WO2016059771A1 - 電気装置および電気装置の製造方法 - Google Patents

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WO2016059771A1
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酒井　剛志
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株式会社デンソー
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    • H02K9/227—Heat sinks

Definitions

  • This disclosure relates to an electrical device in which lead terminals of electrical components supported by a case are inserted into connection holes of a circuit board, and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 As a conventional technique, for example, there is an electric device that drives an electric compressor disclosed in Patent Document 1 below.
  • the main body of a relatively large electric component is fixed to the case side.
  • the lead terminal extended from the main-body part of an electrical component is connected to the circuit board arrange
  • An object of the present disclosure is to provide an electric device and a method of manufacturing the electric device, in which a lead terminal of an electric component whose main body is supported by a case can be easily inserted into a connection hole of a circuit board. .
  • an electric device in the first aspect of the present disclosure, includes a case, an electric component provided in the case, a main body portion and a lead terminal extending from the main body portion, and the main body portion supported by the case.
  • a circuit board provided in the case and having a connection hole into which the lead terminal is inserted, a guide member having a guide hole positioned with respect to the connection hole, and the lead terminal penetratingly arranged in the guide hole, Is provided.
  • the lead terminal of the electrical component supported by the case when inserting the lead terminal of the electrical component supported by the case into the connection hole of the circuit board, the lead terminal is inserted into the guide hole of the guide member positioned with respect to the connection hole of the circuit board. I can guide you. Therefore, the lead terminal of the electrical component whose main body is supported by the case can be easily inserted into the connection hole of the circuit board.
  • the case includes an electrical component that is provided in the case and includes a main body portion and a lead terminal that extends from the main body portion, and the main body portion is supported by the case; And a circuit board having a connection hole in which a lead terminal is inserted, and a guide member having a guide hole is prepared, and the guide hole is positioned with respect to the connection hole Positioning step, after the positioning step, a terminal inserting step for guiding the lead terminal through the guide hole and inserting it into the connection hole, a supporting step for attaching the main body portion to the case and supporting the main body portion by the case, and a positioning step And a board disposing step of disposing a circuit board inside the case.
  • the lead terminal of the electrical component whose main body is supported by the case in the support process is inserted into the connection hole of the circuit board in the terminal insertion process, it is positioned with respect to the connection hole of the circuit board in the positioning process. It can be guided by the guide hole of the guide member. Therefore, the lead terminal of the electrical component whose main body is supported by the case can be easily inserted into the connection hole of the circuit board in the terminal insertion process.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electric compressor including an electric device according to a first embodiment to which the present disclosure is applied.
  • FIG. 2 is a process flow diagram showing a schematic manufacturing process of the electric compressor
  • FIG. 3 is a process flow diagram illustrating a schematic manufacturing process of the drive circuit unit according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a part of a cross-sectional view for each process of the drive circuit unit according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a part of a sectional view by process of the drive circuit unit of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit of the first embodiment.
  • FIG. 8 is a part of a cross-sectional view of each process of the drive circuit unit according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit of the first embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the guide member according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a view of the housing recess for housing the electrical component main body according to the first embodiment as viewed from the opening side.
  • FIG. 13 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit of the comparative example
  • FIG. 14 is a process flow diagram illustrating a schematic manufacturing process of the drive circuit unit according to the second embodiment.
  • FIG. 15 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit of the second embodiment.
  • FIG. 16 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit of the second embodiment.
  • FIG. 17 is a part of a cross-sectional view of each process of the drive circuit unit according to the second embodiment.
  • FIG. 18 is a part of a cross-sectional view by process of the drive circuit unit according to the second embodiment.
  • FIG. 19 is a part of a sectional view by process of the drive circuit unit of the second embodiment.
  • FIG. 20 is a view of the housing recess for housing the electrical component main body according to the second embodiment as viewed from the opening side.
  • FIG. 21 is a part of a cross-sectional view of each driving circuit unit according to another embodiment.
  • FIG. 22 is a part of a cross-sectional view by process of a drive circuit unit according to another embodiment.
  • FIG. 23 is a part of a cross-sectional view of each driving circuit unit according to another embodiment.
  • FIG. 24 is a part of a cross-sectional view of each driving circuit unit according to another embodiment.
  • FIG. 25 is a part of a cross-sectional view of each driving circuit unit according to another embodiment.
  • FIG. 26 is a view of the housing recess for housing the electrical component main body according to another embodiment as seen from the opening side.
  • FIG. 27 is a view of the housing recess for housing the electrical component main body according to another embodiment as viewed from the opening side.
  • FIG. 28 is a configuration diagram of an electrical component of another embodiment
  • FIG. 29 is a cross-sectional view illustrating an example of a schematic configuration of a guide member according to another embodiment.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view illustrating an example of a schematic configuration of a guide member according to another embodiment.
  • an electric device to which the present disclosure is applied is provided in an electric compressor 1.
  • the electric compressor 1 of the present embodiment includes an electric compressor unit 2 and a drive circuit unit 3 that drives the electric compressor unit 2.
  • the drive circuit unit 3 corresponds to the electric device in the present embodiment.
  • the electric compressor 1 is mounted on a vehicle, for example, and compresses and discharges the refrigerant circulating in the refrigeration cycle of the vehicle air conditioner.
  • the electric compressor 1 includes a housing 11 as an outer shell.
  • the housing 11 includes a motor housing 12 that is a first case body, an inverter housing 13 that is a second case body, and a cover 14 that is a third case body.
  • the motor housing 12 is made of, for example, metal and has a bottomed cylindrical shape.
  • a motor 20 that is an electric motor and a compression mechanism 23 are provided.
  • the motor 20 includes a stator 21 and a rotor 22.
  • a stator 21 as a stator is provided along the inner peripheral surface of the cylindrical portion.
  • the stator 21 includes a coil 21a in which a conductor wire having an insulation coating is wound around a core portion made of, for example, a soft magnetic material.
  • a rotor 22 that is a rotor that is rotated by a rotating magnetic field generated by energizing the coil 21a of the stator 21 is provided.
  • the rotor 22 has a permanent magnet, for example.
  • a shaft 24 extending in the axial direction is disposed at the center of the motor housing 12.
  • a compression mechanism 23 is disposed around the shaft 24.
  • the compression mechanism 23 is provided integrally with the rotor 22 of the motor 20.
  • the rotor 22 and the compression mechanism 23 together form a rotating body that rotates.
  • the shaft 24 forms a fixed support member that supports the rotating body.
  • a refrigerant passage 24a extending in the axial direction is formed.
  • the downstream end of the refrigerant passage 24 a can communicate with the compression working chamber of the compression mechanism 23.
  • An enlarged passage forming portion 25 is provided on the drive circuit portion 3 side of the shaft 24.
  • the enlarged passage forming portion 25 is formed integrally with the shaft 24.
  • the enlarged passage forming portion 25 forms a refrigerant passage 25 a that extends in the radial direction of the housing 11 between the enlarged passage forming portion 25 and the inverter housing 13.
  • the refrigerant passage 25a communicates with the upstream end of the refrigerant passage 24a.
  • the space in the motor housing 12 is a discharge chamber for discharging the refrigerant compressed by the compression mechanism 23 in the working chamber.
  • the motor housing 12 is provided with, for example, a discharge port 26 that discharges the high-pressure refrigerant discharged into the discharge chamber into the circulation refrigerant passage of the refrigeration cycle apparatus, for example, near the bottom of the cylindrical portion.
  • the compression mechanism 23 of this example was a rotary compression mechanism, it is not limited to this.
  • the compression mechanism may be, for example, a reciprocating compression mechanism.
  • the inverter housing 13 is made of, for example, metal, and is disposed so as to close the opening on the side opposite to the bottom of the motor housing 12 that forms a bottomed cylindrical body.
  • the inverter housing 13 and the cover 14 form a housing space for the circuit board 30 between them.
  • the inverter housing 13 is provided so as to isolate the high-pressure refrigerant discharge chamber from the circuit board housing space.
  • the inverter housing 13 includes an outer cylinder portion 13a, a partition wall portion 13b, a circuit arrangement portion 13c, a bottomed cylindrical body 13e, and the like.
  • the outer cylinder portion 13 a is connected to the end surface of the cylindrical portion of the motor housing 12.
  • a through hole is formed in the partition wall portion 13b provided inside the outer cylinder portion 13a, and the through terminal 60 is disposed in the through hole.
  • the through terminal 60 electrically connects the coil 21a and the circuit board 30 while maintaining an isolated state between the discharge chamber and the circuit board housing space.
  • the through terminal 60 is connected to the coil 21a by a connector, and a portion disposed in the through hole from the circuit board 30 is soldered to the conductor pattern.
  • a circuit arrangement portion 13c that protrudes toward the counter-electric compressor portion side is provided.
  • the circuit board 30 is disposed on the end surface of the circuit disposing portion 13c on the side opposite to the electric compressor portion via a heat dissipating component 35.
  • a refrigerant passage 13d is formed in the circuit arrangement portion 13c.
  • the refrigerant passage 13d communicates with the circulation refrigerant passage of the refrigeration cycle apparatus, and the low-pressure refrigerant of the refrigeration cycle apparatus flows from the suction port provided in the inverter housing 13.
  • the heat radiation component 35 is a high heat conduction member made of, for example, an aluminum alloy, and has heat radiation fins 35a on the surface facing the refrigerant passage 13d.
  • a communication passage 13f that connects the refrigerant passage 13d and the refrigerant passage 25a is formed in the circuit arrangement portion 13c.
  • a bottomed cylindrical body 13e is provided in a part of the partition wall 13b that is on the opposite side of the penetrating terminal arrangement part, for example, across the axis.
  • the bottomed cylindrical body 13e has an accommodation recess 131 that is recessed from the counter-electric compressor portion side.
  • the bottomed tubular body 13e includes a tubular portion 132 and a bottom portion 133 that closes the end surface of the tubular portion 132 on the electric compressor portion side.
  • the housing recess 131 opens on the side opposite to the bottom of the cylindrical portion 132.
  • the housing recess 131 houses the main body 41 of the electrical component 40 inside.
  • the housing recess 131 is a recess having a dimension slightly larger than the outer shape of the main body 41.
  • the main body 41 has a rectangular parallelepiped shape, for example. Therefore, the accommodation recess 131 also has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the cylindrical portion 132 of this example is a rectangular tube portion whose inner peripheral surface is rectangular.
  • the axial orthogonal cross-sectional shape of the housing recess 131 is not limited to a rectangular shape.
  • the cross-sectional shape may be circular.
  • the electrical component 40 has a lead terminal 42 extended from the main body 41.
  • the housing recess 131 is open on the side where the lead terminal 42 extends from the main body 41 housed inside.
  • the electrical component 40 is, for example, an electrical filter component.
  • the electrical component 40 is a filter circuit component provided in a power feeding system for an inverter circuit provided on the circuit board 30, for example.
  • the electrical component 40 can be, for example, at least one of a capacitor element component and a coil element component.
  • a part of the cylindrical part 132 of the bottomed cylindrical body 13e is shared with a part of the circuit disposing part 13c on the side of the accommodating recess 131. Accordingly, the refrigerant passage 13d and the communication passage 13f are arranged along the outer surface of the cylindrical portion 132.
  • the refrigerant passage 25a is disposed along the bottom 133 of the bottomed cylindrical body 13e.
  • the suction refrigerant is a cooling medium that cools the main body 41.
  • heat radiation grease 70 and a curable resin 80 are interposed between the recess inner surface of the housing recess 131 and the main body 41.
  • a filling recess 134 is formed on the surface of the bottom 133 facing the housing recess 131, and the filling recess 134 is filled with heat radiation grease 70.
  • the heat dissipating grease 70 is made of, for example, silicone to which metal or ceramic fine particles are added, and reduces the thermal resistance between the main body 41 and the bottom 133.
  • a curable resin 80 is interposed between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41.
  • an injection recess 135 extending in the depth direction of the storage recess 131 can be formed on each inner surface of the rectangular recess of the storage recess 131.
  • the injection recess 135 can be, for example, a recess having a semicircular cross-sectional shape.
  • a curable resin exhibiting fluidity is injected into the injection recess 135 and then cured, and the curable resin 80 can be disposed between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41.
  • the curable resin 80 that is a curable resin member is, for example, a rubber member obtained by curing a liquid adhesive rubber made of silicone, and is a flexible member that can be bent after being cured.
  • the main body 41 is accommodated in the accommodating recess 131 and supported by the inverter housing 13 via the heat radiation grease 70 and the curable resin 80. A part of the main body portion 41 may be directly supported by the bottom portion 133.
  • a lead terminal 42 extends from the main body 41.
  • the lead terminal 42 has a connection portion 42 a that is disposed in the through hole 31 of the circuit board 30 and is electrically connected to the conductor circuit.
  • the lead terminal 42 has a bent part 42b between the connecting part 42a on the distal end side and the base end part 42c on the main body part 41 side.
  • the bent portion 42b in this example is bent at right angles in opposite directions at two locations to form a crank shape.
  • the bent portion 42b is a bent stress relieving portion.
  • the circuit board 30 has an insulating base material and a conductor pattern.
  • the insulating base material of the circuit board 30 is formed of, for example, an epoxy resin containing glass fiber.
  • a through hole 31 as a connection hole is formed in the insulating base material, and a terminal or the like inserted in the through hole 31 is soldered, for example, to be electrically connected to the conductor pattern.
  • the circuit board 30 extends in a direction perpendicular to the axis of the housing 11.
  • the circuit board 30 is disposed in a space formed between the inverter housing 13 and the cover 14.
  • the inverter housing 13 and the cover 14 correspond to a case in which the circuit board 30 is provided inside in the present embodiment.
