８には、ステアリングモータに設けられた電力被供給部（図示省略）が嵌合（挿入）されまたは嵌合離脱（抜去）される。電力供給部８と電力被供給部とが嵌合されると、電力供給部８の複数の接続端子と電力被供給部に設けられた複数の接続端子（図示省略）とがそれぞれ締結されて導通可能な状態となり、電子機器１００からステアリングモータへ電力を供給することが可能となる。

コネクタ６は、複数のピン端子（図示省略）と、当該ピン端子を保持するハウジング６１とから構成されている。各ピン端子の材質は導電性金属材料であり、ハウジング６１の材質は合成樹脂である。コネクタ６は、制御基板４の裏面４ｂ（例えば図５Ｃに図示）に設置されていて、図１に示すように下カバー２に形成された貫通孔２２を貫通している。下カバー２は、コネクタ６のハウジング６１を露出させた状態でコネクタ６の一部を覆っている。

コネクタ６の下方へ開口している嵌合部（図示省略）の内側には、複数のピン端子の接点部（図示省略）が突設されている。各ピン端子のリード部（図示省略）は、制御基板４にはんだ付けされている。コネクタ６の嵌合部には、バッテリ（図示省略）に接続された相手コネクタ（図示省略）が嵌合（挿入）されまたは嵌合離脱（抜去）される。コネクタ６と相手コネクタとが嵌合されると、コネクタ６の複数のピン端子と、相手コネクタに設けられた弾性を有する複数のばね端子（図示省略）とがそれぞれ所定の接圧で接して導通可能な状態となり、電子機器１００がバッテリから電力の供給を受けることが可能となる。

コネクタ７は、図４Ａ〜図５Ｆに示すように複数のピン端子７３と、当該ピン端子７３を保持するハウジング７１とから構成されている。各ピン端子７３の材質は導電性金属材料であり、ハウジング７１の材質は合成樹脂である。コネクタ７は、制御基板４の表面４ａ（例えば図３に図示）に設置されていて、図１および図２に示すように上下カバー１、２に形成された貫通孔１３、２３を貫通している。上カバー１は、コネクタ７のハウジング７１を露出させた状態でコネクタ７の一部および制御基板４の表面４ａを覆っている。下カバー１は、コネクタ７のハウジング７１を露出させた状態でコネクタ７の一部および制御基板４の裏面４ｂを覆っている。コネクタ７は、本発明におけるコネクタの一実施形態を構成する。制御基板４は、本発明における基板の一実施形態を構成する。上下カバー１、２は、本発明におけるカバーの一実施形態を構成する。

コネクタ７の上方へ開口している複数の嵌合部７２の内側には、図１、図４Ａ、および図５Ａに示すように複数のピン端子７３の接点部７３ａが突設されている。各ピン端子７３のリード部７３ｂは、図４Ｂ、および図５Ｂ〜図５Ｆに示すようにハウジング７１の外周７０より制御基板４と平行な方向Ｘ、Ｙへ突出することなく、ハウジング７１の制御基板４と対向する底面７ａから制御基板４に対して垂直な方向Ｚ、即ちハウジング７１の鉛直下方向Ｚへ突出している。さらに、各ピン端子７３のリード部７３ｂは、図６に示すように制御基板４に形成されたスルーホール４ｃを貫通した状態で制御基板４にはんだ付けされている。図６に示すはんだ付け部において、４ｄは制御基板４のスルーホール４ｃ近辺の表裏面４ａ、４ｂおよびスルーホール４ｃの側壁に設けられた銅等からなる導電体である。１０はピン端子７３のリード部７３ｂと制御基板４を接合しているはんだである。

