JPH09245864A - 電気接続用コネクタ - Google Patents
電気接続用コネクタInfo
- Publication number
- JPH09245864A JPH09245864A JP8051184A JP5118496A JPH09245864A JP H09245864 A JPH09245864 A JP H09245864A JP 8051184 A JP8051184 A JP 8051184A JP 5118496 A JP5118496 A JP 5118496A JP H09245864 A JPH09245864 A JP H09245864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mixture
- housing
- connector
- conductive
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化及び低挿入抜去力化の両立を可能とす
る。 【解決手段】 接続すべき相手部品の複数の端子ピン１
７を各別に収容する複数の穴状収容部１６を絶縁ハウジ
ング１４に形成し、各収容部１６の底面に導電ピン１８
を植設し、さらに導電粒子と不揮発性液体とからなるチ
キソトロピーな性質を有する混合体２１を各収容部１６
に充填する。端子ピン１７と導電ピン１８とはこの混合
体２１を介して導通接続される。接続部品の着脱は振動
を印加して混合体２１を液状（ゾル）にした状態で行わ
れる。構造が簡単なため、小型に構成することができ
る。
る。 【解決手段】 接続すべき相手部品の複数の端子ピン１
７を各別に収容する複数の穴状収容部１６を絶縁ハウジ
ング１４に形成し、各収容部１６の底面に導電ピン１８
を植設し、さらに導電粒子と不揮発性液体とからなるチ
キソトロピーな性質を有する混合体２１を各収容部１６
に充填する。端子ピン１７と導電ピン１８とはこの混合
体２１を介して導通接続される。接続部品の着脱は振動
を印加して混合体２１を液状（ゾル）にした状態で行わ
れる。構造が簡単なため、小型に構成することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＬＳＩなど
の電子部品を着脱可能に基板等に実装し、電気的に接続
するために用いる電気接続用コネクタに関する。
の電子部品を着脱可能に基板等に実装し、電気的に接続
するために用いる電気接続用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高実装密度化と共
に、ＬＳＩなどの電子部品の小型化、多芯化が進行する
中にあって、ＬＳＩなどの多芯電子部品を基板等に着脱
可能に実装するために用いるコネクタも小型化が要求さ
れ、また着脱時の低挿入抜去力化が要求されている。
に、ＬＳＩなどの電子部品の小型化、多芯化が進行する
中にあって、ＬＳＩなどの多芯電子部品を基板等に着脱
可能に実装するために用いるコネクタも小型化が要求さ
れ、また着脱時の低挿入抜去力化が要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】低挿入抜去力化を図る
ものとして、ＬＩＦ（低挿入力）構造やＺＩＦ（ゼロ挿
入力）構造が採用されているが、これらＬＩＦ構造やＺ
ＩＦ構造はコネクタ全体の重量が増大し、かつ駆動機構
が大きく、全体として大型になるといった問題があり、
従って、この種のコネクタにおける小型化及び低挿入抜
去力化の両立は、極めて困難なものとなっていた。
ものとして、ＬＩＦ（低挿入力）構造やＺＩＦ（ゼロ挿
入力）構造が採用されているが、これらＬＩＦ構造やＺ
ＩＦ構造はコネクタ全体の重量が増大し、かつ駆動機構
が大きく、全体として大型になるといった問題があり、
従って、この種のコネクタにおける小型化及び低挿入抜
去力化の両立は、極めて困難なものとなっていた。
【０００４】この発明の目的はこの問題に鑑み、低挿入
抜去力化を図ることができ、かつ小型に構成することが
できる電気接続用コネクタを提供することにある。
抜去力化を図ることができ、かつ小型に構成することが
できる電気接続用コネクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、接続
すべき相手部品の複数の端子ピンを各別に収容する複数
の穴状収容部が一面に配列形成された絶縁ハウジング
と、そのハウジングの各収容部の底面にそれぞれ植設さ
れ、一端が収容部に突出し、他端がハウジングの他面か
ら突出する導電ピンと、各収容部に充填された、導電粒
子と不揮発性液体とからなるチキソトロピーな性質を有
する混合体とよりなり、収容部に挿入された相手部品の
端子ピンが上記混合体を介して導電ピンと導通されるも
のである。
すべき相手部品の複数の端子ピンを各別に収容する複数