  • the circuit board 30 of this example includes an element mold part 30a.
  • the element mold part 30a is formed by resin-molding a power element such as a switching element, for example.
  • a power element such as a switching element
  • an epoxy resin having high thermal conductivity can be used as the mold resin.
  • the molded power element is a heat generating element that generates a relatively large amount of heat, and the element mold portion 30 a corresponds to a heat generating component mounted on the circuit board 30.
  • the switching element that is a heat generating element is an element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor). Further, the switching element may be a switching element such as a RCIGBT (Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor), which is a power semiconductor in which an IGBT and a reverse conducting diode are integrated in one chip.
  • the switching element is formed on the circuit board 30 and constitutes a part of an inverter circuit that is a drive circuit that drives the motor 20.
  • the element mold part 30 a mounted on the circuit board 30 is in close contact with the heat dissipation component 35.
  • the circuit board 30 is arranged so as to be adjacent to the circuit arrangement portion 13 c of the inverter housing 13 through the heat dissipation component 35.
  • the element mold portion 30a which is a heat generating component, is cooled by the suction refrigerant flowing through the refrigerant passage 13d via the heat dissipation component 35.
  • the mold resin of the element mold part 30 a is a part of the insulating base material of the circuit board 30.
  • the circuit board 30 is an element built-in board in which the switching element is built in the insulating base material.
  • the circuit board 30 is disposed so as to cover a part of the opening on the side opposite to the bottom of the housing recess 131 in which the main body 41 of the electrical component 40 is housed.
  • a guide component 50 that is a guide member is disposed between the circuit board 30 and the main body 41 of the electrical component 40.
  • the guide component 50 is positioned between the circuit board 30 and the main body 41 in the axial direction of the housing 11.
  • the guide component 50 is formed of, for example, a resin material that has relatively high rigidity and excellent heat resistance and electrical insulation.
  • the guide component 50 has a recess 51 and a guide hole 52.
  • the recess 51 is recessed from the surface of the guide component 50 on the side opposite to the circuit board.
  • the recess 51 accommodates the bent portion 42b of the lead terminal 42 therein and is formed so as not to interfere with the bent portion 42b.
  • the guide hole 52 is formed so as to penetrate the guide component 50 in the axial direction of the housing 11.
  • the guide hole 52 has a tapered portion 52a and a straight portion 52b.
  • the taper part 52a is located on the side opposite to the circuit board than the straight part 52b.
  • the tapered portion 52 a has a tapered surface whose diameter decreases as it approaches the through hole 31 of the circuit board 30 from the main body portion 41 side of the electrical component 40.
  • the end of the guide hole 52 on the side opposite to the circuit board is open to the bottom surface of the recess 51.
  • the maximum diameter portion of the taper portion 52a is open to the bottom surface of the recess 51.
  • the tapered portion 52a and the straight portion 52b are formed coaxially. In the connection part of the taper part 52a and the straight part 52b, both have the same diameter. That is, the diameter of the minimum diameter part on the circuit board side of the taper part 52a is the same as the diameter of the end part on the side opposite to the circuit board of the straight part 52b. The diameter of the end portion of the straight portion 52b on the side opposite to the circuit board may be slightly larger than the diameter of the end portion of the tapered portion 52a on the circuit board side.
  • the end of the guide hole 52 on the circuit board side is open to the surface of the guide component 50 on the circuit board side.
  • the end portion of the straight portion 52b on the circuit board side is opened on the surface of the guide component 50 on the circuit board side.
  • the diameter of the end portion of the guide hole 52 on the circuit board side is slightly smaller than the diameter of the through hole 31 of the circuit board 30 corresponding to the guide hole 52.
  • the guide component 50 includes a fixing pin 53.
  • the fixing pin 53 is a metal pin member, for example, and protrudes from the surface on the circuit board side of the main body of the guide component 50.
  • the fixing pin 53 is disposed, for example, in a through hole provided in the circuit board 30 and is locked to the circuit board 30 by soldering or the like.
  • the fixing pin 53 is a fixing portion of the guide component 50 that is fixed to the circuit board 30.
  • the through hole into which the fixing pin 53 is inserted is formed at a position different from the through hole 31 that is the connection hole of the lead terminal 42.
  • the circuit board side surface of the guide component 50 is in contact with the element mold portion 30 a of the circuit board 30.
  • a through hole 30 b is formed at a position corresponding to the through hole 31 in the element mold portion 30 a.
  • the through hole 30b is formed so as to penetrate the element mold portion 30a in the thickness direction.
  • the diameter of the through hole 30 b is larger than both the diameter of the through hole 31 and the diameter of the straight portion 52 b of the guide hole 52.
  • the element mold portion 30 a is a heat generating component mounted on the circuit board 30
  • the heat generating component is mounted on the same side as the main body 41 placement side of the circuit board 30. Yes.
  • the element mold portion 30a is lower in mounting height than the electrical component 40.
  • the element mold part 30a and the main body part 41 of the electric component 40 are cooled by the refrigerant sucked through the refrigerant passage 13d, the communication passage 13f, and the refrigerant passage 25a and sucked into the compression mechanism 23. That is, the element mold part 30a which is a heat generating component and the main body 41 of the electric component 40 are cooled by a common cooling medium.
  • the cover 14 can be made of resin or metal, for example.
  • the cover 14 has a relatively shallow bottomed cylindrical shape and is connected to the end surface of the outer cylinder portion 13 a of the inverter housing 13 on the side opposite to the electric compressor.
  • the cover 14 includes a first connector 15 and a second connector 16.
  • the first connector 15 is a power supply connector that supplies high voltage power of, for example, 280 V from the outside.
  • the 2nd connector 16 is a connector for electric power feeding which supplies low voltage electric power of 12V, for example from the outside.
  • Each terminal portion extending from the first connector 15 and the second connector 16 into the housing 11 is electrically connected to the conductor pattern of the circuit board 30.
  • the electric compressor 1 having the above-described configuration is manufactured by the process flow illustrated in FIG. First, the assembly process of the electric motor compression mechanism shown in 110 is performed. In 110, the motor 20, the compression mechanism 23, the shaft 24, and the like are assembled in the motor housing 12 to obtain the electric compressor unit 2. Apart from 110, the assembly process of the drive circuit section shown at 120 is performed. In 120, the circuit board 30, the heat dissipation component 35, the electrical component 40, the guide component 50, the through terminal 60, and the like are assembled in the inverter housing 13 to obtain the drive circuit unit 3 that does not include the cover 14.
  • the process shown in 130 is performed.
  • an integration process shown in 130A and an electrical connection process shown in 130B are performed.
  • the inverter housing 13 on which various components are mounted is attached to the motor housing 12, and the electric compressor unit 2 obtained at 110 and the drive circuit unit 3 obtained at 120 are mechanically integrated.
  • the electric compressor unit 2 obtained in 110 and the drive circuit unit 3 obtained in 120 are electrically connected.
  • the through terminal 60 and the coil 21 a are connected by a connector, and the motor 20 and the circuit board 30 are electrically connected through the through terminal 60.
  • the attachment process of 140 cover parts is performed.
  • the cover 14 is attached to the drive circuit unit 3 that does not include the cover 14. Further, the terminal portions of the first connector 15 and the second connector 16 are electrically connected to the circuit board 30.
  • the positioning process of the circuit board 30 and the guide component 50 is performed.
  • the guide hole 52 of the guide component 50 is positioned with respect to the through hole 31 of the circuit board 30.
  • the circuit board 30 and the guide component 50 are sequentially arranged on the base 99 of the optical positioning device 95.
  • laser light is emitted from the laser light emitting unit 96 disposed on the guide component 50 side, and the laser light that has passed through both the guide hole 52 and the through hole 31 is received by the light receiving unit 97.
  • the degree of coincidence of the axes of the guide hole 52 and the through hole 31 is determined according to the amount of received light of the laser light, the light receiving shape, and the like. Then, the actuator of the optical positioning device 95 adjusts the position of the guide component 50 with respect to the circuit board 30 so that the degree of coincidence of the axes of the guide hole 52 and the through hole 31 is increased and the degree of coincidence is substantially maximized. Thereby, the guide hole 52 with respect to the through hole 31 is positioned. 210 corresponds to the positioning step in the present embodiment.
  • the positioning of the guide hole 52 with respect to the through hole 31 is performed according to the amount of received laser light, the light receiving shape, etc., but is not limited to this.
  • the position of the guide hole 52 may be recognized by image recognition using a camera or the like.
  • the position of the guide hole 52 relative to the through hole 31 may be recognized only by image recognition using a camera or the like.
  • Various types of optical positioning devices are effective for positioning the guide hole 52 with respect to the through hole 31.
  • a fixing process of the circuit board 30 and the guide component 50 is performed at 220.
  • the fixing pin 53 of the guide component 50 disposed in the through hole of the circuit board 30 is soldered to the circuit board 30.
  • the guide component 50 is fixed to the circuit board 30 by the fixing portion. 220 corresponds to the fixing step in the present embodiment.
  • the grease filling process shown at 230 is performed. As shown in FIG. 6, at 230, the heat radiation grease 70 is filled into the filling recess 134 formed on the bottom surface of the housing recess 131 of the inverter housing 13.
  • an electric component 40 placement step is performed at 240.
  • the main body 41 of the electrical component 40 is disposed in the housing recess 131 of the inverter housing 13.
  • the main body 41 is disposed at substantially the center of the housing recess 131.
  • the bottom surface of the main body 41 is in close contact with the heat dissipation grease 70 in the filling recess 134.
  • a liquid adhesive rubber injection process is performed at 250.
  • a curable resin 80 that exhibits fluidity before curing is injected between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41.
  • the tip of the dispenser is inserted into the injection recess 135 shown in FIG. 12, and the liquid adhesive rubber is injected into the injection recess 135 from the tip of the dispenser.
  • the injected liquid adhesive rubber is in close contact with the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the outer peripheral surface of the main body 41.
  • 250 corresponds to the implantation step in the present embodiment.
  • a substrate placement process and a lead terminal insertion process are performed at 260.
  • the circuit board 30 is arranged on the circuit arrangement portion 13 c of the inverter housing 13.
  • the lead terminal 42 of the electric component 40 in which the main body 41 is already disposed in the accommodation recess 131 of the inverter housing 13 is inserted into the through hole 31.
  • 260 corresponds to the terminal insertion step and the substrate placement step in the present embodiment.
  • the lead terminal 42 is guided in the guide hole 52 of the guide component 50, and the connecting portion 42a at the tip is stably inserted into the through hole 31.
  • the circuit substrate 30 is disposed so as to cover the opening of the accommodating recess 131, and it is difficult to visually recognize the lead terminal 42 by the circuit substrate 30.
  • the lead terminal 42 can be stably inserted into the through hole 31 even if the position of the lead terminal 42 varies.
  • the connecting portion 42 a of the lead terminal 42 is guided by the tapered portion 52 a of the guide hole 52.
  • the lead terminal 42 is guided so that the axis of the connecting portion 42 a and the axis of the guide hole 52 substantially coincide. Thereby, the lead terminal 42 can be stably inserted into the through hole 31.
  • the curable resin 80 interposed between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the outer peripheral surface of the main body portion 41 is in an uncured state and is fluid. Presents.
  • the main body 41 when the axis of the connecting portion 42a is displaced, the main body 41 can also be displaced in the housing recess 131. Thereby, it can suppress that big stress generate
  • the curable resin 80 before being cured is a displacement-permitting member that allows displacement of the main body 41 in the housing recess 131.
  • the crank-shaped bent portion 42b of the lead terminal 42 is a bent stress relieving portion.
  • a lead terminal connecting process is performed at 270.
  • the lead terminal 42 is soldered and electrically connected to the conductor pattern of the circuit board 30.
  • a liquid adhesive rubber curing step is performed at 280.
  • the curable resin 80 exhibiting fluidity injected in 250 is cured, and the curable resin 80 is adhered to the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the outer peripheral surface of the main body 41.
  • the main body 41 of the electrical component 40 is supported by the inverter housing 13.
  • 280 corresponds to the curing step in the present embodiment.
  • Steps 240, 250, and 280 correspond to a supporting step of attaching the main body 41 to the case and supporting the main body 41 with the case.
  • the curable resin 80 after the curing step is a cured rubber member, and has flexibility capable of bending. Therefore, when the lead terminal 42 is distorted due to application of vibration, thermal deformation, or the like after the curing process or during use of the apparatus, the main body 41 is displaced in the housing recess 131, and the connection portion 42a It can suppress that an excessive stress generate
  • the curable resin 80 of this example is a displacement-permitting member that forms a flexible member even after curing and allows the main body 41 to be displaced in the housing recess 131.
  • the bent portion 42b is connected to the connecting portion 42a or The generation of excessive stress at the base end portion 42c is suppressed. Also at this time, the bent portion 42b of the lead terminal 42 functions as a stress relaxation portion.
  • the electric apparatus of this embodiment includes an inverter housing 13 and a cover 14 that form a case.
  • an electric component 40 provided in the case, having a main body 41 and a lead terminal 42 extending from the main body 41, is supported by the case.
  • the circuit board 30 is provided in the case and has a through hole 31 into which the lead terminal 42 is inserted.
  • a guide hole 52 that is positioned with respect to the through hole 31 is provided, and a guide component 50 in which the lead terminal 42 is disposed through the guide hole 52 is provided.
  • the lead terminal 42 of the electrical component 40 supported by the case is inserted into the through hole 31 of the circuit board 30
  • the lead terminal is inserted into the guide hole 52 positioned with respect to the through hole 31. 42
  • the guide component 50 is an alignment component that aligns the lead terminal 42
  • the guide hole 52 is an alignment hole.