コネクタ７の各嵌合部７１には、ステアリングモータ（図示省略）に接続された相手コネクタ（図示省略）が嵌合（挿入）されまたは嵌合離脱（抜去）される。コネクタ７と相手コネクタとが嵌合されると、各嵌合部７１の複数のピン端子７３と、相手コネクタに設けられた弾性を有する複数のばね端子（図示省略）とがそれぞれ所定の接圧で接して導通可能な状態となり、電子機器１００からステアリングモータへ制御信号を送ることが可能となる。

コネクタ７のハウジング７１の底面４ａには、図４Ｂおよび図５Ｂに示すように複数の脚部７４〜７６が設けられている。脚部７４と脚部７５の下端には、ボス７４ａ、７５ａがそれぞれ設けられ、脚部７５と脚部７６の下端には、ネジ孔７５ｂ、７６ｂがそれぞれ設けられている。コネクタ７を制御基板４に装着すると、各脚部７４〜７６が、図５Ｃ〜図５Ｆに示すように制御基板４の表面４ａに着いて、ハウジング７１の底面７ａと制御基板４の表面４ａとの間に底面７ａから脚部７４〜７６までの高さと同一高さの隙間Ｓが形成される。コネクタ７を制御基板４に装着する際、各ボス７４ａ、７５ａを制御基板４の所定位置に形成された貫通孔（図示省略）に挿入することで、コネクタ７が制御基板４に位置決めされる。また、その位置決め状態では、制御基板４の他の所定位置に形成された貫通孔（図示省略）と脚部７５、７６のネジ孔７５ｂ、７６ｂとが同心円状態で連通する。このため、制御基板４の裏面４ｂ側からネジ（図示省略）を制御基板４の上記貫通孔に貫通させてネジ孔７５ｂ、７６ｂに螺合することで、コネクタ７の各脚部７４〜７６が制御基板４の表面４ａに密着し、各ピン端子７３のリード部７３ｂを制御基板４にはんだ付けする際のコネクタ７の浮きや傾きが防止される。

ハウジング７１の底面７ａの外周７０付近でかつピン端子７３までの距離が最も短い一部（図５Ｂにおいて最も右側にあるピン端子７３の近傍と最も左側にあるピン端子７３の近傍）には、図４Ｂおよび図５Ｂに示すように結露防止壁７８が設けられている。この結露防止壁７８は、底面７ａから鉛直下方向Ｚ、即ち制御基板４に対して垂直な方向Ｚへ、ピン端子７３より低い高さで突出している。また、結露防止壁７８は、底面７ａからの高さが脚部７４〜７６より僅かに低くなっていて、制御基板４の表面４ａに殆ど隙間のない程度に接近している。なお、他の実施形態として、結露防止壁７８の底面７ａからの高さを脚部７４〜７６と同一にして、結露防止壁７８を制御基板４の表面４ａに接するようにしてもよい。

ハウジング７１の外周７０を構成する面の一部（底面７ａに対して垂直でかつ図４Ａおよび図５Ａにおいて上側にある複数の側面７ｂと下側にある複数の側面７ｃ）には、図４Ａ〜図５Ｂに示すように結露防止鍔７７が設けられている。この結露防止鍔７７は、上カバー１と制御基板４との間へ突出して、図２に示すように先端が上カバー１に覆われている。ハウジング７１の底面７ａの結露防止鍔７７を設けていない外周７０付近には、図４Ｂおよび図５Ｂに示すように結露防止壁７９が設けられている。この結露防止壁７９は、結露防止壁７８と同一方向へ同一高さで突出している。

図１に示すように上下ケース１、２の貫通孔１３、２３から右方へ突出しているハウジング７１の側面７ｄ付近の下方には、図１、図４Ａ、図４Ｂ、および図５Ｂに示すように結露防止壁８０が設けられている。この結露防止壁８０は、底面７ａから鉛直下方向へ突出して、図１に示すように下ケース２の貫通孔２３を覆っている。側面７ｄの脚部７５側にある側面７ｅには、図４Ａ〜図５Ｂに示すように結露防止壁８０と連続して結露防止壁８１が設けられている。この結露防止壁８１は、側面７ｅから結露防止壁８０および制御基板４と平行な斜めＸ、Ｙ方向へ突出して、図１に示すように下ケース２に覆われている。側面７ｄの脚部７６側にある側面７ｆには、図１、図４Ａ、図５Ａ、および図５Ｂに示すようにＬ字形の結露防止壁８２が設けられている。この結露防止壁８２は、側面７ｆから制御基板４と平行なＸ方向へ突出して、図１に示すように下ケース２に係合している。

