JPH07321485A - プリント配線板実装部品の冷却構造 - Google Patents
プリント配線板実装部品の冷却構造Info
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- JPH07321485A JPH07321485A JP6114991A JP11499194A JPH07321485A JP H07321485 A JPH07321485 A JP H07321485A JP 6114991 A JP6114991 A JP 6114991A JP 11499194 A JP11499194 A JP 11499194A JP H07321485 A JPH07321485 A JP H07321485A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板実装部品の冷却構造に関し、
プリント配線板を実装した電子装置の小形化が推進さ
れ、また低コストで且つ高発熱部品の直上に搭載した低
発熱部品の冷却性が低下する恐れのない冷却構造を提供
する。 【構成】 高発熱部品６のパッケージ表面に密接する主
面板部材11と、主面板部材11の側縁がプリント配線板５
側に屈曲してなる脚板部材12とからなる放熱板10を備
え、放熱板10は脚板部材12の下側縁部がアースパターン
20に接続されてプリント配線板５に実装されるものであ
るものとする。
プリント配線板を実装した電子装置の小形化が推進さ
れ、また低コストで且つ高発熱部品の直上に搭載した低
発熱部品の冷却性が低下する恐れのない冷却構造を提供
する。 【構成】 高発熱部品６のパッケージ表面に密接する主
面板部材11と、主面板部材11の側縁がプリント配線板５
側に屈曲してなる脚板部材12とからなる放熱板10を備
え、放熱板10は脚板部材12の下側縁部がアースパターン
20に接続されてプリント配線板５に実装されるものであ
るものとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板実装部
品の冷却構造に関する。
品の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年は、図４に図示したように、半導体
部品等の電子部品を高密度にプリント配線板５に実装
し、プリント配線板５の上・下の側縁を対応するガイド
溝２に挿入して、多数のプリント配線板５をシェルフ１
に並列に収容した電子装置が、広く使用されている。
部品等の電子部品を高密度にプリント配線板５に実装
し、プリント配線板５の上・下の側縁を対応するガイド
溝２に挿入して、多数のプリント配線板５をシェルフ１
に並列に収容した電子装置が、広く使用されている。
【０００３】この際自然空冷又は強制空冷により、プリ
ント配線板５に搭載した電子部品を冷却している。さ
て、プリント配線板５に搭載する電子部品には高発熱部
品６と低発熱部品９とがある。低発熱部品９は冷却部品
を設けなくとも、所定の温度以下に自然空冷又は強制空
冷により冷却することができるが、高発熱部品６は発熱
量が大きいので、何らかの冷却部品を設けることが要求
される。
ント配線板５に搭載した電子部品を冷却している。さ
て、プリント配線板５に搭載する電子部品には高発熱部
品６と低発熱部品９とがある。低発熱部品９は冷却部品
を設けなくとも、所定の温度以下に自然空冷又は強制空
冷により冷却することができるが、高発熱部品６は発熱
量が大きいので、何らかの冷却部品を設けることが要求
される。
【０００４】したがって、従来は高発熱部品６のパッケ
ージの表面に、塔状放熱体７を接着して設けている。例
えばアルミニウム等よりなる塔状放熱体７は、円柱状の
軸の外周に、複数の円板状の放熱フィンを配設して放熱
面積を大きくしたものである。
ージの表面に、塔状放熱体７を接着して設けている。例
えばアルミニウム等よりなる塔状放熱体７は、円柱状の
軸の外周に、複数の円板状の放熱フィンを配設して放熱
面積を大きくしたものである。
【０００５】上述のような塔状放熱体７を有する高発熱
部品６は、その熱が塔状放熱体７に伝達され、プリント
配線板５間を上昇する冷却空気（点線で示す）により奪
われるので、所定の温度以下に冷却される。
部品６は、その熱が塔状放熱体７に伝達され、プリント
配線板５間を上昇する冷却空気（点線で示す）により奪
われるので、所定の温度以下に冷却される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