  • the case is recessed so as to accommodate the main body portion 41 therein, and has a housing recess portion 131 where the side from which the lead terminal 42 extends from the main body portion 41 becomes an opening.
  • the circuit board 30 is arrange
  • the lead terminal 42 is connected to the circuit. It can be easily inserted into the through hole 31 of the substrate 30.
  • the circuit board 30 When the circuit board 30 covers the opening of the housing recess 131, the circuit board 30 is behind the circuit board 30 and the tip of the lead terminal 42 is difficult to see. Even the lead terminal 42 whose tip position is difficult to recognize can be easily inserted into the through hole 31 of the circuit board 30 by being guided by the guide hole 52.
  • the lead terminal positioning jig in order to connect the circuit board and the lead terminal of the electrical component, it is necessary to use a lead terminal positioning jig or to make the component accuracy high.
  • the lead terminal positioning jig is used, for example, as shown in FIG. 13, the lead terminal 942 of the electrical component 40 is lengthened to increase the distance between the main body 41 and the circuit board 30, and the white arrow It is necessary to secure a space so that the jig can be inserted from the direction indicated by. According to this, the circuit arrangement part 913c of the inverter housing 13 is enlarged, and the drive circuit part is enlarged.
  • the case has a bottomed cylindrical body 13e whose inside becomes the accommodating recess 131, and a cooling medium for cooling the main body 41 flows along the outer surface of the bottomed cylindrical body 13e. According to this, even if it is the structure provided with the electrical component 40 in which the main-body part 41 is accommodated in the accommodation recessed part 131 of the bottomed cylindrical body 13e so that the main-body part 41 can be cooled with a cooling medium, the lead terminal 42 is a circuit board. 30 through holes 31 can be easily inserted.
  • the circuit board 30 is mounted on the same side as the side on which the main body portion 41 is disposed, and includes an element mold portion 30 a that is a heat generating component having a mounting height lower than that of the electric component 40.
  • the element mold part 30a and the main body part 41 are cooled by a common cooling medium. According to this, the element mold part 30a having a relatively low mounting height is provided on the same side as the main body part 41 side of the circuit board 30, and the element mold part 30a and the main body part 41 are cooled by a common cooling medium. Even so, the lead terminal 42 can be easily inserted into the through hole 31.
  • a curable resin 80 is interposed between the inner surface of the recess portion 131 and the main body portion 41 as a displacement allowing member that allows the displacement of the main body portion 41 in the recess portion 131.
  • the main body 41 is supported by the case via a curable resin 80. According to this, when the lead terminal 42 is inserted into the through hole 31 of the circuit board 30, displacement of the main body 41 is allowed, and therefore, excessive stress is applied to the connection portion of the lead terminal 42 and the circuit board 30. Occurrence can be suppressed.
  • the curable resin 80 is a flexible member that can be bent. According to this, by disposing the flexible member between the inner surface of the concave portion of the housing concave portion 131 and the main body portion 41 of the electric component 40, the displacement of the main body portion 41 can be easily allowed.
  • the curable resin 80 is a curable resin member obtained by curing a resin exhibiting fluidity.
  • the curable resin member exhibits fluidity, the displacement of the main body 41 in the accommodation recess 131 is allowed. .
  • the main body portion 41 is easily allowed to displace before being cured. be able to.
  • the guide component 50 which is a guide member includes a fixing pin 53 as a fixing portion which is fixed to the circuit board 30 by being locked to the circuit board 30 at a position different from the through hole 31. According to this, the guide component 50 can be fixed to the circuit board 30 by the fixing portion, and the positioning state of the guide hole 52 with respect to the through hole 31 can be maintained. Therefore, the lead terminal 42 of the electrical component 40 can be reliably inserted into the through hole 31.
  • the fixing portion is fixed to the circuit board 30 at a position different from the through hole 31, the connection between the circuit board 30 and the guide component 50 can be strengthened to increase the reliability.
  • the guide component 50 is not only fixed to the circuit board 30 by the fixing portion by the fixing pin 53 but also supported by being sandwiched between the circuit board 30 and the main body portion 41 at the soldering connection point at the through hole 31 of the lead terminal 42. The Thus, it becomes possible to raise especially earthquake resistance by making a supporting point comparatively many.
  • the guide hole 52 has a tapered portion 52 a that decreases in diameter as it approaches the through hole 31. According to this, the lead terminal 42 can be guided by the tapered portion 52 a of the guide hole 52, and the lead terminal 42 can be easily inserted into the through hole 31 of the circuit board 30.
  • the lead terminal 42 has a bent portion 42b as a bent stress relaxation portion between a connecting portion 42a disposed in the through hole 31 and a base end portion 42c on the main body portion 41 side. According to this, when the lead terminal 42 is inserted into the through hole 31 or connected to the circuit board 30, and the lead terminal 42 is distorted, the bent portion 42b is deformed so that the connecting portion 42a or Generation
  • the bent portion 42b which is a stress relaxation portion, has a crank-like bent shape. According to this, it is possible to suppress the generation of excessive stress at the connection portion 42a and the base end portion 42c of the lead terminal 42 by the crank-shaped stress relaxation portion that is relatively easy to form.
  • the electric device of the present embodiment is integrated with a compression mechanism 23 that compresses the refrigeration cycle circulating refrigerant and a motor 20 that drives the compression mechanism 23, and constitutes a drive circuit for the motor 20.
  • the terminal 42 can be easily inserted into the through hole 31.
  • the electric device of this embodiment is mounted on a vehicle. According to this, in a vehicle-mounted electric device that requires a relatively small mounting space and vibration resistance, the lead terminal 42 of the electric component 40 whose main body 41 is supported by the case is provided in the through hole 31 of the circuit board 30. It can be easily installed.
  • the method for manufacturing an electrical device includes a positioning step of preparing a guide component 50 having a guide hole 52 and positioning the guide hole 52 with respect to the through hole 31. Further, after the positioning step, a terminal insertion step of guiding the lead terminal 42 through the guide hole 52 and inserting the lead terminal 42 into the through hole 31 is provided. In addition, a support process for attaching the main body 41 to the case and supporting the main body 41 with the case is provided. Moreover, the board
  • the positioning is performed with respect to the through hole 31 in the positioning process. It can be guided by the guide hole 52 of the guide component 50. Therefore, the lead terminal 42 of the electrical component 40 in which the main body 41 is supported by the case can be easily inserted into the through hole 31 of the circuit board 30 in the terminal insertion process.
  • the case is recessed so as to accommodate the main body 41 therein, and has a housing recess 131 whose opening extends from the main body 41 to which the lead terminal 42 extends.
  • the circuit board 30 is disposed in the case so as to cover the opening. According to this, the main body 41 of the electric component 40 is accommodated in the housing recess 131 in the supporting process, and the circuit board 30 is disposed so as to cover the opening of the housing recess 131 in the board disposing process.
  • the device can be manufactured. Even in such a compact electric device, the lead terminal 42 can be easily inserted into the through hole 31 in the terminal insertion process.
  • the case has a bottomed cylindrical body 13e through which a cooling medium for cooling the main body portion 41 flows along the outer surface while the inside becomes the accommodating recess 131. According to this, even if it is a structure provided with the electrical component 40 in which the main-body part 41 is accommodated in the accommodation recessed part 131 of the bottomed cylindrical body 13e at a support process so that the main-body part 41 can be cooled with a cooling medium, terminal insertion is carried out.
  • the lead terminal 42 can be easily inserted into the through hole 31 in the process.
  • the circuit board 30 including the element mold portion 30a that is mounted on the same side as the side on which the main body portion 41 is disposed and has a mounting height lower than that of the electric component 40 is disposed.
  • the mold part 30a and the main body part 41 are arranged to be cooled with a common cooling medium.
  • the circuit board 30 including the element mold part 30a having a relatively low mounting height is arranged on the same side as the arrangement side of the main body part 41 of the electrical component 40 in the board arrangement process, and the element mold part 30a and the main body are arranged.
  • An electric device that can cool the portion 41 with a common cooling medium can be manufactured. Even in such an electrical device, the lead terminal 42 of the electrical component 40 can be easily inserted into the through hole 31 of the circuit board 30 in the terminal insertion process.
  • a displacement permission member that allows displacement of the main body 41 in the housing recess 131 is interposed between the inner surface of the housing recess 131 and the main body 41, and the main body 41 is displaced by the displacement permission member. It supports with a case through. According to this, when the lead terminal 42 of the electrical component 40 is inserted into the through hole 31 of the circuit board 30 by the displacement allowing member interposed between the inner surface of the recess portion 131 and the main body portion 41 in the supporting step. For example, the displacement of the main body 41 is allowed. Therefore, it is possible to suppress the generation of excessive stress at the lead terminal 42 or the connection portion between the lead terminal 42 and the circuit board 30.
  • a curable resin 80 which is a flexible member that can be bent, is interposed as a displacement allowing member. According to this, the structure which allows the displacement of the main-body part 41 easily is obtained by interposing a flexible member between the recessed part inner surface of the accommodation recessed part 131 and the main-body part 41 of the electrical component 40 at a support process. Can do.
  • the supporting step includes an injection step of injecting the curable resin 80 exhibiting fluidity between the inner surface of the concave portion of the housing concave portion 131 and the main body portion 41, and a curing step of curing the curable resin 80 after the injection step. Including. Then, after the injection step and before the curing step, the curable resin 80 is caused to function as a displacement allowing member. According to this, after injecting the curable resin 80 exhibiting fluidity between the inner surface of the concave portion 131 of the housing recess 131 and the main body 41 of the electrical component 40 in the injection step, before curing the curable resin 80 in the curing step. The displacement of the main body 41 can be easily allowed.
  • the injection process is performed before the terminal insertion process, and the curing process is performed after the terminal insertion process.
  • the curing process is performed after the terminal insertion process.
  • a fixing step of locking the guide component 50 to the circuit board 30 by locking the guide component 50 to the circuit board 30 at a position different from the through hole 31 is provided.
  • the fixing step and fixing the guide component 50 to the circuit board 30 at the locking portion the positioning state of the guide hole 52 with respect to the through hole 31 formed in the positioning step can be maintained. Therefore, the lead terminal 42 of the electrical component 40 can be reliably inserted into the through hole 31 of the circuit board 30 in the terminal insertion process.
  • the fixing portion is fixed to the circuit board 30 at a position different from the through hole 31 in the fixing process, the connection between the circuit board 30 and the guide component 50 can be strengthened to increase the reliability.
  • the guide hole 52 that is positioned with respect to the through hole 31 in the positioning step has a tapered portion 52 a that is reduced in diameter as it approaches the through hole 31. According to this, in the terminal connection process, the lead terminal 42 of the electrical component 40 can be guided by the tapered portion 52 a of the guide hole 52, and the lead terminal 42 can be easily inserted into the through hole 31 of the circuit board 30.
  • the guide hole 52 is positioned with respect to the through hole 31 using the optical positioning device 95. According to this, in the positioning step, the position of the guide hole 52 of the guide component 50 with respect to the through hole 31 of the circuit board 30 can be easily determined by the optical positioning device 95.
  • the lead terminal 42 has a bent portion 42b, which is a bent stress relaxation portion, between the connecting portion 42a disposed in the through hole 31 in the terminal insertion process and the base end portion 42c on the main body portion 41 side.
  • the stress relaxation portion is deformed to deform the connection portion 42a or the base end portion of the lead terminal 42.
  • production of the excessive stress in 42c can be suppressed.
  • the stress relaxation portion has a crank-like bent shape. According to this, due to the crank-shaped stress relieving portion that is relatively easy to form, excessive stress is generated at the connecting portion 42a and the base end portion 42c of the lead terminal 42 when the terminal connecting step is performed or after the terminal connecting step. Can be deterred.
  • the electric apparatus of the present embodiment is integrated with the compression mechanism 23 and the motor 20 in the integration process, and is electrically connected to the motor 20 in the electrical connection process to become a part of the electric compressor 1.
  • the lead terminal 42 of the electric component 40 in which the main body 41 is supported by the case is easily inserted into the through hole 31 of the circuit board 30 in the terminal insertion process. Can be set.
  • the second embodiment differs from the first embodiment described above in the order of steps when manufacturing an electrical device.
  • symbol is attached
  • Components having the same reference numerals as those in the drawings according to the first embodiment and other configurations not described in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, and have the same effects. .
  • 210 and 220 are executed in the same manner as in the first embodiment. If 220 is performed, a lead terminal insertion process is performed at 330. As shown in FIG. 15, in 330, the lead terminal 42 of the electrical component 40 is inserted into the through hole 31 of the circuit board 30.
  • the lead terminal 42 is guided into the guide hole 52 of the guide component 50, and the connecting portion 42a at the tip is stably inserted into the through hole 31.
  • the lead terminal 42 can be stably inserted into the through hole 31 even if the position of the lead terminal 42 varies.
  • the lead terminal connecting process is performed at 340. As shown in FIG. 16, in 340, the lead terminal 42 is soldered and electrically connected to the conductor pattern of the circuit board 30.
  • a grease filling process indicated by 350 is performed. As shown in FIG. 17, at 350, heat radiation grease 70 is injected into the bottom surface of the housing recess 131 of the inverter housing 13. In this example, no filling recess is formed on the bottom surface of the receiving recess 131.
  • the board placement process and the electrical component placement process are performed at 360.
  • an assembly of the circuit board 30, the electrical component 40, and the guide component 50 is disposed at a predetermined position of the inverter housing 13.
  • the circuit board 30 is arranged on the circuit arrangement portion 13 c of the inverter housing 13.
  • the main body 41 is disposed in the housing recess 131 of the inverter housing 13.
