CN111788646B - 电抗器 - Google Patents

Abstract

一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括配置在所述卷绕部内的内侧芯部和配置在所述卷绕部外的外侧芯部；树脂罩，收纳所述磁芯的至少一部分；及粘接剂部，填充于所述磁芯的收纳部位的外周面与所述树脂罩的内周面之间的间隙，将所述收纳部位与所述树脂罩接合，所述树脂罩具备：凸缘部，具备与所述卷绕部的端面接触的面和供所述内侧芯部插通的贯通孔；外罩部，具备收纳所述外侧芯部的收纳部及抵接部，该抵接部与所述凸缘部中的与所述卷绕部接触的接触面的相反侧的一部分接触；及凸部，在所述凸缘部与所述外罩部抵接的状态下，所述凸部在所述外侧芯部的外周面与所述外罩部的内周面之间形成所述间隙。

Description

电抗器

技术领域

本公开涉及电抗器。

本申请主张基于2018年03月14日提出的日本国申请的特愿2018-046422的优先权，并援引所述日本国申请记载的全部的记载内容。

背景技术

专利文献1公开了具备线圈、磁芯、树脂模制部的结构作为在车载转换器等中使用的电抗器，该线圈具备一对卷绕部，该磁芯具有配置在卷绕部的内外而组装成环状的多个芯片，该树脂模制部将芯片或芯片组的外周覆盖。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-126146号公报

发明内容

本公开的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；

磁芯，包括配置在所述卷绕部内的内侧芯部和配置在所述卷绕部外的外侧芯部；

树脂罩，收纳所述磁芯的至少一部分；及

粘接剂部，填充于所述磁芯的收纳部位的外周面与所述树脂罩的内周面之间的间隙，将所述收纳部位与所述树脂罩接合，

所述树脂罩具备：

凸缘部，具备与所述卷绕部的端面接触的面和供所述内侧芯部插通的贯通孔；

外罩部，具备收纳所述外侧芯部的收纳部及抵接部，该抵接部与所述凸缘部中的与所述卷绕部接触的接触面的相反侧的一部分接触；及

凸部，在所述凸缘部与所述外罩部抵接的状态下，所述凸部在所述外侧芯部的外周面与所述外罩部的内周面之间形成所述间隙。

附图说明

图1是表示实施方式1的电抗器的概略立体图。

图2是将实施方式1的电抗器利用图1所示的(II)-(II)剖切线剖切后的剖视图。

图3是在实施方式1的电抗器中，将图2所示的虚线圆A内放大表示的局部放大剖视图。

图4是表示实施方式1的电抗器具备的组合体的分解立体图。

图5是在实施方式1的电抗器中，将图4所示的虚线圆B内放大表示的局部放大图。

具体实施方式

[本公开要解决的课题]

希望散热性优异且制造性更优异的电抗器。

如专利文献1记载那样，当线圈从树脂模制部露出时，液体制冷剂能够直接接触线圈的卷绕部，散热性优异。然而，在该情况下，需要将芯片、多个芯片的组合物配置于树脂模制部的成形模具，从该点出发而希望制造性的提高。

因此，本公开的目的之一在于提供一种散热性优异而且制造性也优异的电抗器。

[本公开的效果]

本公开的电抗器的散热性优异而且制造性也优异。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

(1)本公开的一形态的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；

磁芯，包括配置在所述卷绕部内的内侧芯部和配置在所述卷绕部外的外侧芯部；

树脂罩，收纳所述磁芯的至少一部分；及

粘接剂部，填充于所述磁芯的收纳部位的外周面与所述树脂罩的内周面之间的间隙，将所述收纳部位与所述树脂罩接合，

所述树脂罩具备：

凸缘部，具备与所述卷绕部的端面接触的面和供所述内侧芯部插通的贯通孔；

外罩部，具备收纳所述外侧芯部的收纳部及抵接部，该抵接部与所述凸缘部中的与所述卷绕部接触的接触面的相反侧的一部分接触；及

凸部，在所述凸缘部与所述外罩部抵接的状态下，所述凸部在所述外侧芯部的外周面与所述外罩部的内周面之间形成所述间隙。

本公开的电抗器由于以下的理由，散热性优异，而且制造性也优异。

(散热性)

理由为：本公开的电抗器中，线圈的卷绕部的外周面实质上未由树脂罩覆盖而露出。因此，例如能够使卷绕部与液体制冷剂或来自风扇的风直接接触，能够使卷绕部与冷却机构自身或具备冷却机构的设置对象接近，因此散热效率优异。

(制造性)

理由为：在通过注塑成形等制造树脂罩的情况下，不需要向成形模具收纳芯片等。而且，理由为：在本公开的电抗器的制造过程中，在将树脂罩与磁芯通过粘接剂接合时，如果使凸缘部与外罩部抵接，则与凸部相对应，在外侧芯部的外周面与外罩部的收纳部之间能自动地设置用于形成粘接剂部的间隙。此外，理由为：具有与该间隙的大小对应的厚度的粘接剂部也能够自动地形成。

此外，本公开的电抗器通过具有与上述的间隙的大小对应的厚度的粘接剂部，能够将外侧芯部与外罩部牢固地接合。代表性地，从遍及外侧芯部的外周面与外罩部的收纳部的内周面之间的区域整体地具备规定的厚度的粘接剂部的情况出发，也能够将外侧芯部与外罩部牢固地接合。这样的本公开的电抗器在作为磁芯与树脂罩的一体物的强度上也优异。