塔状放熱体を設けたプリント配線板実装部品の冷却構造
は、数枚の円板状の放熱フィンを有する関係上、塔状放
熱体の高さを大きくせざるを得ない。
塔状放熱体を設けたプリント配線板実装部品の冷却構造
は、数枚の円板状の放熱フィンを有する関係上、塔状放
熱体の高さを大きくせざるを得ない。
【０００７】したがって、シェルフに配列するプリント
配線板に適用すると、プリント配線板間隔が大きくな
る。即ち、従来のプリント配線板実装部品の冷却構造
は、電子装置が大形化されるという問題点があった。
配線板に適用すると、プリント配線板間隔が大きくな
る。即ち、従来のプリント配線板実装部品の冷却構造
は、電子装置が大形化されるという問題点があった。
【０００８】また、プリント配線板間を上昇する冷却空
気が、塔状放熱体にあたると、塔状放熱体の周囲を迂回
して上昇する。したがって、高発熱部品の直上に搭載し
た低発熱部品に触れる冷却空気流の量が少なくなり、そ
の結果、冷却性が低下するという問題点があった。
気が、塔状放熱体にあたると、塔状放熱体の周囲を迂回
して上昇する。したがって、高発熱部品の直上に搭載し
た低発熱部品に触れる冷却空気流の量が少なくなり、そ
の結果、冷却性が低下するという問題点があった。
【０００９】また塔状放熱体は構造が複雑であるので、
コスト高になる恐れがあった。本発明はこのような点に
鑑みて創作されたもので、プリント配線板を実装した電
子装置の小形化が推進され、また低コストであり且つ高
発熱部品の直上に搭載した低発熱部品の冷却性が低下す
る恐れのない、プリント配線板実装部品の冷却構造を提
供することを目的としている。
コスト高になる恐れがあった。本発明はこのような点に
鑑みて創作されたもので、プリント配線板を実装した電
子装置の小形化が推進され、また低コストであり且つ高
発熱部品の直上に搭載した低発熱部品の冷却性が低下す
る恐れのない、プリント配線板実装部品の冷却構造を提
供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、高発熱部品６の
パッケージ表面に密接する主面板部材11と、主面板部材
11の両側縁がプリント配線板５側に屈曲してなる脚板部
材12と、からなる放熱板10を備える。
めに本発明は、図１に例示したように、高発熱部品６の
パッケージ表面に密接する主面板部材11と、主面板部材
11の両側縁がプリント配線板５側に屈曲してなる脚板部
材12と、からなる放熱板10を備える。
【００１１】放熱板10は、脚板部材12の下側縁部がアー
スパターン20に接続されて、プリント配線板５に実装さ
れる構成とする。また、高発熱部品６は、リードピン6A
がスルーホールに挿入はんだ付けされるものであり、放
熱板10は、脚板部材12の下側縁に並列したピン13がスル
ーホールに挿入はんだ付けされる構成とする。
スパターン20に接続されて、プリント配線板５に実装さ
れる構成とする。また、高発熱部品６は、リードピン6A
がスルーホールに挿入はんだ付けされるものであり、放
熱板10は、脚板部材12の下側縁に並列したピン13がスル
ーホールに挿入はんだ付けされる構成とする。
【００１２】図２に例示したように、高発熱部品６は、
プリント配線板５に表面実装されるものであり、放熱板
10は、脚板部材12の下側縁に形成した折曲片14が、アー
スパッド22にリフローはんだ付けされる構成とする。
プリント配線板５に表面実装されるものであり、放熱板
10は、脚板部材12の下側縁に形成した折曲片14が、アー
スパッド22にリフローはんだ付けされる構成とする。
【００１３】図３に例示したように、主面板部材11-3が
波形である構成とする。
波形である構成とする。
【００１４】
【作用】本発明に係わる放熱板は、高発熱部品のパッケ
ージ表面に密接する主面板部材と、主面板部材の両側縁
が屈曲して延伸し、下側縁部がアースパターンに接続さ
れる脚板部材とからなっている。
ージ表面に密接する主面板部材と、主面板部材の両側縁
が屈曲して延伸し、下側縁部がアースパターンに接続さ
れる脚板部材とからなっている。
【００１５】したがって、高発熱部品の熱は主面板部材
に伝達されて、主面板部材と脚板部材とから放出される
とともに、放熱板を介してプリント配線板のアースパタ
ーンに伝達され、プリント配線板の表裏の両面から放出
される。
に伝達されて、主面板部材と脚板部材とから放出される
とともに、放熱板を介してプリント配線板のアースパタ
ーンに伝達され、プリント配線板の表裏の両面から放出
される。