の穴状収容部が一面に配列形成された絶縁ハウジング
と、そのハウジングの各収容部の底面にそれぞれ植設さ
れ、一端が収容部に突出し、他端がハウジングの他面か
ら突出する導電ピンと、各収容部に充填された、導電粒
子と不揮発性液体とからなるチキソトロピーな性質を有
する混合体とよりなり、収容部に挿入された相手部品の
端子ピンが上記混合体を介して導電ピンと導通されるも
のである。
【０００６】請求項２の発明は請求項１の発明におい
て、各収容部に、上記混合体を外気から保護し、かつ上
記混合体を収容部に保持する保護膜を配設したものであ
る。
て、各収容部に、上記混合体を外気から保護し、かつ上
記混合体を収容部に保持する保護膜を配設したものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１Ａはこの発明による
電気接続用コネクタ１１によって、ＬＳＩ１２が基板１
３に実装された状態を示したものであり、図１Ｂはその
断面構成を示したものである。コネクタ１１の絶縁ハウ
ジング１４は、この例ではＬＳＩ１２の外形よりやや大
きい矩形板状とされ、その上面には隔壁１５によって個
々に仕切られた方形穴状の収容部１６が配列形成されて
いる。ＬＳＩ１２はこの例では、その一面に多数の端子
ピン１７を有するＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプ
とされ、ハウジング１４の各収容部１６はこれら端子ピ
ン１７の配列位置に対応して形成されている。
照して実施例により説明する。図１Ａはこの発明による
電気接続用コネクタ１１によって、ＬＳＩ１２が基板１
３に実装された状態を示したものであり、図１Ｂはその
断面構成を示したものである。コネクタ１１の絶縁ハウ
ジング１４は、この例ではＬＳＩ１２の外形よりやや大
きい矩形板状とされ、その上面には隔壁１５によって個
々に仕切られた方形穴状の収容部１６が配列形成されて
いる。ＬＳＩ１２はこの例では、その一面に多数の端子
ピン１７を有するＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプ
とされ、ハウジング１４の各収容部１６はこれら端子ピ
ン１７の配列位置に対応して形成されている。
【０００８】ハウジング１４の各収容部１６の底面に
は、それぞれ導電ピン１８が例えばインサート成形され
て植設されており、その一端は収容部１６に突出され、
他端はハウジング１４の下面から外部に突出されてい
る。これら導電ピン１８は基板１３のスルーホール１９
に挿通されて半田付け（図示せず）され、それぞれ対応
する配線パターンと接続される。
は、それぞれ導電ピン１８が例えばインサート成形され
て植設されており、その一端は収容部１６に突出され、
他端はハウジング１４の下面から外部に突出されてい
る。これら導電ピン１８は基板１３のスルーホール１９
に挿通されて半田付け（図示せず）され、それぞれ対応
する配線パターンと接続される。
【０００９】各収容部１６には導電粒子と不揮発性液体
とからなるチキソトロピーな性質を有する混合体２１が
充填され、各導電ピン１８の内端はこの混合体２１内に
位置される。チキソトロピーな性質とは、単にかきまぜ
たり、振りまぜたりすることによってゲルが流動性のゾ
ルに変わり、これを放置しておくと再びゲルにもどる性
質であって、即ちこの混合体２１は固体状と液状の２つ
の形態を可逆的にとるものとされる。
とからなるチキソトロピーな性質を有する混合体２１が
充填され、各導電ピン１８の内端はこの混合体２１内に
位置される。チキソトロピーな性質とは、単にかきまぜ
たり、振りまぜたりすることによってゲルが流動性のゾ
ルに変わり、これを放置しておくと再びゲルにもどる性
質であって、即ちこの混合体２１は固体状と液状の２つ
の形態を可逆的にとるものとされる。
【００１０】混合体２１に含まれる導電粒子は、その大
きさが数μｍ〜数百μｍ程度とされ、構成材料としては
銅、銀もしくはそれらの合金等が用いられる。なお、銅
などの金属粒子の表面に、金、ニッケル、銀、パラジウ
ムもしくはそれらの合金等の金属を単層あるいは多層め
っきしたものを用いてもよく、またプラスチックやセラ
ミックのような不導体の表面を例えば金などでメタライ
ズしたものを用いてもよい。
きさが数μｍ〜数百μｍ程度とされ、構成材料としては
銅、銀もしくはそれらの合金等が用いられる。なお、銅
などの金属粒子の表面に、金、ニッケル、銀、パラジウ
ムもしくはそれらの合金等の金属を単層あるいは多層め
っきしたものを用いてもよく、またプラスチックやセラ
ミックのような不導体の表面を例えば金などでメタライ
ズしたものを用いてもよい。
【００１１】一方、混合体２１を構成する不揮発性液体
としては、例えば高い沸点及び化学的安定性を有し、か
つ潤滑性を有する５環ポリフェニルエーテル（例えばモ
ンサント社の商品名ＯＳ−１２４等）などが用いられ