此外，本公开的电抗器能够利用树脂罩实现磁芯特别是外侧芯部的机械性的保护、免于遭受外部环境影响的保护、与线圈的绝缘性的提高等。

(2)作为本公开的电抗器的一例，可列举如下的方式：

所述凸缘部具备与所述外罩部的开口侧的区域重叠配置的筒部，

所述凸缘部的筒部和所述外罩部的开口侧的区域具备形成空间的凹部，该空间被填充有构成所述粘接剂部的粘接剂的一部分。

上述方式通过使上述粘接剂的一部分积存于凹部，能够防止剩余的粘接剂从外罩部与凸缘部的接缝漏出的情况，不需要漏出部分的擦去工序。因此，上述方式的制造性更加优异。而且，如果将凹部利用作为对在制造过程中填充于外侧芯部与外罩部的收纳部之间的粘接剂的剩余部分进行积存的空间，则容易将粘接剂没有过剩与不足地填充于外侧芯部与外罩部之间。从该情况出发，上述方式也是制造性更优异。此外，利用填充于凹部的粘接剂能够将凸缘部与外罩部一体化，而且利用凹部能够增大凸缘部及外罩部的与粘接剂的接触面积。因此，上述方式在凸缘部与外罩部的接合强度上也优异。进而，上述方式在磁芯与树脂罩的接合强度上更加优异。

(3)作为上述(2)的电抗器的一例，可列举如下的方式：

所述凸缘部的筒部和所述外罩部的开口侧的区域具有相互面对并且在所述卷绕部的轴向上偏离设置的爪部，

两爪部啮入填充于所述凹部内的粘接剂。

在上述方式中，凸缘部及外罩部这双方具备上述的特定的爪部。因此，上述方式能够进一步增大凸缘部及外罩部的与粘接剂的接触面积。而且，两爪部可以说配置在对角位置，并以啮入粘接剂的方式配置，由此能够使凸缘部与外罩部难以分离。因此，上述方式能够进一步提高凸缘部与外罩部的接合强度，进而磁芯与树脂罩的接合强度更加优异。

(4)作为本公开的电抗器的一例，可列举如下的方式：

所述树脂罩具备收纳所述内侧芯部的内侧筒部。

上述方式能够利用内侧筒部实现内侧芯部的机械性的保护、免于遭受外部环境影响的保护、与线圈的绝缘性的提高等。如果将该内侧筒部与凸缘部利用粘接剂进行接合，则能够将凸缘部、外罩部、内侧筒部进行一体化，进而能够将磁芯与树脂罩进行一体化。

[本公开的实施方式的详情]

以下，参照附图，具体说明本公开的实施方式。图中的同一标号表示同一名称物。

[实施方式1]

主要参照图1～图5，说明实施方式1的电抗器1。

在图1中，利用虚线表示外侧芯部32的外观及内侧筒部51的简化的外观，外罩部52的内部形状、凸缘部53的筒部533的外形等省略。外罩部52的内部形状等可以参照图4。

图2是将电抗器1利用沿线圈2的轴向的平面((II)-(II)剖切线)剖切后的剖视图。

图3是将图2的带有虚线圆A的四个部分中的一个部分放大表示的局部放大剖视图。其余的三个部分虽然存在形状、尺寸等不同的情况，但是为大致同样的嵌合构造，因此在此仅例示一个。

在图4中，将一方的外罩部52、分割芯片、凸缘部53分解表示(参照图4的左侧)，关于另一方的外罩部52、分割芯片、凸缘部53而示出组装后的状态(参照图4的右侧)。

在以下的说明中，将图1、图2的纸面下侧作为电抗器1的设置侧进行说明。该设置方向为例示，可以适当变更。

(电抗器)

<概要>

如图1所示，实施方式1的电抗器1具备：具有卷绕部的线圈2；配置于卷绕部内外的磁芯3。本例的线圈2具有一对卷绕部2a、2b，各卷绕部2a、2b以各轴平行的方式横向并列配置。磁芯3包括分别配置在卷绕部2a、2b内的内侧芯部31、31(图2)和配置在卷绕部2a、2b外的两个外侧芯部32、32，形成环状的闭磁路。这样的电抗器1代表性地安装于转换器壳体等设置对象(未图示)来使用。

在实施方式1的电抗器1中，还具备收纳磁芯3的至少一部分的树脂罩5、将磁芯3中的树脂罩5的收纳部位与树脂罩5接合的粘接剂部7(图2、图3)。树脂罩5具备多个分割构件。详细而言，树脂罩5具备与线圈2的卷绕部2a、2b的端面相接配置的凸缘部53、及收纳外侧芯部32的外罩部52。该树脂罩5虽然覆盖磁芯3的外周面，但是实质上未覆盖各卷绕部2a、2b的外周面而使其露出。粘接剂部7是如图2所示填充于在磁芯3的树脂罩5的收纳部位的外周面(在此特别是外侧芯部32的外周面)与树脂罩5的内周面之间设置的间隙g内的部分。

凸缘部53与外罩部52以其一部分(在此为外端面530、抵接部520，图3)抵接的方式形成。树脂罩5具备凸部，该凸部在凸缘部53与外罩部52抵接的状态下在外侧芯部32的外周面与外罩部52的内周面之间形成间隙g。该例的凸部是外罩部52具备的抵接部520。以下，按照各构成要素进行详细说明。

<线圈>

本例的线圈2具备将绕组卷绕成螺旋状而成的筒状的卷绕部2a、2b。作为具备横向并列的一对卷绕部2a、2b的线圈2，可列举以下的方式。

(α)具备利用独立的2根绕组2w、2w分别形成的卷绕部2a、2b、及从卷绕部2a、2b引出的绕组2w、2w的两端部中的一方的端部彼此的连接部(本例，图1)。

(β)具备由1根连续的绕组形成的卷绕部2a、2b、及由架设于卷绕部2a、2b之间的绕组的一部分构成并将卷绕部2a、2b连结的连结部。

无论是哪种方式，从各卷绕部2a、2b引出的绕组的端部(在(α)中为在连接部中未使用的另一方的端部)都被利用作为连接电源等外部装置的部位。方式(α)的连接部可列举将绕组2w、2w的端部彼此通过焊接或压接等直接接合的方式、经由适当的配件等而间接连接的方式。