  • the main body 41 is disposed along the wall surface of the housing recess 131 on the circuit arrangement portion 13c side when viewed from the opening side of the housing recess 131. At this time, the bottom surface portion of the main body 41 presses the heat dissipation grease 70 and comes into close contact with the heat dissipation grease 70.
  • a liquid adhesive rubber injection process is performed at 370.
  • a curable resin 80 that exhibits fluidity before curing is injected between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41.
  • the tip of the dispenser is inserted into the injection recess 135 shown in FIG. 20, and the liquid adhesive rubber is injected into the injection recess 135 from the tip of the dispenser.
  • the injected liquid adhesive rubber is in close contact with the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the outer peripheral surface of the main body 41.
  • the substrate placement step is performed before the liquid adhesive rubber injection step.
  • the circuit board 30 covers a part of the opening of the housing recess 131, and therefore, between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41, the circuit arrangement portion 13 c side. It is difficult to inject liquid adhesive rubber into this part. Therefore, in 360, the main body portion 41 is disposed along the wall surface on the circuit arrangement portion 13c side of the housing recess 131. The main body 41 is in contact with the surface on the circuit arrangement portion 13 c side of the inner peripheral surface of the housing recess 131. For the above reason, as illustrated in FIG. 20, the injection recess 135 is not formed on the surface on the circuit arrangement portion 13 c side of the inner peripheral surface of the housing recess 131 of the present embodiment.
  • the liquid adhesive rubber is cured at 280.
  • 210 corresponds to the positioning step in the present embodiment.
  • 220 corresponds to the fixing step in the present embodiment.
  • 330 corresponds to the terminal insertion step in the present embodiment.
  • Reference numeral 360 corresponds to the substrate placement step in the present embodiment.
  • 370 corresponds to the implantation step in the present embodiment.
  • 280 corresponds to the curing step in the present embodiment. Steps 360, 370, and 280 correspond to a supporting step of attaching the main body 41 to the case and supporting the main body 41 with the case.
  • the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
  • substantially the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
  • the substrate placement step is performed after the terminal insertion step, and the injection step and the curing step are performed after the substrate placement step.
  • the board placement process is performed to accommodate the main body 41 of the electrical component 40 in the housing recess 131.
  • a curable resin 80 exhibiting fluidity is injected between the recess inner surface of the accommodating recess 131 and the main body 41 of the electrical component 40 in the injection step, and the curable resin 80 is cured in the curing step. it can. Therefore, the main body 41 of the electric component 40 can be supported at a position where excessive stress can be prevented from being generated at the lead terminal 42 or the connection portion between the lead terminal 42 and the circuit board 30.
  • the optical positioning device 95 is used in the positioning step of aligning the through hole 31 and the guide hole 52, but the present invention is not limited to this.
  • the guide hole 52 may be positioned with respect to the through hole 31 using a positioning jig 91.
  • the positioning jig 91 has a base 92 and an alignment pin 93 protruding from the base 92.
  • the alignment pin 93 is inserted into the guide hole 52 and the through hole 31 to position the guide hole 52 with respect to the through hole 31.
  • the alignment pin 93 has higher rigidity than the lead terminal 42 of the electrical component 40.
  • the alignment pin 93 is formed in consideration of the dimensional tolerance maximum value of the lead terminal 42.
  • the alignment pin 93 has a maximum tolerance value of the diameter of the lead terminal 42, a maximum tolerance value of straightness that is a degree of linearity of the axis of the lead terminal 42, a maximum tolerance value of the cylindrical degree of the outer peripheral surface of the lead terminal 42, and the like. It is formed in consideration of at least one of them.
  • the alignment pin 93 is a resin pin or a metal pin coated with a resin, and does not damage the guide component 50 or the like in the alignment process.
  • the guide hole 52 is positioned with respect to the through hole 31 using the positioning jig 91 inserted into the guide hole 52 and the through hole 31. According to this, in the positioning step, the position of the guide hole 52 of the guide component 50 with respect to the through hole 31 of the circuit board 30 can be easily determined by the positioning jig 91.
  • the positioning process and the fixing process may be performed simultaneously. It is also possible to position the guide hole 52 with respect to the through hole in the process of forming the position and shape of the fixing pin, which is the fixing portion, with respect to the guide component main body with high accuracy and fixing the fixing pin to the circuit board. According to this, it is not necessary to use a positioning device or a positioning jig.
  • the fixing portion of the guide member fixed to the circuit board in the fixing step has the form illustrated in FIG. 5, but is not limited to this.
  • a fixing pin 53 that does not pass through the element mold part 30a may be soldered and fixed to the circuit board 30.
  • a metal bowl-shaped fixing plate 53a may be provided around the main body of the guide component 50, and the fixing plate 53a may be soldered and fixed to the circuit board 30.
  • a fixing pin 53 protruding from a surface of the main body of the guide component 50 that contacts the circuit board 30 is provided, and the fixing pin 53 is fixed to the circuit board 30 by soldering.
  • a guide component 50 is juxtaposed to a portion of the circuit board 30 where the element mold part 30a is not provided, and a fixing pin 53 is soldered to be fixed to the circuit board 30. Also good.
  • the fixing method of the fixing portion fixed to the circuit board of the guide member is not limited to soldering.
  • it may be by caulking.
  • it may be by welding such as resistance welding.
  • it may be by press-fitting using a press-fit terminal.
  • the guide member may not be fixed to the circuit board.
  • the main body 41 is supported by the case with the curable resin 80 interposed in the supporting step, but the present invention is not limited to this.
  • a solid rubber cylinder 90 which is a flexible member, is interposed between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41 as a displacement allowing member.
  • a rubber sheet body which is a flexible member may be used as the displacement allowing member.
  • the displacement allowing member interposed between the inner surface of the recess portion 131 and the main body portion 41 in the supporting step is not limited to a flexible member.
  • a thixotropic member exhibiting thixotropic properties such as grease may be used as the displacement allowing member.
  • a heat dissipating grease 70 which is a thixotropic member also called thixotropic property, is interposed between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body portion 41 to displace the member. It is good.
  • the heat radiation grease 70 interposed between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41 can be the same as the heat radiation grease 70 interposed between the bottom surface of the housing recess 131 and the main body 41.
  • the heat dissipating grease 70 injected into the bottom surface of the housing recess 131 may be pressed by the main body 41 and moved between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41. Further, the heat dissipating grease 70 interposed between the inner peripheral surface of the housing recess 131 and the main body 41 is injected separately from the heat dissipating grease 70 interposed between the bottom surface of the housing recess 131 and the main body 41. May be.
  • the displacement allowing member is a thixotropic member that exhibits thixotropic properties. According to this, by disposing the thixotropic member between the inner surface of the recess of the housing recess 131 and the main body 41 of the electric component 40, the main body 41 can be easily displaced when a large load is applied to the electric component 40. Can be tolerated.
  • a thixotropic member exhibiting thixotropic properties is interposed as a displacement allowing member.