以上のような構造によると、コネクタ７のハウジング７１の制御基板４に対向する底面７ａと制御基板４との間に隙間Ｓが形成され、当該隙間Ｓを周回するように底面７ａに結露防止壁７８〜８２を設けていないので、コネクタ７を制御基板４に実装した後に、隙間Ｓにあるコネクタ７のピン端子７３と制御基板４とのはんだ付け部の状態を、ハウジング７１の側方の結露防止壁７８〜８２のない部分から目視により確認することが可能となる。

また、ハウジング７１の底面７ａのピン端子７３までの距離が最も短い外周７０付近に結露防止壁７８を設けているので、湿った空気がハウジング７１の上方から上カバー１との隙間と上記外周７０付近とを通って、ハウジング７１と制御基板４との隙間Ｓへ浸入することを、結露防止壁７８によって遮断することができ、隙間Ｓにあるピン端子７３の周囲、即ち隙間Ｓにあるピン端子７３のリード部７３ｂやピン端子７３と制御基板４とのはんだ付け部等への結露を防止することが可能となる。

また、結露防止壁７８を設けた外周７０付近とは異なるハウジング７０の側面７ｂ、７ｃに結露防止鍔７７を設け、さらに結露防止壁７８および結露防止鍔７７を設けた外周７０付近とは異なるハウジング７１の底面７ａに結露防止壁７９を設けているので、湿った空気がハウジング７１の上方から上カバー１との隙間を通ってハウジング７１と制御基板４との隙間Ｓへ浸入することを、結露防止鍔７７、結露防止壁７８、または結露防止壁７９によってより確実に遮断して、隙間Ｓにあるピン端子７３の周囲への結露を防止することが可能となる。

また、前述の特許文献３の技術と同様に、ハウジング７１の外周７０を周回するように結露防止鍔７７を設けた場合、湿った空気がハウジング７１と上カバー１との隙間からハウジング７１と制御基板４との隙間Ｓへ浸入することを、結露防止鍔７７によってより確実に遮断することができるが、コネクタ７１が大型化して、制御基板４の部品実装面積や回路構成が制約を受けるという弊害を生じる。然るに、上述したようにハウジング７１の外周７０の一部（側面７ｂ、７ｃ）に結露防止鍔７７を設け、ハウジング７１の底面７ａの結露防止鍔７７を設けていない外周７０付近に結露防止壁７８を設けると、コネクタ７１の大型化を抑制して上記弊害を回避しつつ、隙間Ｓにあるピン端子７３の周囲への結露の防止を一層強化することが可能となる。

さらに、ハウジング７０の側面７ｄ、７ｅ、７ｆに結露防止壁８０、８１、８２を設けているので、湿った空気がハウジング７１の側方から上下カバー１、２との隙間を通って隙間Ｓへ浸入することを、結露防止壁８０〜８２によってより確実に遮断して、隙間Ｓにあるピン端子７３の周囲への結露の防止を一層強化することが可能となる。

本発明は、以上述べた実施形態以外にも種々の形態を採用することができる。例えば、以上の実施形態では、ハウジング７１の脚部７４〜７６を制御基板４の表面４ａに着けて、脚部７４〜７６でコネクタ７を支える例を挙げたが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、例えばハウジングの基板に対向する面に設けた結露防止壁を基板の表面に着けて、当該結露防止壁でコネクタを支えたり、結露防止壁より高さの高いコネクタの端子のリード部を基板の表面に着けて、端子でコネクタを支えたりしてもよい。このようにしても、ハウジングの基板に対向する面と基板との間に、最低でも結露防止壁と同一高さの隙間が形成され、当該隙間にある端子と基板とのはんだ付け部の状態をハウジングの側方の結露防止壁のない部分から目視により確認することが可能となる。