【００１６】また、放熱板の板厚は薄いので、冷却空気
の流れの障害とならない。よって、高発熱部品の直上に
搭載した低発熱部品に触れる冷却空気流の量が減少する
ことがないので、低発熱部品も所定温度以下に冷却され
る。
の流れの障害とならない。よって、高発熱部品の直上に
搭載した低発熱部品に触れる冷却空気流の量が減少する
ことがないので、低発熱部品も所定温度以下に冷却され
る。
【００１７】さらにまた放熱板の実装高は、高発熱部品
の実装高より差ほど大きくはならない。したがってシェ
ルフに配列するプリント配線板間隔を小さくすることが
できて、電子装置の小形化が推進される。
の実装高より差ほど大きくはならない。したがってシェ
ルフに配列するプリント配線板間隔を小さくすることが
できて、電子装置の小形化が推進される。
【００１８】また、高発熱部品の実装構造に準じた放熱
板の実装構造とすることで、放熱板の実装工数が節減さ
れる。一方、主面板部材を波形にすることで、放熱板の
放熱面積が増加し、高発熱部品の放熱性がさらに良好と
なる。
板の実装構造とすることで、放熱板の実装工数が節減さ
れる。一方、主面板部材を波形にすることで、放熱板の
放熱面積が増加し、高発熱部品の放熱性がさらに良好と
なる。
【００１９】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２０】図１は本発明の一実施例の斜視図、図２は
本発明の他の実施例の断面図、図３は 本発明のさらに
他の実施例の断面図である。図１において、５は、上・
下の側縁を対応するガイド溝に挿入して、シェルフに並
列に収容されるプリント配線板である。
本発明の他の実施例の断面図、図３は 本発明のさらに
他の実施例の断面図である。図１において、５は、上・
下の側縁を対応するガイド溝に挿入して、シェルフに並
列に収容されるプリント配線板である。
【００２１】20は、プリント配線板５の内層に設けた、
広領域を占有する幅広いアースパターンである。それぞ
れのリードピン6Aが対応するスルーホールに挿入はんだ
付けされて高発熱部品６がプリント配線板５に実装さ
れ、またそれぞれのリードピンが対応するスルーホール
に挿入はんだ付けされて低発熱部品９が高発熱部品６と
混在してプリント配線板５に実装されている。
広領域を占有する幅広いアースパターンである。それぞ
れのリードピン6Aが対応するスルーホールに挿入はんだ
付けされて高発熱部品６がプリント配線板５に実装さ
れ、またそれぞれのリードピンが対応するスルーホール
に挿入はんだ付けされて低発熱部品９が高発熱部品６と
混在してプリント配線板５に実装されている。
【００２２】10は、高発熱部品６を冷却すべく、良熱伝
導性金属（例えはアルミニウム等)材の薄板を折曲げ加
工して形成した放熱板である。放熱板10は、高発熱部品
６のパッケージ表面に密接する主面板部材11と、主面板
部材11の両側縁をプリント配線板５側に屈曲してなる脚
板部材12とから構成され、脚板部材12の下側縁にはプリ
ント配線板５のスルーホール（アースパターン20に繋が
るスルーホール）に挿入はんだ付けするピン13が配列し
ている。
導性金属（例えはアルミニウム等)材の薄板を折曲げ加
工して形成した放熱板である。放熱板10は、高発熱部品
６のパッケージ表面に密接する主面板部材11と、主面板
部材11の両側縁をプリント配線板５側に屈曲してなる脚
板部材12とから構成され、脚板部材12の下側縁にはプリ
ント配線板５のスルーホール（アースパターン20に繋が
るスルーホール）に挿入はんだ付けするピン13が配列し
ている。
【００２３】主面板部材11は、高発熱部品６の平面視形
状に等しいか、それよりも大きい角形である。脚板部材
12は、主面板部材11の左右の側縁部を逆Ｕ形に折曲げ
て、高発熱部品６の側面との間に十分に大きい間隙ある
ようにしたものである。
状に等しいか、それよりも大きい角形である。脚板部材
12は、主面板部材11の左右の側縁部を逆Ｕ形に折曲げ
て、高発熱部品６の側面との間に十分に大きい間隙ある
ようにしたものである。
【００２４】上述の放熱板10は、主面板部材11の裏面が
高発熱部品６のパッケージ表面を押圧し密接するするよ
うに、プリント配線板５にはんだ付け実装されている。
なお、脚板部材12を図１に図示したように逆Ｕ形に折曲
げることで、脚板部材12の折曲げのばね力により、主面
板部材11の裏面を高発熱部品６のパッケージ表面に圧接
させた状態で、放熱板10をプリント配線板５に実装して
もよい。
高発熱部品６のパッケージ表面を押圧し密接するするよ