绕组2w可列举具备导体线和绝缘包覆的包覆线，该导体线由铜等构成，该绝缘包覆由聚酰胺酰亚胺等树脂构成并将导体线的外周覆盖。本例的卷绕部2a、2b是将由包覆扁线构成的绕组2w、2w进行扁立卷绕而形成的方筒状的扁立卷绕线圈，形状/卷绕方向/匝数等规格设为相同。扁立卷绕线圈容易提高占空因数，能够形成为小型的线圈2。而且，在本例中，通过为方筒状而卷绕部2a、2b的外周面能够包括四个长方形形状的平面。如果将该四个平面中的一个面设为例如设置面，则从卷绕部2a、2b的设置面至设置对象能够使距离均匀。或者，在将上述一个面与例如冷却机构接近配置的情况下，能够使从该一个面至冷却机构的距离均匀。因此，卷绕部2a、2b能够向设置对象或冷却机构高效地散热，散热性优异。

需要说明的是，绕组2w、卷绕部2a、2b的形状、大小等可以适当变更。例如，可列举将绕组形成为包覆圆线，或者将卷绕部2a、2b的形状形成为圆筒状或赛道状的筒状等的没有角部的筒状。而且，也可以使各卷绕部2a、2b的规格不同。

在实施方式1的电抗器1中，卷绕部2a、2b的外周面的整体未由树脂罩5覆盖而露出。在本例中，在卷绕部2a、2b内存在树脂罩5的一部分(后述的内侧筒部51)。

<磁芯>

如图4所示，本例的磁芯3具备两个U字状的分割芯片。各分割芯片具备一个外侧芯部32和从该外侧芯部32突出的两个内芯片310、310。两分割芯片以内芯片310、310的端面彼此相对的方式组合，将两分割芯片的内芯片310、310连结而构成一个内侧芯部31(参照图2)。本例的磁芯3还具备介于相对配置的内芯片310、310之间的间隔材料3g(参照图2)。

本例的分割芯片都为同一形状、同一大小。内侧芯部31(内芯片310)及外侧芯部32的外形为长方体状。内侧芯部31的外形与线圈2的卷绕部2a、2b的内周形状大致相似。外侧芯部32中的突出设置内芯片310、310的内端面32e为平坦的平面(图2)。外侧芯部32中的设置对象侧的面(在此为下表面)比两内芯片310、310的下表面突出。利用该突出能够增大外侧芯部32的磁路，容易减小(容易缩短)电抗器1的卷绕部2a、2b的沿轴向的大小，能够形成为小型的电抗器1。分割芯片、内侧芯部31、外侧芯部32的形状、大小等可以适当变更(参照后述的变形例3、4)。

《构成材料》

上述的分割芯片可列举以软磁性材料为主体的成形体等。软磁性材料可列举铁或铁合金(例，Fe-Si合金、Fe-Ni合金等)这样的金属、铁素体等非金属等。上述成形体可列举将由软磁性材料构成的粉末或还具备绝缘包覆的包覆粉末等进行压缩成形而成的压粉成形体、使包含软磁性粉末和树脂的流动性的混合体固化的复合材料的成形体、铁素体芯等的烧结体等。根据芯片的形状也可以利用将电磁钢板等板材层叠而成的层叠体等。

在磁芯3具备间隔材料3g的情况下，间隔材料3g可以利用板材等实心体，也可以利用空气间隔。实心体的构成材料可列举包含氧化铝等非磁性材料、相对导磁率比上述的分割芯片低的的磁性材料的材料等。也可以省略间隔材料3g。

<树脂罩>

《概要》

本例的电抗器1具备如图2所示使线圈2的卷绕部2a、2b露出并收纳磁芯3的树脂罩5。树脂罩5是与磁芯3独立地制造的树脂成形体，具有与收纳的磁芯3的外周形状大致对应的内周形状。树脂罩5对于磁芯3有助于机械性的保护、免于受到外部环境的影响的保护(耐蚀性的提高)等。而且，树脂罩5的构成树脂代表性地为绝缘材料。因此，树脂罩5通过介于线圈2与磁芯3之间而也有助于提高线圈2与磁芯3之间的绝缘性。此外，树脂罩5成形为规定的形状，对于线圈2的卷绕部2a、2b也有助于将磁芯3定位。

本例的树脂罩5收纳磁芯3的实质上的全部。详细而言，树脂罩5具备：介于线圈2的卷绕部2a、2b的端面与外侧芯部32的内端面32e之间的两个凸缘部53、53；分别收纳外侧芯部32、32的两个外罩部52、52；分别收纳内侧芯部31、31的内侧筒部51、51(也参照图4)。如图2所示，隔着一个凸缘部53，在卷绕部2a、2b侧(以下，称为线圈侧)配置内侧筒部51、51，在远离卷绕部2a、2b的一侧(以下，称为外芯侧)配置外罩部52。本例的树脂罩5以凸缘部53的线圈侧的一部分与各内侧筒部51、51的各端部重叠且凸缘部53的外芯侧的一部分与外罩部52的开口部重叠的方式设置。各凸缘部53、53大致为同一形状。而且，各外罩部52、52、各内侧筒部51、51也大致为同一形状。因此，在以下的说明中，代表性地仅对一方进行说明。