また、以上の実施形態では、リード部７３ｂがハウジング７１の底面７ａから制御基板４と垂直な方向Ｚへ突出して、制御基板４に貫通状態ではんだ付けされるピン端子７３を用いた例を挙げたが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、例えば図７に示すピン端子８３のように、リード部８３ｂがハウジング７１の底面７ａから制御基板４と垂直な方向Ｚへ突出した後、制御基板４と平行な方向Ｘへ屈曲し、さらに制御基板４と垂直な方向Ｚへ屈曲して、制御基板４に貫通状態ではんだ付けされるようなものを用いてもよい。また、例えば図８に示すピン端子８４のように、リード部８４ｂがハウジング７１の底面７ａから制御基板４と垂直な方向Ｚへ突出した後、制御基板４と平行な方向Ｘへ屈曲して、制御基板４の表面４ａに接触状態ではんだ付けされるようなものを用いてもよい。つまり、コネクタの端子として、ハウジングの外周より基板と平行な方向へ突出することなく基板にはんだ付けされるものを用いると、上述した本発明によって当該端子の周囲への結露を防止することができる。

また、以上述べた実施形態では、本発明をパワーステアリングのコントローラに適用した例を挙げたが、本発明はこれに限らず、基板と当該基板に実装されたコネクタとを備えた電子機器全般に適用することが可能である。

本発明の実施形態に係る電子機器の斜視図である。同電子機器の平面図である。同電子機器の上カバーの図示を省略した平面図である。同電子機器のコネクタを斜め上方から見た斜視図である。同電子機器のコネクタを斜め下方から見た斜視図である。同電子機器のコネクタの平面図である。同電子機器のコネクタの底面図である。同電子機器のコネクタを図５Ａの下方から見た側面図である。同電子機器のコネクタを図５Ａの右方から見た側面図である。同電子機器のコネクタを図５Ａの左方から見た側面図である。同電子機器のコネクタを図５Ａの上方から見た側面図である。同電子機器のコネクタの端子と基板とのはんだ付け部の断面図である。他の実施形態に係るコネクタの端子を示す図である。他の実施形態に係るコネクタの端子を示す図である。

符号の説明

１上カバー
２下カバー
４制御基板
４ａ制御基板の表面
４ｂ制御基板の裏面
７コネクタ
７ａハウジングの底面
７０ハウジングの外周
７１ハウジング
７３ピン端子
７７結露防止鍔
７８結露防止壁
７９結露防止壁
８３ピン端子
８４ピン端子
１００電子機器
Ｘ制御基板と平行な方向
Ｙ制御基板と平行な方向
Ｚ制御基板に対して垂直な方向

Claims

回路が形成された基板と、端子および当該端子を保持するハウジングからなるコネクタとを備え、前記端子が前記ハウジングの外周より前記基板と平行な方向へ突出することなく前記基板にはんだ付けされた電子機器において、
前記ハウジングの前記基板と対向する面の外周付近でかつ前記端子までの距離が最も短い一部に、前記基板に対して垂直な方向へ前記端子より低い高さで突出する結露防止壁を設けたことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器において、
前記ハウジングを露出させた状態で前記基板の前記ハウジングと対向する面を覆うカバーを備え、
前記ハウジングの外周を構成する面の一部に、前記カバーと前記基板との間へ突出して前記カバーに覆われる結露防止鍔を設け、
前記ハウジングの前記基板と対向する面の前記結露防止鍔を設けていない外周付近に、前記結露防止壁を設けたことを特徴とする電子機器。