うに、プリント配線板５にはんだ付け実装されている。
なお、脚板部材12を図１に図示したように逆Ｕ形に折曲
げることで、脚板部材12の折曲げのばね力により、主面
板部材11の裏面を高発熱部品６のパッケージ表面に圧接
させた状態で、放熱板10をプリント配線板５に実装して
もよい。
【００２５】或いは、導電性接着剤を用いて主面板部材
11の裏面を高発熱部品６のパッケージ表面に接着させる
ことも考えられる。上述のように放熱板10をプリント配
線板５に実装したことにより、高発熱部品６の熱は放熱
板10の主面板部材11，脚板部材12，ピン13，スルーホー
ルを経て、プリント配線板５のアースパターン20に伝達
され、プリント配線板の表裏の両面から放出される。
11の裏面を高発熱部品６のパッケージ表面に接着させる
ことも考えられる。上述のように放熱板10をプリント配
線板５に実装したことにより、高発熱部品６の熱は放熱
板10の主面板部材11，脚板部材12，ピン13，スルーホー
ルを経て、プリント配線板５のアースパターン20に伝達
され、プリント配線板の表裏の両面から放出される。
【００２６】また、高発熱部品６の熱は、高発熱部品６
の表面積よりも大きい表面積を有する主面板部材11及び
脚板部材12の表面から冷却空気に奪われて放出される。
よって、高発熱部品６は所定の温度以下に冷却される。
の表面積よりも大きい表面積を有する主面板部材11及び
脚板部材12の表面から冷却空気に奪われて放出される。
よって、高発熱部品６は所定の温度以下に冷却される。
【００２７】放熱板10は板厚が薄いので、冷却空気の流
れの障害とならないので、高発熱部品６の直上に搭載し
た低発熱部品９に触れる冷却空気流の量が減少すること
がない。したがって、低発熱部品も所定温度以下に冷却
される。
れの障害とならないので、高発熱部品６の直上に搭載し
た低発熱部品９に触れる冷却空気流の量が減少すること
がない。したがって、低発熱部品も所定温度以下に冷却
される。
【００２８】一方、放熱板10の実装高は、高発熱部品６
の実装高より差ほど大きくはならないので、シェルフに
配列するプリント配線板間隔を小さくすることができ
て、電子装置の小形化が推進される。
の実装高より差ほど大きくはならないので、シェルフに
配列するプリント配線板間隔を小さくすることができ
て、電子装置の小形化が推進される。
【００２９】図１に図示した実施例は、高発熱部品６，
低発熱部品９及び放熱板10の総ての部品が、ピンをスル
ーホールに挿入はんだ付けする構造である。したがっ
て、放熱板10を高発熱部品６，低発熱部品９の実装時に
同時にプリント配線板５に実装することができ、放熱板
10の実装工数が節減される。
低発熱部品９及び放熱板10の総ての部品が、ピンをスル
ーホールに挿入はんだ付けする構造である。したがっ
て、放熱板10を高発熱部品６，低発熱部品９の実装時に
同時にプリント配線板５に実装することができ、放熱板
10の実装工数が節減される。
【００３０】図２に例示した高発熱部品６は、リードピ
ン6Bをパッドに位置合わせして載せ、リフローはんだ付
けすることでプリント配線板５に表面実装される。この
高発熱部品６の表面実装構造に合わせて放熱板10-2は、
高発熱部品６のパッケージ表面に密接する主面板部材11
-2と、主面板部材11-2の両側縁をプリント配線板５側に
Ｕ形に屈曲してなる脚板部材12-2と、脚板部材12-2の下
側縁を直角に折り曲げて設けた折曲片14とから構成され
ている。
ン6Bをパッドに位置合わせして載せ、リフローはんだ付
けすることでプリント配線板５に表面実装される。この
高発熱部品６の表面実装構造に合わせて放熱板10-2は、
高発熱部品６のパッケージ表面に密接する主面板部材11
-2と、主面板部材11-2の両側縁をプリント配線板５側に
Ｕ形に屈曲してなる脚板部材12-2と、脚板部材12-2の下
側縁を直角に折り曲げて設けた折曲片14とから構成され
ている。
【００３１】そして折曲片14をアースパッド22にリフロ
ーはんだ付けして、放熱板10-2をプリント配線板５に表
面実装している。なお、アースパッド22は、ビヤ21を介
して内層のアースパターン20に接続されている。
ーはんだ付けして、放熱板10-2をプリント配線板５に表
面実装している。なお、アースパッド22は、ビヤ21を介
して内層のアースパターン20に接続されている。
【００３２】したかって、放熱板10-2を高発熱部品６，
低発熱部品９の実装時に同時にプリント配線板５に実装
することができ、放熱板10-2の実装工数が節減される。