  • a thixotropic member is interposed between the concave portion inner surface of the housing concave portion 131 and the main body portion 41 of the electric component 40 in the supporting step, so that the electric component 40 is large when performing the supporting step or after the supporting step. When a load is applied, the displacement of the main body 41 can be easily allowed.
  • the displacement allowing member is interposed between the case and the main body portion of the electrical component, and the body portion is supported by the case.
  • the present invention is not limited to this, and the displacement allowing member is not limited thereto. You may support a main-body part with a case, without using.
  • the lead terminal 42 has the crank-shaped bent portion 42b as the stress relaxation portion, but is not limited to this.
  • a meandering portion 42d that bends to meander may be used as the stress relaxation portion.
  • a straight lead terminal having no stress relaxation portion can be employed.
  • the guide component 50 that is a guide member includes the concave portion 51 that accommodates the bent portion 42b of the lead terminal 42 so as not to interfere, but the present invention is not limited to this.
  • a guide component 50a having no recess as shown in FIG. 29 can be used as the guide member.
  • the guide member may not be a separate body from the circuit board 30.
  • the element mold part 30a of the circuit board 30 and the guide member may be integrally formed.
  • the guide hole 52 has the tapered portion 52a that decreases in diameter as it approaches the through hole 31 of the circuit board 30, but is not limited thereto.
  • the shape on the side where the lead terminal is inserted may be an ellipse or a rectangle, and the guide section may have a circular shape with the hole cross-sectional area gradually decreasing as it approaches the through hole.
  • the electrical component 40 is mounted on the circuit board together with other heat generating components and is cooled by the suction refrigerant that is a common cooling medium.
  • the present invention is not limited to this. Absent.
  • the electrical component 40 and other heat generating components may be cooled by different cooling media.
  • the heat generation component different from the electrical component may not be mounted on the circuit board.
  • the electrical component may not be cooled by the cooling medium.
  • the circuit board 30 was arrange
  • the circuit board may cover the entire opening of the housing recess.
  • the present disclosure is very effective when the circuit board covers at least a part of the opening of the housing recess.
  • the circuit board may not cover the opening of the housing recess.
  • the electric device is mounted on a vehicle, but is not limited to this.
  • it may be mounted on another moving body. Further, it may be a stationary electric device.
  • the electric device is the drive circuit unit 3 of the electric compressor 1, but is not limited to this.
  • an electric device used for an electromechanical integrated device other than the electric compressor may be used.
  • an electric device that does not have a mechanical drive unit may be used.

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Abstract

　電気装置は、ケース（１３、１４）と、ケース内に設けられ、本体部（４１）と本体部（４１）から延出されたリード端子（４２）とを有し、本体部（４１）がケースに支持された電気部品（４０）と、ケース内に設けられ、リード端子（４２）が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、接続孔（３１）に対して位置決めされたガイド孔（５２）を有し、ガイド孔（５２）にリード端子（４２）が貫通配置されたガイド部材（５０）とを備えている。

Description

電気装置および電気装置の製造方法 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１４年１０月１６日に出願された日本特許出願番号２０１４－２１１９４７号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、ケースに支持された電気部品のリード端子が回路基板の接続孔に挿設された電気装置およびその製造方法に関するものである。
　従来技術として、例えば下記特許文献１に開示された電動圧縮機を駆動する電気装置がある。この電気装置では、比較的大型の電気部品の本体部がケース側に固定されている。そして、電気部品の本体部から延びるリード端子が、ケース内に配置された回路基板に接続されている。
特開２００３－２２２０７８号公報
　しかしながら、発明者の詳細な検討の結果、上記従来技術の電気装置では、装置の小型化等を行なった場合には、従来の部品寸法公差や組付寸法公差のままでは、電気部品と回路基板との接続が難しいという課題が見出された。具体的には、発明者は、ケース側に支持される電気部品の本体部から延出されたリード端子が、回路基板の接続孔に挿設し難いという課題を見出した。
　本開示は、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を、回路基板の接続孔に容易に挿設することが可能な電気装置および電気装置の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の第一の態様において、電気装置は、ケースと、ケース内に設けられ、本体部と本体部から延出されたリード端子とを有し、本体部がケースに支持された電気部品と、ケース内に設けられ、リード端子が挿設された接続孔を有する回路基板と、接続孔に対して位置決めされたガイド孔を有し、ガイド孔にリード端子が貫通配置されたガイド部材と、を備える。
　これによると、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を回路基板の接続孔に挿入する際に、回路基板の接続孔に対して位置決めされたガイド部材のガイド孔で、リード端子を案内することができる。したがって、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を、回路基板の接続孔に容易に挿設することができる。
　本開示の第二の態様において、、ケースと、ケース内に設けられ、本体部と本体部から延出されたリード端子とを有し、本体部がケースに支持された電気部品と、ケース内に設けられ、リード端子が挿設された接続孔を有する回路基板と、を備える電気装置の製造方法であって、ガイド孔を有するガイド部材を準備し、接続孔に対してガイド孔を位置決めする位置決め工程と、位置決め工程の後に、リード端子をガイド孔で案内して接続孔に挿設する端子挿設工程と、本体部をケースに取り付けて本体部をケースで支持する支持工程と、位置決め工程の後に、回路基板をケースの内部に配設する基板配設工程と、を備える。
　これによると、支持工程で本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を端子挿設工程で回路基板の接続孔に挿入する際に、位置決め工程で回路基板の接続孔に対して位置決めされたガイド部材のガイド孔で案内することができる。したがって、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を、端子挿設工程で回路基板の接続孔に容易に挿設することができる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、本開示を適用した第１の実施形態における電気装置を備える電動圧縮機の概略構成を示す断面図であり、 図２は、電動圧縮機の概略製造工程を示す工程フロー図であり、 図３は、第１の実施形態の駆動回路部の概略製造工程を示す工程フロー図であり、 図４は、第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図５は、第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図６は、第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図７は、第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図８は、第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図９は、第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図１０は、第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図１１は、第１の実施形態のガイド部材の概略構成を示す断面図であり、 図１２は、第１の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図であり、 図１３は、比較例の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図１４は、第２の実施形態の駆動回路部の概略製造工程を示す工程フロー図であり、 図１５は、第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図１６は、第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図１７は、第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図１８は、第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図１９は、第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図２０は、第２の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図であり、 図２１は、他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図２２は、他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図２３は、他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図２４は、他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図２５は、他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部であり、 図２６は、他の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図であり、 図２７は、他の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図であり、 図２８は、他の実施形態の電気部品の構成図であり、 図２９は、他の実施形態のガイド部材の概略構成の一例を示す断面図であり、 図３０は、他の実施形態のガイド部材の概略構成の一例を示す断面図である。
　以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
　（第１の実施形態）
　本開示を適用した第１の実施形態について、図１～図１３を参照して説明する。
　図１に示すように、本開示を適用した電気装置は電動圧縮機１に設けられている。本実施形態の電動圧縮機１は、電動圧縮機部２および電動圧縮機部２を駆動する駆動回路部３を備える。駆動回路部３は、本実施形態における電気装置に相当する。電動圧縮機１は、例えば、車両に搭載されて、車両用空調装置の冷凍サイクルを循環する冷媒を圧縮吐出する。
　電動圧縮機１は、外殻としてのハウジング１１を備えている。ハウジング１１は、第１ケース体であるモータハウジング１２、第２ケース体であるインバータハウジング１３および第３ケース体であるカバー１４を備えている。
　モータハウジング１２は、例えば金属製であって、有底円筒形状をなしている。モータハウジング１２内には、電動機であるモータ２０および圧縮機構２３が設けられている。モータ２０は、ステータ２１およびロータ２２を備えている。モータハウジング１２内には、円筒部の内周面に沿って固定子であるステータ２１が設けられている。ステータ２１は、例えば軟磁性材で構成されるコア部に絶縁被覆を有する導体線が巻回されたコイル２１ａを有している。
　ステータ２１の内方側には、ステータ２１のコイル２１ａに通電されることにより生成される回転磁界によって回動する回転子であるロータ２２が設けられている。ロータ２２は、例えば永久磁石を有して構成される。モータハウジング１２内の中央部には、軸線方向に延びるシャフト２４が配設されている。シャフト２４の周囲には、圧縮機構２３が配設されている。圧縮機構２３は、モータ２０のロータ２２と一体的に設けられている。ロータ２２および圧縮機構２３は共に回動する回転体を形成している。シャフト２４は、回転体を支持する固定支持部材をなしている。
　シャフト２４には、内部に軸線方向に延びる冷媒通路２４ａが形成されている。冷媒通路２４ａの下流端は、圧縮機構２３の圧縮作動室に連通可能となっている。シャフト２４の駆動回路部３側には、拡大通路形成部２５が設けられている。拡大通路形成部２５は、シャフト２４と一体的に形成されている。拡大通路形成部２５は、インバータハウジング１３との間に、ハウジング１１の径方向に拡がる冷媒通路２５ａを形成する。冷媒通路２５ａは、冷媒通路２４ａの上流端に連通している。
　モータハウジング１２内の空間は、圧縮機構２３が作動室で圧縮した冷媒を吐出する吐出室となっている。モータハウジング１２には、例えば円筒部の底部近傍に、吐出室に吐出された高圧冷媒を冷凍サイクル装置の循環冷媒通路に吐出する吐出口２６が設けられている。本例の圧縮機構２３は、回転式の圧縮機構であったが、これに限定されるものではない。圧縮機構は、例えば、往復式圧縮機構であってもかまわない。
　インバータハウジング１３は、例えば金属製であり、有底筒状体をなすモータハウジング１２の反底部側の開口を閉塞するように配設されている。インバータハウジング１３とカバー１４とは、両者の間に、回路基板３０の収容空間を形成する。インバータハウジング１３は、高圧冷媒の吐出室と回路基板収容空間とを隔絶するように設けられる。
　インバータハウジング１３は、外筒部１３ａ、隔壁部１３ｂ、回路配設部１３ｃ、有底筒状体１３ｅ等を備えている。外筒部１３ａは、モータハウジング１２の円筒部の端面に接続されている。外筒部１３ａの内方に設けられる隔壁部１３ｂには、貫通孔が形成され、貫通孔内に貫通端子６０が配設される。貫通端子６０は、吐出室と回路基板収容空間との隔絶状態を維持しつつ、コイル２１ａと回路基板３０とを電気的に接続する。貫通端子６０は、例えば、コイル２１ａとはコネクタにより接続され、回路基板３０とはスルーホール内に配置された部分が導体パターンに半田付けされる。
　隔壁部１３ｂの中央部には、反電動圧縮機部側に向かって突出した回路配設部１３ｃが設けられている。回路配設部１３ｃの反電動圧縮機部側の端面には、放熱部品３５を介して回路基板３０が配設される。回路配設部１３ｃの内部には、冷媒通路１３ｄが形成されている。冷媒通路１３ｄは、冷凍サイクル装置の循環冷媒通路に連通しており、インバータハウジング１３に設けられた吸入口から冷凍サイクル装置の低圧冷媒が流入する。
　放熱部品３５は、例えばアルミニウム合金製の高熱伝導部材であり、冷媒通路１３ｄに臨む面に放熱フィン３５ａを有している。回路配設部１３ｃ内には、冷媒通路１３ｄと冷媒通路２５ａとを連通する連通路１３ｆが形成されている。
　隔壁部１３ｂのうち、例えば軸線を挟んで貫通端子配設部の反対側となる部位に、有底筒状体１３ｅが設けられている。有底筒状体１３ｅは、その内部に、反電動圧縮機部側から凹んだ収容凹部１３１を形成する。有底筒状体１３ｅは、筒状部１３２と、筒状部１３２の電動圧縮機部側の端面を閉塞する底部１３３とを有する。収容凹部１３１は、筒状部１３２の反底部側を開口している。
　収容凹部１３１は、内部に電気部品４０の本体部４１を収容する。収容凹部１３１は、本体部４１の外形よりも若干大きい寸法形状の凹部である。本体部４１は、例えば直方体形状をなしている。したがって、収容凹部１３１も、ほぼ相似形状の直方体状をなしている。本例の筒状部１３２は、内周面が矩形状の角筒部である。収容凹部１３１の軸線直交断面形状は、矩形状に限定されるものではない。例えば、断面形状が円形状であってもかまわない。