る。次に、上記のような構成とされたコネクタ１１に対
するＬＳＩ１２の着脱について説明する。ＬＳＩ１２の
装着時には、コネクタ１１に外部より超音波等の振動エ
ネルギを印加し、混合体２１を液状化させた状態で、Ｌ
ＳＩ１２の各端子ピン１７を、対応する収容部１６に挿
入し、その先端を混合体２１内に位置させる。混合体２
１は液状のため、ほとんど力を要することなく、挿入す
ることができる。そして、挿入が完了したら、振動印加
を停止する。これにより、混合体２１は再び固化し、Ｌ
ＳＩ１２の端子ピン１７は混合体２１に安定に保持さ
れ、かつ混合体２１を介して導電ピン１８と導通され
る。また、固化することにより、混合体２１自身の収容
部１６からの流出が防止される。
としては、例えば高い沸点及び化学的安定性を有し、か
つ潤滑性を有する５環ポリフェニルエーテル（例えばモ
ンサント社の商品名ＯＳ−１２４等）などが用いられ
る。次に、上記のような構成とされたコネクタ１１に対
するＬＳＩ１２の着脱について説明する。ＬＳＩ１２の
装着時には、コネクタ１１に外部より超音波等の振動エ
ネルギを印加し、混合体２１を液状化させた状態で、Ｌ
ＳＩ１２の各端子ピン１７を、対応する収容部１６に挿
入し、その先端を混合体２１内に位置させる。混合体２
１は液状のため、ほとんど力を要することなく、挿入す
ることができる。そして、挿入が完了したら、振動印加
を停止する。これにより、混合体２１は再び固化し、Ｌ
ＳＩ１２の端子ピン１７は混合体２１に安定に保持さ
れ、かつ混合体２１を介して導電ピン１８と導通され
る。また、固化することにより、混合体２１自身の収容
部１６からの流出が防止される。
【００１２】ＬＳＩ１２の取り外しは、装着時と同様
に、振動を印加し、混合体２１を液状化させて行われ、
よってＬＳＩ１２着脱時の挿入抜去力は極めて小さいも
のとなる。図２は収容部１６の開口側に薄い保護膜２２
を配設し、混合体２１の表面をその保護膜２２で覆った
例を示したものである。このように各収容部１６に保護
膜２２を設けることにより、混合体２１は外気から保護
され、即ちダスト、ミスト、腐食性ガス等の混合体２１
への進入が防止される。また、混合体２１はこの保護膜
２２によって蓋され、収容部１６内に保持されるため、
例えば傾いた状態で振動が印加され、ゾル（液状）とな
っても、その流出が防止される。保護膜２２には混合体
２１と非反応性の、例えばゴム膜などが使用される。な
お、ゴム膜には端子ピン１７挿入用のスリットを設けて
おく。
に、振動を印加し、混合体２１を液状化させて行われ、
よってＬＳＩ１２着脱時の挿入抜去力は極めて小さいも
のとなる。図２は収容部１６の開口側に薄い保護膜２２
を配設し、混合体２１の表面をその保護膜２２で覆った
例を示したものである。このように各収容部１６に保護
膜２２を設けることにより、混合体２１は外気から保護
され、即ちダスト、ミスト、腐食性ガス等の混合体２１
への進入が防止される。また、混合体２１はこの保護膜
２２によって蓋され、収容部１６内に保持されるため、
例えば傾いた状態で振動が印加され、ゾル（液状）とな
っても、その流出が防止される。保護膜２２には混合体
２１と非反応性の、例えばゴム膜などが使用される。な
お、ゴム膜には端子ピン１７挿入用のスリットを設けて
おく。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
チキソトロピーな性質を有する導電性の混合体を介し
て、相手部品の端子ピンが導通接続されるため、接続部
品の着脱は振動印加により混合体を液状にした状態で行
うことができ、よって大幅な挿入抜去力の低減を達成す
ることができる。なお、振動印加停止後は混合体は可逆
的に再び固化し、接続部品の端子ピンは混合体に安定に
保持されるため、安定な電気的接続が保たれ、よって良
好な信頼性を得ることができる。
チキソトロピーな性質を有する導電性の混合体を介し
て、相手部品の端子ピンが導通接続されるため、接続部
品の着脱は振動印加により混合体を液状にした状態で行
うことができ、よって大幅な挿入抜去力の低減を達成す
ることができる。なお、振動印加停止後は混合体は可逆
的に再び固化し、接続部品の端子ピンは混合体に安定に
保持されるため、安定な電気的接続が保たれ、よって良
好な信頼性を得ることができる。
【００１４】さらに、ハウジングに接続部品の端子ピン
を各別に収容する穴状収容部を形成して導電ピンを配設
し、かつ混合体を充填するだけという極めて簡単な構造
のため、小型化を簡易に図ることができ、かつ安価に構
成することができる。しかも、請求項２の発明では、混
合体は保護膜によって保護され、ダストやガス等の混入
による劣化が防止されるため、安定した性能が維持され
る。
を各別に収容する穴状収容部を形成して導電ピンを配設
し、かつ混合体を充填するだけという極めて簡単な構造
のため、小型化を簡易に図ることができ、かつ安価に構