図３に例示した放熱板10-3は、波の谷部が高発熱部品６
のパッケージ表面に密接する波形の主面板部材11-3と、
主面板部材11-3の両側縁をプリント配線板５側にＵ形に
屈曲してなる脚板部材12-3とから構成され、脚板部材12
-3の下側縁にはプリント配線板５のスルーホール（アー
スパターン20に繋がるスルーホール）に挿入はんだ付け
するピン13が配列している。
低発熱部品９の実装時に同時にプリント配線板５に実装
することができ、放熱板10-2の実装工数が節減される。
図３に例示した放熱板10-3は、波の谷部が高発熱部品６
のパッケージ表面に密接する波形の主面板部材11-3と、
主面板部材11-3の両側縁をプリント配線板５側にＵ形に
屈曲してなる脚板部材12-3とから構成され、脚板部材12
-3の下側縁にはプリント配線板５のスルーホール（アー
スパターン20に繋がるスルーホール）に挿入はんだ付け
するピン13が配列している。
【００３３】また、高発熱部品６は、リードピン6Aをプ
リント配線板５のスルーホールに挿入はんだ付けして実
装するものである。上述のように主面板部材11-3を波形
にしたことにより、放熱板の放熱面積が増加し、高発熱
部品６の放熱性がさらに良好になる。
リント配線板５のスルーホールに挿入はんだ付けして実
装するものである。上述のように主面板部材11-3を波形
にしたことにより、放熱板の放熱面積が増加し、高発熱
部品６の放熱性がさらに良好になる。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。
ので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３５】高発熱部品の熱は主面板部材に伝達され
て、主面板部材と脚板部材とから放出されるとともに、
放熱板を介してプリント配線板のアースパターンに伝達
され、プリント配線板の表裏の両面から放出されるの
で、高発熱部品の温度を所定の温度以下に保持できる。
て、主面板部材と脚板部材とから放出されるとともに、
放熱板を介してプリント配線板のアースパターンに伝達
され、プリント配線板の表裏の両面から放出されるの
で、高発熱部品の温度を所定の温度以下に保持できる。
【００３６】一方、放熱板は、塔状放熱体に較べて構造
が簡単であり、薄い板をプレス加工等して簡単に製造す
ることができる。したがって、本発明の冷却構造は低コ
ストである。
が簡単であり、薄い板をプレス加工等して簡単に製造す
ることができる。したがって、本発明の冷却構造は低コ
ストである。
【００３７】また、放熱板の板厚は薄いので、冷却空気
の流れの障害とならなので、高発熱部品の直上に搭載し
た低発熱部品に触れる冷却空気流の量が減少することが
なく、低発熱部品も所定温度以下に冷却される。
の流れの障害とならなので、高発熱部品の直上に搭載し
た低発熱部品に触れる冷却空気流の量が減少することが
なく、低発熱部品も所定温度以下に冷却される。
【００３８】さらにまた放熱板の実装高は、高発熱部品
の実装高より差ほど大きくはならない。したがってシェ
ルフに配列するプリント配線板間隔を小さくすることが
できて、電子装置の小形化が推進される。
の実装高より差ほど大きくはならない。したがってシェ
ルフに配列するプリント配線板間隔を小さくすることが
できて、電子装置の小形化が推進される。
【００３９】また、高発熱部品の実装構造に準じた放熱
板の実装構造とすることで、放熱板の実装工数が節減さ
れる。また、放熱板の主面板部材を波形にすることで、
放熱板の放熱面積が増加し、高発熱部品の放熱性がさら
に良好となる。
板の実装構造とすることで、放熱板の実装工数が節減さ
れる。また、放熱板の主面板部材を波形にすることで、
放熱板の放熱面積が増加し、高発熱部品の放熱性がさら
に良好となる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例の断面図である。
【図４】従来例の断面図である。
１ シェルフ ２ ガイド溝 ５ プリント配線板 ６ 高発熱部品 6A,6B リードピン ７ 塔状放熱体 ９ 低発熱部品 10,10-2,10-3 放熱板 11,11-2,11-3 主面板部材 12,12-2,12-3 脚板部材 13 ピン 14 折曲片 20 アースパターン 21 ビヤ 22 アースパッド
Claims (4)
- 【請求項１】 高発熱部品(6) のパッケージ表面に密接
する主面板部材(11)と、該主面板部材(11)の側縁がプリ