　電気部品４０は、本体部４１から延出されたリード端子４２を有する。収容凹部１３１は、内部に収容した本体部４１からリード端子４２が延出する側が開口している。電気部品４０は、例えば電気的フィルタ部品である。電気部品４０は、例えば回路基板３０に設けられるインバータ回路への給電系に設けられるフィルタ回路部品である。電気部品４０は、例えばコンデンサ要素部品またはコイル要素部品の少なくともいずれかとすることができる。
　有底筒状体１３ｅの筒状部１３２の一部は、回路配設部１３ｃの収容凹部１３１側の一部分と共用される。したがって、冷媒通路１３ｄや連通路１３ｆは、筒状部１３２の外表面に沿うように配置される。また、冷媒通路２５ａは、有底筒状体１３ｅの底部１３３に沿うように配置される。これらにより、収容凹部１３１に収容される本体部４１は、冷媒通路１３ｄ、連通路１３ｆ、冷媒通路２５ａを圧縮機構２３に吸入される吸入冷媒により冷却される。吸入冷媒は本体部４１を冷却する冷却媒体である。
　収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間には、放熱グリス７０および硬化性樹脂８０が介設されている。底部１３３の収容凹部１３１に臨む面には、充填凹部１３４が形成され、充填凹部１３４内に放熱グリス７０が充填されている。放熱グリス７０は、例えば、金属やセラミックスの微粒子が添加されたシリコーン製であり、本体部４１と底部１３３との間の熱抵抗を低減する。
　収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間には、硬化性樹脂８０が介設されている。図１２に示すように、収容凹部１３１の矩形筒状の内周面には、それぞれの面部において収容凹部１３１深さ方向に延びる注入凹部１３５を形成することができる。注入凹部１３５は、例えば断面形状が半円形の凹部とすることができる。この注入凹部１３５内に流動性を呈する硬化性樹脂を注入した後に硬化させ、硬化性樹脂８０を収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に配置することができる。硬化性樹脂部材である硬化性樹脂８０は、例えば、シリコーン製の液状接着性ゴムを硬化したゴム部材であり、硬化後は撓むことが可能な可撓性部材である。
　本体部４１は、収容凹部１３１内に収容されて、放熱グリス７０および硬化性樹脂８０を介してインバータハウジング１３に支持される。本体部４１は、一部が底部１３３に直接支持されるものであってもよい。
　本体部４１からは、リード端子４２が延出している。リード端子４２は、回路基板３０のスルーホール３１内に配設されて導体回路と電気的に接続する接続部４２ａを有する。リード端子４２は、先端側の接続部４２ａと、本体部４１側の基端部４２ｃとの間に、屈曲部４２ｂを有している。本例の屈曲部４２ｂは、２ヶ所で互いに逆方向に直角に折り曲げられクランク状をなしている。屈曲部４２ｂは、曲り形状の応力緩和部である。
　回路基板３０は、絶縁基材および導体パターンを有している。回路基板３０の絶縁基材は、例えばガラス繊維を含むエポキシ樹脂により形成される。絶縁基材には接続孔としてのスルーホール３１が形成されており、スルーホール３１内に挿設された端子等が例えば半田付けされて、導体パターンと電気的に接続する。回路基板３０は、ハウジング１１の軸線に直交する方向に拡がっている。回路基板３０は、インバータハウジング１３とカバー１４との間に形成される空間に配置される。インバータハウジング１３およびカバー１４は、本実施形態において、回路基板３０を内部に設けるケースに相当する。
　本例の回路基板３０は、素子モールド部３０ａを備えている。素子モールド部３０ａは、例えばスイッチング素子等のパワー素子が樹脂モールドされて形成されている。モールド樹脂には、例えば高熱伝導性を有するエポキシ樹脂を用いることができる。モールドされたパワー素子は、比較的発熱量の大きい発熱素子であり、素子モールド部３０ａは、回路基板３０上に実装された発熱部品に相当する。
　発熱素子であるスイッチング素子は、例えば、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ　Ｇａｔｅ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の素子である。また、スイッチング素子を、例えば、ＩＧＢＴと逆導通用ダイオードとを１チップに集積したパワー半導体であるＲＣＩＧＢＴ（Ｒｅｖｅｒｓｅ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ　Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ　Ｇａｔｅ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のスイッチング素子としてもかまわない。スイッチング素子は、回路基板３０に形成されてモータ２０を駆動する駆動回路であるインバータ回路の一部を構成する。
　回路基板３０に実装された素子モールド部３０ａは、放熱部品３５に密着している。回路基板３０は、放熱部品３５を介して、インバータハウジング１３の回路配設部１３ｃに隣接するように配設されている。発熱部品である素子モールド部３０ａは、放熱部品３５を介して冷媒通路１３ｄを流通する吸入冷媒により冷却される。素子モールド部３０ａのモールド樹脂は、回路基板３０の絶縁基材の一部であるとも言える。この場合には、回路基板３０は、スイッチング素子を絶縁基材中に内蔵した素子内蔵基板であると言える。回路基板３０は、電気部品４０の本体部４１が収容された収容凹部１３１の反底部側の開口の一部を覆うように配設されている。
　回路基板３０と電気部品４０の本体部４１との間には、ガイド部材であるガイド部品５０が配設されている。ガイド部品５０は、ハウジング１１の軸線方向において、回路基板３０と本体部４１との間に位置付けられている。ガイド部品５０は、例えば、比較的剛性が高く耐熱性に優れた電気絶縁性を有する樹脂材により形成される。
　図１および図１１に示すように、ガイド部品５０は、凹部５１およびガイド孔５２を有している。凹部５１は、ガイド部品５０の反回路基板側の面から凹んでいる。凹部５１は、内部にリード端子４２の屈曲部４２ｂを収容し、屈曲部４２ｂに干渉しないように形成されている。ガイド孔５２は、ハウジング１１の軸線方向に、ガイド部品５０を貫通するように形成されている。
　ガイド孔５２は、テーパ部５２ａとストレート部５２ｂとを有している。テーパ部５２ａは、ストレート部５２ｂよりも反回路基板側に位置している。テーパ部５２ａは、電気部品４０の本体部４１側から回路基板３０のスルーホール３１に近づくほど径が小さくなるテーパ面を有する。ガイド孔５２の反回路基板側の端部は、凹部５１の底面に開口している。本例ではテーパ部５２ａの最大径部が凹部５１底面に開口している。
　テーパ部５２ａとストレート部５２ｂとは、同軸上に形成されている。テーパ部５２ａとストレート部５２ｂとの接続部では、両者は同径となっている。すなわち、テーパ部５２ａの回路基板側の最小径部の径と、ストレート部５２ｂの反回路基板側の端部の径とは同一となっている。ストレート部５２ｂの反回路基板側の端部の径は、テーパ部５２ａの回路基板側の端部の径よりも若干大きくてもかまわない。
　ガイド孔５２の回路基板側の端部は、ガイド部品５０の回路基板側の面に開口している。本例では、ストレート部５２ｂの回路基板側の端部が、ガイド部品５０の回路基板側の面に開口している。ガイド孔５２の回路基板側の端部の径は、ガイド孔５２に対応する回路基板３０のスルーホール３１の径よりも若干小さくなっている。
　ガイド部品５０は、固定ピン５３を備えている。固定ピン５３は、例えば金属製のピン部材であり、ガイド部品５０の本体部の回路基板側の面から突出している。固定ピン５３は、例えば回路基板３０に設けられた貫通孔内に配設されて、半田付け等により回路基板３０に係止される。固定ピン５３は、回路基板３０に対して固定されるガイド部品５０の固定部である。固定ピン５３が挿設される貫通孔は、リード端子４２の接続孔であるスルーホール３１とは異なる位置に形成される。
　本例では、ガイド部品５０の回路基板側の面は、回路基板３０の素子モールド部３０ａに接している。素子モールド部３０ａには、スルーホール３１に対応した位置に貫通孔３０ｂが形成されている。貫通孔３０ｂは、素子モールド部３０ａを厚さ方向に貫通するように形成されている。貫通孔３０ｂの径は、スルーホール３１の径およびガイド孔５２のストレート部５２ｂの径のいずれよりも大きくなっている。
　図１に示すように、素子モールド部３０ａを回路基板３０上に実装された発熱部品とした場合には、この発熱部品は、回路基板３０の本体部４１配設側と同じ側に実装されている。そして、素子モールド部３０ａは、電気部品４０よりも実装高さが低い。素子モールド部３０ａと、電気部品４０の本体部４１とは、冷媒通路１３ｄ、連通路１３ｆ、冷媒通路２５ａを流れて圧縮機構２３に吸入される吸入冷媒により冷却される。すなわち、発熱部品である素子モールド部３０ａと、電気部品４０の本体部４１とは、共通の冷却媒体により冷却される。
　カバー１４は、例えば、樹脂製または金属製とすることができる。カバー１４は、比較的浅い有底筒状をなしており、インバータハウジング１３の外筒部１３ａの反電動圧縮機部側の端面に接続されている。カバー１４は、第１コネクタ１５および第２コネクタ１６を備えている。第１コネクタ１５は、外部から例えば２８０Ｖの高電圧電力を供給する給電用コネクタである。一方、第２コネクタ１６は、外部から例えば１２Ｖの低電圧電力を供給する給電用コネクタである。第１コネクタ１５と第２コネクタ１６からハウジング１１内に延びるそれぞれの端子部は、回路基板３０の導体パターンに電気的に接続している。
　上述した構成の電動圧縮機１は、図２に例示した工程フローにより製造する。まず、１１０に示す電動機圧縮機構部の組立工程を行なう。１１０では、モータハウジング１２内に、モータ２０、圧縮機構２３、およびシャフト２４等を組み付けて電動圧縮機部２を得る。１１０とは別に、１２０に示す駆動回路部の組立工程を行なう。１２０では、インバータハウジング１３に、回路基板３０、放熱部品３５、電気部品４０、ガイド部品５０、および貫通端子６０等を組み付けて、カバー１４を備えていない駆動回路部３を得る。
　１１０および１２０を行なったら、１３０に示す工程を行なう。１３０では、１３０Ａに示す一体化工程と、１３０Ｂに示す電気的接続工程とを行なう。１３０Ａでは、各種部品が搭載されたインバータハウジング１３をモータハウジング１２に取り付けて、１１０で得た電動圧縮機部２と１２０で得た駆動回路部３との機械的な一体化を行なう。１３０Ｂでは、１１０で得た電動圧縮機部２と１２０で得た駆動回路部３との電気的な接続を行なう。具体的には、貫通端子６０とコイル２１ａとをコネクタ接続し、モータ２０と回路基板３０とを、貫通端子６０を介して電気的に接続する。
　１３０を行なったら、１４０のカバー部の取付工程を行なう。１４０では、カバー１４を備えていない駆動回路部３にカバー１４を取り付ける。また、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６のそれぞれの端子部を回路基板３０に電気的に接続する。
　次に、１２０の駆動回路部組立工程の概略を、図３に例示した工程フローおよび図４～図１０に示す工程別断面図を参照して説明する。なお、図４～図１０では、放熱部品３５、貫通端子６０、冷媒通路等の図示を省略している。
　図３に示す２１０では、回路基板３０とガイド部品５０との位置決め工程を行なう。２１０では、回路基板３０のスルーホール３１に対してガイド部品５０のガイド孔５２を位置決めする。図４に示すように、２１０では、まず、光学的位置決め装置９５のベース９９上に回路基板３０およびガイド部品５０を順次配置する。次に、ガイド部品５０側に配置したレーザ発光部９６からレーザ光を照射し、ガイド孔５２およびスルーホール３１の両者を通過したレーザ光を受光部９７で受光する。
　受光部９７では、レーザ光の受光量や受光形状等に応じて、ガイド孔５２とスルーホール３１との軸線の一致度合を判定する。そして、ガイド孔５２とスルーホール３１との軸線の一致度合を高めて一致度合がほぼ最大となるように、光学的位置決め装置９５のアクチュエータが、回路基板３０に対するガイド部品５０の位置を調節する。これにより、スルーホール３１に対するガイド孔５２を位置決めがなされる。２１０は、本実施形態における位置決め工程に相当する。
　スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めは、レーザ光受光量や受光形状等に応じて行っていたが、これに限定されるものではない。例えば、これらの少なくともいずれかに加えて、ガイド孔５２の位置認識を、カメラ等を用いた画像認識により行なうものであってもよい。また、例えば、スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置認識を、カメラ等を用いた画像認識のみにより行なうものであってもよい。スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めには、各種の光学的位置決め装置を用いて有効である。
　２１０を実行したら、２２０で回路基板３０とガイド部品５０との固定工程を行なう。図５に示すように、２２０では、回路基板３０の貫通孔内に配置されたガイド部品５０の固定ピン５３を回路基板３０に半田付けする。これにより、回路基板３０にガイド部品５０が固定部で固定される。２２０は、本実施形態における固定工程に相当する。
　２１０、２２０とは別に、２３０に示すグリス充填工程を行なう。図６に示すように、２３０では、インバータハウジング１３の収容凹部１３１の底面に形成された充填凹部１３４内に、放熱グリス７０を充填する。
　２３０を実行したら、２４０で電気部品４０の配置工程を行なう。図７に示すように、２４０では、インバータハウジング１３の収容凹部１３１内に、電気部品４０の本体部４１を配設する。収容凹部１３１の開口側から見て、本体部４１を収容凹部１３１のほぼ中央部に配置する。このとき、本体部４１の底面部は充填凹部１３４内の放熱グリス７０に密着する。
　２４０を実行したら、２５０で液状接着性ゴムの注入工程を行なう。図８に示すように、２５０では、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に、硬化前の流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入する。図１２に示した注入凹部１３５内にディスペンサの先端部を挿入し、ディスペンサの先端から注入凹部１３５内に液状接着性ゴムを注入する。注入された液状接着性ゴムは、収容凹部１３１の内周面と本体部４１の外周面とに密着する。２５０は、本実施形態における注入工程に相当する。
　２２０および２５０を行なったら、２６０で基板配置工程とリード端子挿設工程とを行なう。図９に示すように、２６０では、インバータハウジング１３の回路配設部１３ｃに回路基板３０を配設する。これに合わせて、インバータハウジング１３の収容凹部１３１内に本体部４１を配設済みの電気部品４０のリード端子４２をスルーホール３１内に挿設する。２６０は、本実施形態における端子挿設工程および基板配置工程に相当する。
　２６０では、リード端子４２がガイド部品５０のガイド孔５２に案内されて、先端部の接続部４２ａが安定的にスルーホール３１内に挿設される。図９に示すように、基板配設工程では、回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆うように配設され、回路基板３０によりリード端子４２を視認し難い。しかしながら、リード端子４２をガイド孔５２で案内することで、リード端子４２の位置にばらつき等があったとしても、スルーホール３１内に安定して挿設することができる。
　リード端子４２挿設前にリード端子４２の接続部４２ａの軸線とガイド孔５２の軸線とが乖離していたとしても、接続部４２ａはガイド孔５２のテーパ部５２ａにより案内される。リード端子４２は、接続部４２ａの軸線とガイド孔５２の軸線とがほぼ一致するように案内される。これにより、リード端子４２をスルーホール３１内に安定して挿設することができる。テーパ部５２ａに案内されて接続部４２ａの軸線が変位するときには、収容凹部１３１の内周面と本体部４１の外周面とに介設された硬化性樹脂８０が未硬化状態であり、流動性を呈する。したがって、接続部４２ａの軸線が変位するときには、収容凹部１３１内において本体部４１も変位可能である。これにより、リード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃに大きな応力が発生することを抑制することができる。硬化する前の硬化性樹脂８０は、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材である。
　また、このとき、収容凹部１３１内における本体部４１の変位が若干阻害されるようなことがあっても、リード端子４２の屈曲部４２ｂが変形して、接続部４２ａや基端部４２ｃに大きな応力が発生することを抑制する。リード端子４２のクランク状の屈曲部４２ｂは、曲り形状の応力緩和部である。
　２６０を行なったら、２７０でリード端子接続工程を行なう。図１０に示すように、２７０では、リード端子４２を半田付けして回路基板３０の導体パターンと電気的に接続する。２７０を実行したら、２８０で液状接着性ゴムの硬化工程を行なう。２８０では、２５０で注入した流動性を呈する硬化性樹脂８０を硬化させ、硬化性樹脂８０を収容凹部１３１内周面および本体部４１外周面に接着させる。これにより、電気部品４０の本体部４１がインバータハウジング１３に支持される。２８０は、本実施形態における硬化工程に相当する。２４０、２５０、２８０の工程は、本体部４１をケースに取り付けて本体部４１をケースで支持する支持工程に相当する。
　硬化工程後の硬化性樹脂８０は、硬化したゴム部材であり、撓むことが可能な可撓性を有する。したがって、硬化工程後や装置使用時に、振動の印加や熱変形の発生等によりリード端子４２に歪が発生した場合には、本体部４１が収容凹部１３１内で変位して、接続部４２ａや基端部４２ｃに過大な応力が発生することを抑制することができる。本例の硬化性樹脂８０は、硬化後も可撓性部材をなし、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材である。
　また、硬化工程後や装置使用中の振動印加時や熱変形発生時に、収容凹部１３１内における本体部４１の変位が若干阻害されるようなことがあっても、屈曲部４２ｂが接続部４２ａや基端部４２ｃに過大な応力が発生することを抑制する。この際も、リード端子４２の屈曲部４２ｂは、応力緩和部として機能する。
　上述した本実施形態の電気装置の構成によれば、以下に述べる効果を得ることができる。
　本実施形態の電気装置は、ケースをなすインバータハウジング１３およびカバー１４を備えている。また、ケース内に設けられ、本体部４１と本体部４１から延出されたリード端子４２とを有し、本体部４１がケースに支持された電気部品４０を備えている。さらに、ケース内に設けられ、リード端子４２が挿設されたスルーホール３１を有する回路基板３０を備えている。これに加えて、スルーホール３１に対して位置決めされたガイド孔５２を有し、ガイド孔５２にリード端子４２が貫通配置されたガイド部品５０を備えている。
　これによると、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿入する際に、スルーホール３１に対して位置決めされたガイド孔５２で、リード端子４２を案内することができる。したがって、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。ガイド部品５０は、リード端子４２を調心する調心部品であり、ガイド孔５２は調心孔である。
　また、ケースは、本体部４１を内部に収容するように凹むとともに本体部４１からリード端子４２が延出する側が開口となる収容凹部１３１を有している。そして、回路基板３０は、収容凹部１３１の開口を覆うようにケース内に配設されている。