成することができる。しかも、請求項２の発明では、混
合体は保護膜によって保護され、ダストやガス等の混入
による劣化が防止されるため、安定した性能が維持され
る。
【図１】Ａは請求項１の発明の実施例の使用状態を示す
斜視図、ＢはＡの拡大断面図。
斜視図、ＢはＡの拡大断面図。
【図２】請求項２の発明の実施例を説明するための図。
Claims (2)
- 【請求項１】 接続すべき相手部品の複数の端子ピンを
各別に収容する複数の穴状収容部が一面に配列形成され
た絶縁ハウジングと、 そのハウジングの各収容部の底面にそれぞれ植設され、
一端が上記収容部に突出し、他端が上記ハウジングの他
面から突出する導電ピンと、 上記各収容部に充填された、導電粒子と不揮発性液体と
からなるチキソトロピーな性質を有する混合体とよりな
り、 上記収容部に挿入された上記相手部品の端子ピンが上記
混合体を介して上記導電ピンと導通されることを特徴と
する電気接続用コネクタ。 - 【請求項２】 上記各収容部に、上記混合体を外気から
保護し、かつ上記混合体を上記収容部に保持する保護膜
が配設されていることを特徴とする請求項１記載の電気
接続用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051184A JPH09245864A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電気接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051184A JPH09245864A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電気接続用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245864A true JPH09245864A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12879777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051184A Pending JPH09245864A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電気接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09245864A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170302139A1 (en) * | 2014-10-16 | 2017-10-19 | Denso Corporation | Electric device and electric device manufacturing method |
| JP2018200825A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 接点部材、接点対、及び接点の開閉方法 |
| CN113517599A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-10-19 | 如皋市卓凡电子元件有限公司 | 自封型汽车连接器及其使用方法 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8051184A patent/JPH09245864A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170302139A1 (en) * | 2014-10-16 | 2017-10-19 | Denso Corporation | Electric device and electric device manufacturing method |
| US10897185B2 (en) * | 2014-10-16 | 2021-01-19 | Denso Corporation | Electric device and electric device manufacturing method |
| JP2018200825A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 接点部材、接点対、及び接点の開閉方法 |
| CN113517599A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-10-19 | 如皋市卓凡电子元件有限公司 | 自封型汽车连接器及其使用方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031125 |