JPH0288464U - - Google Patents

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JPH0288464U
JPH0288464U JP16738488U JP16738488U JPH0288464U JP H0288464 U JPH0288464 U JP H0288464U JP 16738488 U JP16738488 U JP 16738488U JP 16738488 U JP16738488 U JP 16738488U JP H0288464 U JPH0288464 U JP H0288464U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図A,Bは本考案の第1の実施例を示し、
第1図Aはモータ平面の一部破断図。第1図Bは
第1図AのX―X方向要部断面図。第2図A
,Bは本実施例の集積回路構体の構成説明図。第
3図A,Bは本考案の第2実施例を示し、第3図
Aはモータ平面の一部破断図。第3図Bは第3図
AのX―X方向要部断面図。第4図A,Bは
本考案の他の実施例を示し第4図Aはモータの平
面図第4図Bは展開図を示す。第5図は従来技術
の説明図。 1…モータケース(保持部材)、1a…凹部、
1a…貫通孔、100,200…集積回路構体
、106A,106B…信号端子の端子部、10
8…ホール素子センサー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 保持部材に凹部を形成し、平面部に信号入
    出力用端子を表出した集積回路構体を前記保持部
    材の凹部に埋設し、前記集積回路構体の前記端子
    と回路基板のランドパターンを位置合わせし前記
    端子と前記ランドパターンを半田接続したことを
    特徴とする集積回路構体を備えたモータ。 (2) 前記凹部の底部に貫通孔を形成し、前記集
    積回路構体は前記端子を表出した平面部と反対側
    の平面部に外部からの信号を検出する検出素子を
    埋設保持し、前記集積回路構体を前記凹部に埋設
    した際に、前記検出素子は前記貫通孔から外部信
    号を検出し、前記検出素子で検出した信号を集積
    回路構体内の集積回路にて信号処理するようにし
    た実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の集積回
    路構体を備えたモータ。
JP16738488U 1988-12-23 1988-12-23 集積回路構体を備えたモータ Expired - Lifetime JPH0721091Y2 (ja)

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