　これによると、ケースの収容凹部１３１に電気部品４０の本体部４１が収容され、回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆うようにコンパクトに配置された構成であっても、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆う場合には、回路基板３０の陰になりリード端子４２の先端が視認し難い。先端位置が認識し難いリード端子４２であっても、ガイド孔５２で案内することで、回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　ガイド部品５０を用いない比較例の場合、回路基板と電気部品のリード端子を接続するためには、リード端子の位置決め治具を利用するか、部品精度を高精度にする必要がある。リード端子の位置決め治具を利用する場合には、例えば図１３に示すように、電気部品４０のリード端子９４２を長くして本体部４１と回路基板３０との離間距離を大きくし、白抜き矢印で示す方向から治具が挿入できるようにスペースを確保する必要がある。これによると、インバータハウジング１３の回路配設部９１３ｃが大型化し、駆動回路部の大型化を招いてしまう。
　また、部品精度を高精度にする比較例の場合、例えばコンデンサである電気部品の外形、回路基板、ケース等の寸法精度全てを高精度にする必要があり、比較的高価になり易い。また、回路基板と電気部品とは別部品であるため、ケースに対し完全に電気部品の位置を合わせることは困難である。そのため、回路基板と電気部品と間や、電気部品とケースとの間には必ず隙間が発生してしまう。したがって、各部品を高精度に製作しても、上記した隙間の発生により高精度な組み付けが困難であり、設備等による自動組み付けが難しい。上記事項に対して、例えば手作業組み付けであれば組み付け可能であるが、品質の低下を招きやすく、組み付け工数増加によりコストアップし易い。本実施形態の電気装置によれば、これらの比較例の不具合を回避することができる。
　また、ケースは、内方が収容凹部１３１となる有底筒状体１３ｅを有し、有底筒状体１３ｅの外表面に沿って本体部４１を冷却するための冷却媒体が流通する。これによると、本体部４１を冷却媒体で冷却できるように有底筒状体１３ｅの収容凹部１３１に本体部４１が収容される電気部品４０を備える構成であっても、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、回路基板３０は、本体部４１が配設される側と同じ側に実装されるとともに、電気部品４０よりも実装高さが低い発熱部品である素子モールド部３０ａを備えている。そして、素子モールド部３０ａと本体部４１とは、共通の冷却媒体で冷却される。これによると、回路基板３０の本体部４１配設側と同じ側に実装高さが比較的低い素子モールド部３０ａを備え、素子モールド部３０ａと本体部４１とを共通の冷却媒体で冷却する構成であっても、リード端子４２をスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間には、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材として硬化性樹脂８０が介設されている。本体部４１は、硬化性樹脂８０を介してケースに支持されている。これによると、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿設する際等に本体部４１の変位が許容されるので、リード端子４２や回路基板３０との接続部位等に過大な応力が発生することを抑止することができる。
　また、硬化性樹脂８０は、撓むことが可能な可撓性部材である。これによると、収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に可撓性部材を介設することで、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
　また、硬化性樹脂８０は、流動性を呈する樹脂を硬化してなる硬化性樹脂部材であり、硬化性樹脂部材が流動性を呈するときに、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する。これによると、収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入した後、硬化させる前に、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
　また、ガイド部材であるガイド部品５０は、スルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０に係止して回路基板３０に対して固定される固定部として固定ピン５３を備えている。これによると、固定部でガイド部品５０を回路基板３０に固定してスルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決め状態を維持することができる。したがって、電気部品４０のリード端子４２をスルーホール３１に確実に挿設することができる。
　また、固定部はスルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０に固定されるので、回路基板３０とガイド部品５０との結合を強固なものとして信頼性を高めることができる。ガイド部品５０は固定ピン５３による固定部で回路基板３０と固定されるばかりでなく、リード端子４２のスルーホール３１での半田付け接続点でも回路基板３０と本体部４１とに挟持されて支持される。このように支持点を比較的多くすることにより、特に耐震性を高めることが可能となる。
　また、ガイド孔５２は、スルーホール３１に近づくにしたがって縮径するテーパ部５２ａを有している。これによると、ガイド孔５２のテーパ部５２ａでリード端子４２を案内して、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、リード端子４２は、スルーホール３１内に配設される接続部４２ａと本体部４１側の基端部４２ｃとの間に、曲り形状の応力緩和部として屈曲部４２ｂを有している。これによると、リード端子４２をスルーホール３１内に挿設するときや回路基板３０に接続した後に、リード端子４２に歪が発生した場合には、屈曲部４２ｂが変形することで接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。
　また、応力緩和部である屈曲部４２ｂは、クランク状の曲り形状である。これによると、比較的形成が容易なクランク形状の応力緩和部により、リード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。
　また、本実施形態の電気装置は、冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構２３および圧縮機構２３を駆動するモータ２０と一体化され、モータ２０の駆動回路を構成する。これによると、圧縮機構２３およびモータ２０と一体化されて電動圧縮機１の駆動回路を構成する比較的小型化が求められる電気装置において、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、スルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、本実施形態の電気装置は、車両に搭載される。これによると、比較的搭載スペースが小さく耐振動性が求められる車両搭載用の電気装置において、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、上述した本実施形態の電気装置の製造方法によれば、以下に述べる効果を得ることができる。
　本実施形態の電気装置の製造方法は、ガイド孔５２を有するガイド部品５０を準備し、スルーホール３１に対してガイド孔５２を位置決めする位置決め工程を備えている。また、位置決め工程の後に、リード端子４２をガイド孔５２で案内してスルーホール３１に挿設する端子挿設工程を備えている。また、本体部４１をケースに取り付けて本体部４１をケースで支持する支持工程をそなえている。また、位置決め工程の後に、回路基板３０をケースの内部に配設する基板配設工程を備えている。
　これによると、支持工程で本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を端子挿設工程でスルーホール３１に挿入する際に、位置決め工程でスルーホール３１に対して位置決めされたガイド部品５０のガイド孔５２で案内することができる。したがって、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、端子挿設工程で回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、ケースは、本体部４１を内部に収容するように凹むとともに本体部４１からリード端子４２が延出する側が開口となる収容凹部１３１を有しており、基板配設工程では、収容凹部１３１の開口を覆うように回路基板３０をケース内に配設する。これによると、支持工程でケースの収容凹部１３１に電気部品４０の本体部４１が収容され、基板配設工程で回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆うように配置されるコンパクトな構成の電気装置が製造できる。このようなコンパクトな電気装置であっても、端子挿設工程でリード端子４２をスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、ケースは、内方が収容凹部１３１となるとともに外表面に沿って本体部４１を冷却するための冷却媒体が流通する有底筒状体１３ｅを有している。これによると、本体部４１を冷却媒体で冷却できるように支持工程で有底筒状体１３ｅの収容凹部１３１に本体部４１が収容される電気部品４０を備える構成であっても、端子挿設工程でリード端子４２をスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、基板配設工程では、本体部４１が配設される側と同じ側に実装されるとともに電気部品４０よりも実装高さが低い素子モールド部３０ａを備える回路基板３０を配設し、素子モールド部３０ａと本体部４１とを、共通の冷却媒体で冷却可能に配置する。これによると、基板配設工程で電気部品４０の本体部４１の配設側と同じ側に実装高さが比較的低い素子モールド部３０ａを備える回路基板３０を配置し、素子モールド部３０ａと本体部４１とを共通の冷却媒体で冷却できる電気装置を製造できる。このような電気装置であっても、端子挿設工程で電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、支持工程では、収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材を介設し、本体部４１を、変位許容部材を介してケースで支持する。これによると、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に介設される変位許容部材により、電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿設する際等に本体部４１の変位が許容される。したがって、リード端子４２やリード端子４２と回路基板３０との接続部位等に過大な応力が発生することを抑止することができる。
　また、支持工程では、撓むことが可能な可撓性部材である硬化性樹脂８０を変位許容部材として介設する。これによると、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に可撓性部材を介設することで、本体部４１の変位を容易に許容する構成を得ることができる。
　また、支持工程は、流動性を呈する硬化性樹脂８０を収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に注入する注入工程と、注入工程の後に硬化性樹脂８０を硬化させる硬化工程とを含む。そして、注入工程の後、硬化工程を行なう前に、硬化性樹脂８０を変位許容部材として機能させる。これによると、注入工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入した後、硬化工程で硬化性樹脂８０を硬化させる前に、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
　また、注入工程を端子挿設工程の前に行ない、硬化工程を端子挿設工程の後に行なう。これによると、注入工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入した後、硬化工程で硬化性樹脂８０を硬化させる前に、端子接続工程を行なうことができる。したがって、電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿設する際に本体部４１の変位を容易に許容することができる。
　また、位置決め工程の後に、スルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０にガイド部品５０を係止してガイド部品５０を回路基板３０に対して固定する固定工程を備えている。これによると、固定工程を行なって係止部位でガイド部品５０を回路基板３０に固定することで、位置決め工程で形成したスルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決め状態を維持することができる。したがって、端子挿設工程で電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に確実に挿設することができる。また、固定工程において固定部はスルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０に固定されるので、回路基板３０とガイド部品５０との結合を強固なものとして信頼性を高めることができる。
　また、位置決め工程でスルーホール３１に対して位置決めされるガイド孔５２は、スルーホール３１に近づくにしたがって縮径するテーパ部５２ａを有している。これによると、端子接続工程では、ガイド孔５２のテーパ部５２ａで電気部品４０のリード端子４２を案内して、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　また、位置決め工程では、光学的位置決め装置９５を用いて、スルーホール３１に対してガイド孔５２を位置決めする。これによると、位置決め工程では、回路基板３０のスルーホール３１に対するガイド部品５０のガイド孔５２の位置を、光学的位置決め装置９５によって容易に決定することができる。
　また、リード端子４２は、端子挿設工程でスルーホール３１内に配置される接続部４２ａと本体部４１側の基端部４２ｃとの間に、曲り形状の応力緩和部である屈曲部４２ｂを有している。これによると、端子挿設工程を行なうときや端子挿設工程の後に、リード端子４２に歪が発生した場合には、応力緩和部が変形することでリード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。また、応力緩和部は、クランク状の曲り形状である。これによると、比較的形成が容易なクランク形状の応力緩和部により、端子接続工程を行なうときや端子接続工程の後に、リード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。
　また、ケースを、冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構２３および圧縮機構２３を駆動するモータ２０と一体化する一体化工程と、回路基板３０をモータ２０と電気的に接続する電気的接続工程とを備えている。これによると、本実施形態の電気装置は、一体化工程で圧縮機構２３およびモータ２０と一体化され、電気的接続工程でモータ２０と電気的に接続されて電動圧縮機１の一部となる。比較的小型化が求められる電動圧縮機１の電気装置において、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、端子挿設工程で回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
　（第２の実施形態）
　次に、第２の実施形態について、図１４～図２０を参照して説明する。
　第２の実施形態は、前述の第１の実施形態と比較して、電気装置を製造する際の工程順が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。第１の実施形態に係る図面と同一符号を付した構成部品、第２の実施形態において説明しない他の構成は、第１の実施形態と同様であり、また同様の作用効果を奏するものである。
　第２の実施形態の駆動回路部組立工程の概略を、図１４に例示した工程フローおよび図１５～図１９に示す工程別断面図を参照して説明する。
　図１４に示すように、第１の実施形態と同様に２１０および２２０を実行する。２２０を行なったら、３３０でリード端子挿設工程を行なう。図１５に示すように、３３０では、電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１内に挿設する。
　３３０では、リード端子４２がガイド部品５０のガイド孔５２に案内されて、先端部の接続部４２ａが安定的にスルーホール３１内に挿設される。リード端子４２をガイド孔５２で案内することで、リード端子４２の位置にばらつき等があったとしても、スルーホール３１内に安定して挿設することができる。
　３３０を行なったら、３４０でリード端子接続工程を行なう。図１６に示すように、３４０では、リード端子４２を半田付けして回路基板３０の導体パターンと電気的に接続する。
　２１０、２２０、３３０、３４０とは別に、３５０に示すグリス充填工程を行なう。図１７に示すように、３５０では、インバータハウジング１３の収容凹部１３１の底面に、放熱グリス７０を注入する。本例では、収容凹部１３１の底面には充填凹部は形成されていない。
　３４０および３５０を行なったら、３６０で基板配置工程と電気部品配置工程とを行なう。図１８に示すように、３６０では、インバータハウジング１３の所定位置に回路基板３０、電気部品４０およびガイド部品５０の組付体を配設する。具体的には、インバータハウジング１３の回路配設部１３ｃに回路基板３０を配設する。これに合わせて、インバータハウジング１３の収容凹部１３１内に本体部４１を配設する。３６０では、図２０にも示すように、収容凹部１３１の開口側から見て、本体部４１を収容凹部１３１のうち回路配設部１３ｃ側の壁面に沿うように配置する。このとき、本体部４１の底面部は放熱グリス７０を押圧し放熱グリス７０に密着する。
　３６０を実行したら、３７０で液状接着性ゴムの注入工程を行なう。図１９に示すように、３７０では、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に、硬化前の流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入する。図２０に示した注入凹部１３５内にディスペンサの先端部を挿入し、ディスペンサの先端から注入凹部１３５内に液状接着性ゴムを注入する。注入された液状接着性ゴムは、収容凹部１３１の内周面と本体部４１の外周面とに密着する。
　本実施形態では、液状接着性ゴムの注入工程より前に基板配置工程を行なっている。図１９からも明らかなように、回路基板３０が収容凹部１３１の開口の一部を覆っているため、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間のうち、回路配設部１３ｃ側の部位には液状接着性ゴムは注入し難い。したがって、３６０では、本体部４１を収容凹部１３１のうち回路配設部１３ｃ側の壁面に沿うように配置している。本体部４１は、収容凹部１３１の内周面のうち、回路配設部１３ｃ側の面に接している。また、上記した理由により、図２０に例示するように、本実施形態の収容凹部１３１の内周面のうち回路配設部１３ｃ側の面には注入凹部１３５を形成していない。３７０を実行したら、２８０で液状接着性ゴムの硬化工程を行なう。
　２１０は、本実施形態における位置決め工程に相当する。２２０は、本実施形態における固定工程に相当する。３３０は、本実施形態における端子挿設工程に相当する。３６０は、本実施形態における基板配置工程に相当する。３７０は、本実施形態における注入工程に相当する。２８０は、本実施形態における硬化工程に相当する。３６０、３７０、２８０の工程は、本体部４１をケースに取り付けて本体部４１をケースで支持する支持工程に相当する。
　本実施形態の電気装置の構成によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態の電気装置の製造方法によれば、第１の実施形態とほぼ同様の効果を得ることができる。
　本実施形態の電気装置の製造方法では、端子挿設工程を行なった後に基板配設工程を行ない、基板配設工程を行なった後に、注入工程および硬化工程を行なう。これによると、端子挿設工程を行ない回路基板３０と電気部品４０とを一体化した後に、基板配設工程を行なって電気部品４０の本体部４１を収容凹部１３１内に収容する。そして、その後に、注入工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入し、硬化工程で硬化性樹脂８０を硬化させることができる。したがって、電気部品４０の本体部４１を、リード端子４２やリード端子４２と回路基板３０との接続部位等に過大な応力が発生することを抑止可能な位置で支持することができる。
　（他の実施形態）
　以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上述した実施形態に何ら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。上記実施形態の構造は、あくまで例示であって、本開示の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本開示の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものである。
　上記各実施形態では、スルーホール３１とガイド孔５２との位置合わせを行なう位置決め工程で、光学的位置決め装置９５を用いていたが、これに限定されるものではない。例えば、図２１に示すように、位置決め治具９１を用いて、スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めを行なってもよい。位置決め治具９１は、基部９２と、基部９２から突出した位置合わせピン９３とを有する。位置決め工程では、図２１に示すように、位置合わせピン９３をガイド孔５２およびスルーホール３１に挿入して、スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めを行なう。
　位置合わせピン９３は、電気部品４０のリード端子４２よりも剛性が高い。位置合わせピン９３は、リード端子４２の寸法公差最大値を考慮して形成される。位置合わせピン９３は、リード端子４２の径の公差最大値、リード端子４２の軸の直線性の度合いである真直度の公差最大値、リード端子４２の外周面の円筒度の公差最大値等の少なくともいずれかを考慮して形成される。位置合わせピン９３は、樹脂製ピンまたは金属製ピンに樹脂コーティングしたものとして、位置合わせ工程においてガイド部品５０等に損傷を与えない。
　このように、位置決め工程では、ガイド孔５２およびスルーホール３１に挿設する位置決め治具９１を用いて、スルーホール３１に対してガイド孔５２を位置決めする。これによると、位置決め工程では、回路基板３０のスルーホール３１に対するガイド部品５０のガイド孔５２の位置を、位置決め治具９１によって容易に決定することができる。
　また、位置決め工程と固定工程とを同時に行なうものであってもよい。固定部である固定ピンのガイド部品本体に対する位置および形状を高精度に形成して、固定ピンを回路基板に固定する工程で、スルーホールに対するガイド孔５２の位置決めを行なうことも可能である。これによれば、位置決め装置や位置決め治具を用いる必要がない。
　また、上記各実施形態では、固定工程で回路基板に固定されるガイド部材の固定部は、図５に例示する形態をなしていたが、これに限定されるものではない。例えば、図２２に示すように、素子モールド部３０ａを挿通しない固定ピン５３を半田付けして回路基板３０に固定するものであってもよい。また、例えば、図２３に示すように、ガイド部品５０の本体部の周囲に金属製鍔状の固定プレート５３ａを設け、固定プレート５３ａを半田付けして回路基板３０に固定するものであってもよい。また、例えば、図２４に示すように、ガイド部品５０の本体部の回路基板３０と接する面から突出する固定ピン５３を設け、この固定ピン５３を半田付けにより回路基板３０に固定するものであってもよい。また、例えば、図２５に示すように、回路基板３０の素子モールド部３０ａを設けていない部位にガイド部品５０を並置し、固定ピン５３を半田付けして回路基板３０に固定するものであってもよい。
　また、ガイド部材の回路基板に固定される固定部の固定方法は半田付けに限定されるものではない。例えば、かしめ加工によるものであってもよい。また、例えば、抵抗溶接等の溶接加工によるものであってもよい。また、例えば、プレスフィット端子を用いた圧入加工によるものであってもよい。また、回路基板にガイド部材を固定しないものであってもよい。
　また、上記各実施形態では、支持工程で硬化性樹脂８０を介在させて本体部４１をケースで支持していたが、これに限定されるものではない。例えば、図２６に示すように、可撓性部材である固体のゴム製の円柱体９０を、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に変位許容部材として介在させるものであってもよい。また、ゴム製の円柱体９０に限らず、例えば、可撓性部材であるゴム製のシート体等を変位許容部材として用いてもよい。
　また、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に介在させる変位許容部材は、可撓性部材に限定されるものではない。例えば、変位許容部材としてグリス等の揺変性を呈する揺変性部材を用いてもよい。例えば、図２７に示すように、チクソトロピック性とも呼ばれる揺変性を呈する揺変性部材である放熱グリス７０を、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間にも介在させて変位許容部材としてもよい。収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０は、収容凹部１３１の底面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０と同じものを用いることができる。収容凹部１３１に底面に注入した放熱グリス７０を本体部４１で押圧して、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間にまで移動させてもよい。また、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０は、収容凹部１３１の底面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０とは別に注入するものであってもよい。
　上記例の構成では、変位許容部材は、揺変性を呈する揺変性部材である。これによると、収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に揺変性部材を介設することで、電気部品４０に大きな荷重が加わったときに本体部４１の変位を容易に許容することができる。
　また、上記例の構成を有する電気装置の製造方法における支持工程では、揺変性を呈する揺変性部材を変位許容部材として介設する。これによると、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に揺変性部材を介設することで、支持工程を行なうときや支持工程の後に電気部品４０に大きな荷重が加わったときには、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
　また、上記各実施形態では、ケースと電気部品の本体部との間に変位許容部材を介在させて本体部をケースで支持していたが、これに限定されるものではなく、変位許容部材を用いることなく本体部をケースで支持するものであってもよい。
　また、上記各実施形態では、リード端子４２は、応力緩和部としてクランク状の屈曲部４２ｂを有していたが、これに限定されるものではない。例えば、図２８に示すように、蛇行するように曲がる曲り形状の蛇行部４２ｄを応力緩和部としてもかまわない。また、リード端子に歪が発生し難い場合等には、応力緩和部を有しない例えば直線状のリード端子を採用することもできる。
　また、上記各実施形態では、ガイド部材であるガイド部品５０は、リード端子４２の屈曲部４２ｂを干渉しないように収容する凹部５１を備えていたが、これに限定されるものではない。例えば、リード端子が直線状であったり図２８に例示した直線状に近似した形状であったりする場合には、図２９に示すような凹部を有しないガイド部品５０ａをガイド部材として用いることができる。また、ガイド部材は、回路基板３０と別体でなくてもかまわない。例えば、図３０に示すように、回路基板３０の素子モールド部３０ａとガイド部材とを一体成形してもかまわない。
　また、上記各実施形態では、ガイド孔５２は、回路基板３０のスルーホール３１に近づくほど縮径するテーパ部５２ａを有していたが、これに限定されるものではない。例えば、リード端子を挿入する側の形状が楕円状や四角形状であり、スルーホールに近づくにしたがって孔断面積が漸次縮小して円形状となる案内部を有するものであってもよい。
　また、上記各実施形態では、電気部品４０は、他の発熱部品とともに回路基板に実装され、共通の冷却媒体である吸入冷媒により冷却されるようになっていたが、これに限定されるものではない。例えば、電気部品４０と他の発熱部品とは異なる冷却媒体で冷却されるものであってもよい。また、回路基板に電気部品とは異なる発熱部品が実装されていなくてもかまわない。また、電気部品は、冷却媒体に冷却されるものでなくてもよい。
　また、上記各実施形態では、回路基板３０は、電気部品４０の本体部４１を収容する収容凹部１３１の開口の一部を覆うように配設されていたが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板が収容凹部の開口の全域を覆うものであってもかまわない。回路基板が収容凹部の開口の少なくとも一部を覆う場合には、本開示を適用して極めて有効である。なお、回路基板は、収容凹部の開口を覆わないものであってもよい。
　また、上記各実施形態では、電気装置は、車両に搭載されるものであったが、これに限定されるものではない。例えば、他の移動体に搭載されるものであってもよい。また、定置式の電気装置であってもかまわない。
　また、上記各実施形態では、電気装置は、電動圧縮機１の駆動回路部３であったが、これに限定されるものではない。例えば、電動圧縮機以外の機電一体装置に用いられる電気装置であってもよい。また、機械的駆動部を有しない電気装置であってもかまわない。
　本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

 

Claims (31)

  1. 　ケース（１３、１４）と、
    　前記ケース内に設けられ、本体部（４１）と前記本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、前記本体部が前記ケースに支持された電気部品（４０）と、
    　前記ケース内に設けられ、前記リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、
    　前記接続孔に対して位置決めされたガイド孔（５２）を有し、前記ガイド孔に前記リード端子が貫通配置されたガイド部材（５０）と、を備える電気装置。
  2. 　前記ケースは、前記本体部を内部に収容するように凹むとともに前記本体部から前記リード端子が延出する側が開口となる収容凹部（１３１）を有しており、
    　前記回路基板は、前記開口を覆うように前記ケース内に配設されている請求項１に記載の電気装置。
  3. 　前記ケースは、内方が前記収容凹部となる有底筒状体（１３ｅ）を有し、
    　前記有底筒状体の外表面に沿って前記本体部を冷却するための冷却媒体が流通する請求項２に記載の電気装置。
  4. 　前記回路基板は、前記本体部が配設される側と同じ側に実装されるとともに、前記電気部品よりも実装高さが低い発熱部品（３０ａ）を備え、
    　前記発熱部品と前記本体部とは、共通の前記冷却媒体で冷却される請求項３に記載の電気装置。
  5. 　前記収容凹部の凹部内面と前記本体部との間には、前記収容凹部内における前記本体部の変位を許容する変位許容部材（７０、８０、９０）が介設されており、
    　前記本体部は、前記変位許容部材を介して前記ケースに支持されている請求項２ないし請求項４のいずれか１つに記載の電気装置。
  6. 　前記変位許容部材は、撓むことが可能な可撓性部材（８０、９０）である請求項５に記載の電気装置。
  7. 　前記変位許容部材は、流動性を呈する樹脂を硬化してなる硬化性樹脂部材（８０）であり、
    　前記硬化性樹脂部材が流動性を呈するときに、前記収容凹部内における前記本体部の変位を許容する請求項５または請求項６に記載の電気装置。
  8. 　前記変位許容部材は、揺変性を呈する揺変性部材（７０）である請求項５に記載の電気装置。
  9. 　前記ガイド部材は、前記接続孔とは異なる位置で前記回路基板に係止して前記回路基板に対して固定される固定部（５３）を備える請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載の電気装置。
  10. 　前記ガイド孔は、前記接続孔に近づくにしたがって縮径するテーパ部（５２ａ）を有する請求項１ないし請求項９のいずれか１つに記載の電気装置。
  11. 　前記リード端子は、前記接続孔内に配設される接続部（４２ａ）と前記本体部側の基端部（４２ｃ）との間に、曲り形状の応力緩和部（４２ｂ）を有する請求項１ないし請求項１０のいずれか１つに記載の電気装置。
  12. 　前記応力緩和部（４２ｂ）は、クランク状の曲り形状である請求項１１に記載の電気装置。
  13. 　冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構（２３）および前記圧縮機構を駆動する電動機（２０）と一体化され、前記電動機の駆動回路を構成する請求項１ないし請求項１２のいずれか１つに記載の電気装置。
  14. 　車両に搭載される請求項１ないし請求項１３のいずれか１つに記載の電気装置。
  15. 　ケース（１３、１４）と、
    　前記ケース内に設けられ、本体部（４１）と前記本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、前記本体部が前記ケースに支持された電気部品（４０）と、
    　前記ケース内に設けられ、前記リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、を備える電気装置の製造方法であって、
    　ガイド孔（５２）を有するガイド部材（５０）を準備し、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めする位置決め工程（２１０）と、
    　前記位置決め工程の後に、前記リード端子を前記ガイド孔で案内して前記接続孔に挿設する端子挿設工程（２６０、３３０）と、
    　前記本体部を前記ケースに取り付けて前記本体部を前記ケースで支持する支持工程（２４０、２５０、２８０、３６０、３７０）と、
    　前記位置決め工程の後に、前記回路基板を前記ケースの内部に配設する基板配設工程（２６０、３６０）と、を備える電気装置の製造方法。
  16. 　前記ケースは、前記本体部を内部に収容するように凹むとともに前記本体部から前記リード端子が延出する側が開口となる収容凹部（１３１）を有しており、
    　前記基板配設工程では、前記開口を覆うように前記回路基板を前記ケース内に配設する請求項１５に記載の電気装置の製造方法。
  17. 　前記ケースは、内方が前記収容凹部となるとともに外表面に沿って前記本体部を冷却するための冷却媒体が流通する有底筒状体（１３ｅ）を有する請求項１６に記載の電気装置の製造方法。
  18. 　前記基板配設工程では、
    　前記本体部が配設される側と同じ側に実装されるとともに前記電気部品よりも実装高さが低い発熱部品（３０ａ）を備える前記回路基板を配設し、
    　前記発熱部品と前記本体部とを、共通の前記冷却媒体で冷却可能に配置する請求項１７に記載の電気装置の製造方法。
  19. 　前記支持工程では、
    　前記収容凹部の凹部内面と前記本体部との間に、前記収容凹部内における前記本体部の変位を許容する変位許容部材（７０、８０、９０）を介設し、
    　前記本体部を、前記変位許容部材を介して前記ケースで支持する請求項１６ないし請求項１８のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
  20. 　前記支持工程では、撓むことが可能な可撓性部材（８０、９０）を前記変位許容部材として介設する請求項１９に記載の電気装置の製造方法。
  21. 　前記支持工程は、流動性を呈する硬化性樹脂を前記凹部内面と前記本体部との間に注入する注入工程（２５０、３７０）と、前記注入工程の後に前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程（２８０）とを含み、
    　前記注入工程の後、前記硬化工程を行なう前に、前記硬化性樹脂を前記変位許容部材として機能させる請求項１９または請求項２０に記載の電気装置の製造方法。
  22. 　前記注入工程（２５０）を前記端子挿設工程（２６０）の前に行ない、前記硬化工程（２８０）を前記端子挿設工程の後に行なう請求項２１に記載の電気装置の製造方法。
  23. 　前記端子挿設工程（３３０）を行なった後に前記基板配設工程（３６０）を行ない、前記基板配設工程を行なった後に、前記注入工程（３７０）および前記硬化工程（２８０）を行なう請求項２１に記載の電気装置の製造方法。
  24. 　前記支持工程では、揺変性を呈する揺変性部材（７０）を前記変位許容部材として介設する請求項１９に記載の電気装置の製造方法。
  25. 　前記位置決め工程の後に、前記接続孔とは異なる位置で前記回路基板に前記ガイド部材を係止して前記ガイド部材を前記回路基板に対して固定する固定工程（２２０）を備える請求項１５ないし請求項２４のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
  26. 　前記位置決め工程で前記接続孔に対して位置決めされる前記ガイド孔は、前記接続孔に近づくにしたがって縮径するテーパ部（５２ａ）を有する請求項１５ないし請求項２５のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
  27. 　前記位置決め工程では、光学的位置決め装置（９５）を用いて、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めする請求項１５ないし請求項２６のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
  28. 　前記位置決め工程では、前記ガイド孔および前記接続孔に挿設する位置決め治具（９１）を用いて、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めする請求項１５ないし請求項２６のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
  29. 　前記リード端子は、前記端子挿設工程で前記接続孔内に配置される接続部（４２ａ）と前記本体部側の基端部（４２ｃ）との間に、曲り形状の応力緩和部（４２ｂ）を有する請求項１５ないし請求項２８のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
  30. 　前記応力緩和部（４２ｂ）は、クランク状の曲り形状である請求項２９に記載の電気装置の製造方法。
  31. 　前記ケースを、冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構（２３）および前記圧縮機構を駆動する電動機（２０）と一体化する一体化工程（１３０Ａ）と、
    　前記回路基板を前記電動機と電気的に接続する電気的接続工程（１３０Ｂ）と、を備える請求項１５ないし請求項３０のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。

     
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