《凸缘部》

凸缘部53是如图4所示设有贯通表背的孔的框板状的构件。详细而言，凸缘部53具备：与线圈2的卷绕部2a、2b的端面接触的面(内端面532)；及供两个内侧芯部31、31(在此为内芯片310、310)插通的贯通孔5h、5h。两个贯通孔5h、5h沿着与卷绕部2a、2b的轴向正交的方向横向并列地设置。而且，本例的凸缘部53在板状的基部(在图2、图3中参照以双点划线标有交叉影线的假想区域)的线圈侧、外芯侧这两方具有从基部突出的短的筒状部分。在上述基部的线圈侧，外周侧的区域成为朝向卷绕部2a、2b侧突出的筒状部分。该筒状部分的与卷绕部2a、2b的端面相对的面为内端面532。在上述基部的外芯侧，与贯通孔5h接近的内周侧的区域成为朝向外侧芯部32侧突出的筒部533。

对凸缘部53的线圈侧进行说明。

本例的内端面532是与卷绕部2a、2b的端面对应的形状，由以描绘螺旋的方式倾斜的面构成(参照图4的右侧的凸缘部53)。因此，内端面532能够与卷绕部2a、2b的各端面的整体接触，容易将卷绕部2a、2b和凸缘部53、53定位，而且两者难以发生位置偏离。而且，各分割芯片的内芯片310、310插通于各凸缘部53、53的贯通孔5h、5h，由此容易将磁芯3和凸缘部53、53定位，而且两者难以发生位置偏离。结果是，经由凸缘部53、53，能适当地进行相对于卷绕部2a、2b的磁芯3的定位。这样的电抗器1能适当地得到所希望的磁气特性，而且组装作业性也优异。需要说明的是，内端面532的形状可以适当变更，可列举设为例如与贯通孔5h的轴向正交的平坦的平面。需要说明的是，在此贯通孔5h的轴向与卷绕部2a、2b的轴向及内侧芯部31的轴向实质上相等。

本例的凸缘部53的线圈侧如图3所示为以上述的基部的一个面为底面的有底筒状。在该筒的内周，重叠地配置后述的内侧筒部51的端部。上述筒的内周面中的与内端面532接近的开口侧的区域(在图3中为左侧的区域)朝向上述筒的内侧(在图3中为下侧)局部性地突出，成为爪部531。换言之，底面侧的区域比爪部531相对凹陷。在该凹部536填充有构成后述的粘接剂部8的粘接剂。爪部531与设置于内侧筒部51的端部的爪部511(后述)相互面对，并在贯通孔5h的轴向上偏离设置。此外，爪部531朝向设置于内侧筒部51的端部的凹部514(后述)突出地设置。两爪部531、511以啮入粘接剂部8的方式配置。在本例中，示出从贯通孔5h的径向观察下以在爪部531、511的前端部彼此之间具有些许的间隙的方式调整了各爪部531、511的突出高度的情况。能够以上述前端部沿上述径向重叠的方式调整突出高度。

对凸缘部53的外芯侧进行说明。

本例的凸缘部53在外芯侧具备平坦的外端面530和朝向外侧芯部32侧(外罩部52侧)突出的比较短的筒部533。外端面530是上述的基部的另一面的一部分，沿着凸缘部53的外周缘呈环状地设置(图4)，被利用作为凸缘部53的与外罩部52抵接的抵接部位。需要说明的是，上述基部的另一面中的包围在筒部533内的区域供外侧芯部32的内端面32e抵接(图2)。

本例的筒部533如图4所示以包围横向并列的贯通孔5h、5h的方式设置，筒部533的内周面的一部分成为各贯通孔5h的内周面的一部分。筒部533的外形是与外侧芯部32的外形对应的方筒状，收纳外侧芯部32的与内侧芯部31连结的连结部位及其附近(图2)。该筒部533与外罩部52的开口侧的区域重叠配置(图2)。

本例的筒部533的外形如图3及图5放大所示为凹凸形状。具体而言，筒部533在其开口侧的区域(在图3中为右侧的区域)和与外端面530连结的连结侧的区域之间的中间部具备凹部534。换言之，上述开口侧的区域比凹部534的底面突出，成为爪部537。上述连结侧的区域包括与外罩部52的爪部527(后述)的一部分相对配置的相对面538。在筒部533与外罩部52的开口侧的区域之间填充有构成粘接剂部7的粘接剂。凹部534形成填充有构成粘接剂部7的粘接剂的一部分的空间，有助于增大形成在筒部533与外罩部52的开口侧的区域之间的上述粘接剂的填充空间。爪部537以朝向外罩部52的凹部524(后述)突出的方式设置，并以啮入粘接剂部7的方式配置。在本例中，示出以从贯通孔5h的径向观察下在爪部537、527的前端部彼此之间具有些许的间隙的方式调整了各爪部537、527的突出高度的情况。能够以上述前端部沿上述径向重叠的方式调整上述突出高度。

此外，本例的筒部533及基部的一部分具备如图4所示从其内周面朝向筒部533的内侧突出的多个突起539。各突起539沿上述内周面的周向分离设置。在将磁芯3和凸缘部53组装后的状态下，利用突起539在外侧芯部32的外周面与筒部533的内周面之间形成些许的间隙。通过向该间隙填充构成粘接剂部7、8中的至少一方的粘接剂的一部分，能够将磁芯3与凸缘部53接合。需要说明的是，可以不向上述间隙填充上述粘接剂，也可以省略突起539。这是因为，本例的电抗器1具备主要将外侧芯部32与外罩部52接合的粘接剂部7、主要将内侧芯部31与凸缘部53与内侧筒部51接合的粘接剂部8，因此能将磁芯3与树脂罩5牢固地接合。

此外，在凸缘部53的外芯侧具备将基部的外周面与外端面530的角部进行了倒角的切口部535。切口部535的详情与外罩部52的切口部525一起在后文叙述。

此外，本例的凸缘部53虽然示出使其外形及大小对应于外罩部52，凸缘部53的外周面与外罩部52的外周面实质上齐平的情况(图1、图2)，但是可以适当变更。

《外罩部》

外罩部52是具有开口部的箱状的构件(图2)。详细而言，外罩部52具备收纳外侧芯部32的收纳部523及抵接部520，该抵接部520与凸缘部53中的与卷绕部2a、2b接触的内端面532的相反侧的一部分在此为外端面530接触(也参照图3)。本例的抵接部520通过外罩部52的开口侧的端面朝向凸缘部53侧(线圈2侧)沿着收纳部523的深度方向局部性地突出而形成(也参照图3)。抵接部520的突出高度h(图3)设定为，在抵接部520与凸缘部53的外端面530抵接的状态下，在外侧芯部32的外周面在此特别是外端面32o与外罩部52的内周面在此特别是收纳部523的内底面之间能够形成规定的大小的间隙g的大小。这样的抵接部520在上述的抵接状态下，作为形成上述间隙g的凸部发挥作用。在此的突出高度h是沿着收纳部523的深度方向的大小。上述深度方向是沿着内侧芯部31的轴向，甚至沿着卷绕部2a、2b的轴向的方向。

本例的外罩部52的内周形状如图2所示是沿其深度方向而开口面积不同的阶梯形状，开口侧的区域具有比内底面侧的区域在此为收纳部523大的开口面积(也参照图4的左侧的外罩部52的虚线)。这是因为，外罩部52的开口侧的区域是将插通有外侧芯部32的凸缘部53的筒部533收纳的部位，收纳部523实质上是仅收纳外侧芯部32的部位。

对外罩部52的内底面侧进行说明。

在本例中，作为外罩部52的内底面侧的区域的收纳部523具有与收纳的外侧芯部32的外形对应的长方体状的内周形状。但是，为了在与外侧芯部32之间设置能够形成粘接剂部7的间隙g而收纳部523的大小比外侧芯部32的外形稍大。

对外罩部52的开口侧进行说明。

在本例中，外罩部52的开口侧的区域是具有与上述的筒部533的外尺寸对应的内尺寸的筒状部分。该筒状部分的与凸缘部53的外端面530相对的面中的局部性地突出的部分为抵接部520。在抵接部520以外的部分与外端面530之间设有与突出高度h对应的间隙。抵接部520的突出高度h可以如上所述以间隙g成为所希望的大小的方式选择。间隙g的大小虽然也受外侧芯部32的外端面32o等的大小的影响，但是可列举例如0.1mm以上且1.0mm以下的程度。突出高度h虽然也受外侧芯部32的大小、间隙g等的大小的影响，但是可列举例如0.05mm以上且1.0mm以下的程度。突出高度h根据外侧芯部32的大小、外罩部52的收纳部523的大小，可以设为与间隙g为同等程度、比间隙g小、比间隙g大中的任一者。

另外，在外罩部52的开口侧的区域中，内周形状如图3所示为凹凸形状，具备爪部527和凹部524。具体而言，上述开口侧的区域中的开口缘及其附近的区域朝向内侧(在图3中为下侧)突出，内底面侧的区域相对凹陷。上述开口缘及其附近的区域成为爪部527，内底面侧的区域成为凹部524。

在本例中，外罩部52的开口侧的区域与上述的凸缘部53的筒部533重叠配置，并在两者之间的间隙内填充构成粘接剂部7的粘接剂的一部分。上述的凹部524形成填充有构成粘接剂部7的粘接剂的一部分的空间，有助于增大形成在外罩部52的开口侧的区域与筒部533之间的上述粘接剂的填充空间。爪部527朝向凸缘部53的凹部534突出设置，并以啮入于粘接剂部7的方式配置。特别是在本例中，爪部527与上述的凸缘部53的筒部533具有的爪部537相互面对并且在贯通孔5h的轴向上偏离设置。可以说两爪部527、537设置于对角位置而啮入粘接剂部7。此外，填充于两凹部524、534的粘接剂的一部分介于沿贯通孔5h的轴向并列的两爪部527、537之间。这样的外罩部52与凸缘部53利用粘接剂部7而牢固地一体化。而且，利用粘接剂部7，除了外罩部52之外，凸缘部53也被固定于磁芯3，因此外罩部52及凸缘部53这双方难以从磁芯3偏离。

此外，在外罩部52的开口侧的区域中，具备对抵接部520的延长面与外罩部52的外周面的角部进行了倒角的切口部525。在此，例示出切口部525、上述的凸缘部53的切口部535被进行了C倒角的情况，但也可以是R倒角。通过具备切口部525、535，在制造过程中使粘接剂部7固化之前，即使流动状态的粘接剂朝向外罩部52与凸缘部53的接缝流动，也会积存于切口部525、535形成的截面三角形形状的空间。因此，能够防止粘接剂(剩余部分)从上述接缝的漏出。需要说明的是，可以省略切口部525、535的至少一方。这是因为，在本例中，外罩部52及凸缘部53这双方具有凹部524、534，容易积存上述粘接剂，即使省略切口部525、535，也容易防止上述的粘接剂的漏出。

此外，本例的外罩部52如上所述使其外形及大小对应于凸缘部53，但是可以适当变更。而且，在本例中，例示出外罩部52的外形为长方体状的情况，但是可以适当变更。例如，可列举外罩部52在适当的位置具备用于将电抗器1向设置对象固定的固定片、连接绕组2w的端部的端子板、各种传感器的支承台(均未图示)等的情况。

《内侧筒部》

本例的内侧筒部51是具有能够将内侧芯部31遍及其全长地收纳的长度的筒状的构件，具有沿着内侧芯部31(内芯片310)的外形的内周形状(图4)。而且，本例的内侧筒部51除了两端部之外，遍及其全长及整周地具有同样的厚度。内侧筒部51的两端部的厚度比两端部以外的部位的厚度薄。通过使两端部的厚度局部性地减薄而在制造过程中容易插入到凸缘部53的线圈侧的筒状部分内，组装作业性优异。此外，与不薄的情况相比能够增大两端部的与粘接剂部8的接触面积，内侧筒部51与凸缘部53的接合强度也容易提高。需要说明的是，在图4中，将内侧筒部51简化而表示为筒状，两端部的详情如图3所示。

此外，在本例中，如图3所示，在内侧筒部51的两端部，在前端侧具备爪部511，并在根部侧具备凹部514。爪部511以朝向上述的凸缘部53的线圈侧的凹部536突出的方式设置。而且，爪部511和上述的凸缘部53的线圈侧的爪部531可以说设置在对角位置，啮入粘接剂部8。此外，在沿贯通孔5h的轴向并列的两爪部511、531之间夹有构成粘接剂部8的粘接剂的一部分。这样的内侧筒部51与凸缘部53利用粘接剂部8而牢固地一体化。而且，利用粘接剂部8将内侧筒部51及凸缘部53这双方固定于磁芯3，难以从磁芯3脱离。

需要说明的是，内侧筒部51的形状、大小等可以适当变更。例如，可列举使内侧筒部51的厚度遍及其全长地均匀的例子。而且，上述的凹部524、534、爪部511、527、531、537等可以省略其至少一个。此外，可以参照后述的变形例2。

《构成材料》

树脂罩5的构成材料可列举各种树脂等绝缘材料。具体的树脂可列举聚苯硫醚(PPS)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、液晶聚合物(LCP)、尼龙6、尼龙66这样的聚酰胺(PA)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂等热塑性树脂。或者，可列举不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯脂、有机硅树脂等热固化性树脂。树脂罩5可以利用注塑成形等公知的成形方法来制造。

《粘接剂部》

树脂罩5中的至少外罩部52利用粘接剂部7与外侧芯部32固定而一体化于磁芯3。在本例中，在外罩部52与凸缘部53的重叠部位也填充有构成粘接剂部7的粘接剂的一部分，利用该粘接剂将外罩部52与凸缘部53一体化。而且，在本例中，在内侧筒部51与凸缘部53的重叠部位填充有构成粘接剂部8的粘接剂的一部分，利用该粘接剂将内侧筒部51与凸缘部53一体化并一体化于磁芯3。结果是，本例的电抗器1利用粘接剂部7、8将树脂罩5进行一体化，并将磁芯3与树脂罩5进行一体化。此外，可以具备将内侧芯部31与内侧筒部51接合的粘接剂部(未图示)。该粘接剂部可列举例如设置于间隔材料3g的附近等的情况。

本例的粘接剂部7包括：在外侧芯部32的外周面与外罩部52的收纳部523的内周面之间的空间(包括间隙g)设置的部分；在凸缘部53与外罩部52的重叠区域设置的空间(包括凹部534、524)设置的部分。粘接剂部7的一部分也可以包含于凸缘部53的贯通孔5h的内周面与磁芯3的外周面之间。这样的粘接剂部7可列举如下结构：在制造过程中，在例如收纳部523的内周面及外侧芯部32的外周面的至少一方涂布未固化的粘接剂，以具有该涂布层的状态将线圈2、磁芯3、树脂罩5组装，通过使上述粘接剂固化而形成。

在本例中，可列举以填充于外罩部52的收纳部523与外侧芯部32之间的未固化的粘接剂的一部分向外罩部52与凸缘部53之间漏出的方式调整涂布量的情况。由此，该漏出的粘接剂填充于外罩部52与凸缘部53之间，特别是填充于凹部524、534，能够在外罩部52与凸缘部53的接合中利用。

本例的粘接剂部8包括设置在由凸缘部53的线圈侧的筒状部分的内周面、内侧筒部51的端部的外周面、磁芯3的外周面的一部分形成的空间(包括凹部536、514)的部分。构成粘接剂部8的粘接剂的一部分也可以包含于卷绕部2a、2b的内周面与内侧芯部31、31的外周面之间、及凸缘部53的贯通孔5h的内周面与磁芯3的外周面之间中的至少一方。这样的粘接剂部8可列举如下结构：在制造过程中，例如向凸缘部53的上述筒状部分的内周面及内侧筒部51的端部的外周面的至少一方涂布未固化的粘接剂，以具有该涂布层的状态将线圈2、磁芯3、树脂罩5组装，通过使上述粘接剂固化而形成。

通过调整上述的粘接剂的涂布量、涂布区域等，可以使粘接剂部7、8成为不连续的独立的结构，也可以成为连续的一个粘接剂部。而且，也可以省略粘接剂部8。利用粘接剂部7将外罩部52固定于磁芯3，由此，与外罩部52抵接的凸缘部53相对于磁芯3的位置受到限制。进而，与凸缘部53抵接的卷绕部2a、2b相对于磁芯3的位置受到限制。这是因为，因此，即使省略粘接剂部8，也能适当地进行线圈2、磁芯3、凸缘部53及外罩部52的相互的定位。

构成粘接剂部7、8的粘接剂可以利用能够将包含铁等软磁性材料的磁芯3与由PPS树脂等构成的树脂罩5接合且具有能耐受电抗器1的使用环境的特性的适当的粘接剂。可以利用含有陶瓷等填料而耐热性、强度等优异的粘接剂等。可以利用市售的粘接剂，例如环氧系粘接剂等。

<其他的结构>

此外，本例的电抗器1具备介于线圈2的卷绕部2a、2b与内侧筒部51、51之间而将两者固定的接合层9(图2)。接合层9可以利用市售的粘结片等。通过具备接合层9，能够将卷绕部2a、2b固定于内侧筒部51、51，进而，能够防止卷绕部2a、2b相对于内侧芯部31、31的位置偏离，而且能够限制卷绕部2a、2b的移动(匝的变形等)。也可以省略接合层9。

<电抗器的制造方法>

实施方式1的电抗器1可列举例如上述那样将未固化的粘接剂向磁芯3或树脂罩5涂布，在具备该涂布层的状态下将线圈2、磁芯3、树脂罩5组装之后，通过使涂布层固化并形成粘接剂部7、8而制造的情况。在具备接合层9的情况下，可列举将粘结片等与内侧筒部51独立地收纳在卷绕部2a、2b内，或者预先粘贴于内侧筒部51而与内侧筒部51同时地收纳于卷绕部2a、2b的情况。

在此，如果一定程度较多地涂布未固化的粘接剂，则能够使粘接剂可靠地存在于例如外侧芯部32的外端面32o与外罩部52的收纳部523的内底面之间。其结果是，能够更可靠地形成具有与间隙g对应的厚度的粘接剂部7。而且，通过遍及外端面32o的整面地存在粘接剂部7，能够将外侧芯部32与外罩部52牢固地接合。然而，剩余的粘接剂可能会从例如凸缘部53与外罩部52的接缝漏出。在本例中，如上所述在凸缘部53与外罩部52的重叠部位具备凹部524、534而较多地积存上述粘接剂。因此，容易防止上述剩余部分的漏出。此外，在本例中，从上述接缝附近的间隙局部性地窄的情况出发，也容易防止上述剩余部分的漏出。详细而言，凸缘部53的相对面538与外罩部52的爪部527的相对部位的间隙、凸缘部53的外端面530与外罩部52的抵接部520的附近的间隙(在此为突出高度h程度的间隙)比凹部524、534的相对部位窄。此外，在本例中，如上所述在设置于上述接缝附近的切口部525、535也积存有上述剩余部分，因此能够更可靠地防止上述剩余部分的漏出。

此外，优选以不在涂布层中残存气泡的方式涂布未固化的粘接剂。这是因为，由于在涂布层中残存气泡而在固化后的粘接剂部7、8中也残存气泡，会招致接合强度的下降等。

(用途)

实施方式1的电抗器1能够利用于进行电压的升压动作、降压动作的电路的部件，例如能够利用于各种转换器、电力转换装置的构成部件等。作为转换器的一例，可列举混合动力汽车、插电式混合动力汽车、电力汽车、燃料电池汽车等车辆上搭载的车载用转换器(代表性地为DC-DC转换器)、空调机的转换器等。

(效果)

实施方式1的电抗器1中，磁芯3由树脂罩5覆盖，但是线圈2的卷绕部2a、2b的外周面实质上未由树脂罩5覆盖而露出。因此，电抗器1能够使卷绕部2a、2b与液体制冷剂或来自风扇的风等这样的流体制冷剂直接接触，能够与设置对象或冷却机构接近，能够高效地散热而散热性优异。而且，电抗器1能够利用树脂罩5实现磁芯3的机械性的保护、免于遭受外部环境的影响的保护、与线圈2的绝缘性的提高等。

并且，实施方式1的电抗器1在能够与线圈2及磁芯3独立地制造树脂罩5的点上制造性优异。而且，电抗器1如果使凸缘部53的外芯侧的一部分(在此为外端面530)与外罩部52的抵接部520抵接，则利用凸状的抵接部520，在外侧芯部32与外罩部52的收纳部523之间自动地设置规定的间隙g。结果是，从适当地设置规定的厚度的粘接剂部7的点出发，也是电抗器1制造性优异。

本例的电抗器1还起到以下的效果。

(1)该例的卷绕部2a、2b由于设置对象侧的面、两者分离一侧的面为平面，因此散热效率更加优异。

(2)为了适当地设置间隙g而在外侧芯部32的外端面32o与外罩部52的收纳部523的内底面之间具备均匀的厚度的粘接剂部7。其结果是，能够将外侧芯部32与外罩部52牢固地接合。而且，有助于间隙g的形成的凸缘部53的外端面530和外罩部52的凸部(抵接部520)从外罩部52的收纳部523分离。在此，收纳部523是在制造过程中被涂布未固化的粘接剂的代表性的部位。由于收纳部523从上述凸部分离，因此容易将收纳部523的粘接剂的涂布区域确保得较大。因此，粘接剂不会不足，从适当地具备粘接剂部7的情况出发，也能够将外侧芯部32与外罩部52牢固地接合。

(3)凸缘部53的外芯侧的筒部533与外罩部52的开口侧的区域重叠配置，向该重叠部位填充有构成粘接剂部7的粘接剂的一部分。因此，能够将凸缘部53与外罩部52牢固地接合。

(4)在上述重叠部位具备凹部534、524，凸缘部53及外罩部52能够将与粘接剂部7的接触面积确保得较大。因此，能够将凸缘部53与外罩部52更牢固地接合。

在上述重叠部位中，凸缘部53与外罩部52在对角位置具备爪部537、527，两爪部537、527啮入于粘接剂部7。因此，通过所谓锚定效应，能够将凸缘部53与外罩部52更牢固地接合。

(5)凸缘部53的线圈侧的筒状部分与内侧筒部51的端部重叠配置，向该重叠部位填充有构成粘接剂部8的粘接剂的一部分。因此，能够将凸缘部53与内侧筒部51牢固地接合。在该重叠部位具备凹部536、514，从能够将凸缘部53及内侧筒部51与粘接剂部8的接触面积确保得较大的情况出发，也能够将凸缘部53与内侧筒部51牢固地接合。此外，在上述重叠部位，凸缘部53和内侧筒部51在对角位置具备爪部531、511，两爪部531、511啮入于粘接剂部8。因此，通过所谓锚定效应，能够将凸缘部53与内侧筒部51更牢固地接合。

(6)根据上述(2)～(5)，利用粘接剂部7、8将树脂罩5的各分割构件牢固地一体化。而且，利用粘接剂部7、8将磁芯3与树脂罩5牢固地一体化。进而，电抗器1作为一体物的强度优异。例如，在外罩部52等设置向设置对象的固定片并将电抗器1固定而使用了电抗器1的情况下，即使被施加振动或热冲击等，树脂罩5也不会从磁芯3脱落，能够稳定地维持设置状态。

(7)通过如上所述具备凹部524、534或具备切口部525、535等，能够防止流动状态的粘接剂从外罩部52与凸缘部53的接缝的漏出。因此，不需要漏出部分的擦去工序等。从该点出发，电抗器1的制造性更加优异，而且外观也优异。

本发明没有限定为上述的例示，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。

例如，对于上述的实施方式1的电抗器，可以进行以下的至少一个变更。

(变形例1)凸部存在于凸缘部53，或者存在于凸缘部53和外罩部52这双方。

在凸部仅存在于凸缘部53的情况下，可列举凸缘部53具备从外端面530朝向外罩部52侧突出的凸部，外罩部52的抵接部520设为平坦的平面的情况。在凸部存在于凸缘部53和外罩部52这双方的情况下，可列举使凸缘部53的凸部的形成位置和外罩部52的凸部的形成位置沿着卷绕部2a、2b的并列方向(在图3中为纸面正交方向)及与上述并列方向正交的方向(在图3中为上下方向)中的至少一方偏离设置的情况。或者，可列举使凸缘部53的凸部与外罩部52的凸部抵接的情况。在该情况下，以通过凸部彼此的抵接而设置规定的间隙g的方式调整各凸部的突出高度。

(变形例2)将内侧筒部51与一方的凸缘部53一体化。或者，将内侧筒部51分割成两个(也可以不是等分)，将分割筒部分别与各凸缘部53、53一体化。

通过将内侧筒部51或分割筒部与凸缘部53一体化，能够减少组装部件个数，制造性更优异。在具备分割筒部的情况下，如果将两分割筒部构成为能够连结，则能够将两分割筒部一体化。例如，可列举调整两分割筒部的端部的尺寸，向一方的分割筒部的端部内插入另一方的分割筒部的端部，使两端部重叠的情况。

(变形例3)内侧芯部与外侧芯部是分别独立的芯片。

可列举芯片彼此利用粘接剂进行一体化的情况。能够使间隔材料夹于芯片之间。可以利用作为内侧芯部的芯片的构成材料与作为外侧芯部的芯片的构成材料相同的方式、或不同的方式中的任一者。

(变形例4)内侧芯部的外周形状与卷绕部的内周形状不相似。

例如，在卷绕部的内周形状为实施方式1中说明的方筒状的情况下，可列举内侧芯部的外周形状为圆柱状等。

(变形例5)电抗器具备以下的至少一个。

(5-1)温度传感器、电流传感器、电压传感器、磁通量传感器等的测定电抗器的物理量的传感器(未图示)

(5-2)在线圈2的卷绕部2a、2b的外周面的至少一部分安装的散热板(例如金属板等)

(5-3)夹于电抗器的设置面与设置对象或上述的散热板之间的接合层(例如粘接剂，特别优选绝缘性优异的材料。)

标号说明

1电抗器

2线圈

2a、2b卷绕部，2w绕组

3磁芯

31内侧芯部，310内芯片，32外侧芯部，32e内端面

32o外端面，3g间隔材料

5树脂罩

5h贯通孔，51内侧筒部，52外罩部，

520抵接部(凸部)，523收纳部，

524、534、536、514凹部，525、535切口部

527、537、531、511爪部，53凸缘部

530外端面，532内端面，533筒部，538相对面

539突起

7、8粘接剂部

9接合层

g间隙。

Claims (4)

1.一种电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；

磁芯，包括配置在所述卷绕部内的内侧芯部和配置在所述卷绕部外的外侧芯部；

树脂罩，收纳所述磁芯的至少一部分；及

粘接剂部，填充于所述磁芯的收纳部位的外周面与所述树脂罩的内周面之间的间隙，将所述收纳部位与所述树脂罩接合，

所述树脂罩具备：

凸缘部，具备与所述卷绕部的端面接触的面和供所述内侧芯部插通的贯通孔；

外罩部，具备收纳所述外侧芯部的收纳部及抵接部，该抵接部与所述凸缘部中的与所述卷绕部接触的接触面的相反侧的一部分接触；及

凸部，在所述凸缘部与所述外罩部通过所述凸部抵接的状态下，所述凸部在所述外侧芯部的外周面与所述外罩部的内周面之间形成所述间隙。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述凸缘部具备与所述外罩部的开口侧的区域重叠配置的筒部，

所述凸缘部的筒部和所述外罩部的开口侧的区域具备形成空间的凹部，该空间被填充有构成所述粘接剂部的粘接剂的一部分。

3.根据权利要求2所述的电抗器，其中，

所述凸缘部的筒部和所述外罩部的开口侧的区域具有相互面对并且在所述贯通孔的轴向上偏离设置的爪部，

两爪部啮入填充于所述凹部内的粘接剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电抗器，其中，

所述树脂罩具备收纳所述内侧芯部的内侧筒部。

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