ント配線板(5) 側に屈曲してなる脚板部材(12)とからな
る放熱板(10)を備え、 該放熱板(10)は、該脚板部材(12)の下側縁部がアースパ
ターン(20)に接続されて、該プリント配線板(5) に実装
されるものであることを特徴とする、プリント配線板実
装部品の冷却構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の高発熱部品(6) は、リー
ドピン(6A)がスルーホールに挿入はんだ付けされるもの
であり、 請求項１記載の放熱板(10)は、脚板部材(12)の下側縁に
並列したピン(13)がスルーホールに挿入はんだ付けされ
るものであることを特徴とする、プリント配線板実装部
品の冷却構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の高発熱部品(6) は、プリ
ント配線板(5) に表面実装されるものであり、 請求項１記載の放熱板(10)は、脚板部材(12)の下側縁部
に形成した折曲片(14)が、アースパッド(22)にリフロー
はんだ付けされるものであることを特徴とする、プリン
ト配線板実装部品の冷却構造。 - 【請求項４】 主面板部材(11-3)が波形であることを特
徴とする、請求項２又は３記載のプリント配線板実装部
品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114991A JPH07321485A (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント配線板実装部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114991A JPH07321485A (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント配線板実装部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321485A true JPH07321485A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14651623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6114991A Withdrawn JPH07321485A (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント配線板実装部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321485A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001344044A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Cybernetics Technology Co Ltd | 集合型超コンピュータ |
| JP2003347783A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換装置 |
| JP2006159472A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Oki Data Corp | 発光ユニット及び画像形成装置 |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP6114991A patent/JPH07321485A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001344044A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Cybernetics Technology Co Ltd | 集合型超コンピュータ |
| JP2003347783A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換装置 |
| JP2006159472A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Oki Data Corp | 発光ユニット及び画像形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |